CN103079094B - 机顶盒主芯片与前面板的通信方法及机顶盒 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于数字电视领域，提供了一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法。所述方法包括：机顶盒主芯片确定待发送的操作指令；机顶盒主芯片从操作指令时隙图中获取所述操作指令对应的时隙值；机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；所述机顶盒主芯片和前控板MCU存储有操作指令时隙图。本发明提供的技术方案具有节省成本的优点。
Description
技术领域
本发明属于数字电视领域，尤其涉及一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法及机顶盒。
背景技术
现有技术的机顶盒前面板都是单独的微控制单元(英文：Micro ControlUnit，简称：MCU)来完成控制的，例如完成显示控制或待机控制等，而机顶盒前面板与主芯片的通信通常采用两线、三线或四线等协议来完成，此种方式占用了较多的输入输出(英文：Input Output，简称：IO)口资源，机顶盒成本也较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法，旨在解决现有技术机顶盒成本高的问题。
本发明是这样实现的，一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法，所述方法包括：
机顶盒主芯片确定待发送的操作指令；
机顶盒主芯片从操作指令时隙图中获取所述操作指令对应的时隙值；
机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；
所述机顶盒存储有操作指令时隙图。
另一方面，提供一种机顶盒，所述机顶盒包括：主芯片和前面板MCU；
所述主芯片，用于确定待发送的操作指令；
所述主芯片，从操作指令时隙图中获取所述操作指令对应的时隙值；
所述主芯片，用于将所述时隙值发送给前面板MCU；
所述主芯片和所述前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；
所述机顶盒存储有操作指令时隙图。
在本发明的技术方案能够在主芯片和MCU之间实现单线通信，这样能够节省IO口，节省成本。
附图说明
图1是本发明具体实施方式提供的一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法的流程图；
图2是本发明具体实施方式提供的操作指令时隙图；
图3是本发明具体实施方式提供的机顶盒硬件结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明具体实施方式提供的一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法，该方法由机顶盒完成，所述机顶盒存储有操作指令时隙图，该操作指令时隙图包括：机顶盒所有的操作指令对应的时隙值，且不同的操作指令对应的时隙值不同，另外，在实际应用中，各个操作指令的时隙值可以自行设定，只需能够区分即可。该方法如图1所示，包括：
S11、机顶盒主芯片确定待发送的操作指令；
S12、机顶盒主芯片从该操作指令时隙图中获取该操作指令对应的时隙值；
S13、机顶盒主芯片将该时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据该时隙值和操作指令时隙图获知该操作指令，并执行该操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信。
在本发明的技术方案能够在主芯片和MCU之间实现单线通信，这样能够节省IO口，节省成本。
可选的，上述S13的实现方法具体可以为：
机顶盒主芯片将该时隙值发送给前面板MCU，如所述操作指令为写或同步时，机顶盒主芯片向前面板MCU发送该写或同步对应的数据，机顶盒前面板MCU接收到该时隙值和写或同步对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，并对该写或同步对应的数据执行该操作指令。
可选的，上述S13的实现方法具体可以为：
机顶盒主芯片将该时隙值发送给前面板MCU，如前面板MCU依据该操作指令时隙图解析所述时隙值对应的操作指令为读，前面板MCU接收到主芯片发送的写结束指令后，向机顶盒主芯片发送该操作指令对应的数据，机顶盒主芯片按照时隙指令图接收前面板MCU发送的该操作指令对应的数据。
可选的，上述S13的实现方法具体可以为：
如所述操作指令为写停止或通信结束时，机顶盒主芯片将时隙值发送给前面板MCU，机顶盒前面板MCU接收到该时隙值后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如操作指令为写停止或通信结束，机顶盒前面板MCU执行写停止或通信结束。
上述操作指令时隙图如图2所示，具体包括：写时隙图、读时隙图、同步时隙图、写停止时隙图和通信结束时隙图，其中如图2所述，其中A表示“写”对应的时隙值，D表示“读”对应的时隙值；G表示“写停止”时隙值，H表示“同步”时隙值，K表示“通信结束”时隙值。图中总线形式为三种状态：Master，机顶盒主芯片来控制总线的状态；Pull up，外部上拉电阻控制总线状态；Slave，前面板MCU控制总线的状态；不同的操作指令按照图2中标示的总线状态的切换来完成机顶盒主芯片和前面板MCU之间的数据通信。
可选的，当前面板MCU为多个时，上述S13的实现方法具体可以为：
机顶盒主芯片将该时隙值发送给多个前面板MCU，如所述操作指令为同步，机顶盒主芯片向多个前面板MCU发送地址时隙值和该同步对应的数据，机顶盒前面板MCU接收到该时隙值、地址时隙值和该操作指令对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如所述操作指令为同步，判断前面板MCU地址是否符合该地址时隙对应的地址，如符合，依据该同步对应的数据执行时钟同步。
下面以几个实际的指令来说明本发明具体实现方式，下述方式可以在如图3所示的机顶盒内实现；如图3所示，该机顶盒具体包括：主芯片、前面板、通信接口通过总线相互连接；总线可以是工业标准架构体系(Industry StandardArchitecture，ISA)总线或外围组件互联(英文：Peripheral ComponentInterconnect，简称：PCI)总线等。
上述的主芯片可以是通用处理器，包括中央处理器(英文：central processingunit，简称CPU)、网络处理器(英文：network processor，简称NP)等。
当为同步指令时，实现的方式可以为：
主芯片给MCU发送同步指令，即首先发送一个时间长度为H的低电平给MCU，然后释放总线。
主芯片给MCU发送写指令，即首先发送一个时间长度为A的低电平给MCU，然后发送时间长度为B(0)或C(1)的高电平来写入一位0或者1；根据实际地址值0x35，从地位发送，依次发送“10101100”来完成地址值的发送，然后释放总线。
从机(即前面板MCU)接收到同步指令和地址值后，与自身地址比较，如相同则向主芯片发出一个低电平脉冲作为应答信号。
当为读取按键命令时，实现方式可以为：
主芯片给MCU发送写指令，即首先发送一个时间长度为A的低电平给MCU，然后发送时间长度为B(0)或C(1)的高电平来写入一位0或者1。根据实际数值0x33，从地位发送，依次发送“11001100”来完成地址值的发送，释放总线。
最后主芯片给MCU发送写结束指令，最后释放总线。
读取按键数值，实现方式可以为：
主芯片给MCU发送读指令，既首先发送一个时间长度为D的低电平给MCU。然后再等待时间长度为I之后，主芯片读取总线上的电平状态，作为一个比特的数据，重复八次从总线上面获取一个字节的数据信息，依次为“10000000”，因为地位在前，所以，读到的按键值为“ox01”。
最后主芯片给MCU发送通信结束指令，既主芯片发送时间长度为K的低电平给MCU，最后释放总线。
本发明具体实施方式还提供一种机顶盒，该机顶盒如图3所示包括：主芯片和前面板MCU；
所述主芯片，用于确定待发送的操作指令；
所述主芯片，从操作指令时隙图中获取所述操作指令对应的时隙值；
所述主芯片，用于将所述时隙值发送给前面板MCU；
所述主芯片和所述前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；
所述机顶盒存储有操作指令时隙图。
可选的，所述主芯片，具体用于将该时隙值发送给前面板MCU，如所述操作指令为写或同步时，向前面板MCU发送该写或同步对应的数据；
所述前面板MCU，具体用于接收到该时隙值和写或同步对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，并对该写或同步对应的数据执行该操作指令。
可选的，所述主芯片，具体用于将该时隙值发送给前面板MCU；
所述前面板MCU，具体用于如前面板MCU依据该操作指令时隙图解析所述时隙值对应的操作指令为读时，向所述主芯片发送该操作指令对应的数据；
所述主芯片，具体用于依据操作指令时隙图发送操作指令后，接收所述前面板MCU发送的该操作指令对应的数据。
可选的，所述主芯片，具体用于如所述操作指令为写停止或通信结束时，将时隙值发送给前面板MCU；
所述前面板MCU，具体用于接收到该时隙值后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如操作指令为写停止或通信结束，执行写停止或通信结束所对应的操作。
可选的，所述前面板MCU为多个，
所述主芯片，具体用于将该时隙值发送给多个前面板MCU，如所述操作指令为同步，向多个前面板MCU发送地址时隙值和该同步对应的数据；
所述前面板MCU，具体用于接收到该时隙值、地址时隙值和该操作指令对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如所述操作指令为同步，判断前面板MCU地址是否符合该地址时隙对应的地址，如符合，依据该同步对应的数据执行时钟同步。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，所述的存储介质，如ROM/RAM、磁盘、光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种机顶盒主芯片与前面板的通信方法，其特征在于，所述方法包括：
机顶盒主芯片确定待发送的操作指令；
机顶盒主芯片从操作指令时隙图中获取所述操作指令对应的时隙值；
机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；
所述机顶盒主芯片和前控板MCU存储有操作指令时隙图，所述操作指令时隙图包括：机顶盒所有的操作指令对应的时隙值，且不同的操作指令对应的时隙值不同。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；具体为：
机顶盒主芯片将该时隙值发送给前面板MCU，如所述操作指令为写或同步时，向前面板MCU发送该写或同步对应的数据；
所述前面板MCU接收到该时隙值和写或同步对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，并对该写或同步对应的数据执行该操作指令。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信，具体为：
机顶盒主芯片将该时隙值发送给前面板MCU，如前面板MCU依据该操作指令时隙图解析所述时隙值对应的操作指令为读，前面板MCU依据接收到的读指令数据来获悉主芯片需要的数据，在接收到主芯片发送来的写结束指令之后，前面板MCU将该读指令需要的数据发送给主芯片，主芯片按照操作指令时隙图接收数据，在机顶盒主芯片接收到完整的数据之后，发送通信结束指令来结束本次通信。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信，具体为：
如所述操作指令为写停止或通信结束时，机顶盒主芯片将时隙值发送给前面板MCU，机顶盒前面板MCU接收到该时隙值后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如操作指令为写停止或通信结束，机顶盒前面板MCU执行写停止或通信结束所对应的操作。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当前面板MCU为多个时，所述机顶盒主芯片将所述时隙值发送给前面板MCU，机顶盒主芯片和前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信，具体为：
机顶盒主芯片将该时隙值发送给多个前面板MCU，如所述操作指令为同步，机顶盒主芯片向多个前面板MCU发送地址时隙值和该同步对应的数据，机顶盒前面板MCU接收到该时隙值、地址时隙值和该操作指令对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如所述操作指令为同步，判断前面板MCU地址是否符合该地址时隙对应的地址，如符合，依据该同步对应的数据执行时钟同步。
6.一种机顶盒，其特征在于，所述机顶盒包括：主芯片和前面板MCU；
所述主芯片，用于确定待发送的操作指令；
所述主芯片，从操作指令时隙图中获取所述操作指令对应的时隙值；
所述主芯片，用于将所述时隙值发送给前面板MCU；
所述主芯片和所述前面板MCU依据所述时隙值和所述操作指令时隙图获知所述操作指令，并执行所述操作指令以实现机顶盒主芯片和前面板MCU的通信；
所述机顶盒存储有操作指令时隙图，所述操作指令时隙图包括：机顶盒所有的操作指令对应的时隙值，且不同的操作指令对应的时隙值不同。
7.根据权利要求6所述的机顶盒，其特征在于，
所述主芯片，具体用于将该时隙值发送给前面板MCU，如所述操作指令为写或同步时，向前面板MCU发送该写或同步对应的数据；
所述前面板MCU，具体用于接收到该时隙值和写或同步对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，并对该写或同步对应的数据执行该操作指令。
8.根据权利要求6所述的机顶盒，其特征在于，
所述主芯片，具体用于将该时隙值发送给前面板MCU；
所述前面板MCU，具体用于如前面板MCU依据该操作指令时隙图解析所述时隙值对应的操作指令为读时，向所述主芯片发送该操作指令对应的数据；
所述主芯片，具体用于依据操作指令时隙图发送操作指令后，接收所述前面板MCU发送的该操作指令对应的数据。
9.根据权利要求6所述的机顶盒，其特征在于，
所述主芯片，具体用于如所述操作指令为写停止或通信结束时，将时隙值发送给前面板MCU；
所述前面板MCU，具体用于接收到该时隙值后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如操作指令为写停止或通信结束，执行写停止或通信结束所对应的操作。
10.根据权利要求6所述的机顶盒，其特征在于，所述前面板MCU为多个，
所述主芯片，具体用于将该时隙值发送给多个前面板MCU，如所述操作指令为同步，向多个前面板MCU发送地址时隙值和该同步对应的数据；
所述前面板MCU，具体用于接收到该时隙值、地址时隙值和该操作指令对应的数据后，依据该操作指令时序图获取该时隙值对应的操作指令，如所述操作指令为同步，判断前面板MCU地址是否符合该地址时隙对应的地址，如符合，依据该同步对应的数据执行时钟同步。
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