CN103107177B - 用于晶片级相机的晶片间隔片及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 27
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 claims description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 11
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 142
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007516 diamond turning Methods 0.000 description 6
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Polymers C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00278—Lenticular sheets
- B29D11/00307—Producing lens wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00432—Auxiliary operations, e.g. machines for filling the moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4998—Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24612—Composite web or sheet
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
一种用于晶片级相机的晶片间隔片及其制造方法，包括设置一基材于一添加制造装置，以及利用添加制造方法，于基材上形成用于晶片级相机的晶片间隔片。此晶片间隔片是利用添加制造方法所形成。
Description
技术领域
本发明关于一种晶片级相机、用于晶片级相机的晶片间隔片及其制造方法，特别关于一种利用添加制造（additivemanufacturing）技术的晶片间隔片及其制造方法。
背景技术
于晶片级相机的领域中，晶片间隔片透过环氧树脂与固体基板（如：玻璃晶片）接合，并与固体基板对齐设置。上述的步骤多数于透镜制造于固体晶片前完成。然而环氧树脂必须使用于晶片间隔片及固体晶片之间，且不可设置于任何间隔片的孔洞内，因此于工艺上有其困难度。而且，不均匀的键结可能导致多种不同的间隔片厚度。
已知用于晶片级相机的晶片间隔片多数以于玻璃晶片上钻孔而制成。钻孔方式多数以雷射切割（lasercutting）为主，其它方式如加砂水刀切割（abrasivewaterjetcutting）、喷砂（sandblasting）及化学蚀刻（chemicaletching）等亦可使用。其中，雷射切割的方式较为昂贵，特别是当用于制作晶片级相机的晶片间隔片的总制造成本中，涵盖了80%的部分用于雷射钻孔的情形。另外，当需要一组新的数组间距或孔洞直径时，可能需耗费数周甚至更长的时间去形成间隔片，以至于雷射切割方式相当耗时，尤其是在透镜设计及发展的快速成形等方面。另外，在已知的技术中，间隔片的厚度会受到标准玻璃晶片厚度的限制。
发明内容
本发明已克服上述的已知技术的缺点，以下将详述本发明的内容。
在一实施态样中揭露本发明的一种制造用于晶片级相机的晶片间隔片的方法。此方法包括设置一基材于一添加制造装置，以及利用添加制造方法，于所述基材上形成用于所述晶片级相机的所述晶片间隔片。
在另一实施态样中揭露本发明的一种晶片级相机的子系统的制造。此方法包括设置一基材于一添加制造装置，以及利用添加制造方法，于所述基材上形成用于所述晶片级相机的所述晶片间隔片。
附图说明
图1为于口袋结构中形成透镜的剖面示意图；
图2为一透镜镜片的剖面示意图；
图3为依据本发明一实施例的一上表面以添加制造方式设置有晶片间隔片的透镜镜片的剖面示意图；
图4为一双面透镜镜片的剖面示意图；
图5为依据本发明一实施例的一种具有于上表面及底面以添加制造方式形成的晶片间隔片的双面透镜镜片的剖面示意图；
图6为依据本发明一实施例的一种利用添加制造方式形成于牺牲层的晶片间隔片的剖面示意图；
图7为依据本发明一实施例的一种由牺牲层分离的独立晶片间隔片的剖面示意图；
图8为依据本发明一实施例的一种利用添加制造方式形成的独立晶片间隔片的平面示意图；
图9为依据本发明一实施例的利用熔融挤制成型系统及/或工艺于添加制造方式形成晶片间隔片的剖面示意图；
图10为依据本发明一实施例的利用选择性雷射烧结及/或直接金属雷射烧结系统及/或工艺于添加制造方式形成晶片间隔片的剖面示意图；以及
图11为依据本发明一实施例的利用立体微影技术系统及/或工艺于添加制造方式形成晶片间隔片的剖面示意图。
主要元件符号说明：
10、54、74：基材
12、62、73、75、92：晶片间隔片
14：辅具
16、52、72：透镜
18、68、78、79、98：穿孔
200：熔融挤制成型系统
202、302、310、402：平台
204：喷嘴
206：控制器及供电单
22：凹凸块
24：箭头
300：选择性雷射烧结系统
304：扫描系统
305、307雷射光
306：雷射机器
308：粉末
312：滚轮
400：立体微影技术系统
404：雷射扫描系统
405：聚焦雷射光
406：雷射
407：紫外光雷射光
408：光硬化树脂
409：槽
50、70：透镜镜片
77：下表面
53、81：上表面
60、80：装置或结构
62a、62b、62c、62d：层
90：牺牲层
具体实施方式
本发明揭露制造一种用于晶片级相机的晶片间隔片添加制造系统及/或工艺。添加制造技术为一种由立体模型数据库添加材料的方式去制造物体，通常为一层接着一层迭置。其与传统将物质移除的减去制造法（subtractivemanufacturingmethodologies）原理相反。由于添加制造技术通常于一次仅形成一层，因此又称做「层造法」。
本发明揭露一种用于晶片级相机的晶片间隔片，其利用光微影工艺及微制造技术直接设置在一基板或玻璃晶片上。另外，本发明还揭露一种利用光微影工艺及微制造技术于一牺牲层上形成晶片间隔片后，再将晶片间隔片自牺牲层上分离独立的晶片间隔片，其中牺牲层可为聚丙烯（polypropylene）或蜡。
形成晶片间隔片的层积材料可直接连结于基材上，例如玻璃及/或牺牲层，因此并不需要键结物或连结物。
由于晶片间隔片是一次形成一层，完成的整体厚度并不局限于标准玻璃厚度。唯一的厚度限制是关于单一层的厚度，亦即，一般而言，整体厚度为单一层厚度的约略加总值。根据部分实施例，各别添加的厚度约为16μm，因此，整体厚度大约为16μm的整数倍。此设计可增加晶片级相机于选择间隔片厚度的弹性。
同时，许多添加材料可为钻石车削制成，利用此方式形成的晶片间隔片可具有较佳的平坦度以及厚度控制。
另外，利用添加制造技术，本发明的晶片间隔片相较于连结玻璃晶片间隔片，可以较短的时间以及较低的成本制成。
在晶片级相机中，「于口袋结构中形成透镜（lensinapocket,LIAP）」意指于将一基材以及一晶片间隔片连结后，于晶片间隔片上的孔洞内制造的透镜。晶片间隔片以及基材基本上皆以玻璃制成，且晶片间隔片以穿孔的图案形成，其中，所述数组或图案是在玻璃晶片间隔片上以雷射钻孔形成。晶片及晶片间隔片相互以环氧树脂连结材料连结并排列。玻璃基材的孔洞图案的排列方式依据光学组件（如：透镜）可形成于其内。
图1为于口袋结构中形成透镜的剖面示意图，请参考图1所示，一晶片间隔片12连结于一晶片或基材10，其中晶片间隔片12与晶片或基材10皆例如但不限于以玻璃制成。如上所述，晶片间隔片12利用如环氧树脂等材料与玻璃晶片或基材10连结。晶片间隔片12形成至少一个穿孔18，穿孔18可供透镜于其中形成并设置。基本上，晶片间隔片12会形成穿孔18的排列图案，以使多数透镜16可形成并设置于晶片或基材10上。
透镜16由一辅具14协助而形成于晶片或基材10的上表面．其中，辅具14通常以聚二甲基硅氧烷（polydimethylsiloxane,PDMS）制成，其为一种以硅为基础的化合物。透镜16通常以一光学材料，如紫外光硬化型聚合物（例如：环氧树脂）制成。透镜聚合物以聚二甲基硅氧烷辅具14的凹凸块22于晶片或基材10的上表面进行模压以及冲压，其运作方向如箭头24所示朝向晶片或基材10的上表面移动。
透镜镜片为一已形成并设置有透镜的基材（如：玻璃晶片）的光学结构，相反的，上述的于口袋结构中形成透镜的结构，其于晶片间隔片与基材连结后，使透镜设置于晶片间隔片的孔内。其中，所述透镜通过聚二甲基硅氧烷的奈米压印（nanoimprintlithography）或雷射刻蚀（laserablation）等方式形成于基材上。图2为透镜镜片50的剖面示意图。如图2所示，透镜镜片50包括一或多个透镜52，透镜52形成于基材54的上表面53，其中基材54可为一玻璃晶片。如图2所示，本发明可应用于使一晶片间隔片形成于一单面的透镜镜片上。另外，本发明可应用于使多数个晶片间隔片，如两个晶片间隔片．形成于一双面的透镜镜片上。
图3为依据本发明一实施例的一上表面以添加制造方式设置有晶片间隔片的透镜镜片的剖面示意图。请参考图3所示，一装置或结构60包括一透镜镜片50（如图2所示），透镜镜片50包括一具有透镜52或其它构造（如：光学设置点）的基材54。于本实施例中，透镜镜片50的基材54用以作为添加制造方式形成的晶片间隔片62的基材。晶片间隔片62形成于基材54的上表面53，且晶片间隔片62围绕着透镜52制造以形成穿孔68的图案。
晶片间隔片62是一次形成一层，举例而言，层62a形成于基材54的上表面53，而层62b接着形成于层62a上，层62c接着形成于62b之上，而层62d同样接这形成于62c之上，以此类推。于形成晶片间隔片62的过程中，层62a～层62d并不明显。
图4为双面透镜镜片70的剖面示意图，如图4所示，双面透镜镜片70包括一或多个透镜72、甚至是其它组件或结构（如：光学设置点）分别设置于基材74的单或双面77、81。如上所述，本发明可应用于使晶片间隔片形成于双面透镜镜片70的两个表面。
图5为依据本发明一实施例的一种具有于上表面81及下表面77以添加制造方式形成的晶片间隔片的双面透镜镜片70的剖面示意图，请参考图5所示，一装置或结构80包括一透镜镜片70，而透镜镜片70包括一具有透镜72或其它组件或结构（如：光学设置点）的基材74。于本实施例中，透镜镜片70的基材74是应用于添加制造方式以制造晶片间隔片73、75的基材。其中，添加制造方式可分为两个阶段，分别用于透镜镜片70的其中一面。亦即，添加制造方式的第一阶段可用以使晶片间隔片73形成于透镜镜片70的基材74的上表面81，而添加制造方式的第二阶段则可使晶片间隔片75形成于下表面77。上述的两个晶片间隔片73、75分别围绕着透镜72设置，以形成各自的穿孔78、79布设的图案。
于本实施例中，晶片间隔片73、75分别直接的设置于基材的上表面81及下表面77。与本发明不同处在于，已知用于形成双面透镜镜片的技术首先将第一晶片间隔片连结于玻璃基材，将其翻转，并使环氧树脂涂布于玻璃基材上仅有玻璃的一侧，最后再将第二晶片间隔片与第一晶片间隔片对齐并结合。
前述的实施例关于将晶片间隔片形成于如玻璃基材等基材上，而所述基材上还设置有光学组件如透镜、光学设置点等。本发明还可应用于无须永久或直接设置于玻璃基材上的独立晶片间隔片。于本实施例中，晶片间隔片可形成于一牺牲材料，而无需设置于如前述实施例的玻璃基材上。
图6为依据本发明一实施例的一种利用添加制造方式形成于牺牲层90的晶片间隔片92的剖面示意图。于此所述的牺牲层90取代或形成于上述的基材或玻璃晶片的位置。亦即，于本实施例中，晶片间隔片92与形成于上述的玻璃基材相同的方式形成于牺牲层90，晶片间隔片92可形成穿孔98的图案。
于部分实施例中，牺牲层90以可快速从晶片间隔片92移除的材料制成。例如，牺牲层90可由聚丙烯（polypropylene）、蜡支撑材料或其它可快速溶解或移除的支撑材料。图7为依据本发明一实施例的一种由牺牲层90分离的独立晶片间隔片92的剖面示意图。牺牲层90可以异丙醇（isopropylalcohol）、其它类似材料或热等方式移除，并留下独立的晶片间隔片92，其中，独立的晶片间隔片92可形成穿孔98的图案。
图8为依据本发明一实施例的一种利用添加制造方式形成的独立晶片间隔片92的平面示意图，如图8所示，晶片间隔片92形成穿孔98的图案。
本发明可应用于以下数种添加制造系统及/或工艺形成晶片间隔片。上述添加制造系统及/或工艺可例如但不限于直接金属雷射烧结（directmetallasersintering,DMLS）、选择性雷射烧结（selectivelasersintering,SLS）、熔融挤制成型（fuseddepositionmodeling,FDM）、热溶解添加法（fusedfilamentfabrication,FFF）、立体微影技术（stereolithography,SLA）以及立体印刷（three-dimensional(3D)printing）的至少一种。
一般而言，添加制造方法，包括建置一待制成的物体的立体模型。立体模型包括以数据定义物体的立体形状。利用添加制造系统及/或工艺可将立体模型数据分解成多种剖面、碎片或是层的垂直堆栈。添加制造系统及/或工艺通过一次形成一层或一碎片，并按照垂直堆栈方式排列以制造物体，当所有的碎片或层被堆栈完成，物体即完成制造。
图9为依据本发明一实施例的利用熔融挤制成型系统及/或工艺200于添加制造方式形成晶片间隔片62、73、92的剖面示意图，请参考图9所示，熔融挤制成型系统200包括可供基材54、74或牺牲层90设置的一平台202。本发明的晶片间隔片62、73、92利用上述的熔融挤制成型系统200一次形成一层而制造，熔融挤制成型系统200将散装材料层层放置堆栈，其中，散装材料可例如为塑料丝或金属线。塑料丝或金属线由一线圈解开并且提供一可调控的喷嘴组合的材料，其中所述喷嘴组合包括一喷嘴204以及一控制器及供电单元206。喷嘴204用于熔化上述的丝或线，并且可由数字控制机制于三维方向移除，三维方向包括水平、垂直、倾斜以及旋转等方向。当塑料或金属自喷嘴挤出并立即硬化时，丝或线会挤压出小颗粒形成层而制造出晶片间隔片62、73、92。于部分实施例中，步进马达（steppermotor）或伺服马达（servomotor）可应用于移动喷嘴204以形成垂直堆栈层。另于其它实施例中，平台202为可于水平方向、垂直方向、倾斜方向以及旋转方向移动控制以形成垂直堆栈层。步进马达或伺服马达可用于移动平台202。
图10为依据本发明一实施例的利用选择性雷射烧结及/或直接金属雷射烧结系统及/或工艺300于添加制造方式形成晶片间隔片62、73、92的剖面示意图，以下的内容关于选择性雷射烧结，同样可应用于直接金属雷射烧结。
请参考图10所示，选择性雷射烧结系统300包括可供基材54、74或牺牲层90设置的一平台302，本发明的晶片间隔片62、73、92利用上述的选择性雷射烧结系统300一次形成一层而制造，选择性雷射烧结系统300利用高压雷射，例如二氧化碳雷射，以将材料的小颗粒熔化成欲形成的立体形状，同样为一次一层，其中材料可例如为塑料、金属、陶瓷或玻璃粉末。粉末308容置于平台302的粉末床。雷射机器306提供雷射光307给扫描系统304，其中扫描系统304可将聚焦雷射光（focusedlaserlight）扫描至粉末308。雷射光305通过扫描由立体模型提供的层或碎片，以选择性的于粉末床将粉末308熔融。当每一剖面皆被扫描完成后，粉末床会通过平台而被降低一层的厚度，新的粉末材料层可来自粉末供给物，例如为一滚轮312，并且不断重复此动作至完成。一平台310可调整粉末供给物的高度以确保于各层间涂布适当的粉末量。
图11为依据本发明一实施例的利用立体微影技术系统400于添加制造方式形成晶片间隔片的剖面示意图，请参考图11所示，立体微影技术属于一种添加制造技术，其利用装有液体的槽409、光硬化树脂408（例如紫外光硬化）、紫外光雷射406以及雷射扫描系统404来制造例如本发明的晶片间隔片62、73、92等立体物。雷射406提供紫外光雷射光407于扫瞄系统404，其中，扫瞄系统404可将聚焦雷射光405扫描至液态树脂的上表面408。雷射光405于液态树脂的表面刻划出剖面或图案。当暴露于雷射光405可使上述刻划于树脂的图案硬化，并且可使下层与其黏合。立体微影技术系统400包括可供基材54、74或牺牲层90设置的一平台402。本发明的晶片间隔片62、73、92利用上述的立体微影技术系统400一次形成一层而制造，当图案被刻划出来，平台402会被降低一层的厚度，接着，树脂填补刀会扫过先前已完成的各层，并于其上涂布一层新鲜的液态树脂408以形成新的一层。新的一层即由上述的液态树脂层定义图案并与先前的层连结，完整的立体晶片间隔片62、73、92即通过此方法形成。
立体印刷是通过置放连续材料层以形成立体物体的一种添加制造技术。立体印刷包括大量不同的技术，其中，所述技术最大的不同在于层的堆栈方式。前述的系统或工艺，如熔融挤制成型、选择性雷射烧结、直接金属雷射烧结以及立体微影技术等，皆被视为立体印刷形成的技术。部分立体印刷系统或工艺利用熔化或软化材料以形成各层，例如运用熔融挤制成型、选择性雷射烧结以及直接金属雷射烧结等方式。其它则利用不同技术硬化材料并进行编排，此类立体印刷则例如立体微影技术。
另一种立体印刷则包括喷墨打印系统（inkjetprintingsystem）或方法。此方法利用印刷机形成物体（如：晶片间隔片），通过布设粉末及喷墨层一层层形成，并且形成晶片间隔片的剖面与碎片之间的连接物。此步骤不断重复直到各层皆被印制出来。
另外一种立体印刷的方式包括选择性的将印刷媒介熔化于颗粒床，例如选择性雷射烧结或直接金属雷射烧结。
添加制造技术，例如立体印刷，其分辨率通常以一层的厚度以及X-Y轴的像素定义。一基本层的厚度大约为100μm，而有部分商用印刷系统可印制16μm的厚度。X-Y轴分辨率与目前商用可达到的雷射印刷机为可比拟的。其中，粒子（如：立体粒子）的直径约为50～100μm。
于部分实施例中，本发明的添加制造方法可运用一甚至多种添加制造系统（由美国的3DSystemsCorporationofRockHill,SouthCaroline提供）。
本发明揭露多种可用于制造晶片间隔片的添加制造材料，于一特定的实施例利用一种用于EX200PlasticMaterialfor3-DModeling（生产并销售于3DSystemsCorporationofRockHill,SouthCaroline），然而此非限制性，其它材料亦可使用。
无论是形成于基材上或是独立形成，根据本发明的由添加制造技术形成的晶片间隔片62、73、92皆可加工至一预期的厚度。于部分特定实施例中，用于加工晶片间隔片62、73、92的方式可能为或包括钻石车削（diamondturning）。钻石车削为一种用于精密组件的加工方式，其运用配备有天然或合成的钻石刀头的车床（lathes）及其它衍生的工具，例如车铣复合机（turn-mills）、旋转式传输机（rotarytransfer）等，且单点钻石车削（single-pointdiamondturning,SPDT）同样也可应用在此工艺上。通过钻石车削，晶片间隔片62、73、92可于钻石车床上处理至一预期的厚度。于上述的过程中，晶片间隔片62、73、92固定于一真空夹头并且以某特定的角速度（例如可为1000rpm）旋转。刀具会沿着晶片间隔片62、73、92移动并使晶片间隔片形成一预期的厚度。若欲形成的晶片间隔片62、73、92的公差容许度较低，则可使用一般的CNC加工方式，例如可为端面切削（facing）、铣床（milling）或飞刀（flycutting）等技术。
各晶片间隔片62、73、92并不限定加工成单一厚度，其可视各特定系统需求而加工成不同的厚度。
因此，晶片间隔片62、73、92可通过添加制造技术形成任意的预期厚度。此外，晶片间隔片62、73、92可于一基材利用添加制造形成一非均匀的厚度，进而改善因对焦误差所产生的晶片级模块生产问题。并且，晶片间隔片62、73、92可于一基材利用添加制造，然后加工形成一非均匀任意的厚度以改善因对焦误差所产生的晶片级模块生产问题。
特别须说明的是，于本发明的叙述及图示中，依据本发明所的形成于晶片间隔片的穿孔68、78、98及其它图案皆以圆形孔洞以及垂直侧壁为例说明，然而此非限制性。于其它实施例中，晶片间隔片62、73、92的穿孔68、78、98可依据所选的特定用途而形成为其它形状，圆形并非限制性。特别是三角形的孔洞可依据本发明的晶片间隔片62、73、92制造而成，另外，锥形或其它非直线壁的孔洞亦可依据本发明的晶片间隔片62、73、92制造而成。
于本实施例中，晶片间隔片62、73、92无需使用环氧树脂与玻璃晶片连结，具有减少组装时间、无须使用环氧树脂涂布机以及无须对准曝光机等优点。
于本实施例中，晶片间隔片62、73、92可形成于一净空的或是一已定义图案的基材上，其中，上述的已定义的图案可例如为透镜或光学设置点等。
于本实施例中，间隔片材料的重料则必须减少以提升晶片级相机于摔落试验（droptest）的可靠度。玻璃密度的范围约为2.4～2.8g/cm3，而于立体印刷中的光硬化树脂密度则约等于1.0g/cm3。
于本实施例中，晶片间隔片62、73、92的厚度为步骤中形成的个曾获个碎片的厚度的倍数。例如，一种于立体印刷系统即方法中可行的层厚度约为16μm。
晶片间隔片62、73、92可为任意的厚度，此由于本发明所使用的材料皆可以些微的制造成本加工至预期的厚度。依据晶片间隔片62、73、92的厚度公差可选择使用传统或钻石切割的刀具。由于一般玻璃晶片间隔片的标准厚度包括300、400、500、700及800μm，因此本发明较玻璃晶片间隔片在厚度的选择上更具有优势。然而，一般的玻璃晶片间隔片可使用非标准的厚度，惟其所形成的成本会较高，且预先设定好的厚度会进一步限制光学设计。
本发明提供厚度小于300μm的晶片间隔片62、73、92，此无法利用传统的加工方法制造。目前，对于晶片级光学设计者而言，轻薄的晶片间隔片可减少其在光学设计上的限制。
本发明还提供非均一的厚度的晶片间隔片62、73、92，非均一厚度的晶片间隔片可用于透镜镜片上自动对焦的校正。可衡量的自动变焦可发生在透镜镜片，此由于形成透镜时产生的非均一性压力、形成主金属模具时的钻石工具耗损或其它工艺中的效果。上述的自动变焦通过透镜后会具有较低的空间频率，此可通过本发明进行修正。
依据上述，本发明的晶片间隔片62、73、75、92可形成于基材200、300的上表面及下表面。据此，当通过添加制造技术形成第一片晶片间隔片62、73、92后，晶片间隔片62、73、92会连同基材54、74、90移开并翻面，晶片间隔片62、73、75、92再与基材54、74、90对齐后，再利用添加制造技术于基材54、74、90的另一面形成第二晶片间隔片62、73、92。
于任一实施例或权利要求书所述，添加制造方法包括以下方法：直接金属雷射烧结、选择性雷射烧结、熔融挤制成型、立体微影技术以及立体印刷的至少一种。
于任一实施例或权利要求书所述，基材为一牺牲层，且方法还包括：当于牺牲层上形成晶片间隔片后，移除牺牲层。
于任一实施例或权利要求书所述，牺牲层包括聚苯乙烯。
于任一实施例或权利要求书所述，牺牲层包括蜡。
于任一实施例或权利要求书所述，晶片间隔片的厚度小于300μm。
于任一实施例或权利要求书所述，晶片间隔片具有多种厚度。
于任一实施例或权利要求书所述，方法还包括：加工晶片间隔片至一预期的厚度。
于任一实施例或权利要求书所述，方法还包括以下步骤：于形成晶片间隔片前，先形成至少一个组件于基材。
于任一实施例或权利要求书所述，组件包括一透镜。
于任一实施例或权利要求书所述，基材由玻璃制成。
于任一实施例或权利要求书所述，方法还包括晶片间隔片的超精密加工。
于任一实施例或权利要求书所述，晶片间隔片形成于基材的一第一表面，且方法还包括以下步骤：形成一第二晶片间隔片于基材的一第二表面，使第一晶片间隔片与第二晶片间隔片分别形成于基材的第一表面与第二表面。
于任一实施例或权利要求书所述，添加制造方法还包括形成相迭的多数层，且一次仅形成一层。
以上所述仅是举例性，而非限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包括在权利要求所限定的范围内。
Claims (28)
1.一种制造用于一晶片级相机的一晶片间隔片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
设置一基材于一添加制造装置；以及
利用添加制造方法，于所述基材上形成用于所述晶片级相机的所述晶片间隔片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述添加制造方法包括以下方法：直接金属雷射烧结、选择性雷射烧结、熔融挤制成型、立体微影技术以及立体印刷的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材为一牺牲层，且所述方法还包括：当于所述牺牲层上形成所述晶片间隔片后，移除所述牺牲层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述牺牲层包括聚苯乙烯。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，牺牲层包括蜡。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片间隔片的厚度小于300μm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片间隔片具有多种厚度。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
加工所述晶片间隔片至一预期的厚度。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
于形成晶片间隔片前，先形成至少一个组件于所述基材。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述组件包括一透镜。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材由玻璃制成。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括所述晶片间隔片的超精密加工。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片间隔片形成于所述基材的一第一表面，且所述方法还包括以下步骤：
形成一第二晶片间隔片于所述基材的一第二表面，使第一晶片间隔片与所述第二晶片间隔片分别形成于所述基材的第一表面与所述第二表面。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述添加制造方法还包括形成相迭的多数层，且一次仅形成一层。
15.一种晶片级相机的子系统，其特征在于，其根据以下的步骤制造：
设置一基材于一添加制造装置；以及
利用添加制造方法，于所述基材上形成用于所述晶片级相机的所述晶片间隔片。
16.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述添加制造方法包括以下方法：直接金属雷射烧结、选择性雷射烧结、熔融挤制成型、立体微影技术以及立体印刷的至少一种。
17.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述基材为一牺牲层，且所述方法还包括：当于所述牺牲层上形成所述晶片间隔片后，移除所述牺牲层。
18.根据权利要求17所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述牺牲层包括聚苯乙烯。
19.根据权利要求17所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，牺牲层包括蜡。
20.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述晶片间隔片的厚度小于300μm。
21.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述晶片间隔片具有多种厚度。
22.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，还包括：
加工所述晶片间隔片至一预期的厚度。
23.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，还包括以下步骤：
于形成晶片间隔片前，形成至少一个组件于所述基材。
24.根据权利要求23所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述组件包括一透镜。
25.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述基材包括一玻璃。
26.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，还包括所述晶片间隔片的超精密加工。
27.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述晶片间隔片形成于所述基材的一第一表面，且所述方法还包括以下步骤：
形成一第二晶片间隔片于所述基材的一第二表面，使第一晶片间隔片与所述第二晶片间隔片分别形成于所述基材的所述第一表面与所述第二表面。
28.根据权利要求15所述的晶片级相机的子系统，其特征在于，所述添加制造方法还包括形成相迭的多数层，且一次仅形成一层。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/296,901 | 2011-11-15 | ||
| US13/296,901 US8826511B2 (en) | 2011-11-15 | 2011-11-15 | Spacer wafer for wafer-level camera and method of manufacturing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103107177A CN103107177A (zh) | 2013-05-15 |
| CN103107177B true CN103107177B (zh) | 2016-05-18 |
Family
ID=48280922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210460441.0A Active CN103107177B (zh) | 2011-11-15 | 2012-11-15 | 用于晶片级相机的晶片间隔片及其制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8826511B2 (zh) |
| CN (1) | CN103107177B (zh) |
| HK (1) | HK1184274A1 (zh) |
| TW (1) | TWI543347B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8521526B1 (en) | 2010-07-28 | 2013-08-27 | Google Inc. | Disambiguation of a spoken query term |
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-
2012
- 2012-11-13 TW TW101142304A patent/TWI543347B/zh active
- 2012-11-15 CN CN201210460441.0A patent/CN103107177B/zh active Active
-
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| US20130122261A1 (en) | 2013-05-16 |
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| CN103107177A (zh) | 2013-05-15 |
| HK1184274A1 (zh) | 2014-01-17 |
| US8826511B2 (en) | 2014-09-09 |
| TW201320318A (zh) | 2013-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1184274 Country of ref document: HK |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: American California Patentee after: OmniVision Technologies, Inc. Address before: American California Patentee before: Full Vision Technology Co., Ltd. |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1184274 Country of ref document: HK |