CN103066414A - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器,包括:复数载体,其沿竖直方向分为至少两层布置,所述载体包括间隔分布的第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域内分别设有至少一个用于连接至少一插入所述电连接器的导体的固定元件和至少一个用于与至少一反向电连接器配合的接触端子,并且,在任一载体内固定元件、载体基体与接触端子均一体设置;以及,用于容置该复数载体的壳体。本发明具有雷击测试性能良好等优点,可以被广泛应用在无源工业以太网系统、通信基站或其他任何需要防备雷击的系统中。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器,特别是一种IDC与contact一体式连接的电连接器。
背景技术
在各类电子系统中,各器件与器件、组件与组件、系统与系统之间通常是借助电连接器进行电气连接和信号传递,藉以构成一个完整系统。但就现有的电连接器而言,比如市售的RJ45型电连接器,参阅图1所示,其中接触端子02(Contact)与固定元件01(IDC,insulation displacement connector,绝缘刺破式连接器或刺穿绝缘层连接器)之间一般通过PCB板03(PC Board)上布设的导电线路连接,这种连接方式的缺点是较难通过雷击测试(或称电涌测试)。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本发明的目的旨在提供一种具有改良结构的电连接器,其采用固定元件与接触端子一体式连接形成载体(current bar)以及载体分层错位布置的设计,从而具有良好的雷击测试性能。
为实现上述发明目的,本发明采用了如下技术方案:
一种电连接器,包括:
复数载体,其沿竖直方向分为至少两层布置,所述载体包括间隔分布的第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域内分别设有至少一个用于连接至少一插入所述电连接器的导体的固定元件和至少一个用于与至少一反向电连接器配合的接触端子,并且,在任一载体内固定元件、载体基体与接触端子均一体设置;
以及,用于容置该复数载体的壳体。
其中,前述的“竖直方向”系被理解为与该复数载体所在平面垂直的方向。
作为较佳的实施方案之一,所述载体包括上层载体和下层载体,其中,复数个上层载体和复数个下层载体分别形成至少一位于相对较高位置处的上层和至少一位于相对较低位置处的下层,而且,至少设于同一层内的任意两个相邻载体的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置。
作为较佳的实施方案之一,在与所述导体的插入方向垂直的方向上,相邻设置的任意一个上层载体内的固定元件和任意一个下层载体内的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置。
作为较佳的实施方案之一,所述载体基体包括平板,所述平板的两端部分别连接至少一固定元件和至少一接触端子。
作为较佳的实施方案之一,所述上层和下层分别包括并行设置的复数上层载体和并行设置的复数下层载体,其中,任意一个下层载体内的接触端子顶端的高度至少不低于任意一个上层载体内的接触端子底端的高度,并且,该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
作为较佳的实施方案之一,所述载体包括相对于载体基体以站立形态设置的至少一固定元件以及具有弯折结构的至少一接触端子,所述固定元件和接触端子分布于所述载体基体的同一侧。
作为较佳的实施方案之一,所述上层载体内的接触端子朝着与所述导体的插入方向相反的方向弯折,而所述下层载体内的接触端子朝着与所述导体的插入方向相同的方向弯折。
作为较佳的实施方案之一,所述上层载体内的接触端子具有U形弯折结构,所述下层载体内的接触端子具有Z形弯折结构。
作为较佳的实施方案之一,所述上层载体内的接触端子与所述下层载体内的接触端子在与所述导体的插入方向平行的竖直平面内的投影组合形成闭合环形。
作为较佳的实施方案之一,所述平板以平躺的姿态水平设置,并且其一端部朝着与所述导体的插入方向具有设定夹角的方向弯折,并与固定元件连接。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体内的接触端子的顶端与任意一个上层载体内的接触端子的顶端基本平齐,并且该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
作为较佳的实施方案之一,在与所述导体的插入方向垂直的方向上,该复数下层载体的各接触端子的尾端与该复数上层载体内的各接触端子的尾端基本平齐。
作为较佳的实施方案之一,任意一个上层载体和任意一个下层载体内的载体基体均采用以站立的姿态水平设置的平板,所述平板的两端部分别设置至少两个固定元件和至少一个接触端子。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体内的载体基体的连接有接触端子的一端部的高度高于连接有固定元件的另一端部。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体整体呈Z形结构。
作为较佳的实施方案之一,任意一个上层载体和/或下层载体上端面的高度沿与所述导体的插入方向相反的方向下降形成一层以上的阶梯结构。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体的分布有接触端子的一端部的上端面的高度沿与所述导体的插入方向相反的方向下降形成阶梯结构。
作为较佳的实施方案之一,任意一个上层载体和/或下层载体内均设有两个以上固定元件,该两个以上固定元件沿所述导体的插入方向依次设置。
作为较佳的实施方案之一,在所述导体的插入方向上,所述上层载体的长度小于所述下层载体。
作为较佳的实施方案之一,它还包括用于将插入电连接器的导体压紧并与对应固定元件配合的紧固装置。
作为较佳的实施方案之一,所述紧固装置包括:
用于固定所述载体的掩护体,以及,
用于导引和接收插入电连接器的导体的块体。
作为较佳的实施方案之一,所述块体内分布有复数沿所述导体的插入方向延伸的,并且足以供所述导体穿入的孔道。
作为较佳的实施方案之一,所述壳体包括:
与固定有所述载体的掩护体固定连接的第一盖体,
以及,与块体固定连接的第二盖体,
所述第一盖体与第二盖体枢接配合,并且当该二者相对转动时,能够将伸入块体内的导体与所述载体上的固定元件压紧配合。
作为较佳的实施方案之一,所述第一盖体两端之间的一选定位置与所述第二盖体远离所述固定元件的一端枢接。
作为较佳的实施方案之一,所述载体与掩护体插接配合。
显然,与现有技术相比,本发明至少具有雷击测试性能良好这一优点,其可以应用在无源工业以太网系统、通信基站或其他任何需要防备雷击的系统中。
附图说明
图1是现有电连接器中载体的结构示意图,其中01为固定元件(IDC)、02为接触端子(contact)、03为PCB板(PC Board);
图2是本发明一较佳实施例中电连接器的分解结构示意图;
图3是图2所示载体(current bar)与掩护体(Housing)的组装结构示意图;
图4是图2所示载体、掩护体与第一盖体的组装结构示意图;
图5是图2所示块体与第二盖体的组装结构示意图;
图6是本发明一较佳实施例中电连接器的结构示意图;
图7是本发明一较佳实施例中一种上层载体与下层载体的组装结构示意图;
图8是图7所示上层载体与下层载体的结构示意图;
图9是本发明一较佳实施例中另一种上层载体与下层载体的仰视图;
图10是本发明另一较佳实施例中上层载体与下层载体的组装结构示意图;
图11是图10所示上层载体与下层载体的结构示意图;
图12是图10所示上层载体的结构示意图;
图13是本发明又一较佳实施例中上层载体与下层载体的组装结构示意图;
图14是图13所示上层载体与下层载体的结构示意图;
图15是图14所示上层载体的结构示意图。
具体实施方式
以下结合若干较佳实施例及相应的附图对本发明的技术方案作进一步的说明。
在本发明的一个较佳实施例中,该电连接器包括:
复数载体1(Current bar),其沿竖直方向分为至少两层布置,所述载体包括间隔分布的第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域内分别设有至少一个用于连接至少一插入所述电连接器的注入线缆之类导体的固定元件(IDC)和至少一个用于与至少一反向电连接器配合的接触端子(contact),并且,在任一载体内固定元件、载体基体与接触端子均一体设置;
以及,用于容置该复数载体的壳体。
为便于应用,该电连接器还可包括用于将插入电连接器的导体压紧并与对应固定元件配合的紧固装置。
参阅图2-图6,进一步的,前述紧固装置可包括:
用于固定所述载体的掩护体2(Housing),以及,
用于导引和接收插入电连接器的导体的块体4(Block)。
更进一步的,前述块体4内分布有复数沿所述导体的插入方向延伸的,并且足以供所述导体穿入的孔道或者类似的可对导体产生约束的结构。
所述壳体可包括:
与固定有所述载体的掩护体固定连接的第一盖体3(参照图1亦可认为是Top cover),
以及,与块体固定连接的第二盖体5(参照图1亦可认为是Bottom cover),
所述第一盖体3与第二盖体5枢接配合,并且当该二者相对转动时,能够将伸入块体4内的导体与所述载体上的固定元件压紧配合。
作为更为具体的较佳应用方案之一,所述第一盖体两端之间的一选定位置与所述第二盖体远离所述固定元件的一端枢接。
又及,所述载体与掩护体优选通过插接方式(insert molding)配合。
该电连接器的组装过程可以包括:
参阅图3,先将载体1(Current bar)和掩护体2 (Housing) 通过插接方式在一起,然后再与第一盖体3(Top cover)组装在一起,参阅图4;
以及,将块体4(Block)和第二盖体5(Bottom cover)组装在一起,参阅图5;
最后将图4和图5所示组合元件通过枢轴6(Pin)组装在一起,如图6。
作为具体应用案例之一,该电连接器的工作过程包括:将线状导电体,例如8芯的网线,不需要剥线,按照预定规则将芯线卡入各个IDC;最后,转动图4所示组合元件使其下压,并与图5所示组合元件配合对网线施加压力,使得IDC刺穿网线的芯线,实现IDC与网线的电连接。
进一步的讲,在该较佳实施例中,若依照图7中的视角来看,该复数载体可包括上层载体和下层载体,其中,复数个上层载体和复数个下层载体分别形成至少一位于相对较高位置处的上层7和至少一位于相对较低位置处的下层8。
而且,至少设于同一层内的任意两个相邻载体的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置。
更进一步的,在与导体插入方向垂直的方向上,相邻设置的任意一个上层载体内的固定元件和任意一个下层载体内的固定元件沿导体插入方向错位布置。
作为较为优选的具体应用方案之一,所述载体基体包括平板,所述平板的两端部分别连接至少一固定元件和至少一接触端子。
又及,若依照图7中的视角来看,则作为较佳的可实施方案之一,任意一个下层载体内的接触端子顶端的高度至少不低于任意一个上层载体内的接触端子底端的高度,并且,该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
前述固定元件可以相对于载体基体呈站立的形态设置,而前述接触端子可呈现弯折形态,并且,固定元件和接触端子分布于载体基体的同一侧。
作为更为具体的一种应用方案,同样的,若参照图7所示的视角,则上层载体内的接触端子可朝着与导体插入方向相反的方向弯折,而下层载体内的接触端子可朝着与导体插入方向相同的方向弯折。
再请参阅图7-图8,上层载体内的接触端子9可采用U形弯折结构,而下层载体内的接触端子10可采用Z形弯折结构。
并且,优选的,上层载体内的接触端子9与下层载体内的接触端子10在与导体插入方向平行的竖直平面内的投影组合形成闭合环形。
更为具体的,在上层载体内,IDC11、12与contact9通过平板15连接,而在下层载体内IDC13、14与contact10通过平板16连接,并且,IDC11、12错位,IDC13、14错位。
作为另一种可以实行的方案,参阅图9,作为载体基体的平板17可以平躺的姿态水平设置,并且其一端部朝着与导体插入方向具有设定夹角的水平方向弯折,并与固定元件连接。
在本发明的另一较佳实施例中,参阅图10,其中任意一个下层载体内的接触端子的顶端与任意一个上层载体内的接触端子的顶端基本平齐,并且该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
进一步的,在与导体插入方向垂直的方向上,该复数下层载体的各接触端子的尾端与该复数上层载体内的各接触端子的尾端亦基本平齐。
请继续参阅图10-图11,优选的,任意一个上层载体和任意一个下层载体内的载体基体均采用以站立的姿态水平设置的平板,平板的两端部分别设置至少两个固定元件和至少一个接触端子。
优选的,任意一个下层载体内的载体基体的连接有接触端子19的一端部的高度高于连接有两个固定元件18的另一端部。
更为具体的,任意一个下层载体整体呈Z形结构。
作为可以实施的方案之一,任意一个下层载体的上端面的高度沿与导体插入方向相反的方向下降形成一层以上的阶梯结构。
再请参阅图12,在该另一较佳实施例中,上层载体可采用具有平直上端面的平板23作为载体基体,并在其两端部分别设置两个固定元件20、21和一个平直接触端子22。
通过采用图10-图12所示设计,则上、下层载体可各开一套模具,料带式,可采用连续镀,节省电镀成本,且由此形成的电连接器具有接触可靠,接触阻抗小等优点。
在本发明的又一较佳实施例中,请参阅图13-15,任意一个上层载体和任意一个下层载体内的载体基体均采用以站立的姿态水平设置的平板,平板的两端部分别设置一个固定元件24和一个接触端子25。
并且,其中任意一个上层载体和下层载体内的载体基体的连接有接触端子的一端部的高度高于连接有固定元件的另一端部。
更为具体的,任一个上层载体和任一个下层载体整体均呈Z形结构。
作为可以实施的方案之一,任意一个上层载体的上端面的高度沿与导体插入方向相反的方向下降形成一层具有较大落差的阶梯结构。
作为可以实施的方案之一,任意一个下层载体的上端面的高度沿与导体插入方向相反的方向下降依次形成两层阶梯结构。
更为具体的,参阅图15,在上层载体中,Contact28通过平板27与IDC26连接。
通过采用图13-图15所示设计,形成的电连接器具有节省空间,模具简单,节省模具成本等优点。
另外,在前述该另一较佳实施例及又一较佳实施例中,作为较为优选的具体实施方案之一,可采用如下设计,即:在导体的插入方向上,上层载体的长度小于所述下层载体。
需要指出的是,前述的上层载体和下层载体仅仅是为了方便描述而命名,在不同视角下,两者的命名亦可相互调换。
上述实施例只为说明本发明之技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,则都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (18)
1.一种电连接器,其特征在于,包括:
复数载体,其沿竖直方向分为至少两层布置,所述载体包括间隔分布的第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域内分别设有至少一个用于连接至少一插入所述电连接器的导体的固定元件和至少一个用于与至少一反向电连接器配合的接触端子,并且,在任一载体内固定元件、载体基体与接触端子均一体设置;
以及,用于容置该复数载体的壳体。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述载体包括上层载体和下层载体,其中,复数个上层载体和复数个下层载体分别形成至少一位于相对较高位置处的上层和至少一位于相对较低位置处的下层,而且,至少设于同一层内的任意两个相邻载体的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置;
以及,在与所述导体插入方向垂直的方向上,相邻设置的任意一个上层载体内的固定元件和任意一个下层载体内的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述上层和下层分别包括并行设置的复数上层载体和并行设置的复数下层载体,其中,任意一个下层载体内的接触端子顶端的高度至少不低于任意一个上层载体内的接触端子底端的高度,并且,该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器,其特征在于,所述载体包括相对于载体基体以站立形态设置的至少一固定元件以及具有弯折结构的至少一接触端子,所述固定元件和接触端子分布于所述载体基体的同一侧。
5.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述上层载体内的接触端子朝着与所述导体插入方向相反的方向弯折,而所述下层载体内的接触端子朝着与所述导体插入方向相同的方向弯折。
6.根据权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述上层载体内的接触端子与所述下层载体内的接触端子在与所述导体插入方向平行的竖直平面内的投影组合形成闭合环形。
7.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电连接器,其特征在于,所述载体基体包括以平躺姿态水平设置的平板,所述平板的两端部分别连接至少一固定元件和至少一接触端子。
8.根据权利要2-3、5-6中任一项所述的电连接器,其特征在于,任意一个下层载体内的接触端子的顶端与任意一个上层载体内的接触端子的顶端基本平齐,并且该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
9.根据权利要求8所述的电连接器,其特征在于,在与所述导体插入方向垂直的方向上,该复数下层载体的各接触端子的尾端与该复数上层载体内的各接触端子的尾端基本平齐。
10.根据权利要求8所述的电连接器,其特征在于,所述载体基体包括以站立的姿态水平设置的平板,所述平板的两端部分别设置至少一个固定元件和至少一个接触端子。
11.根据权利要求8所述的电连接器,其特征在于,任意一个下层载体内的载体基体的连接有接触端子的一端部的高度高于连接有固定元件的另一端部。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的电连接器,其特征在于,任意一个上层载体和/或下层载体上端面的高度沿与所述导体的插入方向相反的方向下降形成一层以上的阶梯结构。
13.根据权利要求12所述的电连接器,其特征在于,任意一个下层载体的分布有接触端子的一端部的上端面的高度沿与所述导体的插入方向相反的方向下降形成阶梯结构。
14.根据权利要求9-11、13中任一项所述的电连接器,其特征在于,任意一个上层载体和/或下层载体内均设有两个以上固定元件,该两个以上固定元件沿所述导体的插入方向依次设置。
15.根据权利要求2-3、5-6、9-11、13中任一项所述的电连接器,其特征在于,在所述导体的插入方向上,所述上层载体的长度小于所述下层载体。
16.根据权利要求1-3、5-6、9-11、13中任一项所述的电连接器,其特征在于,它还包括用于将插入电连接器的导体压紧并与对应固定元件配合的紧固装置,所述紧固装置包括:
用于与所述载体插接配合的掩护体,以及,
用于导引和接收插入电连接器的导体的块体。
17.根据权利要求16所述的电连接器,其特征在于,所述块体内分布有复数沿所述导体的插入方向延伸的,并且足以供所述导体穿入的孔道。
18.根据权利要求16所述的电连接器,其特征在于,所述壳体包括:
与固定有所述载体的掩护体固定连接的第一盖体,
以及,与块体固定连接的第二盖体,
所述第一盖体与第二盖体枢接配合,并且当该二者相对转动时,能够将伸入块体内的导体与所述载体上的固定元件压紧配合。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130424 |