CN103137731A - 晶体硅柔性太阳能板及制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶体硅柔性太阳能板及制造工艺,太阳能板包括柔性的衬底,柔性衬底上设有薄膜印刷电路,在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片,晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。制造工艺为:(1)选柔性衬底,(2)制作薄膜印刷电路,(3)切割晶体硅小面积单片,(4)将晶体硅小面积单片附着到薄膜印刷电路上,(5)压制。本发明解决了晶体硅太阳能板不可弯曲折叠、单位体积重量大和柔性非晶硅太阳能板单位面积光电转换效率低,单位光电功率成本高的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳能板和对晶体硅太阳能板的制造工艺。
背景技术
已知晶体硅太阳能板技术是使用晶体硅太阳能电池片、超白钢化玻璃或玻璃纤板、TPT、EVA经过太阳能板层压机高温层压,将这些材料层压在一起而成。其缺点是:晶体硅电池片附着在硬质平面物体上,不能弯曲、折叠,重量大,不便携带。已知的非晶硅柔性太阳能板是使用非晶硅(a-Si:H)、铜铟镓硒(Cu(In、Ga)Se2,CIGS)和碲化镉(CdTe)光伏电池材料在柔性衬底上连续沉积,具有加工难度大,成品单位面积光电转换效率低,单位光电转换功率成本高的缺点。
发明内容
本发明第一目的的提供一种晶体硅太阳能板,本发明的第二目的是提供一种晶体硅太阳能板的制造工艺,所要解决的技术问题是:晶体硅太阳能板不可弯曲折叠、单位体积重量大和柔性非晶硅太阳能板单位面积光电转换效率低,单位光电功率成本高。
为达到上述目的,晶体硅柔性太阳能板包括柔性的衬底,柔性衬底上设有薄膜印刷电路,在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片,晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。
制造上述晶体硅柔性太阳能板的工艺步骤是:
(1)选择一柔性衬底;
(2)在柔性衬底上制作薄膜印刷电路;
(3)将晶体硅材料切割成晶体硅小面积单片;
(4)在薄膜印刷电路上对晶体硅小面积单片间距排列,并通过薄膜印刷电路将晶体硅小面积单片串并联在一起;
(5)通过层压设备进行压制。
本发明的有益效果是:由于选用柔性衬底,并将晶体硅小面积单片按照一定的间距排布在柔性衬底上,因此,此结构的晶体硅柔性太阳能板不仅能弯曲,折叠,便于携带,而且,由于采用了晶体硅材料,因此,太阳能板转换效率高、单位功率成本低。采用上述工艺,能制造出不仅能弯曲,折叠,便于携带,而且,太阳能板转换效率高、单位功率成本低的晶体硅柔性太阳能板,同时,此工艺过程简单,成本低,容易实现。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
如图1所示,晶体硅柔性太阳能板包括柔性的衬底1,柔性衬底1上设有薄膜印刷电路2,在薄膜印刷电路2上设有相互间隔的二个以上的底面具有与晶体硅小面积单片面积相等的金属片3的晶体硅小面积单片4,晶体硅小面积单片4通过薄膜印刷电路2串并联联接,在晶体硅小面积单片上覆盖有柔性涂层5。当然,上述的金属片3也可以用硬质材料片替代,上述金属片的作用是用于支撑晶体硅小面积单片,防止晶体硅小面积单片不断裂,同時作为导体连通晶体硅,上述的柔性涂层5用于保护晶体硅小面积单片4。
制造上述晶体硅柔性太阳能板的工艺步骤是:
(1)选择一柔性衬底1。
(2)在柔性衬底1上制作薄膜印刷电路2。
(3)将晶体硅材料切割成晶体硅小面积单片4。
(4)将晶体硅小面积单片4连接并附着在与晶体硅小面积单片面积相等的金属片3上或硬质材料片上。
(5)在薄膜印刷电路2上对晶体硅小面积单片间距排列,并通过薄膜印刷电路将晶体硅小面积单片串并联在一起。
(6)晶体硅小面积单片4上层覆盖一层绝缘的透明柔性涂层5。
(7)通过层压设备进行压制。
在本发明中,由于选用柔性衬底,并将晶体硅小面积单片按照一定的间距排布在柔性衬底上,因此,此结构的晶体硅柔性太阳能板不仅能弯曲,折叠,便于携带,而且,由于采用了晶体硅材料,因此,太阳能板转换效率高、单位功率成本低。采用上述工艺,能制造出不仅能弯曲,折叠,便于携带,而且,太阳能板转换效率高、单位功率成本低的晶体硅柔性太阳能板,同时,此工艺过程简单,成本低,容易实现。
Claims (6)
1.晶体硅柔性太阳能板,其特征在于:包括柔性的衬底,柔性衬底上设有薄膜印刷电路,在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片,晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。
2.根据权利要求1所述的晶体硅柔性太阳能板,其特征在于:在每个晶体硅小面积单片的底面设有与晶体硅小面积单片面积相等的金属片或硬质材料片。
3.根据权利要求1或2所述的晶体硅柔性太阳能板,其特征在于:在晶体硅小面积单片上覆盖有柔性涂层。
4.晶体硅柔性太阳能板的制造工艺,其特征在于:晶体硅柔性太阳能板包括柔性的衬底,柔性衬底上设有薄膜印刷电路,在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片,晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接;
制造上述晶体硅柔性太阳能板的工艺步骤是:
(1)选择一柔性衬底;
(2)在柔性衬底上制作薄膜印刷电路;
(3)将晶体硅材料切割成晶体硅小面积单片;
(4)在薄膜印刷电路上对晶体硅小面积单片间距排列,并通过薄膜印刷电路将晶体硅小面积单片串并联在一起;
(5)通过层压设备进行压制。
5.根据权利要求4所述的晶体硅柔性太阳能板的制造工艺,其特征在于:在进行上述步骤(4)之前,晶体硅小面积单片连接并附着在与晶体硅小面积单片面积相等的金属片上或硬质材料片上。
6.根据权利要求4或5所述的晶体硅柔性太阳能板的制造工艺,其特征在于:在进行上述步骤(4)后,在晶体硅小面积单片上层覆盖一层绝缘的透明柔性涂层。
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