CN103132237A - 一种麻纤维印花墙布 - Google Patents

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刘国忠
张熙明
姚建刚
蒋建新
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Jiangsu Redbud Textile Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种麻纤维印花墙布,其麻纤维含量为30-80%,低熔点纤维含量为70-20%。其中,所述的低熔点纤维是熔点为100-150°的皮芯结构。本发明的麻纤维印花墙布天然环保,麻纤维吸湿放湿性好,对空间有调节湿度的作用,而且不会因天气潮湿而发霉、长菌、脱落及变形;制备工艺简单、成本低廉,使用寿命长。

Description

一种麻纤维印花墙布
技术领域
本发明涉及纺织领域,尤其涉及一种麻纤维印花墙布。
背景技术
随着人们生活水平的提高,对室内装饰的功能及环境要求也随着增加,特别是墙壁的装饰。以往人们用油漆刷墙面,使得墙面干净美观,但油漆含有大量对人体有害的物质,另外,粉刷墙面的工程复杂,而且不耐脏,脏后也不易修补。为解决这些问题,墙纸越来越普遍,受到广大人们群众的喜爱,然而在墙纸制造过程中会产生大量的污染,而且粘贴墙纸时需要大量的胶水,同时对室内环境造成污染,而且在潮湿天气,墙纸吸湿后易脱落,长霉,变形,破坏墙面的美观性。随后,人们开始使用织物装饰墙面,但织物价格昂贵,难以与墙壁很好地粘合,而且使用寿命短。
发明内容
本发明正是为了克服上述不足,所要解决的技术问题是提供一种价格低廉、天然环保、使用寿命长的麻纤维印花墙布。
技术方案:本发明所述的一种麻纤维印花墙布,其麻纤维含量为30-80%,低熔点纤维含量为70-20%。
所述的低熔点纤维是熔点为100-150°的皮芯结构。
所述的低熔点纤维为ES纤维或4080纤维。
该麻纤维无纺基布克重为100-150g/l,厚度为0.7-1.2mm。
有益效果:本发明的麻纤维印花墙布天然环保,麻纤维吸湿放湿性好,对空间有调节湿度的作用,而且不会因天气潮湿而发霉、长菌、脱落及变形;制备工艺简单、成本低廉,使用寿命长。
具体实施方式
实施例1
一种麻纤维印花墙布,其麻纤维含量为30%,低熔点纤维含量为70%,其中低熔点纤维是ES纤维的皮芯结构,其熔点为100-150°。该麻纤维无纺基布克重为100-150g/l,厚度为0.7-1.2mm。
上述麻纤维印花墙布的制作工艺为:将麻纤维与低熔点纤维按比例进行混合,然后依次经过梳理、铺网、针刺、热轧、印花,然后打卷成型,其中,热轧温度为140-160℃。
实施例2
一种麻纤维印花墙布,其麻纤维含量为50%,低熔点纤维含量为50%,其中低熔点纤维是4080纤维的皮芯结构,其熔点为100-150°。该麻纤维无纺基布克重为100-150g/l,厚度为0.7-1.2mm。
上述麻纤维印花墙布的制作工艺为:将麻纤维与低熔点纤维按比例进行混合,然后依次经过梳理、铺网、针刺、热轧、印花,然后打卷成型,其中,热轧温度为140-160℃。
实施例3
一种麻纤维印花墙布,其麻纤维含量为60%,低熔点纤维含量为40%,其中低熔点纤维是ES纤维的皮芯结构,其熔点为100-150°。该麻纤维无纺基布克重为100-150g/l,厚度为0.7-1.2mm。
上述麻纤维印花墙布的制作工艺为:将麻纤维与低熔点纤维按比例进行混合,然后依次经过梳理、铺网、针刺、热轧、印花,然后打卷成型,其中,热轧温度为140-160℃。
实施例4
一种麻纤维印花墙布,其麻纤维含量为80%,低熔点纤维含量为20%,其中低熔点纤维是4080纤维的皮芯结构,其熔点为100-150°。该麻纤维无纺基布克重为100-150g/l,厚度为0.7-1.2mm。
上述麻纤维印花墙布的制作工艺为:将麻纤维与低熔点纤维按比例进行混合,然后依次经过梳理、铺网、针刺、热轧、印花,然后打卷成型,其中,热轧温度为140-160℃。
上述实施例不以任何方式限制本发明,凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种麻纤维印花墙布,其特征在于:其麻纤维含量为30-80%,低熔点纤维含量为70-20%。
2.根据权利要求1所述的麻纤维印花墙布,其特征在于:所述的低熔点纤维是熔点为100-150°的皮芯结构。
3.根据权利要求1所述的麻纤维印花墙布,其特征在于:所述的低熔点纤维为ES纤维或4080纤维。
4.根据权利要求1所述的麻纤维印花墙布,其特征在于:该麻纤维无纺基布克重为100-150g/l,厚度为0.7-1.2mm。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935077A (en) * 1987-01-09 1990-06-19 Hercules Incorporated Process for bonding cellulosic nonwovens with thermoplastic fibers using infrared radiation
JP2001192954A (ja) * 1999-12-28 2001-07-17 Kuraray Co Ltd 壁紙用不織布
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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