CN102983127A

CN102983127A - Led复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏

Info

Publication number: CN102983127A
Application number: CN2012105256320A
Authority: CN
Inventors: 樊邦扬
Original assignee: Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Current assignee: Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2013-03-20

Abstract

本发明LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏属于LED技术领域，具体公开了一种由多颗LED单色芯片构成的复合芯片，可以提高LED显示屏的加工效率、生产成本以及像素显示的精确性。另外，本发明提供的复合芯片还可以用于某些特定的场所，比如太空、军事等，提高LED光源的寿命和可靠性。具有明显的进步性。

Description

LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏

【技术领域】

本发明属于LED技术领域。

【背景技术】

LED显示屏以其寿命长、色彩艳丽、视角广以及结构易于实现模块化、并网方法简单等特点，逐步赢得广大客户的认可，应用范围也从传统的照明指示逐步渗透到装饰、显示、航空、海底作业等民用和工业领域。

市售的LED显示屏按颜色可分为单色、双色和三色几种，三色显示屏又分为全彩色和真彩色。双色显示屏的制作原理是将两个单色LED灯作为一个像素点，三色显示屏的制作原理是将三个单色LED灯作为一个像素点，通过对每个像素点的色彩进行调节，显示出不同的图案或文字。

现有技术中将多个LED灯集成为一个像素点的技术方案中，存在着控制复杂、加工难度大、图像显示不精确等缺陷。

本发明对多色像素点的复合技术进行了改善。

【发明内容】

本发明的创新点在于提供一种LED复合芯片，该复合芯片由至少两个单色芯片构成，多个单色芯片共用一个阳极或者共用一个阴极，封装在一个晶壳内，用于提高LED显示屏图像显示不精确、加工难度大以及控制电路复杂的问题。技术手段有两条：

第一，共用阳极。在公用阳极的复合芯片中，将多个单色芯片的阳极焊接或者融合在一起构成公共阳极，每个单色芯片的阴极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能。以N色复合芯片为例，将N个阳极焊接或者融合在一起构成一条共用的阳极引脚；其余N个阴极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能，也即整个复合芯片表现为N色N+1引脚。具体到由红、蓝、绿三种基色芯片构成的复合芯片，为三芯四引脚。

第二，共用阴极。在公用阴极的复合芯片中，将多个单色芯片的阴极焊接或者融合在一起构成公共阴极，每个单色芯片的阳极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能。以N色复合芯片为例，将N个阴极焊接或者融合在一起构成一条共用的阴极引脚；其余N个阳极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能，也即整个复合芯片表现为N色N+1引脚。具体到由红、蓝、绿三种基色芯片构成的复合芯片，为三芯四引脚。

本发明另外公开一种制作该复合芯片的方法，包括如下步骤：

将多个单色芯片的共同极性之引脚焊接或者融合在一起的步骤；

将多个单色芯片的另一极性的引脚互相隔离的步骤；

将多个单色芯片封装进一个晶壳内的步骤。

在上述方法包括的三个步骤中，其先后顺序可以任意调换，并且，三个步骤可以一次完成，也可以先完成任意的两个步骤，然后再完成第三步骤。

本发明另外公开一种使用复合芯片的LED显示屏，显示屏上的像素点由本发明公开的复合芯片构成，复合芯片具体可以是双色复合芯片，也可以是三色复合芯片。

优选地，本发明公开一种可以应用于军工、太空、海洋资源开发等尖端科技的LED光源，该光源具有使用寿命超长、质量轻、体积小、控制方法相对简单、色彩更为绚丽的优点。其创新点在于使用本发明公开的复合芯片代替了传统的单颗芯片，具体方案为在复合芯片中设置多颗备用芯片。比如在用于太空照明的LED白光灯具中。使用由三颗白光LED单体芯片构成的复合芯片，两个芯片作为备用，其质量和体积基本不变，寿命和可靠性却成倍增长。

本发明公开的复合芯片，由于一个晶壳内可以设置多颗颜色相同或者颜色不同的单体芯片，在构成双色或多色LED显示屏或者应用在对LED灯具性能要求较高的环境中时，比传统单体晶片具有寿命长、性能可靠、工艺简单、控制容易以及像素显示精确等优点。

【说明书附图】

图1：红绿双色复合芯片；

图2：红绿蓝三色复合芯片；

图3：白光备用复合芯片。

【具体实施例】

结合附图对本发明的创新点以及保护范围进行详细说明。说明中红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和白色芯片具体是指该LED芯片的基色分别为红色、绿色、蓝色和白色，也即其发光颜色分别为红色、绿色、蓝色和白色。

图1为包含红色和绿色芯片各一枚的复合芯片，红色芯片1和绿色芯片2的负极融合在一起构成共用负极4，红色芯片1和绿色芯片2的正极5和6互相隔离。两个芯片共同封装在一个晶片壳体3内，二芯三引脚。

图2为包含红色1、绿色2和蓝色芯片3各一枚的复合芯片，三只芯片的正极激光焊接在一起构成共用正极5，三只芯片的负极6、7、8互相隔离。三只芯片共同封装在一个晶片壳体4内，三芯四引脚。

图3为包含三颗白光芯片1的复合芯片，三只白光芯片1的正极激光焊接在一起构成共用正极3，三只白光芯片1的负极4、5、6互相隔离。三只白光芯片1共同风转在一个晶片壳体2内，三芯四引脚。

以上结合具体实施例对本发明的创新点进行了解说，任何不违背本发明创意的转用、替换或者置换。

Claims

1.一种LED复合芯片，其特征在于，所属复合芯片是由至少两颗LED单体芯片构成的；并且，所述至少两颗LED单体芯片被封装在一个LED晶片壳体内。

2.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片共用一个阳极。

3.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片共用一个阴极。

4.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片的基色不同。

5.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片的基色相同。

6.根据权利要求2所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗的LED单体芯片的阳极焊接或者融合在一起，所述至少两颗的LED单体芯片的阴极互相隔离。

7.根据权利要求3所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗的LED单体芯片的阴极焊接或者融合在一起，所述至少两颗的LED单体芯片的阳极互相隔离。

8.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由三颗基色分别为红、绿、蓝的LED单体芯片构成，所述三颗LED单体芯片的阳极互相焊接或者融合在一起，三颗LED单体芯片的阴极互相隔离。

9.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由三颗基色分别为红、绿、蓝的LED单体芯片构成，所述三颗LED单体芯片的阴极互相焊接或者融合在一起，三颗LED单体芯片的阳极互相隔离。

10.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由两颗基色分别为红、绿的LED单体芯片构成，所述两颗LED单体芯片的阳极互相焊接或者融合在一起，两颗LED单体芯片的阴极互相隔离。

11.根据权利要求1所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由两颗基色分别为红、绿的LED单体芯片构成，所述两颗LED单体芯片的阴极互相焊接或者融合在一起，两颗LED单体芯片的阳极互相隔离。

12.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏的像素点由根据权利要求1所述的LED复合芯片构成。

13.一种制作LED复合电芯的方法，其特征在于，包括：

将多个单体芯片的共同极性之引脚焊接或者融合在一起的步骤；

将多个单体芯片的另一极性的引脚互相隔离的步骤；

将多个单体芯片封装进一个晶壳内的步骤。

14.根据权利要求13所述的制作复合电芯的方法，其特征在于，所述制作复合电芯的方法中所包括的三个步骤中，其先后顺序可以任意调换；并且，三个步骤可以一次完成，也可以先完成任意的两个步骤，然后再完成第三步骤。