CN103021502A - 一种铜包铝导线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种铜包铝导线，包括铝芯，其特征在于，所述铝芯的外部设有铜包覆层，所述铜包覆层的外部设有石墨烯膜层。所述铝芯的断面为圆形或矩形。所述铜包覆层的材质为99.97%以上纯度的精铜。所述铝芯和铜包覆层的结合面上设有凹凸棱。所述石墨烯膜层为采用化学气相沉积法形成。本发明的有意效果是，利用了铝材的质轻及石墨烯的高导电性能，使本发明的铜包铝导线具有质轻、大电流承载能力，从而具有更广阔的用途。

Description

一种铜包铝导线

技术领域

本发明涉及电线制造技术领域，尤其涉及一种铜包铝导线。

背景技术

 铜包铝线是在铝芯上同心地包覆铜层,并使铜铝界面形成金属结合的双金属复合导线，它是铜导线的更新换代产品，现有的铜包铝线利用电流的趋肤效应特性，一般用在传输高频信号，对于直流或工频的大电流传输还不多见。而石墨烯铜在导电性和坚韧性等方面却具有非常优越的性能。石墨烯铜丝线与纯铜线在重量和直径相同的条件下，其导电性、坚韧性却提高了几十倍；并且其传热率高，电流密度耐受量是纯铜的数十倍；而且降低了电流输送过程中的电噪声，其线缆的使用寿命也为普通纯铜线数十倍。另外，电磁波屏蔽性强，无辐射，抗辐射。

因此，利用石墨烯优异的导电性能获得更大传输能力和更轻重量的电缆，具有很大的应用前景，而如果采用大直径的铜线包覆石墨烯来提高输电能力，则不利于电线的轻量化。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足，提供一种铜包铝导线。其将铜包铝线的轻量化特点和石墨烯的高导电性能融为一体，使铜包铝导线的用途更为广泛。    

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种铜包铝导线，包括铝芯，其特征在于，所述铝芯的外部设有铜包覆层，所述铜包覆层的外部设有石墨烯膜层。

本发明的有益效果是：利用了铝材的质轻及石墨烯的高导电性能，使本发明的铜包铝导线具有质轻、大电流承载能力，从而具有更广阔的用途。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述铝芯的断面为圆形或矩形。

采用上述进一步方案的有益效果是，可以根据需要制作不同断面形状的导线，如导电排等。

进一步，所述铜包覆层的材质为99.97%以上纯度的精铜。

采用上述进一步方案的有益效果是，可以使石墨烯膜层与铜包覆层结合更好。

进一步，所述铝芯和铜包覆层的结合面上设有凹凸棱。

采用上述进一步方案的有益效果是，采用凹凸棱能使铝芯与铜包覆层之间更好结合。

进一步，所述石墨烯膜层为采用化学气相沉积法形成。

采用上述进一步方案的有益效果是，化学沉积法生成石墨烯膜层能确保石墨烯膜与铜包覆层的完美结合，而且导线外观光洁，色泽鲜亮。

附图说明

图1为本发明实施例1的导线断面结构示意图；

图2为本发明实施例2的导线断面结构示意图。

    在图1和图2中，1、铝芯；2、铜包覆层；3、石墨烯膜层；4、凹凸棱。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

如图1所示，一种铜包铝导线，包括铝芯1，所述铝芯1的外部设有铜包覆层2，所述铜包覆层2的外部设有石墨烯膜层3。

所述铝芯1的断面为圆形。

所述铜包覆层2的材质为99.97%以上纯度的精铜。

所述铝芯1和铜包覆层2的结合面上设有凹凸棱4。

所述石墨烯膜层3为采用化学气相沉积法形成。

实施例2

本实施例与实施例1的区别仅在于所述铝芯的断面为矩形。

采用本发明的铜包铝导线不仅有益于对高频信号输送，而且对直流或低频大功率电输送也十分有益，铝芯的采用在保证轻质的情况下增大了导线的外径，从而增加了石墨烯膜层的附着面积，更有利于输送大功率电力。即使没有趋肤效应，也可以将铝芯、铜包覆层及石墨烯膜层看作并联使用的三根导线，以充分发挥石墨烯的高导电作用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种铜包铝导线，包括铝芯，其特征在于，所述铝芯的外部设有铜包覆层，所述铜包覆层的外部设有石墨烯膜层。

2.根据权利要求1所述的铜包铝导线，其特征在于，所述铝芯的断面为圆形或矩形。

3.根据权利要求1或2所述的铜包铝导线，其特征在于，所述铜包覆层的材质为99.97%以上纯度的精铜。

4.根据权利要求3所述的铜包铝导线，其特征在于，所述铝芯和铜包覆层的结合面上设有凹凸棱。

5.根据权利要求4所述的铜包铝导线，其特征在于，所述石墨烯膜层为采用化学气相沉积法形成。

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