CN103021291A - 一种高像素密度led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种高像素密度LED显示屏,能够有效提高LED显示屏像素密度,减少成本。本发明实施例一种高像素密度LED显示屏包括:面板线路板、基本线路板、LED元件;面板线路板与基本线路板叠合连接;面板线路板上开有窗口;LED元件包括:上层LED元件和下层LED元件;面板线路板上焊接上层LED元件;基本线路板上焊接下层LED元件;窗口与下层LED元件相适配。通过面板线路板和基本线路板层叠设计,使得面板线路板和基本线路板上焊接的LED元件减少,LED元件间隔能够满足贴片生产工艺要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路领域,尤其涉及一种高像素密度LED显示屏。
背景技术
LED显示屏是80年代后期快速发展起来的新型信息显示技术,利用发光二极管构成的点阵模块组成基本显示单元。近年来随着LED制造技术的迅速提高,LED显示屏技术凭借可靠性高,使用寿命长,环境适应能力强、性价比较高等特点,在短短的十几年中迅速成长为平板显示的主流技术,在商业广告,信息发布,体育场所,舞台演出等领域得到广泛应用。
目前,LED显示屏技术正朝着高像素密度,低功耗的方向发展,其中在室内显示屏领域,像素间距小于4mm或以下的显示屏正占据越来越多的市场份额,逐渐成为市场主流。现有的LED显示屏上的LED元件焊接在一块线路板上,提高像素密度的实质则是提高上述LED元件的排布密度,缩小LED元件之间的间隔。
众所周知,LED显示屏的像素间距越小,在一块线路板上对LED元件的排布设计以及加工制造困难就越大,相应的成本也更高。这些问题主要包括:元件排布过密,布板设计时无法通过常规打通孔的方式来满足元件驱动电流要求;生产工艺无法满足贴片生产的工艺要求,生产加工困难。现有办法可以通过减少电流来达到提高像素密度的目的,但该设计会降低显示屏整屏亮度以及颜色灰度等级,必然会影响到整屏的显示效果,或者需要特殊工艺制造特制器件,使合格率也较低,成本较高;再者采用整块电路板封装的设计,由于面积大工艺复杂,而提高成本,此外整体封装带来后续维护困难等问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种高像素密度LED显示屏能够有效提高LED显示屏像素密度,减少成本。
本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示屏具体包括:
面板线路板、基本线路板、LED元件;
面板线路板与基本线路板叠合连接;
面板线路板上开有窗口;
LED元件包括:上层LED元件和下层LED元件;
面板线路板上焊接上层LED元件;
基本线路板上焊接下层LED元件;
窗口与下层LED元件相适配。
可选的,
高像素密度LED显示屏还包括:
驱动电路、数据接口、基本线路板表层和基本线路板底层;
基本线路板表层焊接下层LED元件;
基本线路板底层焊接数据接口和/或所述驱动电路。
可选的,
基本线路板表层设置焊点;
焊点与上层LED元件的引脚导通。
可选的,
面板线路板与基本线路板表层以及基本线路板底层采取层叠方式对齐,通过热压或者粘接方式固定。
可选的,
面板线路板上设置透光隔板;
透光隔板与上层LED元件和下层LED元件所形成的凹凸面相适配;
透光隔板用于削减LED元件和下层LED元件之间的高度差而产生的视觉不适。
可选的,
上层LED元件和下层LED元件的高度差为面板线路板的板材厚度。
可选的,
透光隔板采用聚碳酸酯或者聚甲基丙烯酸甲酯;
所述透光隔板通过模具压制或者机械加工方式制成。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
现有技术中LED元件焊接在一块线路板上,当缩小LED元件之间的距离时,LED元件间隔无法满足贴片生产工艺要求,为贴片生产带来困难;本发明将LED元件分为上层LED元件和下层LED元件,线路板分为面板线路板以及基本线路板,在面板线路板上焊接上层LED元件,在基本线路板上焊接下层LED元件;通过面板线路板和基本线路板层叠设计,使得面板线路板和基本线路板上焊接的LED元件减少,LED元件间隔能够满足贴片生产工艺要求,可以按照普通贴片方式分别进行贴片生产,减少贴片生产困难;基本线路板上表层焊接的元件减少,布线空间的空间增大,可以按照元件驱动电流的要求来进行线路板设计与生产。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示屏面板线路板的一个实施例结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示屏基本线路板的一个实施例结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示屏的面板线路板和基本线路板表层叠合后的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示屏的基本线路板底层的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示屏的基本线路板表层结构示意图俯视图;
图6为本发明实施例提供的一种高像素密度LED显示的透光隔板结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种高像素密度LED显示屏能够有效提高LED显示屏像素密度,减少成本。
请参阅图1、图2和图3,本发明提供的一种高像素密度LED显示屏实施例具体包括:
面板线路板1、基本线路板2、LED元件3;
面板线路板1与基本线路2板叠合连接;
驱动电路4与LED元件3连接;
数据接口5与LED元件3连接;
面板线路板1上开有窗口6;
LED元件3包括:上层LED元件31和下层LED元件32;
面板线路板1上焊接上层LED元件31;
基本线路板2上焊接下层LED元件32;
窗口6与下层LED元件32相适配。
请参阅图4、图5和图6,本发明提供的一种高像素密度LED显示屏的实施例进一步包括:
数据接口5、驱动电路4、基本线路板表层21以及基本线路板底层22;
基本线路板表层21焊接下层LED元件32;
基本线路板底层22焊接数据接口5和/或驱动电路4。
基本线路板表层21设置焊点7;
焊点7与上层LED元件31的引脚导通。
面板线路板1与基本线路板表层21以及基本线路板底层22采取层叠对齐方式通过热压或者粘接方式固定。
面板线路板1上设置透光隔板8;
透光隔板8与上层LED元件31和下层LED元件32所形成的凹凸面相适配;
透光隔板8用于削减LED元件31和下层LED元件32之间的高度差而产生的视觉不适。透光隔板采用聚碳酸酯或者聚甲基丙烯酸甲酯;所述透光隔板通过模具压制或者机械加工方式制成。
本发明提供的一种高像素密度LED显示屏的实施例进一步包括:
上层LED元件31和下层LED元件32的高度差为面板线路板1板材厚度。
本实施例中,LED元件3包括上层LED元件31和下层LED元件32,在面板线路板1上焊接上层LED元件31,在基本线路板2上焊接下层LED元件32;通过面板线路板1和基本线路板2层叠设计,使得面板线路板1和基本线路板2上焊接的LED元件3减少,LED元件3间隔能够满足贴片生产工艺要求,可以按照普通贴片方式分别进行贴片生产,减少贴片生产困难;基本线路板上表层焊接的元件减少,布线空间的空间增大,可以按照元件驱动电流的要求来进行线路板设计与生产。
其次,由于使用同样尺寸大小的LED元件3,当将面板线路板1和基本线路板2叠合时,会因为上层LED元件31焊接在面板线路板1上而高于下层LED元件32,LED元件31和下层LED元件32之间的出现高度差,引起视觉不适;本发明在面板线路板1上设置透光隔板8,透光隔板8与上层LED元件31和下层LED元件32所形成的凹凸面相适配,消除了LED元件31和下层LED元件32之间的高度差而产生的视觉不适;或者在选择上层LED元件31和下层LED元件32时进行区分,使得下层LED元件32的高度尺寸大于上层LED元件31,两者的高度差为面板线路板1的板材厚度。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种高像素密度LED显示屏,其特征在于,包括:
面板线路板、基本线路板、LED元件;
所述面板线路板与所述基本线路板叠合连接;
所述面板线路板上开有窗口;
所述LED元件包括:上层LED元件和下层LED元件;
所述面板线路板上焊接所述上层LED元件;
所述基本线路板上焊接所述下层LED元件;
所述窗口与所述下层LED元件相适配。
2.根据权利要求1所述的高像素密度LED显示屏,其特征在于,所述高像素密度LED显示屏还包括:
驱动电路、数据接口、基本线路板表层和基本线路板底层;
所述基本线路板表层焊接所述下层LED元件;
所述基本线路板底层焊接所述数据接口和/或所述驱动电路。
3.根据权利要求2所述的高像素密度LED显示屏,其特征在于,
所述基本线路板表层设置焊点;
所述焊点与所述上层LED元件的引脚导通。
4.根据权利要求2所述的高像素密度LED显示屏,其特征在于,
所述面板线路板与所述基本线路板表层以及所述基本线路板底层采取层叠方式对齐,通过热压或者粘接方式固定。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的高像素密度LED显示屏,其特征在于,
所述面板线路板上设置透光隔板;
所述透光隔板与所述上层LED元件和所述下层LED元件所形成的凹凸面相适配;
所述透光隔板用于削减所述LED元件和所述下层LED元件之间的高度差而产生的视觉不适。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的高像素密度LED显示屏,其特征在于,
所述上层LED元件和所述下层LED元件的高度差为所述面板线路板的板材厚度。
7.根据权利要求5所述的高像素密度LED显示屏,其特征在于,
所述透光隔板采用聚碳酸酯或者聚甲基丙烯酸甲酯;
所述透光隔板通过模具压制或者机械加工方式制成。
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- 2012-12-27 CN CN201210583697.0A patent/CN103021291B/zh active Active
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