CN103031597A - Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法,采用的是等离子体辅助分子束外延方法,以经过射频活化的纯O2为氧源,纯金属Zn为锌源,固体NaF粉末为钠源,金属Be泻流盒提供Be源,通过O等离子体与Zn原子束流、Na离子束流、Be原子束流发生反应,在衬底上沉积生成Na-Be共掺杂p-ZnO薄膜。本发明通过掺入Zn的等价离子Be改变ZnO晶体的电子结构,降低Na的受主能级;通过离子半径较大的Na与离子半径较小的Be共掺,减少基体晶格应变,增加受主Na的固溶度同时减少施主缺陷的引入。本发明制备工艺简单,制得的薄膜质量高,p型导电性能优异,重复性和稳定性良好。
Description
技术领域
本发明涉及p-ZnO薄膜的生长方法,特别是Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法。
技术背景
ZnO是一种直接带隙宽禁带半导体,室温下禁带宽度为3.37eV,激子束缚能高达60meV,远高于室温的热能26meV,激子可以稳定存在于室温甚至更高温度。ZnO原料丰富,价格便宜,清洁无污染,制备方法多样。ZnO的以上性质使其在发光二极管、紫外探测器等光电领域有广阔的应用前景,被认为是理想的替代GaN的半导体材料。实现ZnO广泛应用的基础是制备得到性能可调控的稳定的n型和p型ZnO。ZnO中存在各种本征浅施主缺陷和非故意掺杂施主杂质。另外,掺入Al等元素研究已经很深入,高性能的n型ZnO的制备技术已经非常成熟。但是,p型掺杂由于受主能级深,掺杂剂固溶度低,还会产生自补偿效应,获得高性能的p型ZnO一直是制约ZnO广泛应用的技术瓶颈。
研究者进行了各种尝试制备p-ZnO,包括掺入VA族元素N、P等替代O位,掺入IA族元素Li、Na、K等替代Zn位。VA族元素受主大多能级很深,Li离子半径很小容易占据间隙位成为施主杂质,K离子半径过大容易产生很大的晶格应力,这些元素都不利于形成高质量的p-ZnO。Na被认为是最有发展前景的p-ZnO掺杂剂之一,目前受到很多的关注。目前,Na掺杂ZnO的方法已经有很多报道,包括有机化学气相沉积法,脉冲激光沉积法,磁控溅射沉积法,分子束外延法,热扩散法等。但是这些把Na离子掺杂到纯ZnO中的方法制备得到的p-ZnO的光电性能都无法达到工业应用要求,主要是因为掺杂剂Na引起晶格应变导致固溶度低,并且受主能级偏深,稳定性也有待提高。
BeO与ZnO同属于直接带隙宽禁带半导体,同为纤锌矿结构,研究表明:在ZnO中掺入Be生成Zn1-xBexO,通过调节x值可以连续改变ZnO的能带结构和电子结构,x值可以从0-1变化而不会出现分相。有报道表示,Be-N共掺ZnO可以降低N的受主能级,提高N的稳定性。
Na+离子与N3-离子有相似的外层电子结构,Na在ZnO中受主能级比N浅。Na-Be共掺制备p-ZnO还没被人报道。
发明内容
本发明主要是针对目前Na掺杂中存在的基体晶格应变、固溶度低、受主能级深、导电性能差、不稳定等问题,提出Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法。
本发明的Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法,采用的是等离子体辅助分子束外延方法,具体包括以下步骤:
1)将经清洗的衬底装到分子束外延设备中,在400~750℃条件下,先在真空中退火10-45min,再在O等离子体中退火3-15min;
2)以经过射频活化的纯O2为氧源,纯金属Zn为锌源,固体NaF粉末为钠源,金属Be泻流盒提供Be源,调节Zn源温度为250~350℃,Na源温度为400~600℃,Be源温度为1000~1200℃,调节生长室的温度500~600℃,压力为1×10-5torr~5×10-5torr,生长Na-Be共掺p-ZnO薄膜;
3)将步骤2)生长的Na-Be共掺p-ZnO薄膜在氧气中以小于5℃/min的速率降温至室温。
上述纯O2的纯度为99.99%,纯金属Zn的纯度为99.999%。
本发明中采用的衬底可以是蓝宝石、石英或ZnO体单晶。
本发明方法以经过射频激活的高纯O2为O源,得到的O等离子体与Zn原子束流、Na离子束流、Be原子束流发生反应,在衬底上沉积生成Na-Be共掺杂p-ZnO薄膜。反应过程中,通过调节Zn、Na和Be源的相对温度可以控制Na、Be在ZnO中的掺杂量。薄膜生长厚度通过调节薄膜生长时间和Zn源温度调节。
Zn1-xBexO(1≥X≥0)中等价离子Be2+的引入会使价带顶有微小的下降,使普通的受主能级加深。但是受主能级会由于掺杂离子与基体的p-d(Na掺杂时是p Na-d Zn)轨道的扰动而加深。Be2+离子中,2p与3d轨道均未被占据,p-d(p Na-d Zn)轨道的扰动会大大减弱,从而减少Na的受主能级。
Na掺杂ZnO中,由于Na+离子半径大于Zn2+,Na的掺入会引起晶格应变,导致固溶度有限,稳定性差,并会引入本征施主缺陷,导致杂质补偿效应。Be2+离子半径比Zn2+离子半径小,Na-Be共掺,其中一种离子半径偏大,一种离子半径偏小,形成互补,会减少晶格应变产生的晶格应力,使Na的固溶度提高,稳定性改善,还可以减少本征施主缺陷的引入。Na-Be共掺是提高p-ZnO性能的有效途径。
本发明的Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法工艺简单,受主能级低,受主固溶度高,制备得到的薄膜质量高,p型导电性能优异,重复性和稳定性良好。
具体实施方式
实施例1
1)以石英为衬底,将衬底经过丙酮、乙醇、去离子水分别超声10min后用氮气吹干,彻底清洗表面污染物,然后将衬底装到分子束外延设备中。衬底在400℃条件下,先在真空中退火15min,再在O等离子体中退火5min;
2)以经过射频活化的纯度为99.99%的O2为氧源,纯度为99.999%的金属Zn为锌源,固体NaF粉末为钠源,金属Be泻流盒提供Be源,调节Zn源温度为250℃,Na源温度为400℃,Be源温度为1000℃,调节生长室的温度至500℃,生长室内的压力为1×10-5torr。在上述条件下生长Na-Be共掺p-ZnO薄膜4h;
3)将步骤2)生长的Na-Be共掺p-ZnO薄膜在氧气压力为1×10-5torr气氛中以5℃/min的速率降温至室温。
制备得到的薄膜进行Hall测试,显示为p型,室温电阻率为38.6Ωcm,空穴浓度为3.84×1016cm-3,Hall迁移率为6.01 cm2/V·s.且放置14周后导电性能没有明显下降。
实施例2
1)以c面蓝宝石片为衬底,把蓝宝石片经过丙酮、乙醇、去离子水分别超声10min后用氮气吹干,彻底清洗表面污染物,然后将衬底装到分子束外延设备中。衬底在700℃条件下,先在真空中退火45min,再在O等离子体中退火15min;
2)以经过射频活化的纯度为99.99%的O2为氧源,纯度为99.999%的金属Zn为锌源,固体NaF粉末为钠源,金属Be泻流盒提供Be源。调节Zn源温度为350℃,Na源温度为450℃,Be源温度为1100℃。调节生长室的温度至600℃,生长室内的压力为3×10-5torr。在上述条件下生长Na-Be共掺p-ZnO薄膜4h;
3)将步骤2)生长的Na-Be共掺p-ZnO薄膜在氧气压力为3×10-5torr气氛中以3℃/min的速率降温至室温。
制备得到的薄膜进行Hall测试,显示为p型,导电性能良好,室温电阻率为42.7Ωcm,空穴浓度为4.18×1018cm-3,Hall迁移率为8.21cm2/V.·s且放置14周后导电性能没有明显下降。XPS测试结果显示Be含量为4.9%,Na含量为3.1%。再根据高分辨XRD分析数据显示,位于替代位的Be含量为4.2%,位于替代位的Na为3.0%。低温PL测试结果显示,带隙宽度为3.486eV,激子半高宽为11.3meV,表明晶体质量优良。
实施例3
1)以a面蓝宝石片为衬底,把蓝宝石片经过丙酮、乙醇、去离子水分别超声10min后用氮气吹干,彻底清洗表面污染物,然后将衬底装到分子束外延设备中。衬底在600℃条件下,先在真空中退火10min,再在O等离子体中退火3min;
2)以经过射频活化的纯度为99.99%的O2为氧源,纯度为99.999%的金属Zn为锌源,固体NaF粉末为钠源,金属Be泻流盒提供Be源。调节Zn源温度为350℃,Na源温度为550℃,Be源温度为1200℃。调节生长室的温至550℃,调节生长室内的压力为5×10-5torr。在上述条件下生长Na-Be共掺p-ZnO薄膜4h;
3)将步骤2)生长的Na-Be共掺p-ZnO薄膜在氧气压力为5×10-5torr气氛中以3℃/min的速率降温至室温。
制备得到的薄膜进行Hall测试,显示为p型,室温电阻率为49.7Ωcm,空穴浓度为1.35×1017cm-3,Hall迁移率为3.73cm2/V·s且放置14周后导电性能没有明显下降。
Claims (2)
1.Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法,其特征是包括以下步骤:
1)将经清洗的衬底装到分子束外延设备中,在400~750℃条件下,先在真空中退火10-45min,再在O等离子体中退火3-15min;
2)以经过射频活化的纯O2为氧源,纯金属Zn为锌源,固体NaF粉末为钠源,金属Be泻流盒提供Be源,调节Zn源温度为250~350℃,Na源温度为400~600℃,Be源温度为1000~1200℃,调节生长室的温度500~600℃,压力为1×10-5torr~5×10-5torr,生长Na-Be共掺p-ZnO薄膜;
3)将步骤2)生长的Na-Be共掺p-ZnO薄膜在氧气中以小于5℃/min的速率降温至室温。
2.根据权利要求1所述的Na-Be共掺生长p-ZnO薄膜的方法,其特征是所述的衬底是蓝宝石、石英或ZnO体单晶。
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