CN103129089B - 薄型多层结构贴合外封边工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于加工制程技术领域，涉及一种新型封边制程，具体涉及薄型多层结构外封边贴合工艺，包括如下步骤：a在已涂布胶的表层卷材上贴合若干功能性结构层；b对已贴附在表层卷材上的若干功能性结构层作冲型处理；c在完成冲型的若干功能性结构层底部设置底层，再与已涂布胶的表层相互贴合，以封闭功能性结构层。本发明的工艺可以大大减低胶的用量、以及增加产品的实用性，同时中间夹层的材料间没有胶的阻隔而直接接触，使夹层中的材料本身功能性藉由材料相互之间直接贴合而使本身性质发挥到最大,此制程亦解决以往制程的另一项缺陷,对于流体型的功能性材料亦可以藉由此制程方法发挥其功能材料的性质。
Description
技术领域
本发明属于加工制程技术领域，涉及一种新型封边制程，具体涉及薄型多层结构外封边贴合工艺。
背景技术
一般制程所采用技术为一层胶、一层材料，对于多层结构的制程方法，需要使用多层结构材料，需要材料与胶穿插交错，每一层材料都必须要上一层胶，才得以生产出支撑性及贴覆性足够的产品，而这样的多层结构会有几个较为明显的缺点，一、涂上过多层的胶，而使得最终产品的厚度会偏厚，而限制了其产品的应用性，二、每一层材料表层皆上胶，胶会造成材料层间的阻隔，而对中间夹层材料性质的表现有所影响，进而降低其产品于终端的应用性，三、若中间夹层的功能性材料为流体，则无法实行这种在材料间上胶的制程。以上为目前制程方法的缺失，但藉由此专利之制程方法则可以克服以上所详列出来的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题，提供一种利用表层边缘上的胶与底层边缘直接贴合实现封边、节约胶材料、简化多层结构制作工艺、使多层结构对应产品较薄、增强材料性能、优化中间夹层使用材料范围的薄型多层结构贴合封边工艺。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：薄型多层结构贴合外封边工艺，包括如下步骤：
a在已涂布胶的表层卷材上贴合若干功能性结构层；
b对已贴附在表层卷材上的若干功能性结构层作冲型处理；
c在完成冲型的若干功能性结构层底部设置底层，再与已涂布胶的
表层相互贴合，以封闭功能性结构层。
前述的薄型多层结构贴合外封边工艺，表层和底层的表面积大于功能性结构层，表层和底层的边缘凸出于功能性结构层，边缘的凸出部为外封边；胶涂布于表层的下方。
前述的薄型多层结构贴合外封边工艺，在步骤c中，底层和表层的边缘分别向内折弯以实现贴合。或是利用表底层的外缘直接作贴覆.
前述的薄型多层结构贴合外封边工艺，所述的表层涂布的胶为感压胶或导电胶；感压胶包含橡胶型和树脂型两类，橡胶型分为天然橡胶和合成橡胶类，树脂型包括丙烯酸类、有机硅类以及聚氨酯类。
前述的薄型多层结构贴合外封边工艺，所述的功能性结构层为金属层、塑料层或功能材料层。
前述的薄型多层结构贴合外封边工艺，所述的功能材料包括流体型功能材料。
前述的薄型多层结构贴合外封边工艺，所述的若干功能性结构层为单层或多层堆迭而成。
本发明使用不同厚度之塑料、金属或功能性材料相互穿插堆迭之后，下方带胶表层及底层经贴合加工技术获得完整外封边之制品，其夹层中所含之多层功能性结构层包含不同功能的多层功能性材料，如塑料(PET、PP、PE、PC、PVC等)、金属(金、银、铜、铁、锡、铝等)及复合性材料(石墨材料、导热材料、相变化材料等)。
表层下方表面涂布有一层黏合胶，底层以及表层的面积略大于中间的功能性材料区块，所以表、底层分别会有边缘凸出于中间夹层材料，利用下方带胶表层的边缘上的胶与底层边缘直接作贴覆,省去以往一层材料需要一层胶的制程步骤，底层与表层的四周边缘贴合之后，封闭中间的多层功能性结构层，达到封边且固定的效果，且该制品在贴合封边之后结构完整。
本发明的工艺可以大大减低胶的用量、以及增加产品的实用性，同时中间夹层的材料间没有胶的阻隔而直接接触，使夹层中的材料本身功能性藉由材料相互之间直接贴合而使本身性质发挥到最大,此制程亦解决以往制程的另一项缺陷,对于流体型的功能性材料亦可以藉由此制程方法发挥其功能材料的性质。
附图说明
图1为现有的多层结构贴合生产工艺图；
图2为本发明的薄型多层结构贴合封边工艺示意图；
其中，1表层，2底层，3功能性结构层，4胶层，5外封边。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
现有的多层结构贴合生产工艺如图1所示，每一层功能性结构层3上都必须涂布一层胶层4,以达到层与层之间相互贴合的效果。
根据图2，薄型多层结构贴合外封边工艺，包括如下步骤：a在已涂布胶的表层1卷材上贴合若干功能性结构层3；b对已贴附在表层1卷材上的若干功能性结构层3作冲型处理；c在完成冲型的若干功能性结构层3底部设置底层2，再与已涂布胶的表层1相互贴合，以封闭功能性结构层3。表层1和底层2的表面积大于功能性结构层3，表层1和底层2的边缘凸出于功能性结构层3，边缘的凸出部为外封边5。在步骤c中，底层2和表层1的边缘分别向内折弯以实现贴合。
表层1涂布的胶为感压胶或导电胶；感压胶包含橡胶型和树脂型两类，橡胶型分为天然橡胶和合成橡胶类，树脂型包括丙烯酸类、有机硅类以及聚氨酯类。
多层功能性结构层3可包括:金属:金、银、铜、铁、锡、铝等；橡胶塑料:PE、PP、PET、PC、PU、TPU、硅胶、橡胶等；功能性材料:导电片、导热片、相变化材料、石墨片、抗电磁波、防静电等。
表层下方表面涂布有一层黏合胶，利用底层以及表层的面积略大于中间的功能性材料区块，所以表底层分别会有边缘凸出于中间夹层材料，并做贴合制程工序，经底层与表层的四周边缘贴合之后，封闭中间之多层功能性结构，并达到封边且固定的效果，且该制品在贴合封边之后制品结构完整。
下面举例说明薄型多层结构贴合外封边工艺，详见表1。
实施例1
制品总厚度0.174mm；表层材质为PET+PSA，厚度为0.012mm；若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层，材质分别为Cu、TAF-8800、Cu，厚度分别为0.025mm、0.1mm、0.025mm；底层为PET，厚度为0.012mm。
实施例2
制品总厚度0.172mm；表层材质为PET+PSA，厚度为0.01mm；若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层，材质分别为Cu、TAF-8800、Cu，厚度分别为0.025mm、0.1mm、0.025mm；底层为PET，厚度为0.012mm。
实施例3
制品总厚度1.172mm；表层材质为PET+PSA，厚度为0.01mm；若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层，材质分别为Cu、TAF-8800、Cu，厚度分别为0.5mm、0.15m、0.5mm；底层为PET，厚度为0.012mm。
实施例4
制品总厚度0.83mm；表层材质为PET+PSA；若干功能性结构层分为上层、流体涂料层，材质分别为Cu、TAF-8800，厚度分别为0.5mm、0.3mm；底层为导电胶（铝），厚度为0.03mm。
实施例4
制品总厚度0.21mm；表层材质为导电铝板，厚度为0.03mm；若干功能性结构层分为上层、流体涂料层、下层，材质分别为Cu、TAF-8800、Cu，厚度分别为0.025mm、0.1mm、0.025mm；底层为导电胶（铝），厚度为0.03mm。
表1薄型多层结构制品结构组成
在实施例结构组合体系中采用不同种类以及厚度的排列组合，包括含胶表层、多层功能性结构层以及底层。表层的结构体中含有不同厚度的塑料PET或导电铝板等，在中间的多层功能性结构夹层中包含不同厚度或种类的铜金属薄片以及具流动性的流体涂料，而在实施例中的含胶表层也具有不同的材料种类以及厚度的选择性。
本发明的工艺可以大大减低胶的用量、以及增加产品的实用性，同时中间夹层的材料间没有胶的阻隔而直接接触，使夹层中的材料本身功能性藉由材料相互之间直接贴合而使本身性质发挥到最大,此制程亦解决以往制程的另一项缺陷,对于流体型的功能性材料亦可以藉由此制程方法发挥其功能材料的性质。
上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围。
Claims (4)
1.薄型多层结构贴合外封边工艺，包括如下步骤：
a在已涂布胶的表层卷材上贴合若干功能性结构层；
b对已贴附在表层卷材上的若干功能性结构层作冲型处理；
c在完成冲型的若干功能性结构层底部设置底层，再与已涂布胶的表层相互贴合，以封闭功能性结构层；
所述的功能性结构层为金属层、塑料层或功能材料层；所述的功能材料包括流体型功能材料；所述的若干功能性结构层中不含胶层。
2.根据权利要求1所述的薄型多层结构贴合外封边工艺，其特征在于：表层和底层的表面积大于功能性结构层，表层和底层的边缘凸出于功能性结构层，边缘的凸出部为外封边；胶涂布于表层的下方。
3.根据权利要求2所述的薄型多层结构贴合外封边工艺，其特征在于：在步骤c中，底层和表层的边缘分别向内折弯以实现贴合或利用表层和底层边缘直接作贴覆。
4.根据权利要求1所述的薄型多层结构贴合封边工艺，其特征在于：所述的表层涂布的胶为感压胶或导电胶；感压胶包含橡胶型和树脂型两类，橡胶型分为天然橡胶和合成橡胶类，树脂型包括丙烯酸类、有机硅类以及聚氨酯类。
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