CN102997088A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。

Description

照明装置

本申请案基于且主张2011年9月9日提出申请的日本专利申请案第2011-197723号的优先权，该日本专利申请案的全部内容并入本申请案作为参考。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种照明装置。

背景技术

近年来，代替白炽灯泡(filament bulb)，使用发光二极管(LightEmitting Diode，LED)作为光源的照明装置已被实际运用。

使用有发光二极管的照明装置的寿命长，且也可使消耗电力减少，因此，可期待替代现有的白炽灯泡。

对于此种使用有发光二极管的照明装置，已提出了如下的构造，即，将光源所产生的热经由本体部而释放至外部。

发明内容

本发明的照明装置的特征在于包括：本体部；光源，设置于所述本体部的一个端部，且包括发光元件，所述本体部于端部侧构成散热面；灯罩(globe)，设置成将所述光源予以覆盖；以及导热部，与所述灯罩、及所述本体部的所述端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合，所述导热部的灯罩侧的端面从所述灯罩露出。

本发明的照明装置的特征在于包括：本体部；光源，设置于所述本体部的一个端部，且包括发光元件，所述本体部于端部侧构成散热面；灯罩，设置成将所述光源予以覆盖；以及导热部，与所述灯罩、及所述本体部的所述端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合，且具有使多个板状体交叉而成的形态，所述导热部的灯罩侧的端面从所述灯罩露出。

附图说明

图1(a)是用以对第一实施方式的照明装置进行例示的模式局部剖面图。

图1(b)是图1(a)中的A-A箭视剖面图。

图2是用以对导热部进行例示的模式立体图。

图3(a)是在灯罩的形状为半球状的情况下，用以对灯罩的形状与配光角的关系进行例示的模式图。

图3(b)是在灯罩的形状接近于完美球状的情况下，用以对灯罩的形状与配光角的关系进行例示的模式图。

图4(a)～图4(d)是用以对设置为导热部的阶差的阶差部进行例示的模式局部放大图。

图5是用以对反射层的反射率进行例示的曲线图。

图6(a)是针对未设置有导热部的照明装置，用以对照明装置的温度分布进行例示的模式图。

图6(b)是针对未设置有导热部的照明装置，用以对本体部的端部附近的温度分布进行例示的模式图。

图7(a)是针对设置有导热部的照明装置，用以对灯罩的内表面与导热部的端面发生接触时(导热部的端面未从灯罩露出时)的散热情况进行例示的模式图。

图7(b)是针对设置有导热部的照明装置，用以对导热部的端面从灯罩露出时的散热情况进行例示的模式图。

图8(a)是用以对第二实施方式的照明装置进行例示的模式立体图，且对平面地配置有光源的导热部进行例示。

图8(b)是用以对立体地配置有光源的导热部进行例示的模式立体图。

图9(a)是用以对包括开口部的导热部进行例示的模式局部剖面图。

图9(b)是用以对设置开口部的效果进行例示的模式曲线图。

图10是用以对其他实施方式的开口部进行例示的模式局部剖面图。

图11是用以对导热部的厚度尺寸进行例示的模式曲线图。

图12(a)是用以对未考虑热阻的减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图12(b)是用以对使热阻减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图12(c)是用以对未考虑热阻的减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图12(d)是用以对使热阻减小时的导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。

图13(a)是用以对在导热部的表面设置有一个突起部的情况进行例示的模式图。

图13(b)是用以对在导热部的表面设置有多个突起部的情况进行例示的模式图。

图14(a)是用以对平面观察时的导热部与发光元件的配置进行例示的模式图。

图14(b)是用以对平面观察时的导热部与发光元件的位置关系进行例示的模式图。

附图标记：

1、11a、11b：照明装置

1a、11a1、11b1：中心轴

2、12、22：本体部

2a、2b、9b～9d、190b：端部

3、13：光源

3a：照射面

3a1：中心

3b：发光元件

5、15、25：灯罩

6：灯头部

6a：外壳部

6b：眼孔部

7：控制部

8、18、28、38、281、381：基板

9、29、39、49、49a、59、190、191：导热部

9a：端部周缘部/端部

9e：端面

9f1、9f2、9f3：阶差部

28a：基部

28b、38c：绝缘部

28c、28c1、38a、38d、38d1：阻焊部

28d、38b、38e：配线部

29a、39a：开口部

40：透镜

50、50a：突起部

59a、59a1：区域

60：反射层

70：扩散层

80：接合部

190a：端部周缘部

A-A：箭视剖面

D：直径尺寸

H、H1a、H2a、H1b、H2b、H3：高度尺寸

L1、L2：光

P1、P2：间距尺寸

W：宽度尺寸

具体实施方式

实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。

以下，一面参照附图，一面对实施方式进行例示。再者，在各附图中，对相同的构成要素附上相同的符号，且适当地将详细的说明予以省略。

第一实施方式

图1(a)、图1(b)是用以对第一实施方式的照明装置进行例示的模式图。

再者，图1(a)是照明装置的模式局部剖面图，图1(b)是图1(a)中的A-A箭视剖面图。

图2是用以对导热部进行例示的模式立体图。

如图1(a)所示，在照明装置1中设置有本体部2、光源3、灯罩5、灯头部6、控制部7、以及导热部9。

本体部2例如可设为如下的形状，该形状的与轴方向垂直的方向上的剖面积，从灯头部6侧向灯罩5侧递增。然而，并不限定于此，例如可根据光源3或灯罩5等的大小、灯头部6的大小等而适当地加以变更。在此情况下，只要使所述本体部2的形状近似于白炽灯泡的颈部分的形状，则可容易地替代现有的白炽灯泡。

本体部2例如可由导热率高的材料形成。本体部2例如可由铝(Al)、铜(Cu)、以及这些金属的合金等金属形成。然而，并不限定于这些材料，也可由氮化铝(AlN)、氧化铝(Al₂O₃)等无机材料、高导热性树脂等有机材料等形成。

光源3设置在本体部2的一个端部2a的中央。光源3的照射面3a是设置成与照明装置1的中心轴1a垂直，且主要将光向照明装置1的轴方向照射。光源3例如可包括多个发光元件3b。然而，可适当地将发光元件3b的数量予以变更，根据照明装置1的用途或发光元件3b的大小等，设置一个以上的发光元件3b即可。

发光元件3b例如可设为发光二极管、有机发光二极管、以及激光二极管(laser diode)等所谓的自发光元件等。在设置有多个发光元件3b的情况下，可如矩阵状、锯齿状、以及放射状等那样，设为规则的配设形态，也可设为任意的配设形态。

灯罩5将光源3予以覆盖地设置在本体部2的端部2a侧。灯罩5可包括曲面，该曲面向光的照射方向突出。

灯罩5分割地设置在由导热部9划分的每个区域中，导热部9的端面从灯罩5露出。

灯罩5具有透光性，且可使从光源3照射出的光射出至照明装置1的外部。灯罩5可由透光性材料形成，例如由玻璃(glass)、聚碳酸酯(polycarbonate)等透明树脂、透光性陶瓷(ceramics)等形成。另外，可根据需要，将扩散剂或荧光体等涂布至灯罩5的内表面，或使灯罩5的内部含有扩散剂或荧光体等(将扩散剂或荧光体捏炼至透光性的材料)。

灯头部6设置于端部2b，该端部2b处于本体部2的设置有灯罩5的一侧的相反侧。灯头部6可具有能够安装于灯座(socket)的形状，所述灯座是安装白炽灯泡的灯座。灯头部6例如可具有与日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)规格所规定的E26形或E17形等相同的形状。然而，灯头部6并不限定于已例示的形状，可适当地加以变更。例如，灯头部6可包括荧光灯中所使用的接脚(pin)形的端子，也可包括吸顶灯座中所使用的L字形的端子。

图1(a)所例示的灯头部6包括：具有螺纹的筒状的外壳(shell)部6a、与眼孔(eyelet)部6b，该眼孔部6b设置于如下的端部，该端部处于外壳部6a的设置于本体部2的一侧的端部的相反侧。后述的控制部7电性连接于外壳部6a、眼孔部6b。

控制部7设置于如下的空间，该空间形成在本体部2的内部。

控制部7可包括将电力供给至光源3的点灯电路。另外，控制部7还可包括用以对光源3进行调光的调光电路。

另外，在光源3与本体部2之间设置有基板8。

基板8例如可由导热率高的材料形成。基板8例如可由铝(Al)、铜(Cu)、以及这些金属的合金等金属形成，且可在表面隔着绝缘层而形成未图示的配线图案(pattern)。再者，基板8的材料并不限定于已例示的材料，可适当地加以变更。例如，基板8可在使用有树脂的基材的表面形成配线图案。基板8可使用氮化铝(AlN)等无机材料、高导热性树脂等有机材料的基材。然而，若设为由导热率高的材料形成的基板8，则易于将光源3中所产生的热经由基板8、本体部2而释放至外部。另外，如下所述，易于将光源3中所产生的热经由基板8、导热部9、以及灯罩5而释放至外部。再者，与经由基板8、导热部9、以及灯罩5而将热予以释放的情况相关的详情将后述。

此处，将光源3中所产生的热经由基板8、本体部2而释放至外部。

然而，例如当为了使照明装置1的光通量进一步提高，而使接入至光源3的电力增加时，若仅从本体部2侧进行散热，则有可能无法获得充分的冷却效果。

另外，若将发光元件3b使用在光源3中，则存在如下的问题，即，与白炽灯泡相比较，配光角变窄。在此情况下，若使灯罩5的形状接近于完美球状，则可使配光角扩大。然而，如下所述，若使灯罩5的形状接近于完美球状，则本体部2的大小会变小，因此，若仅从本体部2侧进行散热，则有可能无法获得充分的冷却效果。

图3(a)、图3(b)是用以对灯罩的形状与配光角的关系进行例示的模式图。

再者，图3(a)是灯罩15的形状为半球状的情况，图3(b)是灯罩25的形状接近于完美球状的情况。

另外，图中的箭头表示光的前进方向。在此情况下，为了避免变得复杂，代表性地记载了对配光角进行说明时所必需的符号。

此处，考虑到替代现有的白炽灯泡，照明装置1的外形尺寸优选与白炽灯泡尽可能相同。因此，在图3(a)、图3(b)中，将灯罩15、25的直径尺寸设为D，将照明装置的高度尺寸设为H，使这些尺寸与白炽灯泡的相关部分的尺寸大致相同。

如图3(b)所示，若使灯罩25的形状接近于完美球状，则与图3(a)所示的半球状的灯罩15的情况相比较，可将光照射至更后方处为止。因此，可使配光角扩大。

然而，若使灯罩25的形状接近于完美球状，则灯罩25的高度尺寸H1b大于灯罩15的高度尺寸H1a。另一方面，由于照明装置的高度尺寸H固定，因此，本体部22的高度尺寸H2b小于本体部12的高度尺寸H2a。即，若为了使配光角扩大而使灯罩5的形状接近于完美球状，则本体部2的大小会变小，有可能难以从本体部2侧进行散热。

如此，若想要使照明装置的基本性能提高例如提高光通量，及使配光角扩大，如果仅从本体部2侧进行散热，则有可能无法获得充分的冷却效果。

因此，在本实施方式中，借由设置导热部9来使向灯罩5侧散发的散热量增大。

导热部9与灯罩5、及本体部2的端部2a侧的散热面中的其中一个构件形成热接合。

在此情况下，如图1(a)、图2所示，导热部9可包括：端部9a，其至少一部分与灯罩5形成热接合；端部9b，其至少一部分与本体部2的端部2a形成热接合；端部9c，其至少一部分与基板8形成热接合；以及端部9d，其至少一部分与光源3的照射面3a形成热接合。

然而，只要至少设置端部周缘部9a即可。

再者，在本说明书中，所谓“热接合”，是指在导热部9与对方侧构件之间，热借由热传导、对流、以及辐射(放射)中的至少任一个方式而传导。

例如可与导热部9发生接触等，借由热传导来传导热，也可与导热部9之间设置极小的间隙，借由对流或辐射来传导热。

即，导热部9的端部周缘部9a、端部9b、端部9c、以及端部9d可与对方侧构件发生接触，也可以能够传导热的程度而隔开。

在所述情况下，若利用热传导，则可使散热效果提高，因此，优选使导热部9的端部周缘部9a、端部9b、端部9c、以及端部9d与对方侧构件发生接触。

再者，不一定必须在端部周缘部9a、端部9b、端部9c、以及端部9d的整个区域中进行热接合，在至少一部分区域中进行热接合即可。

在此情况下，更优选在尽可能大的区域中进行热接合。

另外，本体部2的端部2a、基板8、以及光源3的照射面3a中的至少一个部分成为本体部2的端部2a侧的散热面。因此，设置像这样的导热部9的端部即可，此导热部9的端部的至少一部分与所述散热面中的至少一个散热面形成热接合。

另外，可在端部9b、9c、9d的至少一部分与端部2a侧的散热面之间，设置包含导热率高的材料的接合部80。

例如，可利用焊料等来将本体部2的端部2a与端部9b予以接合，借此来设置接合部80。另外，例如，可利用焊料等来将基板8与端部9c予以接合，借此来设置接合部80。另外，例如可利用例如添加有导热率高的陶瓷填料或金属填料等的高导热性粘接剂等，将光源3的照射面3a与端部9d予以接合，借此来设置接合部80。

另外，可在灯罩5与端部周缘部9a之间，设置包含导热率高的材料的接合部80。

例如可利用添加有导热率高的陶瓷填料或金属填料等的高导热性粘接剂等，将灯罩5与端部周缘部9a予以接合，借此来设置接合部80。

为了使导热部9的周缘部或端部与对方侧形成热接合，也可仅使导热部9的周缘部或端部与对方侧发生接触。然而，若经由包含导热率高的材料的接合部80，将导热部9的周缘部或端部与对方侧予以接合，则可使热阻降低，因此，可使后述的冷却效果提高。

另外，当将导热部9的端部与对方侧予以接合时，有时会产生间隙。若产生间隙，则热阻会变大，因此，若即使在产生间隙的情况下，仍经由接合部80来将导热部9的端部与对方侧予以接合，则可使热阻下降。

导热部9可由导热率高的材料形成。导热部9例如可由铝(Al)、铜(Cu)、以及这些金属的合金等金属形成。然而，并不限定于这些材料，也可由氮化铝(AlN)等无机材料、高导热性树脂等有机材料等形成。

另外，可在导热部9的灯罩5侧的端部设置阶差。

有时在导热部9与灯罩5之间，会产生由制造误差等引起的间隙。若在导热部9与灯罩5之间产生间隙，则从光源3照射出的光有可能会从间隙漏出，或外部的灰尘有可能会从间隙侵入至灯罩5的内侧。

因此，在导热部9的灯罩5侧的端部设置阶差。

图4(a)～图4(d)是用以对设置为导热部9的阶差的阶差部9f进行例示的模式局部放大图。

例如，如图4(a)所示，阶差部9f1可具有在导热部9的厚度方向上凹陷的凹状的形态。若设为具有凹状的形态的阶差部9f1，则可使导热部9与灯罩5在凹状的部分重合。因此，可抑制从光源3照射出的光从间隙漏出，或可抑制外部的灰尘从间隙侵入至灯罩5的内侧。另外，还可使灯罩5的组装变得容易。在此情况下，优选使导热部9的端面9e、与灯罩5的外周面5a成为同一个面。

另外，例如，如图4(b)、图4(c)所示，阶差部9f2可具有在导热部9的厚度方向上突出的凸状的形态。若设为具有凸状的形态的阶差部9f2，则可使导热部9与灯罩5在凸状的部分重合。因此，可抑制从光源3照射出的光从间隙漏出，或可抑制外部的灰尘从间隙侵入至灯罩5的内侧。另外，还可使灯罩5的组装变得容易。

在此情况下，如图4(c)所示，优选使导热部9的端面9e、与灯罩5的外周面5a成为同一个面。

另外，例如，如图4(d)所示，也可设为具有凹状的形态与凸状的形态的阶差部9f3。

即，导热部9可在灯罩5侧的端部包括阶差部，该阶差部具有在导热部9的厚度方向上突出的凸状、及在导热部9的厚度方向上凹陷的凹状的其中一个形态。

此处，若在灯罩5的内侧仅设置导热部9，则灯罩5中产生的明部与暗部之差有可能会变大，导致照明装置1的亮度不均变大。因此，使导热部9可对从光源3照射出的光进行反射。

在此情况下，例如，导热部9可具有高于灯罩5的反射率。

导热部9例如可在表面包括反射层60。

反射层60例如可设为借由涂布白色涂料而形成的层。在此情况下，白色涂抹过程中所使用的涂料优选具有对于照明装置1中产生的热的耐受性、与对于从光源3照射出的光的耐受性。作为此种涂料，例如可例示：至少包含氧化钛(TiO₂)、氧化锌(ZnO)、硫酸钡(BaSO₄)、及氧化镁(MgO)等白色颜料中的一种以上的聚酯树脂系的白色涂料、丙烯酸树脂系的白色涂料、环氧树脂系的白色涂料、硅酮树脂系的白色涂料、聚氨酯树脂系的白色涂料、或者将选自所述白色涂料的两种以上的白色涂料加以组合而成的涂料等。

然而，反射层60并不限定于此，例如可设为以如下的方式形成的层，即，利用电镀法、蒸镀法、及溅镀法等来涂布反射率高的银或铝等金属，或将基材予以包覆，借此来形成该层。

另外，导热部9本身也可由反射率高的材料形成。

图5是用以对反射层的反射率进行例示的曲线图。

再者，图5中的100是由铝(JIS规格所规定的A 1050)压延板形成的反射层的情况，101是借由涂布聚酯树脂系白色涂料而形成的反射层的情况。

在设置反射层60，或利用反射率高的材料来形成导热部9本身的情况下，优选使对于从光源3照射出的光的反射率为90％以上，更优选使反射率为95％以上。再者，本说明书中的反射率是光的波长至少为460nm附近或570nm附近的反射率。

因此，反射层60更优选设为借由涂布聚酯树脂系的白色涂料而形成的层。

只要导热部9可对从光源3照射出的光进行反射，则可使灯罩5中所产生的亮部与暗部之差减小，因此，可使照明装置1的亮度不均减小。另外，还可使照明装置1的配光角扩大。

另外，导热部9可具有板状的形态、或使多个板状体交叉而成的形态。例如，图1(a)、图1(b)、图2所例示的导热部9具有使两个板状体呈十字地交叉而成的形态。

另外，导热部9可具有相对于照明装置1的光轴成旋转对称的形态。

在此情况下，如图1(a)、图1(b)所例示，当在平面观察时，本体部2的一个端部2a的中心与光源3的中心重叠的情况下，照明装置1的中心轴1a成为照明装置1的光轴。

因此，在图1(a)、图1(b)所例示的照明装置1的情况下，导热部9可具有相对于照明装置1的中心轴1a成旋转对称的形态。

只要导热部9具有相对于照明装置1的光轴成旋转对称的形态，则可使由导热部9划分的区域中的亮度彼此相等。

因此，可使灯罩5中所产生的亮部与暗部之差减小，所以可使照明装置1的亮度不均减小。

图6(a)、图6(b)是用以对未设置有导热部的照明装置的散热情况进行例示的模式图。

再者，图6(a)是用以对照明装置的温度分布进行例示的模式图，图6(b)是用以对本体部2的端部2a附近的温度分布进行例示的模式图。

图7(a)、图7(b)是用以对设置有导热部的照明装置的散热情况进行例示的模式图。

再者，图7(a)是灯罩5的内表面与导热部的端面发生接触的情况(导热部的端面未从灯罩5露出的情况)，图7(b)是导热部9的端面从灯罩5露出的情况。

另外，图6(a)、图6(b)、图7(a)、图7(b)是借由模拟(simulation)来求出照明装置的温度分布的图，且是将光源3的输出设为5W(瓦)左右，将环境温度设为25℃左右的情况。

另外，利用单调色(monotone color)的深浅来表示温度分布，且以如下的方式来显示，即，温度越高，则颜色越深，温度越低，则颜色越浅。

在未设置有导热部9的情况下，如图6(a)所示，灯罩5的表面温度降低，但本体部2的温度升高。

在此情况下，如图6(b)所示，本体部2的端部2a附近的温度升高。

即，已知：在未设置有导热部9的情况下，光源3中所产生的热会从本体部2侧释放，且从灯罩5侧释放出的热少。另外，如图6(b)所示，也已知：若仅从本体部2侧进行散热，则无法获得充分的冷却效果。

相对于此，在设置有导热部9的情况下，可借由导热部9来将光源3中所产生的热传导至灯罩5侧。因此，如图7(a)、图7(b)所示，可借由从灯罩5侧进行散热而使本体部2的温度下降。

而且，若导热部9的端面从灯罩5露出，则如图7(b)所示，可使本体部2的温度进一步下降。

所谓本体部2的温度下降，是指可抑制发光元件3b的温度上升。因此，可使接入至光源3的电力增加，所以可实现高光通量化。

根据本实施方式，由于也可将热经由导热部9而从灯罩5侧予以释放，因此，可使照明装置1的散热性提高。因此，可使照明装置1的寿命延长。另外，能够使照明装置1的基本性能提高例如能够提高光通量，及使配光角扩大。

另外，只要导热部9可对从光源3照射出的光进行反射，则可使灯罩5中所产生的亮部与暗部之差减小，因此，可使照明装置1的亮度不均减小。

另外，只要导热部9具有相对于照明装置1的光轴成旋转对称的形态，则可使灯罩5中所产生的亮部与暗部之差减小，因此，可使照明装置1的亮度不均减小。

第二实施方式

图8(a)、图8(b)是用以对第二实施方式的照明装置进行例示的模式立体图。

再者，图8(a)是用以对平面地配置有光源的导热部进行例示的模式立体图，图8(b)是用以对立体地配置有光源的导热部进行例示的模式立体图。

如图8(a)、图8(b)所示，在照明装置11a、11b中设置有本体部2、光源13、灯罩5、以及导热部190、191。另外，虽将图示予以省略，但与所述照明装置1同样地设置有灯头部6、控制部7。

在此情况下，与图1(a)、图1(b)、图2的例示的不同点在于：光源13的配设形态。

如图8(a)所示，在照明装置11a中，在本体部2的端部2a，隔着基板18而设置有三个光源13。在此情况下，光源13分别设置在相对于照明装置11a的中心轴11a1成旋转对称的位置。

如图8(b)所示，在照明装置11b中，在本体部2的端部2a设置有凸部2c。

凸部2c呈正三角锥形状，在该凸部2c的斜面上，隔着基板18而分别设置有光源13。在此情况下，光源13分别设置在相对于照明装置11b的中心轴11b1成旋转对称的位置。

另外，凸部2c的顶点设置在照明装置11b的中心轴11b1所通过的位置。

在图8(b)所示的照明装置11b中，光源13设置于凸部2c的斜面，因此，各个光源13的光轴与照明装置11b的中心轴11b1交叉。然而，光源13分别设置在相对于照明装置11b的中心轴11b1成旋转对称的位置，因此，照明装置11b的中心轴11b1成为照明装置11b的光轴。

凸部2c例如可由导热率高的材料形成。凸部2c例如可由铝(Al)、铜(Cu)、以及这些金属的合金等金属形成。然而，并不限定于这些材料，也可由氮化铝(AlN)等无机材料、高导热性树脂等有机材料等形成。在此情况下，凸部2c与本体部2可由相同的材料形成，也可由不同的材料形成。另外，可一体地形成凸部2c与本体部2，也可经由导热率高的材料而将凸部2c与本体部2予以接合。

与光源3同样地，光源13可设置有一个以上的发光元件3b。再者，可根据照明装置11a、11b的用途或发光元件3b的大小等，适当地将发光元件3b的数量予以变更。在图8(b)的例示中，在呈正三角锥形状的凸部2c的三个斜面上，各设置有一个光源13。

与基板8同样地，基板18可由导热率高的材料形成。基板18例如可由铝(Al)、铜(Cu)、以及这些金属的合金等金属形成，且可在表面隔着绝缘层而形成未图示的配线图案。

图8(a)所示的照明装置11a中所设置的导热部190与灯罩5、及本体部2的端部2a侧的散热面的其中一个构件形成热接合。

在此情况下，导热部190可包括：端部周缘部190a，其至少一部分与灯罩5形成热接合；端部190b，其至少一部分与本体部2的端部2a形成热接合。再者，端部190a相当于所述导热部9的端部9a。另外，端部190b相当于所述导热部9的端部9b。另外，还可根据基板18的大小或形状，设置相当于所述导热部9的端部9c的端部。

图8(b)所示的照明装置11b中所设置的导热部191与灯罩5、及本体部2的端部2a侧的散热面的其中一个构件形成热接合。

在此情况下，导热部191可包括：端部周缘部191a，其至少一部分与灯罩5形成热接合；端部191b，其至少一部分与凸部2c形成热接合。在此情况下，也可将端部191b热接合于本体部2的端部2a。

再者，端部周缘部191a相当于所述导热部9的端部周缘部9a。另外，由于在热性质上，可将凸部2c设为本体部2的端部2a的一部分，因此，端部191b相当于所述导热部9的端部9b。

另外，也可根据基板18的大小或形状，设置相当于所述导热部9的端部9c的端部。

另外，为了使导热部190、191的周缘部或端部与对方侧形成热接合，也可仅使导热部190、191的周缘部或端部与对方侧发生接触，但若经由包含导热率高的材料的接合部80，将导热部190、191的周缘部或端部与对方侧予以接合，则可使热阻下降，因此，可使冷却效果提高。

例如，与所述导热部9的情况同样地，可利用焊料或添加有导热率高的陶瓷填料的高导热性粘接剂等，将导热部190、191的周缘部或端部与对方侧予以接合，借此来设置接合部80。

导热部190、191的材料或反射率等可与所述导热部9的情况相同。

导热部190、191可具有板状的形态、或使多个板状体交叉而成的形态。例如，图8(a)、图8(b)所例示的导热部190、191具有使三个板状体交叉而成的形态。而且，在由板状体划分的三个区域中分别设置有光源13。

另外，导热部190、191可具有相对于照明装置11a、11b的光轴成旋转对称的形态。

在此情况下，如上所述，照明装置11a、11b的中心轴11a1、11b1成为照明装置11a、11b的光轴，因此，导热部190、191也可具有相对于照明装置11a、11b的中心轴11a1、11b1成旋转对称的形态。

只要导热部190、191具有相对于照明装置11a、11b的光轴成旋转对称的形态，则可使由导热部190、191划分的区域的亮度彼此相等。

因此，可使灯罩5中所产生的亮部与暗部之差减小，所以可使照明装置11a、11b的亮度不均减小。

本实施方式也可享受与所述照明装置1的情况相同的效果。

另外，在照明装置11b的情况下，由于各个光源13的光轴与照明装置11b的中心轴11b1交叉，因此，可使配光角扩大。

另外，若如照明装置11b这样，立体地配置光源13，则与如照明装置11a那样，平面地配置光源13的情况相比较，能够使可设置的发光元件的数量增加。

接着，进一步对导热部进行例示。

图9(a)、图9(b)是用以对包括开口部的导热部进行例示的模式图。

再者，图9(a)是用以对包括开口部的导热部进行例示的模式局部剖面图，图9(b)是用以对设置开口部的效果进行例示的模式曲线图。

如图9(a)所示，在导热部29中设置有高度尺寸H3的开口部29a。

导热部29包括在其厚度方向上贯通的开口部29a。

此处，例如当如图1(a)、图1(b)所例示的情况那样，将光源3设置于本体部2的端部2a时，导热部29设置在遮挡从光源3照射出的光的位置。

在此情况下，若设置开口部29a，则可抑制从光源3照射出的光被遮挡。

例如，如图9(b)所示，若使开口部29a的高度尺寸H3增大，则可使光出射效率提高。再者，在图9(b)中例示了使开口部29a的高度尺寸H3发生变化的情况，但使开口部29a的宽度尺寸W发生变化的情况也相同。即，即便使开口部29a的宽度尺寸W增大，也可使光出射效率提高。

然而，若设置过大的开口部29a，则导热部29的导热量、甚至散热量会减少，因此，从光源3照射出的光的量有可能会减少。

例如，如图9(b)所示，若使开口部29a的高度尺寸H3增大，则导热部29的散热量会减少，因此，极限电力(能够接入至发光元件3b的电力)变小。而且，若极限电力变小，则从光源3照射出的光的量会减少。

因此，可考虑发光元件3b的特性、因设置开口部29a而引起的光出射效率的提高、以及因设置开口部29a而引起的散热性的下降，适当地决定开口部29a的大小。

另外，在图9(a)中例示了在导热部29的本体部2侧的周缘形成开口的开口部29a，可适当地将开口部29a的形状或设置位置予以变更。

然而，若在更靠近光源3的位置设置开口部29a，则可使光出射效率提高。因此，优选设为如图9(a)所例示的在导热部的本体部2侧的周缘形成开口的开口部29a。

图10是用以对其他实施方式的开口部进行例示的模式局部剖面图。

如图10所示，设置于导热部39的开口部39a在导热部39的本体部2侧的端部、与灯罩5侧的端部形成开口。导热部39在中央侧与基板8发生接触地向灯罩5侧延伸，且在灯罩5附近，沿着灯罩形状而从照明装置的轴向外方延伸。导热部39的包含照明装置的轴的剖面形状为“伞状”。

此处，将来自光源3的出射光的一部分在灯罩5内传播、反射时的情况投影至图10的剖面，且利用点划线(光L1、L2)来表示。

在此情况下，若设为在导热部39的灯罩5侧的周缘形成开口的开口部39a，则如图10所示，从光源3射出且被灯罩内表面反射的光L1、及被透镜(lens)40的端面反射的光L2照射至照明装置的背面方向。因此，可使光出射效率提高，并且可使配光角扩大。

如图10所示，可利用一块板来构成所述导热部39的整体。或者，也可一体地形成左半部分的板状体与右半部分的板状体，使所述两个板状体例如在图10的虚线部分所示的位置相连。或者，也可分开地构成导热部39的图10中的左半部分的板状体与右半部分的板状体，并在图10的虚线部分，将所述两个板状体予以连接。进而，还可将分开的板状体(未图示)附加至导热部39。附加的板状体在图10所示的虚线部分，与其他板状体交叉或者连接，从而构成导热部39的一部分。

另外，可将光源3配置成圆形。还可将光源3设置在灯罩5附近。

另外，如图10所示，易于设置圆环状的透镜40等光学要素。

在此情况下，开口部39a并不特别地限定于在导热部39的灯罩5侧的周缘形成开口的位置。

然而，如图10所示，若开口部39a在更靠近本体部2的位置形成开口，则可使光出射效率进一步提高，并可使配光角进一步扩大。

如以上所例示，开口部可在导热部的本体部侧的周缘、及导热部的灯罩5侧的周缘中的至少一个周缘形成开口。

图11是用以对导热部的厚度尺寸进行例示的模式曲线图。

如图11所示，若使导热部的厚度尺寸变厚，则光出射效率会下降。另一方面，若使导热部的厚度尺寸变厚，则导热部的散热量增加，因此，极限电力变大。而且，若极限电力变大，则可使从光源3照射出的光的量增加。

另外，如上所述，考虑到替代现有的白炽灯泡，照明装置的外形尺寸优选与白炽灯泡尽可能相同。因此，配置着光源3与导热部的区域的大小受到限制，所以若导热部的厚度尺寸太厚，则发光元件3b的数量有可能会减少。另外，若导热部的厚度尺寸太厚，则光出射效率有可能会下降。

另外，若导热部的厚度尺寸太薄，则有可能难以制造导热部。在此情况下，例如可使用铸模法来制造导热部。

因此，导热部的厚度尺寸优选设为考虑了导热部的散热量、配置着光源3与导热部的区域的大小、及导热部的制造性的尺寸。

根据本发明人等所获得的发现，若将导热部的厚度尺寸设为0.5mm以上且为5mm以下，则该厚度尺寸可兼顾导热部的散热量、配置着光源3与导热部的区域的大小、及导热部的制造性。另外，若将导热部的厚度尺寸设为0.5mm以上且为5mm以下，则可使光出射效率达到90％以上。

为了使导热部的导热量、甚至散热量增大，只要使导热部与设置于本体部2侧的要素的连接部分的热阻降低即可。

图12(a)～图12(d)是用以对导热部与基板的连接部分进行例示的模式图。再者，图12(a)、图12(c)是未考虑热阻的减小的情况，图12(b)、图12(d)是使热阻减小的情况。

如图12(a)所示，在基板28上，设置有由铝或铜等形成的基部28a、设置在基部28a上的绝缘部28b、设置在绝缘部28b上的阻焊部28c、以及设置在绝缘部28b上的配线部28d。即，基板28是所谓的金属基底基板。

使用印刷法或照相法(photographic method)等来涂布包含树脂等的阻焊剂，借此，可形成阻焊部28c。

然而，阻焊部28c是使用包含树脂等的阻焊剂而形成，因此，导热部29与基板28的连接部分的热阻升高。

相对于此，如图12(b)所示，在基板281上，设置有基部28a、设置在基部28a上的绝缘部28b、设置在绝缘部28b上的阻焊部28c1、以及设置在绝缘部28b上的配线部28d。

在此情况下，在导热部29与基板281的连接部分并未设置有阻焊部28c1，导热部29与绝缘部28b连接。因此，可使热阻减少与阻焊部28c1的热阻相当的量。

再者，在阻焊部28c1的形成过程中，可不在连接着导热部29的区域中形成阻焊部28c1，也可将连接着导热部29的区域中的阻焊剂剥离，借此来形成阻焊部28c1。

如图12(c)所示，在基板38上，设置有阻焊部38a、设置在阻焊部38a上的配线部38b、设置在配线部38b上的绝缘部38c、设置在绝缘部38c上的阻焊部38d、以及设置在绝缘部38c上的配线部38e。即，基板38是所谓的树脂基板。

使用印刷法或照相法等来涂布包含树脂等的阻焊剂，借此，可形成阻焊部38d。

然而，阻焊部38d是使用包含树脂等的阻焊剂而形成，因此，导热部29与基板38的连接部分的热阻升高。

相对于此，如图12(d)所示，在基板381上，设置有阻焊部38a、设置在阻焊部38a上的配线部38b、设置在配线部38b上的绝缘部38c、设置在绝缘部38c上的阻焊部38d1、以及设置在绝缘部38c上的配线部38e。

在此情况下，在导热部29与基板381的连接部分并未设置有阻焊部38d1，导热部29与绝缘部38c连接。因此，可使热阻减少与阻焊部38d1的热阻相当的量。

再者，在阻焊部38d1的形成过程中，可不在连接着导热部29的区域中形成阻焊部38d1，也可将连接着导热部29的区域中的阻焊剂剥离，借此来形成阻焊部38d1。

即，可不在导热部29的端部与本体部2的端部2a侧的散热面之间，设置由阻焊剂形成的阻焊部。

以上是不将热阻高的构件设置在导热部与本体部2侧之间的情况，但热阻的减小并不限定于此。

例如，也可将未图示的座部设置于导热部的本体部2侧，借此来使接触面积增大，或对导热部与本体部2侧进行螺丝固定等，使该导热部与本体部2侧密着，或将热阻低的金属等设置在导热部与本体部2侧之间，从而使热阻减小。

接着，对将扩散部设置于导热部的表面的情况进行例示。

为了使射入至导热部的光扩散而设置扩散部。

扩散部例如可设为导热部的表面所设置的突起部、及导热部的表面所设置的包含扩散剂的扩散层70(参照图1(b))中的至少一个部分。

图13(a)、图13(b)是用以对导热部的表面所设置的突起部进行例示的模式图。

再者，图13(a)是在导热部49的表面设置有一个突起部的情况，图13(b)是在导热部49a的表面设置有多个突起部的情况。

若在导热部的表面设置突起部，则可使射入至导热部的光扩散。若可使射入至导热部的光扩散，则可使配光角扩大。

在此情况下，可如图13(a)所示，在导热部49的表面设置一个突起部50，也可如图13(b)所示，在导热部49a的表面设置多个突起部50a。

当在导热部49a的表面设置多个突起部50a时，可将多个突起部50a设为规则的配设形态，也可设为任意的配设形态。

另外，当在导热部49a的表面设置多个突起部50a时，为了不产生干扰条纹，优选使突起部50a的间距尺寸P1、P2为从光源3照射出的光的波长的10倍以上。

再者，突起部的形状并不限定于例示的形状，可适当地加以变更。

以上是如下的情况，即，在导热部的表面设置突起部，借此来使射入至导热部的光扩散，但也可在导热部的表面设置扩散层70，借此来使射入至导热部的光扩散。

扩散层70例如可设为包含使光扩散的扩散剂的树脂层等。作为扩散剂，可例示包含氧化硅或氧化钛等金属氧化物的微粒子、或微粒子聚合物(polymer)等。

若在导热部的表面设置扩散层70，则可使射入至导热部的光扩散。若可使射入至导热部的光扩散，则可使配光角扩大。

再者，在图13(a)、图13(b)中仅表示了导热部的一个面，突起部或扩散层也可设置于导热部的另一个面。

接着，例示从照明装置的上方进行观察时的导热部59与发光元件3b的配置，即，平面观察时的导热部59与发光元件3b的配置。

图14(a)、图14(b)是用以对平面观察时的导热部59与发光元件3b的配置进行例示的模式图。

再者，图14(a)是用以对平面观察时的导热部59与发光元件3b的配置进行例示的模式图，图14(b)是对平面观察时的导热部59与发光元件3b的位置关系进行例示的模式图。

如图14(a)所示，若设置导热部59，则在平面观察时，形成了由导热部59划分的区域59a。

在设置有多个发光元件3b的情况下，为了抑制配光不均或亮度不均，优选使设置于各区域59a的发光元件3b的数量相同。在此情况下，优选在平面观察时，导热部59与发光元件3b不重叠。

然而，根据本发明人等所获得的发现，即使存在如下的发光元件3b，该发光元件3b在平面观察时，其一部分与导热部59重叠，只要导热部59与发光元件3b的中心3a1不重叠，则可抑制配光不均或亮度不均。

在此情况下，只要使如下的发光元件3b的数量在各区域59a中均相同即可，所述发光元件3b在平面观察时，其中心3a1的位置处于由导热部59划分的各区域59a。

例如，在图14(b)中，发光元件3b为设置于区域59a1的发光元件。

另外，导热部优选具有相对于照明装置的光轴或照明装置的中心轴成旋转对称的形态，但若使如下的发光元件3b的数量在各区域59a中均相同，则导热部也可不具有旋转对称的形态，所述发光元件3b在平面观察时，其中心3a1的位置处于由导热部59划分的各区域59a。

另外，发光元件3b的设置位置并不限定于本体部2的端部2a的中央侧(例如，图1或图8(a)、图8(b)所例示的情况)。例如，也可将发光元件3b设置于本体部2的端部2a的周缘侧，或将发光元件3b设置于本体部2的端部2a的整个区域。

虽已对某些实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为例子而提供，并无对本发明的范围进行限定的意图。实际上，能够以各种其他方式来实施本发明；而且，在不脱离本发明的宗旨的条件下，可进行各种省略、替换、以及变更，此些等价内容皆归属于本发明的范围。此外，上述实施方式可相互结合并实施。

例如，照明装置1、照明装置11a、11b等所具有的各要素的形状、尺寸、材料、配置、以及数量等，并不限定于已例示的形状、尺寸、材料、配置、以及数量等，可适当地加以变更。

Claims (15)

1.一种照明装置，其特征在于包括：

本体部；

光源，设置于所述本体部的一个端部，且包括发光元件，所述本体部于端部侧构成散热面；

灯罩，设置成将所述光源予以覆盖；以及

导热部，与所述灯罩、及所述本体部的所述端部侧的所述散热面的其中一个构件形成热接合，

所述导热部的灯罩侧的端面从所述灯罩露出。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

所述导热部在所述灯罩侧的端部包括阶差部，该阶差部具有在所述导热部的厚度方向上突出的凸状、及在所述导热部的厚度方向上凹陷的凹状的其中一个形态。

3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

所述灯罩在所述导热部从所述灯罩露出的部分被分割。

4.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

所述导热部包括在厚度方向上贯通的开口部。

5.根据权利要求4所述的照明装置，其特征在于：

所述开口部在所述导热部的本体部侧的端部、及所述导热部的所述灯罩侧的端部中的至少一个端部形成开口。

6.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

所述导热部具有高于所述灯罩的反射率。

7.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

还包括扩散部，该扩散部设置于所述导热部的表面，使射入至所述导热部的光扩散。

8.根据权利要求7所述的照明装置，其特征在于：

所述扩散部包括所述导热部的表面所设置的突起部、及所述导热部的表面所设置的含有扩散剂的扩散层中的至少一个部分。

9.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

设置有多个所述发光元件，

在平面观察时，中心位置处于由所述导热部划分的各区域的所述发光元件的数量，在各区域中均相同。

10.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

所述导热部具有相对于所述照明装置的光轴及所述照明装置的中心轴中的至少一个轴成旋转对称的形态。

11.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于：

在所述导热部的本体部侧的端部的至少一部分、与所述本体部的所述端部侧的所述散热面之间，并未设置有由阻焊剂形成的阻焊部。

12.一种照明装置，其特征在于包括：

本体部；

光源，设置于所述本体部的一个端部，且包括发光元件，所述本体部于端部侧构成散热面；

灯罩，设置成将所述光源予以覆盖；以及

导热部，与所述灯罩、及所述本体部的所述端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合，且具有使多个板状体交叉而成的形态，

所述导热部的灯罩侧的端面从所述灯罩露出。

13.根据权利要求12所述的照明装置，其特征在于：

所述导热部在所述灯罩侧的端部包括阶差部，该阶差部具有在所述导热部的厚度方向上突出的凸状、及在所述导热部的厚度方向上凹陷的凹状的其中一个形态。

14.根据权利要求12所述的照明装置，其特征在于：

所述灯罩在所述导热部从所述灯罩露出的部分被分割。

15.根据权利要求12所述的照明装置，其特征在于：

所述导热部包括在厚度方向上贯通的开口部。

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