CN103140124A - 电磁屏蔽方法及制品 - Google Patents

电磁屏蔽方法及制品 Download PDF

Info

Publication number
CN103140124A
CN103140124A CN2011103954817A CN201110395481A CN103140124A CN 103140124 A CN103140124 A CN 103140124A CN 2011103954817 A CN2011103954817 A CN 2011103954817A CN 201110395481 A CN201110395481 A CN 201110395481A CN 103140124 A CN103140124 A CN 103140124A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
target
metal
goods
metal composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103954817A
Other languages
English (en)
Inventor
曹达华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN2011103954817A priority Critical patent/CN103140124A/zh
Priority to TW100145203A priority patent/TW201323640A/zh
Priority to US13/441,307 priority patent/US20130143065A1/en
Publication of CN103140124A publication Critical patent/CN103140124A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/352Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556Organic component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提供一种电磁屏蔽方法,其包括如下步骤:提供塑料基体;采用真空镀膜法,于该塑料基体上形成一金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层。本发明还提供了经由上述电磁屏蔽方法制得的制品。

Description

电磁屏蔽方法及制品
技术领域
本发明涉及一种电磁屏蔽方法及制品。
背景技术
现有技术,通常采用真空镀膜、化学镀或化学镀与电镀相结合等方式在塑料基体上依次形成铜层、不锈钢防护层,使塑料基体金属化后具有电磁屏蔽性能。但由于铜、不锈钢只有导电性而不具有磁性,经上述方法处理后的塑料基体在磁场的屏蔽性能较差,尤其是对工频(即工业上用的交流电源的频率,50Hz)的电磁屏蔽性能几乎为零。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种可解决上述问题的电磁屏蔽方法。
另外,本发明还提供一种经由上述电磁屏蔽方法制得的制品。
一种制品,包括塑料基体及形成于该塑料基体上的金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述金属复合层的最外层为第一金属层或第二金属层,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层。
一种电磁屏蔽方法,其包括如下步骤:
提供塑料基体;
采用真空镀膜法,于该塑料基体上形成一金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层;
本发明所述制品包括塑料基体、依次形成于该塑料基体上的金属复合层、防护层。所述金属复合层的形成可提高所述制品的电磁屏蔽性能,这是因为:一方面,铜、银或锂具有良好的导电性、镍金属具有良好的导磁性,使所述金属复合层对电磁波具有良好的吸收性。另一方面,由于所述金属复合层是由若干第一金属层与若干第二金属层交替形成,当电磁波通过所述金属复合层时,因第一金属层与第二金属层对电磁波的阻抗不同,发生阻抗突变而引起电磁波的反射损耗。所述电磁波的反射损耗在每一第一金属层与每一第二金属层都会发生,如此若干第一金属层与若干第二金属层的对电磁波的反射损耗的累加,大大增加了电磁波的损耗量。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例制品的剖视图。
图2为本发明一较佳实施例真空镀膜机的示意图。
主要元件符号说明
制品 10
塑料基体 11
金属复合层 13
第一金属层 131
第二金属层 133
防护层 15
真空镀膜机 20
镀膜室 21
真空泵 30
第一靶材 23
第二靶材 24
第三靶材 25
轨迹 26
气源通道 27
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明一较佳实施方式电磁屏蔽方法主要包括如下步骤:
提供一塑料基体11,该塑料基体11可为手机、数码相机及笔记本电脑等便携式电子产品的壳体。
对所述塑料基体11进行喷砂处理,以提高塑料基体11与后续镀层之间的结合力。在该喷砂处理过程中,采用的砂粒为型号80#的陶瓷砂,喷砂压力为0.8~1.2MPa。
结合参阅图2,提供一真空镀膜机20,该真空镀膜机20包括一镀膜室21及连接于镀膜室21的一真空泵30,真空泵30用以对镀膜室21抽真空。该镀膜室21内设有转架(未图示)、相对设置的二第一靶材23、相对设置的二第二靶材24及相对设置的二第三靶材25。转架带动塑料基体11沿圆形的轨迹26公转,且塑料基体11在沿轨迹26公转时亦自转。每一第一靶材23、每一第二靶材24及每一第三靶材25的两端均设有气源通道27,气体经该气源通道27进入所述镀膜室21中。其中,所述第一靶材23为铜靶、银靶或锂靶中的任一种;所述第二靶材24为镍靶;所述第三靶材25为不锈钢靶、镍靶或铬靶中的任一种。
采用直流磁控溅射法,在所述塑料基体11上形成一金属复合层13。该金属复合层13由若干第一金属层131及若干第二金属层133交替沉积形成。所述第一金属层131为铜层、银层或锂层。所述第二金属层133为镍层。
将所述塑料基体11固定于真空镀膜机20的镀膜室21中的转架上,将该镀膜室21抽真空至4.0×10-3Pa~6.0×10-3Pa,然后向镀膜室21内通入流量约为150sccm(标准状态毫升/分钟)~240sscm的氩气(纯度为99.999%),以沉积所述金属复合层13。沉积该金属复合层13时,交替开启第一靶材23及第二靶材24,设置第一靶材23的功率为8~12kW,设置第二靶材24的功率为4~7kW,以于塑料基体11上交替沉积若干第一金属层131和若干第二金属层133。所述镀膜温度为室温,镀膜时间为5~15min。所述金属复合层13的厚度为0.2~0.5μm。
采用直流磁控溅射法,在所述金属复合层13上形成一防护层15。所述防护层15为不锈钢层、镍层或铬层。形成防护层15的具体操作方法及工艺参数为:开启第三靶材25,设置其功率为8~15kw;以氩气为工作气体,氩气流量为150~240sccm;所述镀膜室21的温度为室温,镀膜时间可为5~15min。溅射完成该防护层153后,关闭所述第三靶材25的电源。所述防护层15的厚度为0.1~0.4μm。
一种经由上述电磁屏蔽方法制得的制品10包括一塑料基体11、依次形成于该塑料基体11上的金属复合层13、防护层15。所述制品10的电磁屏蔽效能为30-60dB(分贝)。
所述金属复合层13由若干第一金属层131及若干第二金属层133交替沉积形成。所述金属复合层13与塑料基体11直接结合的为第一金属层131。所述金属复合层13的最外层为第一金属层131或第二金属层133。
所述第一金属层131为铜层、银层或锂层。所述第二金属层133为镍层。
所述金属复合层13的厚度为0.2~0.5μm。
所述防护层15可使所述金属复合层13免受外界刮擦。所述防护层15为不锈钢层、镍层或铬层。所述防护层15的厚度为0.1~0.4μm。
所述塑料基体11可为手机、数码相机及笔记本电脑等便携式电子产品的壳体。
本发明所述制品10包括塑料基体11、依次形成于该塑料基体11上的金属复合层13、防护层15。所述金属复合层13的形成可提高所述制品10的电磁屏蔽性能,这是因为:一方面,铜、银或锂具有良好的导电性、镍金属具有良好的导磁性,使所述金属复合层13对电磁波具有良好的吸收性;另一方面,由于所述金属复合层13是由若干第一金属层131与若干第二金属层133交替形成,当电磁波通过所述金属复合层13时,因第一金属层131与第二金属层133对电磁波的阻抗不同,发生阻抗突变而引起电磁波的反射损耗,所述电磁波的反射损耗在每一第一金属层131与每一第二金属层133都会发生,如此若干第一金属层131与若干第二金属层133的对电磁波的反射损耗的累加,大大增加了电磁波的损耗量。
实施例1
喷砂处理:采用的砂粒为型号80#的陶瓷砂,喷砂压力为1.2MPa。
溅射金属复合层13:对镀膜室21抽真空至4.0×10-3Pa,然后向镀膜室21内通入流量约为180sccm的氩气,设置第一靶材23的功率为10kW,设置第二靶材24的功率为5kW;所述镀膜温度为室温,镀膜时间为6min。其中,所述第一靶材23为铜层,所述第二靶材24为镍层。所述金属复合层13的厚度为0.2μm。
溅射防护层15:设置其功率为8kw;氩气流量为180sccm;所述镀膜室21的温度为室温,镀膜时间可为5min。其中,所述第三靶材25为不锈钢层。所述防护层15的厚度为0.1μm。
实施例2
喷砂处理:采用的砂粒为型号80#的陶瓷砂,喷砂压力为1MPa。
溅射金属复合层13:对镀膜室21抽真空至6.0×10-3Pa,然后向镀膜室21内通入流量约为200sccm的氩气,设置第一靶材23的功率为12kW,设置第二靶材24的功率为6kW;所述镀膜温度为室温,镀膜时间为10min。其中,所述第一靶材23为银层,所述第二靶材24为镍层。所述金属复合层13的厚度为0.4μm。
溅射防护层15:设置其功率为10kw;氩气流量为200sccm;所述镀膜室21的温度为室温,镀膜时间可为10min。其中,所述第三靶材25为不锈钢层。所述防护层15的厚度为0.3μm。
对比例
采用与实施例2相同的真空镀膜机20对塑料基体11进行溅射,与实施例2不同的是以金属镍层代替金属复合层13,其它条件与实施例2相同。
溅射金属铜层:
对镀膜室21抽真空至6.0×10-3Pa,然后向镀膜室21内通入流量约为200sccm的氩气,设置第二靶材24的功率为6kW;所述镀膜温度为室温,镀膜时间为8min。所述金属复合层13的厚度为0.5μm。
电磁屏蔽效能测试
该测试采用的网络频谱仪为Agilent公司生产,其型号为E5071C。测试表明,在100KHz~4.5GHz的频率范围,由本发明实施例1及2所制备的制品10及经对比例处理后的塑料基体11的电磁屏蔽效能分别为55dB、60dB及20dB。可见,所述金属复合层13的形成显著提高了所述制品10的电磁屏蔽效能。

Claims (10)

1.一种制品,包括塑料基体,其特征在于:所述制品还包括形成于塑料基体的金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述金属复合层的最外层为第一金属层或第二金属层,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层。
2.如权利要求1所述的制品,其特征在于:所述金属复合层的厚度为0.2~0.5μm。
3.如权利要求1所述的制品,其特征在于:所述制品还包括形成于所述金属复合层上的防护层,所述防护层为不锈钢层、镍层或铬层。
4.如权利要求3所述的制品,其特征在于:所述防护层的厚度为0.1~0.4μm。
5.如权利要求1所述的制品,其特征在于:所述制品的电磁屏蔽效能为30-60dB。
6.一种电磁屏蔽方法,其包括如下步骤:
提供塑料基体;
采用真空镀膜法,于该塑料基体上形成一金属复合层,所述金属复合层由若干第一金属层及若干第二金属层交替沉积形成,所述第一金属层为铜层、银层或锂层,所述第二金属层为镍层。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:形成所述金属复合层的方法为:采用磁控溅射法,以铜靶、银靶及锂靶中任一种与镍靶为交替开启的靶材,设置铜靶、银靶或锂靶的功率为8~12kW,设置镍靶的功率为4~7kW;以氩气为惰性气体,设置氩气的流量为150sccm~240sscm,所述镀膜温度为室温,镀膜时间为5~15min。
8.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:形成防护层的方法为:采用磁控溅射法,以氩气为反应气体,设置氩气的流量为150~240sscm,以不锈钢靶、镍靶及铬靶中的任一种为靶材,设置不锈钢靶、镍靶或铬靶的功率为5~10kW,镀膜时间为5~10min。
9.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:所述制品的制备方法还包括在形成所述金属复合层之前对所述塑料基体进行喷砂处理的步骤。
10.如权利要求6所述的电磁屏蔽方法,其特征在于:所述制品的制备方法还包括在所述金属复合层上形成一防护层的步骤,所述防护层为不锈钢层、镍层或铬层。
CN2011103954817A 2011-12-03 2011-12-03 电磁屏蔽方法及制品 Pending CN103140124A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103954817A CN103140124A (zh) 2011-12-03 2011-12-03 电磁屏蔽方法及制品
TW100145203A TW201323640A (zh) 2011-12-03 2011-12-08 電磁遮罩方法及製品
US13/441,307 US20130143065A1 (en) 2011-12-03 2012-04-06 Method for electromagnetic shielding and product made by same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103954817A CN103140124A (zh) 2011-12-03 2011-12-03 电磁屏蔽方法及制品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103140124A true CN103140124A (zh) 2013-06-05

Family

ID=48499241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103954817A Pending CN103140124A (zh) 2011-12-03 2011-12-03 电磁屏蔽方法及制品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130143065A1 (zh)
CN (1) CN103140124A (zh)
TW (1) TW201323640A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104805703A (zh) * 2015-04-28 2015-07-29 苏州杰东纺织新材料科技有限公司 一种电气石负载纳米TiO2复合织物及其制造装置
CN104878593A (zh) * 2015-06-01 2015-09-02 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 一种芳纶电磁屏蔽纤维的制备方法及电磁屏蔽层
CN105568222A (zh) * 2016-03-02 2016-05-11 黄玉春 真空镀膜件及其制造方法
CN106793730A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 深圳天珑无线科技有限公司 一种手机复合屏蔽盖及制备方法
CN108531860A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 深圳市飞荣达科技股份有限公司 导电布及其制备方法
CN109741915A (zh) * 2019-01-22 2019-05-10 深圳市康磁电子有限公司 一种金属化磁芯及其制备方法和贴片电感
CN115093802A (zh) * 2022-03-30 2022-09-23 安徽屹珹新材料科技有限公司 一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI718540B (zh) * 2019-05-23 2021-02-11 元太科技工業股份有限公司 觸控結構及其製作方法與觸控顯示裝置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4122541B2 (ja) * 1997-07-23 2008-07-23 松下電器産業株式会社 シ−ルド材
US6442039B1 (en) * 1999-12-03 2002-08-27 Delphi Technologies, Inc. Metallic microstructure springs and method of making same
US20020071962A1 (en) * 2000-12-08 2002-06-13 Schreiber Chris M. Nanolaminate mechanical structures
EP2399734B1 (en) * 2009-02-13 2017-08-16 Seiji Kagawa Metal thin film-plastic film composite film with linear streaks and apparatus for producing same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104805703A (zh) * 2015-04-28 2015-07-29 苏州杰东纺织新材料科技有限公司 一种电气石负载纳米TiO2复合织物及其制造装置
CN104805703B (zh) * 2015-04-28 2017-05-24 苏州杰东纺织新材料科技有限公司 一种电气石负载纳米TiO2复合织物及其制造装置
CN104878593A (zh) * 2015-06-01 2015-09-02 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 一种芳纶电磁屏蔽纤维的制备方法及电磁屏蔽层
CN105568222A (zh) * 2016-03-02 2016-05-11 黄玉春 真空镀膜件及其制造方法
CN106793730A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 深圳天珑无线科技有限公司 一种手机复合屏蔽盖及制备方法
CN108531860A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 深圳市飞荣达科技股份有限公司 导电布及其制备方法
CN109741915A (zh) * 2019-01-22 2019-05-10 深圳市康磁电子有限公司 一种金属化磁芯及其制备方法和贴片电感
CN115093802A (zh) * 2022-03-30 2022-09-23 安徽屹珹新材料科技有限公司 一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201323640A (zh) 2013-06-16
US20130143065A1 (en) 2013-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103140124A (zh) 电磁屏蔽方法及制品
CN103921498B (zh) 具有硬质膜层的不锈钢制品及其制备方法
CN102740615A (zh) 壳体及其制作方法
CN102366742B (zh) 一种不连续高金属质感膜层的镀膜方法
CN105925935A (zh) 应用于通信系统组件取代水电镀的物理气相沉积工艺
CN102958337A (zh) 电磁屏蔽方法及制品
JP2005059580A (ja) 電磁波シールド用金属被覆繊維布帛の金属層形成方法
CN105603373B (zh) 一种提高屏蔽玻璃GHz频段电磁屏蔽效能的方法
CN105568222B (zh) 真空镀膜件及其制造方法
CN103096697A (zh) 电磁屏蔽方法及制品
US8101287B1 (en) Housing
CN212741167U (zh) 一种介电陶瓷元件
CN102345089A (zh) 镀膜件及其制作方法
CN102465254A (zh) 塑料表面电磁屏蔽处理方法及其制品
US20120118627A1 (en) Electromagnetic shielding article and method for manufacturing same
US8436258B2 (en) Electromagnetic shielding article and method for manufacturing same
CN102958339A (zh) 电磁屏蔽方法及制品
US20130071680A1 (en) Coated article and method for making same
CN113831154B (zh) 一种介电陶瓷表面金属化的方法及采用该方法制备的介电陶瓷元件
CN102953030A (zh) 壳体的制备方法及由该方法所制得的壳体
CN102958338A (zh) 电磁屏蔽方法及制品
CN203697600U (zh) 一种非金属微孔材料表面金属化膜层
CN203895448U (zh) 具防电磁波干扰镀膜披覆的晶片封装构造
US8512858B2 (en) Housing and manufacturing method thereof
CN102950827A (zh) 电磁屏蔽方法及制品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130605