CN103049782A - 一撕即毁电子标签 - Google Patents

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CN2011103111680A
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张贵勤
吴军
俞立军
钱岳云
费峰
陈正所
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ZHEJIANG JUNMP TECHNOLOGY Inc Ltd
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Abstract

本发明涉及一种电子标签,目的是提供一种相对价格低、封装损失低,可以确保电子标签的高品质的一撕即毁电子标签,包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层,所述芯片与底纸之间设有第一胶水层,所述天线与PET层之间设有第二胶水层。本发明的一撕即毁电子标签采用纯铝制作,电气性优良,产品一致性好,因此,可以确保电子标签的高品质,同时,本工艺的电子标签低成本体现在原材料相对价格低、封装损失低、更简单的贴合工序节省一道材料等各方面都降低了成本。

Description

一撕即毁电子标签
技术领域
本发明涉及一种电子标签,尤其涉及一种一撕即毁电子标签。
背景技术
在微波通讯射频识别领域,离不开关键的射频电子标签,由于电子标签具有远距离,动态下读取信息的能力,所以已被越来越多的行业所使用,电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。
目前,防伪酒标采用5种防伪造技术:1、RFID溯源追踪技术;2、光变油墨;3、浅红变红色荧光油墨;4、黄色变绿色荧光油墨;5、纽索图纹。专家认为,如果使用了RFID,其他四种油墨防伪基本可以不用。再者,传统的油墨防伪到了今天,由于印刷技术的普及及油墨采购渠道的便捷,这种防伪手段基本已经失效。关于纽索图纹在印刷及制版技术上也已经不是神秘的事物,相对RFID识别也没有给普通观众有更直观的辨别作用,因此,显得画蛇添足。况且,后期封装等工序容易发生报废,生产成本比较高。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种相对价格低、封装损失低,可以确保电子标签的高品质的一撕即毁电子标签。
本发明的一撕即毁电子标签,包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层,所述芯片与底纸之间设有第一胶水层,所述天线与PET层之间设有第二胶水层。
本发明的一撕即毁电子标签,所述天线为离型转移易碎铝天线。
本发明的一撕即毁电子标签,所述底纸为易碎纸或铜版纸。
本发明的一撕即毁电子标签,所述离型转移易碎铝天线的材质为导电银浆。
与现有技术相比本发明的有益效果为:本发明的一撕即毁电子标签采用纯铝制作,电气性优良,产品一致性好,因此,可以确保电子标签的高品质。同时,本工艺的电子标签低成本体现在原材料相对价格低、封装损失低、更简单的贴合工序节省一道材料等各方面都降低了成本。
附图说明
图1是本发明一撕即毁电子标签的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
参见图1,本发明的一撕即毁电子标签,包括底纸1以及从下往上依次覆合在一起的芯片2、导电胶3、天线4和PET层5,芯片2与底纸1之间设有第一胶水层6,天线4与PET层5之间设有第二胶水层7。
本发明的一撕即毁电子标签,天线4为离型转移易碎铝天线。
本发明的一撕即毁电子标签,底纸1为易碎纸或铜版纸。
本发明的一撕即毁电子标签,离型转移易碎铝天线4的材质为导电银浆。
本发明的一撕即毁电子标签采用纯铝制作,电气性优良,产品一致性好,因此,可以确保电子标签的高品质。同时,本工艺的电子标签低成本体现在原材料相对价格低、封装损失低、更简单的贴合工序节省一道材料等各方面都降低了成本。
本发明的一撕即毁电子标签及离型转移易碎铝天线是一种性能非常优异、独特的技术产品,她区别于传统的超高频一撕即毁电子标签,例如增加易撕切口的RFID电子标签、易碎纸印刷导电油墨天线制作而成的RFID电子标签、成都普什集团生产的五粮液酒标。本发明的一撕即毁电子标签生产所使用的必要电子材料及元器件,是整合化学、电子材料学、机械自动化等学科方面精英人才,通过长达半年的时间研究实验的成果。它使生产一撕即毁电子标签具有“傻瓜式封装”的优点,也就是倒封装等加工工序不要求对机器进行特殊改装,同时也确保生产高良品率;具有高速生产低成本的优势。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种一撕即毁电子标签,其特征在于:包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层,所述芯片与底纸之间设有第一胶水层,所述天线与PET层之间设有第二胶水层。
2.根据权利要求1所述的一撕即毁电子标签,其特征在于:所述天线为离型转移易碎铝天线。
3.根据权利要求1所述的一撕即毁电子标签,其特征在于:所述底纸为易碎纸或铜版纸。
4.根据权利要求1所述的一撕即毁电子标签,其特征在于:所述离型转移易碎铝天线的材质为导电银浆。
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PB01 Publication
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CB02 Change of applicant information

Address after: 315040 Zhejiang City, Ningbo province high tech Zone, Hui Hui Road, No. 139

Applicant after: Zhejiang Junmp Technology Inc., Ltd.

Address before: 315040 Zhejiang city of Ningbo province high tech Zone Branch Road No. 96

Applicant before: Zhejiang Junmp Technology Inc., Ltd.

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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