CN102977280A - 电子器件封装树脂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。

Description

电子器件封装树脂
技术领域
本发明属于电子封装领域，特别是涉及一种电子器件封装树脂。
背景技术
目前，随着对发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等电子产品的研究日益深入，其发展逐渐成熟；由于这些产品的能耗较传统产品更低，因此给人们的生产生活带来了许多方便的同时，能够大量的节约能源。限制，这些电子产品在社会生活各个领域中得到广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场。
目前的发光二极管、有机电致发光器件、太阳能电池、薄膜晶体管、紫外光探测器、红外光探测器等的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场。但是上述电子产品组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，而采用何种封装材料以及何种封装方法也就成了解决问题的另一个突破点。
现今业界内已经开发出采用紫外光固化树脂对上述产品进行封装，但是现有的紫外光固化树脂普遍存在硬度、耐磨性、耐刮伤性不高的不足，因此，采用现有的紫外光固化树脂对上面的电子产品进行封装而得到电子器件仍存在多种缺陷，并不能满足人们对高质量、高性能、高稳定性的要求。
发明内容
本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种适合于对发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等电子产品进行封装的紫外光固化树脂；该树脂具有更优的硬度、耐磨性和耐刮伤性。
本发明提出的电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：
25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂；
其中，所述改性SiO2溶胶为以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性得到的改性SiO2溶胶。
其中，所述溶剂包括水和任何水溶性或水混溶性的醇。
所述光引发剂为二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基苯酮。本发明优选为二苯甲酮。
所述助剂为消泡剂。
所述防静电剂为可聚合季铵盐表面活性剂。
所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：5～30％的丙三醇、15～40％的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10～40％的三甲醇基丙烷、0.5～1％的对苯二酚、8～15％的乙基甲基丙烯酸酯、10～25％的甲苯二异氰酸酯、20～40％的四氢呋喃、3～8％的二甲氧基苯基甲酮、10～35％的甲基丙烯酸甲酯、≤1％的氧化铅。
具体实施方式
下面介绍本发明提出的电子器件封装树脂的第一实施例。
实施例1
电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：
25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂；
其中，所述改性SiO2溶胶为以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性得到的改性SiO2溶胶。含不饱和双键的有机硅单体例如是：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷中的一种；
其中，所述溶剂包括水和任何水溶性或水混溶性的醇，例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等，或醇醚如丙二醇甲醚、乙二醇丁醚等。
所述光引发剂为二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基苯酮。本发明优选为二苯甲酮。
所述助剂为消泡剂，例如有机硅消泡剂、乙烯基聚合物和丙烯酸共聚消泡剂、聚醚消泡剂任意之一。
所述防静电剂为可聚合季铵盐表面活性剂，例如甲基丙烯酰氧乙基-苄基-二甲基氯化铵(MBDAC)，甲基丙烯酰氧乙基-丁基-二甲基溴化铵(MBDAB)和甲基丙烯酰氧乙基-乙基-二甲基溴化铵(MEDAB)任意之一。
所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：5～30％的丙三醇、15～40％的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10～40％的三甲醇基丙烷、0.5～1％的对苯二酚、8～15％的乙基甲基丙烯酸酯、10～25％的甲苯二异氰酸酯、20～40％的四氢呋喃、3～8％的二甲氧基苯基甲酮、10～35％的甲基丙烯酸甲酯、≤1％的氧化铅。
实施例2
本发明提出的电子器件封装树脂的第二实施例为：
电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：
25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂；
其中，由γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷作为表面改性剂对SiO2溶胶进行表面改性而得到所述改性SiO2溶胶；因为γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷在紫外光固化树脂中具有较快的光固化速度，因此本发明优选γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。
其中，所述溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等，或醇醚如丙二醇甲醚、乙二醇丁醚任意之一。
所述光引发剂二苯甲酮。
所述助剂为消泡剂，本实施例采用的消泡剂为：聚醚消泡剂。
所述防静电剂为甲基丙烯酰氧乙基-苄基-二甲基氯化铵(MBDAC)。
所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：5～30％的丙三醇、15～40％的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10～40％的三甲醇基丙烷、0.5～1％的对苯二酚、8～15％的乙基甲基丙烯酸酯、10～25％的甲苯二异氰酸酯、20～40％的四氢呋喃、3～8％的二甲氧基苯基甲酮、10～35％的甲基丙烯酸甲酯、≤1％的氧化铅。
虽然已经描述了本发明的一些具体实施例，但是其并非用于限定本发明，本发明的保护范围由所附的权利要求来限定，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求保护范围的情况下，可以对本发明做出各种修改。

Claims (7)

1.一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：
25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。
2.如权利要求1所述的电子器件封装树脂，其特征在于：
所述改性SiO2溶胶为以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性得到的改性SiO2溶胶，所述含不饱和双键的有机硅单体例如是：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷中的一种；优选γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。
3.如权利要求1所述的电子器件封装树脂，其特征在于：
所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：5～30％的丙三醇、15～40％的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10～40％的三甲醇基丙烷、0.5～1％的对苯二酚、8～15％的乙基甲基丙烯酸酯、10～25％的甲苯二异氰酸酯、20～40％的四氢呋喃、3～8％的二甲氧基苯基甲酮、10～35％的甲基丙烯酸甲酯、≤1％的氧化铅。
4.如权利要求1所述的电子器件封装树脂，其特征在于：
所述溶剂包括水和任何水溶性或水混溶性的醇，例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等，或醇醚如丙二醇甲醚、乙二醇丁醚。
5.如权利要求所述的电子器件封装树脂，其特征在于：
所述光引发剂为二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基苯酮，优选为二苯甲酮。
6.如权利要求1所述的电子器件封装树脂，其特征在于：
所述助剂为消泡剂，所述消泡剂为有机硅消泡剂、乙烯基聚合物和丙烯酸共聚消泡剂、聚醚消泡剂任意之一。
7.如权利要求1所述的电子器件封装树脂，其特征在于：
所述防静电剂为可聚合季铵盐表面活性剂，该可聚合季铵盐表面活性剂选自甲基丙烯酰氧乙基-苄基-二甲基氯化铵(MBDAC)，甲基丙烯酰氧乙基-丁基-二甲基溴化铵(MBDAB)和甲基丙烯酰氧乙基-乙基-二甲基溴化铵(MEDAB)任意之一。
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