CN103149951B - 电子装置及保护电子装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种电子装置及保护电子装置的控制方法，该控制方法执行于一电子装置中，据以判断电子装置的系统温度是否过高，而于系统温度过高时切换电子装置进入执行低功率运作。该方法系通过监测电子装置的一电子元件，取得电子元件的当前温度及当前功率，据以利用当前温度及当前功率判别系统温度是否过高。当该系统温度过热时产生一高温信号，而触发电子装置进入一低功率运作状态。从而简化电子装置中的温度监测机制，不需额外配置量测系统温度及环境温度的传感器。

Description

电子装置及保护电子装置的控制方法

【技术领域】

本发明有关于电子装置的过热保护机制，特别是关于一种电子装置及保护电子装置的控制方法。

【背景技术】

电子装置内部的系统温度变化，除了受到其本身发热功率的影响外，环境温度也会影响电子装置的散热率，进而影响的系统温度。

于一般台式电脑、笔记本电脑中，主机板都可以监控中央处理器的运作功率及温度。运作功率的监控用于控制电力消耗量，温度的监控用于适时地将计算机强制关机、重开机，或提升散热风扇转速，以避免中央处理器烧毁。例如，台湾专利I327261号发明案就是持续监测芯片的温度、功率，而调整风扇转速。

实际上，前述的中央处理器或系统芯片组通常是可容许高温运作的元件，其容许温度甚至可以超过摄氏100度。但是，包含中央处理器插座、主机板的PCB、笔记本的机壳等，通常以塑料制成。相对于中央处理器而言，前述塑料件可能在系统温度过高时就会开始发生材质劣化，以致于损坏的情况。

前述主机板中，仅有中央处理器或系统芯片组中整合功率及温度侦测机制，因此实际上是欠缺系统温度的侦测机制。而系统温度也受到环境温度影响，而前述主机板同样欠缺环境温度的侦测机制，因此不论是系统温度过高或环境温度过高，都无法发出警示机制。

若要进一步侦测系统温度或环境温度，就必须设置额外的温度监测传感器，而提升电路复杂度及成本。例如台湾专利I323838号发明案进一步设置一环境温度侦测装置，用以监测环境温度，据以将风扇转速做最佳化的调整。但I323838号所强调者仍为中央处理器的过热保护，对于系统温度所直接影响的中央处理器插座、主机板的PCB、笔记本的机壳等前述塑料件，仍欠缺其等的过热保护机制。

【发明内容】

现有技术的电子装置中，欠缺系统温度及环境温度的监测，使发热量低但可容许工作温度相对低的元件欠缺保护；或，额外设置的温度传感器增加电路复杂度及成本。

鉴于上述问题，本发明提出一种保护电子装置的控制方法。电子装置内具有至少一电子元件，且定义电子装置内部温度为一系统温度。

依据该方法，先以侦测元件取得电子元件的一当前温度)及一当前功率)；接着，依据当前温度及当前功率，判别系统温度是否过热，并于系统温度过热时产生一高温信号，以触发电子装置进入一低功率运作状态。

本发明还提出一种电子装置，用以执行前述方法。电子装置包含一电子元件、一温度侦测元件、一功率侦测元件，及一判别元件。

电子元件具有一当前温度及一当前功率。温度侦测元件用以取得电子元件的当前温度，并且功率侦测元件用以取得该电子元件的当前功率。

判别元件依据当前温度及当前功率，判别系统温度是否过热，并于系统温度过热时产生一高温信号，以触发电子装置进入一低功率运作状态。

相较于现有技术，前述的低功率运作状态包含降低电子装置的运算频率，进阶组态与电源接口的关机模式、休眠模式或睡眠模式，或提升电子装置内的至少一风扇的转速。依据本发明揭示的技术手段，决定系统温度的过程，只需要量测电子元件的当前温度及当前功率。量测当前温度及当前功率的温度侦测元件及功率侦测元件可整合于电子元件中，从而简化电子装置中的温度监测机制，不需额外配置量测系统温度及环境温度的传感器。

【附图说明】

图1为第一实施例电子装置的电路方块图。

图2为第一实施例的温度功率对照表一。

图3为第一实施例的温度功率对照表二。

图4为第一实施例的温度功率关系曲线。

图5为第二实施例电子装置的电路方块图一。

图6为第三实施例电子装置的电路方块图二。

图7为第四实施例电子装置的电路方块图三。

图8为第五实施例的流程图一。

图9为第五实施例的流程图二。

图10为第五实施例的流程图三。

图11为第五实施例的流程图四。

图12为第五实施例的流程图五。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，为本发明第一实施例所揭示的一种电子装置100，内部温度定义为系统温度Ts。电子装置100可为一笔记本电脑、个人数字助理、可携式导航装置(PND)、平板计算机或多媒体播放装置，但不排除台式电脑、服务器等电子装置100。

前述装置的壳体、PCB等通常为塑料制作，其忍受高温的能力相对较低。于电子装置100运作时，系统温度Ts随电子装置100的运作状态而改变，此一系统温度Ts虽不会对可耐高温的电子元件110造成影响，但可能致使壳体、PCB等受损。本发明的电子装置100于运作时监控此一系统温度Ts，而于必要时改变电子装置100的运作状态，以避免电子装置100因高温受到损害。

如图1所示，电子装置100包含一电子元件110、一温度侦测元件120、一功率侦测元件130，及一判别元件140。

电子元件110通常为其内部的主要发热源。电子元件110运作时具有一温度及一消耗电功率。其中，该消耗电功率定义为当前功率Pc，该温度定义为当前温度Tc。

温度侦测元件120的具体实施例为热电偶或热电阻，其系接触电子元件110或整合于电子元件110中，用以取得电子元件110的当前温度Tc，而转换为一对应当前温度Tc的电信号(通常为电压信号)输出。温度侦测元件120的另一具体实施范例为光学式温度传感器，不需接触电子元件110就可以通过热辐射取得电子元件110的当前温度Tc，而转换为对应当前温度Tc的电信号输出。

功率侦测元件130电连接于电子元件110，用以取得电子元件110的当前功率Pc。于一具体实施例中，功率侦测元件130电连接于电子元件110的电力输入引脚Vin，以取得输入电子元件110的电流及电压，据以换算为电子元件110所消耗的当前功率Pc。

温度侦测元件120及功率侦测元件130电连接于电子元件110，以使判别元件140通过温度侦测元件120及功率侦测元件130取得当前温度Tc及当前功率Pc。判别元件140依据当前温度Tc及当前功率Pc，判别系统温度Ts是否过热。于系统温度Ts过热时，判别元件140产生一高温信号Sh，以触发电子装置100进入一低功率运作状态；前述低功率运作状态包含降低电子装置100的运算频率、进阶组态与电源接口(Advanced Configuration and Power Interface，ACPI)的关机模式、休眠模式或睡眠模式，或提升电子装置100内的至少一风扇的转速。前述的低功率运作状态用以降低电子元件110的发热量，或是增加对电子元件110的冷却效率。

请参阅图1所示，于第一实施例的一具体实施范例中，判别元件140中设定一温度门坎值及一功率门坎值。判别元件140持续接收当前温度Tc及当前功率Pc，比较当前功率Pc与温度门坎值，并比较当前功率Pc与功率门坎值。若当前温度Tc大于温度门坎值的同时，当前功率Pc小于功率门坎值，则判别元件140判别系统温度Ts为过热，而产生高温信号Sh，以触发电子装置100进入低功率运作状态。

请参阅图2所示，于第一实施例的另一具体实施范例中，判别元件140依据一温度功率关系判断系统温度Ts是否过热。

如图1及图2所示，判别元件140加载一温度功率关系，温度功率关系包含若干组温度及功率，且每一组温度及功率对应一系统温度标记。判别元件140依据当前温度Tc及当前功率Pc取得对应的系统温度标记之后，分析该系统温度标记，以判断该系统温度Ts是否过热。

具体而言，系统温度标记包含一系统温度数值，代表一该操作条件下的系统温度Ts。系统温度数值的取得方式是，设定若干组温度及功率作为当前温度Tc及当前功率Pc。接着调整电子元件110的运作状态，并调整环境温度Te，当前温度Tc及当前功率Pc符合其中一组温度及功率的状态，并以外部温度传感器量测电子装置100中的系统温度Ts，以对应此一组当前温度Tc及当前功率Pc的系统温度数值。有了系统温度数值，该判别元件140就可以直接依据该系统温度数值判断该系统温度Ts是否过热。

以图2为例，系统温度Ts的温度门坎值为摄氏85度。作为电子元件110的中央处理器的操作门坎远高于摄氏85度，但是机壳、PCB板可能在超过摄氏85度后发生材质急速劣化的情形。而系统温度Ts取决于电子元件110的发热量(当前功率Pc)及环境温度Te。电子元件110的当前温度Tc，则受到系统温度Ts及其本身的发热量(当前功率Pc)影响，因此由当前温度Tc及当前功率Pc，可以反推出一组系统温度Ts及环境温度Tc。如当前功率Pc为8W的范例中，不同的当前温度Tc可以反推出不同的系统温度Ts及环境温度Te。在相同的当前功率Pc下，环境温度Te越高，则系统温度Ts及电子元件110的当前温度Tc也越高。

通过图2的表格，于电子装置100的使用过程中，不需直接量测系统温度Ts及环境温度Te，只需要取得电子元件110的当前温度Tc及当前功率Pc，就可以判断出系统温度Ts及环境温度Te。此时，若系统温度Ts超过摄氏85度(图2中为虚线上方的系统温度标记)，则判别元件140判别系统温度Ts为过热，而产生高温信号Sh，以触发电子装置100进入低功率运作状态。而使用者也可以改变操作环境，以移动电子装置100至环境温度Te较低的地点。

判断系统温度Ts是否过热的温度门坎值，可以通过实验分析电子装置100中各零元件可容许的工作温度，找出可容许的工作温度中数值最小者作为系统温度Ts的温度门坎值。

通过上述方式取得若干组温度及功率，及每一组温度及功率对应一系统温度标记，就可以通过产生如图2的温度功率对照表格，以作为温度功率关系。若实际量测到的当前温度Tc及当前功率Pc并未在表格中找出对应值，则可选取接近者，或利用内差法算出对应的系统温度Ts及环境温度Te。

如图3所示，事实上在取得系统温度标记过程中，系统温度数值可以直接用于判断对应的温度及功率，是否会致使电子装置100的系统温度Ts过热。若对应的温度及功率是否会致使电子装置100的系统温度Ts过热，则该系统温度标记中可直接包含一过热信息Oh，标示该组温度、功率使电子装置100过热；对应的系统温度数值、环境温度数值可以忽略而不纪录于系统温度标记中。因此，判别元件140可直接分析系统温度标记是否包含过热信息Oh，而略过对应的系统温度数值、环境温度数值。当该系统温度标记包含过热信息Oh，判别元件140直接设定系统温度Ts为过热，而发出产生高温信号Sh，以触发电子装置100进入低功率运作状态。

如图4所示，于另一具体实施范例中，温度功率关系可为一温度功率关系曲线R。该温度功率关系曲线R的取得方式，设定若干组温度及功率作为当前温度Tc及当前功率Pc，并通过实验找出会致使系统温度Ts到达临界值的当前温度Tc及当前功率Pc，而绘制该温度功率关系曲线R。于温度功率关系曲线R对应相对高温度及相对低功率的一侧，所取得的该系统温度标记包含过热信息Oh。因此，判别元件140就可以通过此一温度功率关系曲线R判断系统温度Ts是否过热。同样地，于此具体实施范例中，判别元件140同样不需要实际取得系统温度数值就可以决定系统温度Ts是否过热。

如图5所示，为本发明第二实施例所揭示的一种电子装置100，包含一温度侦测元件120、一功率侦测元件130、一判别元件140。电子装置100还包含一主机电子电路。主机电子电路包含一中央处理器110a、一系统芯片组150、一系统内存160、一储存媒体170、一显示接口180及一键盘控制器140a(KeyboardController)。系统芯片组150包含北桥芯片及南桥芯片，分别负责不同数据总线的连接。

系统内存160、储存媒体170及显示接口180皆电性耦合于系统芯片组150，以通过系统芯片组150的总线电连接于中央处理器110a。显示接口180产生一显示信号。储存媒体170中安装一操作系统(OS)，以供中央处理器110a加载至系统内存160并加以运行。

中央处理器110a通常为电子装置100中消耗功率最高、发热量最大、且温度最高的元件。因此，第二实施例将中央处理器110a定义为如第一实施例的电子元件110，而以温度侦测元件120及功率侦测元件130取得中央处理器110a的当前温度Tc及当前功率Pc。但本发明不排除取得其它元件的温度及消耗功率作为当前温度Tc及当前功率Pc。

判别元件140可为该主机电子电路的一微控制器或一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，通过该系统芯片组150耦合于该中央处理器110a。微控制器或嵌入式控制器执行一程序代码，以处理当前温度Tc及当前功率Pc，据以发出高温信号Sh至中央处理器110a，而触发中央处理器110a执行一作业程序，使电子装置100进入低功率运作状态。前述低功率运作状态包含降低电子装置100的运算频率、进阶组态与电源接口的关机模式、休眠模式或睡眠模式，或提升电子装置100内的至少一风扇的转速。降低电子装置100的运算频率即是直接降低当前功率Pc；休眠模式及睡眠模式也是将当前功率Pc降到最低，仅维持中央处理器110a于一可被触发唤醒的状态；关机模式直接关闭中央处理器110a及大多数电子零元件，使当前功率Pc直接降低至零，仅维持嵌入式控制器(EC)或键盘控制器(KBC)于低功率的待命状态(等待电源开关提供的电源开启触发信号)；前述的低功率运作状态用以降低电子元件110的发热量。而提升电子装置100内的至少一风扇的转速用以增加对电子元件110的冷却效率。

如图6所示，为本发明第三实施例所揭示的一种电子装置100，其大致与第二实施例相同。于第三实施例中，键盘控制器140a通过该系统芯片组150耦合于该中央处理器110a，且键盘控制器140a的键盘控制器BIOS(KBC BIOS)进一步包含一判别程序代码。该键盘控制器140a可通过加载KBC BIOS而执行该判别程序代码，而依据当前温度Tc及当前功率Pc，判别系统温度Ts是否过热。亦即，于第三实施例中，判别元件140为该主机电子电路的键盘控制器140a。

如图7所示，为本发明第四实施例所揭示的一种电子装置100，其大致与第二实施例相同。于第四实施例中，储存媒体170中进一步储存一程序代码。于电子装置100开机后，中央处理器110a自储存媒体170加载并执行该程序代码，而依据当前温度Tc及当前功率Pc，判别系统温度Ts是否过热。亦即，于第四实施例中，判别元件140为中央处理器110a执行一程序代码。

如图8所示，为本发明第五实施例所揭示的一种保护电子装置的控制方法。如图1所示，电子装置100内具有至少一电子元件110，且定义电子装置100内部温度为一系统温度Ts。

依据该方法，判别元件140取得电子元件110的当前温度Tc及当前功率Pc，如Step 110所示。

接着，依据该当前温度Tc及该当前功率Pc，判别元件140判别系统温度Ts是否过热，如Step 120所示，判别元件140并于系统温度Ts过热时产生一高温信号Sh，如Step 130所示。若判别元件140判别系统温度Ts并未过热，则判别元件140重新取得电子元件110的当前温度Tc及当前功率Pc，如Step110。

该高温信号Sh传送至电子装置100的主机电子电路，例如传送至中央处理器110a。中央处理器110a依据该高温信号Sh，执行一作业程序，以驱动电子装置100进入低功率运作状态，如Step 131所示。前述的低功率运作状态包含电子装置100的休眠模式、睡眠模式、关机模式，或提升电子装置100内的至少一风扇的转速。

如图9所示，于一具体实施范例中，判断该系统温度Ts是否过热的步骤进一步说明如下。

于取得当前温度Tc及该当前功率Pc(Step 110)之前，判别元件140设定一温度门坎值及一功率门坎值，如Step 111所示。Step 111可于Step 110之后执行，亦可与Step 110同时执行。但较佳地于电子装置100开机后先执行一次，而后执行后续步骤而不再重复执行Step 111。

Step 120进一步说明如下。依据Step 110取得的数据，判别元件140判断当前温度Tc是否大于温度门坎值，并判断当前功率Pc是否小于功率门坎值，如Step 121，Step 122所示。

Step 121，Step 122并无先后顺序的限制，因此只要先得到当前温度Tc小于温度门坎值的结果，或先得到当前功率Pc大于该功率门坎值的结果，判别元件140回归Step 110，以重新取得该当前温度Tc及该当前功率Pc。

在Step 121，Step 122结合为单一判断式时，则判别元件140必须于完成Step 121，Step 122的判断内容后，判别是否包含当前温度Tc小于该温度门坎值，或当前功率Pc大于功率门坎值的结果，以决定是否重新取得当前温度Tc及当前功率Pc。

于Step 121，Step 122之后，若当前温度Tc大于温度门坎值，且当前功率Pc小于功率门坎值，则判别元件140设定系统温度Ts为过热而产生高温信号Sh，借以使电子装置100进入低功率运作状态，如Step 130，Step 131所示。

如图2及图10所示，于一具体实施范例中，判断该系统温度Ts是否过热的步骤进一步说明如下。

于取得当前温度Tc及该当前功率Pc(Step 110)之前，判别元件140加载一温度功率关系，如Step 112所示。Step 112可于Step 110之后执行，亦可与Step 110同时执行。但较佳地于电子装置100开机后先执行一次，而后执行后续步骤而不再重复执行Step 112。

如图2所示，温度功率关系为一温度功率对照表格，包含若干组温度及功率，每一组温度及功率对应一系统温度标记。依据Step 110取得的当前温度Tc及当前功率Pc，判别元件140由温度功率关系表取得对应的系统温度标记，如Step 123所示。

接着，判别元件140分析系统温度标记，借以判断电子装置100的系统温度Ts是否过高，如Step 124所示。

具体而言，系统温度标记包含一系统温度数值及一环境温度数值；系统温度数值对应于电子装置100的系统温度Ts，环境温度数值对应该电子装置100外的环境温度Te。判别元件140可直接以该系统温度数值作为系统温度Ts，判断该系统温度Ts是否过热。

参阅图10所示，Step 124进一步包含下列步骤。判别元件140中设定一系统温度容许值，如Step 1241所示；且判别元件140比较系统温度数值及系统温度容许值，以判别系统温度数值是否大于系统温度容许值，如Step 1242所示。当系统温度数值大于系统温度容许值，判别元件140设定系统温度Ts为过热而产生高温信号Sh，借以使电子装置100进入低功率运作状态，如Step 130，Step 131所示。

参阅图3及图11所示，于一具体实施范例中，系统温度标记中直接包含一过热信息Oh，标示该组温度、功率使电子装置100过热。因此，Step 124可修正为：判别元件140分析系统温度标记是否包含过热信息Oh，如Step 124a。

当系统温度标记包含过热信息Oh，判别元件140设定系统温度Ts为过热而产生高温信号Sh，借以使电子装置100进入低功率运作状态，如Step 130，Step131所示。

如图4及图12所示，于另一具体实施范例中，温度功率关系可为一温度功率关系曲线R。于温度功率关系曲线R对应相对高温度及相对低功率的一侧，所取得的该系统温度标记包含过热信息Oh。因此，Step 124可修正为：判别元件140分析系统温度标记与温度功率关系曲线R的相对位置关系，以判别系统温度标记是否包含过热信息Oh，如Step 124b。判别元件140通过此一温度功率关系曲线R判断系统温度Ts是否过热，而不需要实际取得系统温度数值就可以决定系统温度Ts。

依据本发明揭示的技术手段，决定系统温度Ts的过程，只需要量测电子元件110的当前温度Tc及当前功率Pc，并据以分析之后，即可得到系统温度Ts及环境温度Te，甚至直接判别系统温度Ts是否过热，省略比对温度数据的过程。量测当前温度Tc及当前功率Pc的温度侦测元件120及功率侦测元件130可整合于电子元件110中，从而简化电子装置100中的温度监测机制，不需额外配置量测系统温度Ts及环境温度Te的传感器。

Claims (21)

1.一种保护电子装置的控制方法，其特征在于，该电子装置内具有至少一电子元件，且定义该电子装置内部温度为一系统温度，该控制方法包含：

取得该电子元件的一当前温度及一当前功率；

依据该当前温度及该当前功率，判别该系统温度是否过热，并于该系统温度过热时产生一高温信号；及

依据该高温信号，该电子装置进入一低功率运作状态；

其中，判断该系统温度是否过热的步骤包含：

加载一温度功率关系，其中该温度功率关系包含若干组温度及功率，每一组温度及功率对应一系统温度标记；

依据该当前温度及该当前功率，由该温度功率关系表取得对应的系统温度标记；及

分析该系统温度标记，借以判断该电子装置的系统温度是否过高，并于判断该电子装置的系统温度时为过热时产生该高温信号。

2.如权利要求1所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，判断该系统温度是否过热的步骤包含：

设定一温度门坎值及一功率门坎值；

判断该当前温度是否大于该温度门坎值，并判断该当前功率是否小于该功率门坎值；及

当该当前温度大于该温度门坎值，且该当前功率小于该功率门坎值，设定该系统温度为过热而产生该高温信号。

3.如权利要求2所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，当该当前温度小于该温度门坎值，或当该当前功率大于该功率门坎值，重新取得该当前温度及该当前功率。

4.如权利要求2所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，当该当前温度小于该温度门坎值，重新取得该当前温度及该当前功率。

5.如权利要求2所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，当该当前功率大于该功率门坎值，重新取得该当前温度及该当前功率。

6.如权利要求1所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，该低功率运作状态包含降低该电子装置的运算频率、该电子装置进入休眠、睡眠或关机模式、或提升该电子装置内的至少一风扇的转速。

7.如权利要求1所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，该系统温度标记包含一系统温度数值。

8.如权利要求7所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，该系统温度标记包含一环境温度数值，对应该电子装置外的环境温度。

9.如权利要求7所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，该温度功率关系包含一温度功率对照表格。

10.如权利要求7所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，判断该系统温度是否过热的步骤包含：

设定一系统温度容许值；

比较该系统温度数值及该系统温度容许值；及

当该系统温度数值大于该系统温度容许值，设定该系统温度为过热。

11.如权利要求1所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，至少一个该系统温度标记包含一过热信息，且判断该系统温度是否过热的步骤包含：

分析该系统温度标记是否包含该过热信息；

当该系统温度标记包含该过热信息，设定该系统温度为过热。

12.如权利要求1所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，该温度功率关系包含一温度功率对照表格。

13.如权利要求1所述的保护电子装置的控制方法，其特征在于，该温度功率关系包含一温度功率关系曲线，其中于该温度功率关系曲线对应相对高温度及相对低功率的一侧，所取得的该系统温度标记包含该过热信息。

14.一种电子装置，其特征在于，该电子装置内部温度定义为一系统温度，该电子装置包含：

一电子元件，具有一当前温度及一当前功率；

一温度侦测元件，用以取得该电子元件的当前温度；

一功率侦测元件，用以取得该电子元件的当前功率；及

一判别元件，依据该当前温度及该当前功率，判别该系统温度是否过热，并于该系统温度过热时产生一高温信号，以触发该电子装置进入一低功率运作状态；该判别元件加载一温度功率关系，该温度功率关系包含若干组温度及功率，且每一组温度及功率对应一系统温度标记；该判别元件依据该当前温度及该当前功率取得对应的系统温度标记，并分析该系统温度标记，以判断该系统温度是否过热。

15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，还包含：

一主机电子电路，至少包含一中央处理器、一系统芯片组、一系统内存、一储存媒体及一显示接口；其中该中央处理器、该系统内存、该储存媒体及该显示接口皆电性耦合于该系统芯片组。

16.如权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该判别元件为该主机电子电路的一微控制器、一嵌入式控制器或一键盘控制器，通过该系统芯片组耦合于该中央处理器。

17.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该判别元件为该中央处理器执行一程序代码。

18.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该判别元件中设定一温度门坎值及一功率门坎值；当该当前温度大于该温度门坎值，且该当前功率小于该功率门坎值，该判别元件判别该系统温度为过热而产生该高温信号。

19.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该系统温度标记包含一系统温度数值，且该判别元件依据该系统温度数值判断该系统温度是否过热。

20.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该温度功率关系包含一温度功率关系曲线，其中于该温度功率关系曲线对应相对高温度及相对低功率的一侧，所取得的该系统温度标记包含该过热信息。

21.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该低功率运作状态包含降低该电子装置的运算频率、该电子装置进入休眠、睡眠或关机模式、或提升该电子装置内的至少一风扇的转速。