CN103086701A - 95%电阻陶瓷基体低温烧结的配方 - Google Patents

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Abstract

一种能够在1250℃低温下快速烧结的95％电阻陶瓷基体原料的配制方法。它是采用a-氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成。其特点是烧结温度低、烧结速度快、节能减排效果明显，热导率可达21～25W/m·K，密度可达3.75克/立方厘米，具有绝缘强度高、抗折强度高的优点，完全满足超小型化电阻性能的要求。主要用于生产超小型化95％电阻陶瓷基体、95％半导体集成电路封装遮光陶瓷基片、电子数码管氧化铝陶瓷板等电子陶瓷产品。

Description

95%电阻陶瓷基体低温烧结的配方
所属技术领域
本发明是一种能够在1250℃低温下快速烧结的95％电阻陶瓷基体原料的配制方法。
背景技术
目前，传统的95％瓷原料配方是用a-氧化铝(Al2O3)94％(W％)、烧滑石[Mg3Si4O10(OH)2]3％、高岭土·2SiO2·2H2O)3％配制而成，烧结温度高达1700℃，此种陶瓷原料不仅能耗很大，生产周期长，成本居高不下，一直未能应用到超小型化95％电阻陶瓷基体上。
发明内容
为了克服目前传统95％陶瓷原料配方烧结温度过高，能耗很大，生产周期长，成本太高的缺点，本发明提供一种烧成温度低，烧成速度快，适合超小型化95％电阻陶瓷基体生产需要的陶瓷原料配方。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
它是采用a-氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成。
本发明的有益效果是
烧成温度低，烧成速度快，成本低效率高，为超小型化95％电阻陶瓷基体生产开辟了一种新方法。
附图说明
具体实施方式
采用a-氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制混合而成。

Claims (1)

1.一种95％电阻陶瓷基体原料的配制方法，它是采用a-氧化铝(Al2O3)94％(w％)、烧滑石[Mg3Si4O10(OH)2]3％、高岭土(Al2O3·2SiO2·2H2O)3％配制而成，烧结温度1700℃，其特征是采用a-氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、二氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成，烧结温度1250℃。 
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130508