CN103084725B - 一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，首先使用激光点焊的方法沿慢波段对中焊缝均布点点焊几点，初步固定两个慢波段；然后将经过激光点焊后初步固定的待焊接的慢波系统装配在真空电子束焊设备的焊接腔内；对焊接腔进行抽真空，当真空度小于9×10-4托时，启动焊接程序；按设置好的的焊接参数程序进行焊接；最后，慢波段在焊接腔内冷却后取出。采用该方法确保了焊接位置及附近的极靴和螺旋线不被氧化，不会发生热变形等状况，保证衰减器参数精度不发生变化。

Description

一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺
技术领域
本发明涉及真空电子束焊工艺，具体地讲是一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺。
背景技术
行波管是靠连续调制电子注的速度来实现信号放大功能的微波电真空器件。其中，螺旋线行波管同时具有宽带宽和高增益等特性，其在军事和民用等领域得到广泛应用。螺旋线行波管慢波系统一般由三根或多根涂覆衰减器的介质杆夹持一根螺旋线形金属丝或金属带并固定在金属管壳内。当在应用中对螺旋线行波管有高增益要求时，就要求螺旋线行波管的慢波系统的长度较长，则现有的装配技术和工艺难以实现慢波系统单段装配。因此，技术上采用截断的方式，即采用两段或多段慢波通过某种焊接方法获得行波管慢波系统。随着行波管技术的不断发展，小型化、大功率成为行波管研究主流趋势之一，对行波管的零部件加工精度要求越来越高。小型化的慢波段在进行对中焊接时采用氩弧焊接方法，会造成极靴、螺旋线等材料氧化、变形等状况，从而影响高频参数性能，严重时会影响截断附近衰减器发生变化，进而影响行波管噪声参数，甚至易造成返波振荡，废品率高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术上存在的不足，提供一种螺旋线行波管尤其是小型化的螺旋线行波管慢波系统焊接过程中热影响小的真空电子束焊工艺，该工艺可以避免传统焊接方式在小型化螺旋线行波管慢波系统焊接过程中对其造成的氧化、变形及衰减器性能变化等影响，确保焊接位置及附近的极靴和螺旋线不被氧化，不会发生热变形等状况，保证衰减器参数精度不发生变化。
本发明的技术方案是：一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，所述工艺包括如下步骤：
1）将需要焊接在一起的两个慢波段使用激光点焊的方法沿慢波段对中焊缝均布点焊几点，初步固定在一起；
2）将经过激光点焊后初步固定的慢波段装配在真空电子束焊设备的焊接腔内；
3）对焊接腔进行抽真空，当真空度小于9×10-4托时，启动焊接程序；
4）在真空电子束焊接程序中规定的焊接参数如下：加速电压38～47kV，焊接电流2～3mA，焊接电流上升沿为0.2～0.4s，焊接时间为1.6～2.2s，焊接电流下降沿时间为0.2～0.4s，焊接线速度：0.7～1.3m/min；
5）电子束焊接程序完成后，等待慢波段在焊接腔内冷却后取出，经过电子束焊接过后的慢波段成为慢波系统。
焊接多个慢波段时可以将各慢波段两两组合，按步骤1）将多个慢波段初步固定成一个慢波段。
激光点焊的方法沿慢波段对中焊缝均布点焊4～8点，初步固定成一个慢波段。
所述方法步骤5）中慢波段在焊接腔内冷却4～6分钟后取出。
以上所述方法可以用于电子管纯铁金属材料加工成的极靴的焊接。
本发明的有益效果是：该工艺可以避免传统焊接方式在小型化螺旋线行波管慢波系统焊接过程中对其造成的氧化、变形及衰减器性能变化等影响，确保焊接位置及附近的极靴和螺旋线不被氧化，不会发生热变形等状况，保证衰减器参数精度不发生变化。
附图说明
图1是本发明的小型化螺旋线行波管慢波系统真空电子束焊接夹持示意图。
图中标号：1—慢波段1，2—慢波段2，3—真空电子束焊接夹具，4—焊缝。
具体实施方式
参见图1，以两段慢波段组成的慢波系统为例，进一步阐述本发明。
本发明的技术方案实施步骤如下：
1）使用激光点焊的方法沿慢波段对中焊缝4均布点焊4～8点，初步固定慢波段1和慢波段2；
2）将激光点焊后经过初步固定的待焊接的慢波段装配真空电子束焊接夹具3中，将真空电子束焊夹具固定在真空电子束焊设备的焊接腔内；
3）对焊接腔进行抽真空，当真空度小于9×10-4托时，启动焊接程序；
4）焊接程序中规定焊接参数为：加速电压45kV，焊接线速度：1m/min，焊接电流2.5mA，焊接电流上升沿为0.3s，焊接时间为1.9s，焊接电流下降沿为0.3s；
5）焊接后，慢波段在焊接腔内冷却4～6min后取出。

Claims (5)

1.一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，其特征是，所述工艺包括如下步骤：
1）将需要焊接在一起的两个慢波段使用激光点焊的方法沿慢波段对中焊缝均布点焊数点，将两个慢波段初步固定在一起；
2）将激光点焊后经过初步固定的的慢波段装配在真空电子束焊设备的焊接腔内待焊接；
3）对焊接腔进行抽真空，当真空度小于9×10-4托时，启动焊接程序沿慢波段对中焊缝进行焊接；
4）在真空电子束焊接程序中规定的焊接参数如下：加速电压38～47kV，焊接电流2～3mA，焊接电流上升沿为0.2～0.4s，焊接时间为1.6～2.2s，焊接电流下降沿时间为0.2～0.4s，焊接线速度是0.7～1.3m/min；
5）电子束焊接程序执行完成后，等待慢波段在焊接腔内冷却后取出，经过电子束焊接过后的慢波段成为慢波系统。
2.如权利要求1所述的螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，其特征是：步骤4）中焊接参数为加速电压45 kV，焊接电流2.5 mA，焊接电流上升沿为0.3 s，焊接时间为1.9s，焊接电流下降沿时间为0.3s，焊接线速度1 m/min。
3.如权利要求1所述的螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，其特征是：焊接多个慢波段时可以将各慢波段两两组合，按步骤1）将多个慢波段初步固定在一起。
4.如权利要求1所述的螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，其特征是：激光点焊的方法沿慢波段对中焊缝均布点焊4～8点，将两个慢波段初步固定在一起。
5.如权利要求1所述的螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺，其特征是：所述方法步骤5）中慢波段在焊接腔内冷却4～6分钟后取出。
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