CN103100791A - 销定式储能封焊机上料箱 - Google Patents
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Abstract
一种销定式储能封焊机上料箱,涉及储能封焊机领域,以解决目前储能封焊机上料过程中,托料盘容易从上料箱体中滑出的问题,包括上端设置有提手的方形上料箱体,上料箱体内设置有托料盘,其特征在于:所述上料箱体和托料盘一侧边上设置有定位孔,定位孔内插入有定位销。本发明结构简单,使用方便,可将多个排列有石英晶体的托料盘同时插入上料箱体内设置的滑槽内,一次性上料的数量多,减少上料过程的工作量,提高工作效率,托料盘通过定位销固定在上料箱体内,提送上料箱体时,托料盘不会滑落,消除上料过程的安全隐患。
Description
技术领域:
本发明涉及储能封焊机领域,尤其涉及一种销定式储能封焊机上料箱。
背景技术:
储能封焊机是生产石英晶体谐振器的关键焊接设备,该机广泛用于晶振、LD管、光电管、探测器、TO管等电子元器件封装封帽焊接。现有技术中,利用储能封焊机对石英晶体谐振器进行封焊加工时,石英晶体的上料过程不易实现自动化,现有技术中,石英晶体都是排列在托料盘内完成各道工序的加工。对于在储能封焊机内进行封焊加工,仅使用托料盘上料,工作量仍然很大,工作效率也很低,上料过程仍然不能满足储能封焊机的需求。目前,都是将多个托料盘一同插入到上料箱体内,在进行上料的,有效提高了上料效率。但现有的上料箱体前后两端敞口,以便于托料盘插入,但托料盘插入后没有固定,在提起上料箱体上料过程中,托料盘容易滑出,造成物料洒落,也存在很大的安全隐患。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种使用安全的销定式储能封焊机上料箱,以解决目前储能封焊机上料过程中,托料盘容易从上料箱体中滑出的问题。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种销定式储能封焊机上料箱,包括上端设置有提手的方形上料箱体,上料箱体内设置有托料盘,其特征在于:所述上料箱体和托料盘一侧边上设置有定位孔,定位孔内插入有定位销。
所述定位销从上至下插入定位孔内,通过定位销将托料盘固定在上料箱体内,便于提送物料,防止托料盘滑落。
所述托料盘两侧支撑在上料箱体左右两侧内壁上设置的滑槽内。
所述托料盘上下设置五层或五层以上。
本发明结构简单,使用方便,可将多个排列有石英晶体的托料盘同时插入上料箱体内设置的滑槽内,一次性上料的数量多,减少上料过程的工作量,提高工作效率,托料盘通过定位销固定在上料箱体内,提送上料箱体时,托料盘不会滑落,消除上料过程的安全隐患。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图。
其中 1.定位销;2.滑槽;3.托料盘;4.定位销冒;5.提手;6.上料箱体。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示及具体实施例,进一步阐述本发明,但不是用来限制本发明的保护范围。
请参考图1,一种销定式储能封焊机上料箱,包括上端设置有提手5的方形上料箱体6,上料箱体6内设置有托料盘3,上料箱体6和托料盘3一侧边上设置有定位孔,定位孔内插入有定位销1,定位销1上端制有定位销冒4,定位销1从上至下插入定位孔内,通过定位销1将托料盘3固定在上料箱体6内,便于提送物料,防止托料盘3滑落,托料盘3两侧支撑在上料箱体6左右两侧内壁上设置的滑槽2内,托料盘3上下设置五层或五层以上。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种销定式储能封焊机上料箱,包括上端设置有提手的方形上料箱体,上料箱体内设置有托料盘,其特征在于:所述上料箱体和托料盘一侧边上设置有定位孔,定位孔内插入有定位销。
2.根据权利要求1所述的销定式储能封焊机上料箱,其特征在于:所述定位销从上至下插入定位孔内。
3.根据权利要求1所述的销定式储能封焊机上料箱,其特征在于:所述托料盘两侧支撑在上料箱体左右两侧内壁上设置的滑槽内。
4.根据权利要求1所述的销定式储能封焊机上料箱,其特征在于:所述托料盘上下设置五层或五层以上。
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Publications (1)
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2012
- 2012-12-18 CN CN2012105497882A patent/CN103100791A/zh active Pending
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130515 |