CN103098301B - 具有设置在多个平面内的天线元件的平面组合天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于雷达传感器的平面组合天线，其具有多个在一个共同的平面内设置在印刷电路板（10）上的基础天线元件（12，14）并且具有辅助天线元件（24），所述辅助天线元件在一个偏移的平面内分别设置在所述基础天线元件（14；14’）之一的上方，其特征在于，每个辅助天线元件（24）单独设置在一个所属的载体（26）上，并且所述印刷电路板（10）装配有各个载体（26）。

Description

具有设置在多个平面内的天线元件的平面组合天线
技术领域
本发明涉及一种用于雷达传感器的平面组合天线，其具有多个在一个共同的平面内设置在印刷电路板上的基础天线元件并且具有在一个偏移的平面内分别设置在基础天线元件之一的上方的辅助天线元件。
背景技术
本发明尤其涉及用于雷达传感器的组合天线，所述雷达传感器在机动车中与驾驶员辅助系统一起使用，例如用于在自动距离调节系统（ACC：AdaptiveCruiseControl：自适应巡航控制系统）中定位在前面行驶的车辆。所述雷达传感器通常以24GHz或77GHz的频率工作。
微带技术中的平面天线在这些应用中的优点是：其可相对成本有利地制造并且能够实现扁平的结构类型并且不需要不同线路系统或者线路类型之间的过渡。基础天线元件能够如同其他电路组件那样简单地通过相应的微带导体在印刷电路板上构成。所期望的天线方向特性以如下方式实现：通过馈电线路输送给各个基础天线元件的微波功率借助于功率变换器如此分配到天线元件上，使得通过干涉获得主瓣并且在很大程度上抑制旁瓣。基础天线元件在此应如此构造，使得在确定的带宽内实现良好的阻抗匹配并且避免所输送的微波功率的反射。带宽取决于印刷电路板的厚度。在77GHz时，借助于100μm到130μm厚的印刷电路板可实现约1GHz至2GHz的带宽。
然而考虑到不可避免的制造公差，值得期望的是，实现明显更大的带宽，例如增大3倍的带宽。用于增大带宽的已知可能性在于，给每个基础天线元件配置一个辅助天线元件，所述辅助天线元件并行地与所属的基础天线元件间隔开地设置。在此，辅助天线元件必须正确地相对于基础天线元件定向。
在一种已知的结构中，一方面基础天线元件并且另一方面辅助天线元件设置在两个全等的印刷电路板上，所述印刷电路板然后相符地彼此上下堆叠。然而，这种组合天线的制造相对耗费。另一个缺点在于，在承载基础天线元件的印刷电路板上不能安置雷达传感器的额外的HF电路组件。
另一方面，如果对于承载辅助天线元件的印刷电路板获得较小的平面图，则所述天线元件相对彼此的定向更困难。
发明内容
本发明的任务是，提出开头所述类型的组合天线，其能够更简单地制造。
根据本发明，所述任务以如下方式解决：每个辅助天线元件单独地设置在一个所属的载体上，并且印刷电路板装配有各个载体。
分别容纳单个辅助天线元件的载体能够成本有利地大量制造。为了以如此准备的载体装配印刷电路板，可以使用常见的制造技术，例如SMD技术（表面贴装），所述制造技术在为印刷电路板装配电子组件时是常见的。由此能够实现辅助天线元件相对于所属的基础天线元件的简单且精确的定向。因为具有辅助天线元件的载体仅仅占据印刷电路板面积的小部分，所以还存在为印刷电路板装配其他电路组件的有利可能性，从而能够构成紧凑构造的雷达传感器。
本发明的有利构型和扩展方案在从属权利要求中说明。
往往不需要使所有的基础天线元件设有辅助天线元件。而是通过如下方式也可以实现高的带宽：仅仅那些用于发射功率的绝大部分的基础天线元件配备有辅助天线元件。本发明允许灵活地改变为印刷电路板装配辅助天线元件的方案。
基础天线元件可以涉及微带天线或者可选地也可以涉及其他平面天线结构，例如槽缝发射器。
附图说明
以下根据附图详细解释实施例；
图1示出根据本发明的一种实施方式的组合天线的平面图；
图2示出在图1中沿II-II线的截面；
图3示出根据本发明的一种实施方式的组合天线的平面图，以及
图4示出沿图3中的IV-IV线的截面。
具体实施方式
在图1中示出的组合天线例如以微带技术构造在印刷电路板10上并且具有四个设置成一行（或者列）的、方形的基础天线元件12、14，所述基础天线元件12、14分别通过一个输送线路16与一个共同的馈电线路18连接，通过所述馈电线路为基础天线元件供给微波功率。每个输送线路16配置有一个变换器20，所述变换器设置在馈电线路18中并且确定微波功率在不同的基础天线元件12、14上的分配。此外，在印刷电路板10上设有高频电路的其他部件22。
两个中间的基础天线元件14分别配置有一个辅助天线元件24，所述辅助天线元件通过与所属的基站天线元件的共振耦合来提供带宽的增加，在所述带宽内所述天线元件12、14低反射地匹配。每个辅助天线元件24具有与相关的基础天线元件14类似的、但稍微更小的平面图并且设置在载体26（在图1中仅仅点划线表示）的表面上。
所述基础天线元件12、14相对于相应的输送线路16的形状和布置可以根据实施方式变化并且确定所发射的射束的极化方向。然后，辅助天线元件24的形状和方向分别相应地匹配。
如在图2中看到的那样，印刷电路板10通过介电板构成，所述介电板在一个表面上承载基础天线元件12、14并且在相对置的表面上具有导电（接地）层28。所述介电板例如具有100μm到130μm的厚度。载体26分别通过一个由适用于高频的（介电）材料制成的方形块构成，所述方形块的尺寸类似于常见的SMD部件的尺寸。因此，每个载体26连同设置在其上的辅助天线元件24一起构成一个“芯片”，所述芯片可以借助SMD装配自动装置以已知的方式如此安装在印刷电路板10的表面上，使得辅助天线元件24位置正确地位于所属的基础天线元件14上方。内部的基础天线元件14中的每一个以键合薄膜30覆盖，借助所述键合薄膜，载体26固定在印刷电路板10上。
图3和4示出修改的实施例，其中基础天线元件12'、14'通过槽缝发射器构成。如图4所示，印刷电路板10在上侧设有连续的金属涂层32，在所述金属涂层32中构造有用于形成槽缝发射器的槽缝34。在印刷电路板10的下侧设有微带线路36，所述微带线路与槽缝34垂直交叉并且用于输送微波功率到槽缝发射器。
基础天线元件14'配置有辅助天线元件24，所述辅助天线元件位于载体26的表面上。载体26具有SMD芯片的尺寸并且借助键合薄膜30或者粘接剂固定在导电层32上。

Claims (5)

1.一种用于雷达传感器的平面组合天线，其具有多个在一个共同的平面内设置在印刷电路板(10)上的、构造用于辐射微波功率的基础天线元件(12，14；12'，14')并且具有辅助天线元件(24)，所述辅助天线元件设置在一个相对于所述基础天线元件的平面偏移的平面内并且所述辅助天线元件中的每一个设置在所述基础天线元件(14；14')之一的上方，其中，每个辅助天线元件(24)单独设置在一个所属的载体(26)上，并且所述印刷电路板(10)装配有各个载体(26)，其特征在于，每一个辅助天线元件(24)与其载体(26)一起构成SMD芯片。
2.根据权利要求1所述的组合天线，其中，仅仅所述基础天线元件(14；14')的一部分配置有辅助天线元件(24)。
3.根据权利要求1或2所述的组合天线，其中，所述基础天线元件(12，14)和其输送线路(16)被构造为微带导体。
4.根据权利要求1或2所述的组合天线，其中，所述基础天线元件(12'；14')被构造为槽缝发射器。
5.一种用于制造根据上述权利要求中任一项所述的平面组合天线的方法，所述方法具有以下步骤：
-制造SMD芯片，所述SMD芯片分别通过一个载体(26)构成，所述载体在其表面上承载辅助天线元件(24)，以及
-借助SMD装配自动装置如此为所述印刷电路板(10)装配SMD芯片，使得所述辅助天线元件(24)分别位于所属的基础天线元件(14；14')上方。
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