CN103140111A - 散热模组 - Google Patents

散热模组 Download PDF

Info

Publication number
CN103140111A
CN103140111A CN 201110380364 CN201110380364A CN103140111A CN 103140111 A CN103140111 A CN 103140111A CN 201110380364 CN201110380364 CN 201110380364 CN 201110380364 A CN201110380364 A CN 201110380364A CN 103140111 A CN103140111 A CN 103140111A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
buckling plate
groove
absorbing block
radiation module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201110380364
Other languages
English (en)
Inventor
李式尧
洪锐彣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furui Precise Component Kunshan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Priority to CN 201110380364 priority Critical patent/CN103140111A/zh
Publication of CN103140111A publication Critical patent/CN103140111A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热模组,用于对一系统晶片散热,其包括一吸热块及与该吸热块相连的热管,该吸热块包括第一凹槽,该热管包括蒸发段,所述热管的蒸发段收容于该第一凹槽中,该散热模组还包括贴合吸热块的扣合板、自该扣合板两侧延伸的延伸部、及位于延伸部末端的弯折部,该扣合板两侧的延伸部贴合该吸热块的两侧面,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块。与现有技术相比,该散热模组包括一扣合板,自该扣合板延伸的延伸部及位于延伸部末端的弯折部,所述扣合板与吸热块配合收容该热管,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块。增强热管与吸热块连接的稳固性,进而使该散热模组的结构稳固。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组,特别是涉及一种具有固定件的散热模组。
背景技术
随着电子产业的迅速发展,针对电子装置的散热处理亦越来越被重视。举例来说,近年来微型投影机技术不断成熟,相应系统晶片具有高瓦数的发热功率,因此通常会配设散热模组来降低系统晶片的工作温度。
一般而言,散热模组通过热管与吸热块配合以吸收系统晶片的热量,吸热块贴合所述发热元件,热管与该吸热块连接以传导热量。热管与吸热块之间大多是以低温焊锡焊接而成,当散热模组温度过高时,焊锡熔化易导致热管与吸热块松动甚至分离,导致系统晶片热量无法及时散发,影响电子产品的使用寿命。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构稳固的散热模组。
一种散热模组,用于对一系统晶片散热,其包括一吸热块及与该吸热块相连的热管,该吸热块包括第一凹槽,该热管包括蒸发段,所述热管的蒸发段收容于该第一凹槽中,该散热模组还包括贴合吸热块的扣合板、自该扣合板两侧延伸的延伸部、及位于延伸部末端的弯折部,该扣合板两侧的延伸部贴合该吸热块的两侧面,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块。
与现有技术相比,该散热模组包括一扣合板,自该扣合板延伸的延伸部及位于延伸部末端的弯折部,所述扣合板与吸热块配合收容该热管,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块,增强散热模组的热管与吸热块连接的稳固性。
附图说明
图1为本发明一实施例中散热模组的立体组装图。
图2为图1所示的散热模组的分解示意图。
图3为图1所示的散热模组的另一角度的分解示意图。
图4为图1所示的散热模组的固定件的放大示意图。
主要元件符号说明
散热模组 100
散热鳍片组 10
热管 20
吸热块 30
固定件 40
上表面 11
下表面 12
散热鳍片 13
间隙 14
凸缘 15
通道 16
冷凝段 21
蒸发段 22
连接段 23
第一冷凝段 211
第二冷凝段 212
第一连接段 231
第二连接段 232
第一表面 31
第二表面 32
第一凹槽 33
扣合板 41
引脚 42
第二凹槽 411
延伸部 421
弯折部 422
固定部 423
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示为本发明散热模组100的一个较佳实施例,该散热模组100包括一散热鳍片组10、穿设该散热鳍片组10的一热管20,与该热管20相连的一吸热块30及扣设在该吸热块30上的一固定件40。
具体的,请同时参阅图2和图3,所述散热鳍片组10包括一上表面11、一下表面12及夹设于该上表面11和下表面12之间的若干散热鳍片13。所述上表面11和下表面12均呈平板状且相互平行。所述若干散热鳍片13夹设于该上表面11和下表面12之间且与该上表面11和下表面12垂直。所述若干散热鳍片13相互平行,且相邻散热鳍片13之间形成间隙14。每一散热鳍片13开设两凸缘15以形成贯穿该若干散热鳍片13的两通道16,本实施例中,所述凸缘15均呈圆筒形,其用于穿设所述热管20。
所述热管20包括冷凝段21、蒸发段22及连接蒸发段22与冷凝段21的连接段23。所述冷凝段21包括一第一冷凝段211和一第二冷凝段212,该两冷凝段21呈平直的杆状结构且相互平行,所述第一冷凝段211及第二冷凝段212穿设于所述散热鳍片组10的两通道16中以将热量及时传导至该若干散热鳍片13。所述蒸发段22为一柱状结构,所述蒸发段22与该第一冷凝段211之间的夹角呈一锐角,所述蒸发段22与该第二冷凝段212之间的夹角呈一钝角。所述蒸发段22用于与所述吸热块30接触以吸收传导该吸热块30的热量。所述连接段23包括第一连接段231和第二连接段232,该第一连接段231平滑地连接蒸发段22的一端与该第一冷凝段211,该第二连接段232平滑地连接该蒸发段22的另一端与第二冷凝段212,所述两连接段23均呈曲线状且该第一连接段231的弯曲程度大于该第二连接段232的弯曲程度。
所述吸热块30大致呈矩形块状,其包括一第一表面31和与该第一表面31相对的第二表面32。所述第一表面31为一平面,其与系统晶片(图未示)相贴合,所述第二表面32沿朝向该第一表面31方向凹陷形成一第一凹槽33,所述第一凹槽33的截面呈半圆形,其用于与该固定件40配合以套设该热管20。
所述固定件40包括一扣合板41及自该扣合板41四角边缘朝向该吸热块30方向延伸的四个引脚42。
所述扣合板41大致呈一矩形板状,其对应所述吸热块30第一凹槽33位置处沿背离该吸热块30的方向凹陷形成一第二凹槽411,所述第二凹槽411的截面呈半圆形,该第二凹槽411与该第一凹槽33共同围成一柱状收容空间以收容所述热管20的蒸发段22。
请同时参阅图4,所述四个引脚42自该扣合板41四角边缘朝向该吸热块30方向延伸形成,所述引脚42呈J形倒钩状。每一引脚42包括贴合该吸热块30侧面的一延伸部421,自该延伸部421末端弯折延伸的一弯折部422,以及自该弯折部422末端垂直于该延伸部421向远离吸热块30方向延伸的一固定部423。所述延伸部421垂直于该扣合板41,其长度与所述吸热块30四角处的厚度相等。所述弯折部422呈倒钩状,位于该第二凹槽411同一侧的两弯折部422沿相互靠近的方向相对弯折以卡持所述吸热块30。所述固定部423自该弯折部422末端沿垂直该延伸部421向远离吸热块30的方向延伸,用于与其他电子装置卡置配合增强该散热模组100的稳固性。
组装时,使热管20的两冷凝段21穿设过所述散热鳍片组10的两通道16,进而将所述热管20的蒸发段22预装设于该吸热块30的第一凹槽33中,可采用锡膏焊接固定。然后将所述固定件40扣设至该吸热块30上,此时蒸发段22背离该第一凹槽33的一侧嵌设于该固定件40的第二凹槽411中,即所述固定件40的扣合板41及所述所述吸热块30的第二表面32分别位于该蒸发段22的两侧。按压所述固定件40的扣合板41及四引脚42,使该引脚42的弯折部422扣合于该吸热块30的第一表面31边缘,此时固定件40的扣合板41紧密贴合所述吸热块30的第二表面32。最后将所述固定件40的固定部423与其他电子装置卡置配合并将该吸热块30的第一表面31贴合至所述系统晶片。
工作时,系统晶片产生热量并将热量传导至该吸热块30,吸热块30迅速吸收热量并转导至所述热管20的蒸发段22,进而将热量传导至热管20的两冷凝段21,所述冷凝段21将热量传至散热鳍片组10散发至周围空气中以及时地移除热量。
所述散热模组100包括具有第一凹槽33的吸热块30和具有第二凹槽411的的一固定件40,所述第一凹槽33和第二凹槽411组合形成一柱状的中空结构套设所述热管20蒸发段22,同时该固定件40四角边缘沿朝向该吸热块30方向延伸形成若干引脚42,每一引脚42包括呈倒钩状的弯折部422,所述若干弯折部422扣合卡置所述吸热块30,可配合锡膏增强所述热管20和吸热块30连接的稳固性,进而加强该散热模组100的稳固性。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热模组,用于对一系统晶片散热,其包括一吸热块及与该吸热块相连的热管,该吸热块包括第一凹槽,该热管包括蒸发段,所述热管的蒸发段收容于该第一凹槽中,其特征在于:该散热模组还包括贴合吸热块的扣合板、自该扣合板两侧延伸的延伸部、及位于延伸部末端的弯折部,该扣合板两侧的延伸部贴合该吸热块的两侧面,该扣合板两侧的弯折部沿相互靠近的方向弯折以卡置所述吸热块。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述吸热块包括一第一表面和一该第一表面相对的第二表面,所述第一凹槽设于该第二表面,所述第一表面用于与该系统晶片相贴合,所述第二表面与扣合板相贴合。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述扣合板对应该第一凹槽的位置设置有第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽围成一柱状收容空间以收容所述热管的蒸发段。
4.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述热管包括相互平行的两冷凝段及连接蒸发段与该两冷凝端的两连接段。
5.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于,所述蒸发段为一柱状结构,其收容于该第一凹槽和该第二凹槽组合形成的柱状中空结构中。
6.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于,所述两连接段包括一第一连接段和一第二连接段,所述第一、第二连接段均呈曲线状且该第一连接段的弯曲程度大于该第二连接段的弯曲程度。
7.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于,还包括一散热鳍片组,所述散热鳍片组包括多个相互平行设置的散热鳍片,且相邻散热鳍片之间留有间隙。
8.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于,每一散热鳍片开设两凸缘,各鳍片的凸缘共同围成贯穿该散热鳍片组的两个通道,所述热管的两冷凝段穿设于该两通道中。
9.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,还包括一固定部,所述固定部自该弯折部末端沿垂直该延伸部向远离吸热块的方向延伸。
CN 201110380364 2011-11-25 2011-11-25 散热模组 Pending CN103140111A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110380364 CN103140111A (zh) 2011-11-25 2011-11-25 散热模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110380364 CN103140111A (zh) 2011-11-25 2011-11-25 散热模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103140111A true CN103140111A (zh) 2013-06-05

Family

ID=48499229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110380364 Pending CN103140111A (zh) 2011-11-25 2011-11-25 散热模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103140111A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107114000A (zh) * 2016-07-29 2017-08-29 深圳市大疆创新科技有限公司 散热器、无人飞行器和可移动设备
CN111694205A (zh) * 2019-03-14 2020-09-22 精工爱普生株式会社 冷却装置和投影仪

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107114000A (zh) * 2016-07-29 2017-08-29 深圳市大疆创新科技有限公司 散热器、无人飞行器和可移动设备
WO2018018637A1 (zh) * 2016-07-29 2018-02-01 深圳市大疆创新科技有限公司 散热器、无人飞行器和可移动设备
CN107114000B (zh) * 2016-07-29 2019-05-28 深圳市大疆创新科技有限公司 散热器、无人飞行器和可移动设备
CN111694205A (zh) * 2019-03-14 2020-09-22 精工爱普生株式会社 冷却装置和投影仪
CN111694205B (zh) * 2019-03-14 2023-06-02 精工爱普生株式会社 冷却装置和投影仪

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200191494A1 (en) Cooling device with superimposed fin groups
US10598441B2 (en) Heat sink
US11867467B2 (en) Cooling device with superimposed fin groups
EP2843344B1 (en) Heat exchanger and heat exchanger manufacturing method
CN103715154A (zh) 冷却装置
CN104344745A (zh) 换热器及其加工方法
CN103140111A (zh) 散热模组
CN102832137A (zh) 散热装置的制造方法
CN102612298B (zh) 散热装置及其制造方法
US10875078B2 (en) Corrugated fin element
US20180094870A1 (en) Heat exchanger
US10281222B2 (en) Heat exchanger
EP3726174B1 (en) Finless heat exchanger and refrigeration cycle device
US20160313067A1 (en) Heat dissipating device and heat dissipating fin
CN103781331A (zh) 散热装置
CN102548342A (zh) 散热器及其制造方法
US20150300753A1 (en) Cooling tubing for winding
CN105890421A (zh) 一种平板型散热插片
TWI612272B (zh) 散熱模組及其組裝方法
WO2013002424A1 (en) Heat exchange units
CN101453858B (zh) 散热装置
US10281063B1 (en) Pipe fixation apparatus
US20150289415A1 (en) Cooling fin and heat dissipation module having the same
JP2013065609A (ja) 液冷ヒートシンク
EP2735836B1 (en) Heat exchanger

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130605