CN103036526A - Hc-49s型石英晶体谐振器用晶片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，晶片本体表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极、电极引出端以及连接镀银电极与电极引出端的过渡带，所述电极引出端的中间设有开口于晶片侧端的非镀层区域，使得晶片本体在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。本发明优点在于导电胶有一部分直接与晶片本体接触，既不影响产品的导电性能，又加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而提高晶体谐振器的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种石英晶体谐振器，具体地说是一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片。
背景技术
石英晶片是石英晶体谐振器的主体，在晶体谐振器制造中，需要在晶片部分表面镀上一层银层，以形成晶片的电极即通常所说的镀银电极，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应，其电性能主要是由晶片及其搭配的电极共同决定。为了保护晶片，一般是将晶片放置在基座内，用导电胶将晶片固定在基座上，再将外壳与基座压封。其牢固程度直接影响了晶体谐振器的可靠性。
目前常用的HC-49S型石英晶体谐振器所用晶片，如图1所示，晶片本体1表面中间区域为镀银电极2，镀银电极2一侧设有过渡带3和电极引出端4。当用导电胶覆盖在电极引出端区域时，可将晶片固定在基座上。为了增加电极引出端与导电胶电连接的可靠性和导电性能，电极引出端4设有两侧凸起的凸出部41，以增加与导电胶的接触面积。这种设计虽然电极引出端与外电极电连接的可靠性和导电性能增强，然而，由于导电胶主要覆盖在晶片的电极引出端4、41（镀层区域）上，导电胶只能在电极引出端边缘区域11与晶体本体1接触，晶片与基座的粘结强度相对较差，在受到撞击后，容易引起电极引出端镀层与晶片分层、甚至脱落，从而引起晶片松动，造成石英晶体谐振器产品的可靠性下降。
发明内容
本发明的目的是提供一种HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，可以提高晶片与基座间的粘接强度，可以提高石英晶体谐振器产品的可靠性。
本发明是这样实现的：晶片本体表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极、电极引出端以及连接镀银电极与电极引出端的过渡带，所述电极引出端中间设有开口于晶片本体侧端的非镀层区域，使得晶片本体在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。
点胶后，导电胶不仅覆盖在电极引出端表面，同时也覆盖电极引出端两侧及中间非镀层区域，导电胶不仅与晶片本体直接接触，而且将电极引出端的两块金属镀层区域分别包夹在晶体本体上，极大的加强了晶片与基座的粘结强度。
由于电极引出端中间的非镀层区域面积较小，并且导电胶覆盖了周围和下表面的有镀层区域，不会对晶体谐振器的电性能造成影响。
所述电极引出端镀层区域呈U形。这种U形结构的电极引出端镀层区域对称性好，过电流均匀。
经跌落试验，使用本发明晶片的晶体谐振器产品在1m高度3次自由跌落在厚度为3cm的木地板上，频率变化在3ppm内，电阻变化在5Ω之内。而现有HC-49S型石英晶体谐振器频率变化一般在5ppm内。
振动试验中，在振动频率10～55Hz、振幅1.5mm、周期1.5分钟的条件下，循环在X、Y、Z轴方向各30分钟，放置1小时后测试变化值。频率变化在5ppm以内。而现有HC-49S型石英晶体谐振器频率变化一般在8ppm内。
上述实验表明其耐跌落和振动的频率变化范围均小于现有产品，其可靠性好于现有产品。
附图说明
图1为现有HC-49S型石英晶体谐振器用晶片结构示意图；
图2为本发明结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明晶片本体1表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极2、电极引出端4以及连接镀银电极2与电极引出端4的过渡带3，所述电极引出端4的中间设有开口于晶片本体1侧端的非镀层区域14，电极引出端两侧镀层区域42、43平行，使得电极引出端4呈U形。使得晶片本体1在电极引出端中间14及两侧区域12、13形成导电胶覆盖区域。
图2中虚线5围成的区域表示点胶后导电胶覆盖区域。点胶后，导电胶不仅覆盖在电极引出端42、43表面，同时也覆盖电极引出端两侧12、13及中间非镀层区域14，导电胶不仅与晶片本体直接接触，而且将电极引出端的两块金属镀层区域42、43分别包夹在晶体本体上，极大的加强了晶片与基座的粘结强度。
Claims (2)
1.HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，晶片本体(1)表面设有通过蒸镀工艺形成的镀银电极(2)、电极引出端(4)以及连接镀银电极(1)与电极引出端(4)的过渡带(3)，其特征在于：所述电极引出端(4)的中间设有开口于晶片本体(1)侧端的非镀层区域(14)，使得晶片本体(1)在电极引出端中间及两侧区域形成导电胶覆盖区域。
2.根据权利要求1所述的HC-49S型石英晶体谐振器用晶片，其特征在于：所述电极引出端(4)镀层区域呈U形。
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2012
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