CN102965559A - 含片状碳化钨颗粒的物料及其制法和使用其制合金的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种含片状碳化钨颗粒的物料,其中片状碳化钨的重量含量为70~97%,其中物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间,粘结相材料的重量含量为3-30%,余量为不可避免的杂质。当使用铜靶Ka射线进行X射线衍射分析,片状碳化钨的(001)晶面和(101)晶面的峰强分别表示为hWC(001)和hWC(101)时,所述片状碳化钨满足hWC(001)/hWC(101)≥0.65。本发明还涉及制备含片状碳化钨颗粒的物料,和含片状碳化钨颗粒的物料的用途。
Description
技术领域
本发明涉及一种硬质合金,特别是涉及一种含片状碳化钨(WC)颗粒的物料及其制法。本发明还涉及使用该物料制备合金的方法。
背景技术
硬质合金具有高弹性模量、高硬度、优异的热稳定性、高温抗氧化性和耐蚀性,在机加工、采矿等行业中具有广泛地应用。通常,可以通过改变硬质合金中碳化钨(WC)的粒度、钴(Co)含量和其它碳化物的添加量来改变硬质合金的硬度(即耐磨性)以及强度和韧性(即抗断裂性能),从而使硬质合金广泛用于各种场合。但是存在一个矛盾的问题:如果提高了耐磨性,则会降低抗断裂性能,相反若提高了抗断裂性能,则耐磨性又会下降。
由于WC晶粒的(001)晶面比其他晶面具有更高的硬度,而(100)晶面具有更高的弹性模量,因此在相同粘接相含量和同等合金粒度的条件下,片晶合金具有更高的硬度和更好的抗裂纹扩展能力,表现出更好的硬度和韧性组合。由此可通过使硬质合金中具有较多的片状WC晶粒来使硬质合金得到强化增韧。
中国专利公开CN101117673A“含(大块)板状碳化钨晶粒的硬质合金的制备方法”公开了一种以板状WC单晶为晶种,WC和Co为原料,采用高能球磨并热压烧结制备硬质合金的方法。硬质合金中WC晶粒较粗并且为板状晶与常规晶粒组成的混晶结构。由于晶粒较为粗大,对硬质合金的强化不利。
中国专利公开CN1068067C“含片晶碳化钨的硬质合金及其制备方法”公开了首先制备出含Co3W3C、Co6W6C等的片晶WC形成粉末,再采用该片晶WC形成粉末、碳源化合物为原料制备合金。在这种方法中,由于在合金制备时原料中含有如Co3W3C,Co6W6C等脱碳相,因此若要在合金中得到理想的WC和Co两相合金,必须在原料中添加较多的游离碳进行调碳。这些游离碳不但会影响原料的压制性能,而且提高了在所制备的硬质合金产品中的孔隙度,因而而影响硬质合金产品的性能。在中国专利公开CN1990888A、中国专利CN201010583277.3等公开的方法中均具有相同的问题。
发明内容
针对现有技术中所存在的上述技术问题,本发明提出了一种含片状碳化钨颗粒的物料和其制法。该物料中片状碳化钨颗粒的(001)晶面发育较好,并且碳化钨颗粒的含量较高,游离碳含量低,片状碳化钨颗粒的粒度可控。此外,本发明还涉及使用该含片状碳化钨颗粒的物料制备合金的方法。
根据本发明的第一方面,提出了一种含片状碳化钨颗粒的物料,其中片状碳化钨的重量含量为70~97%,粘结相材料的重量含量为3~30%,余量为不可避免的杂质,其中物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间,当使用铜靶Ka射线进行X射线衍射分析,片状碳化钨的(001)晶面和(101)晶面的峰强分别表示为hWC(001)和hWC(101)时,所述片状碳化钨满足hWC(001)/hWC(101)≥0.65。
碳化钨满足hWC(001)/hWC(101)≥0.65意味着片状碳化钨晶粒的(001)晶面发育较好,即在碳化钨晶粒中,高硬度的(001)晶面占的比例较大。此外片状碳化钨的重量含量为70~97%,含量较高,有助于使用该含有片状碳化钨颗粒的物料制备含片状碳化钨的合金。另外,物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间意味着在该含片状碳化钨颗粒的物料中,化合碳的存在形式绝大部分为碳化钨,杂相非常少,方便了该含片状碳化钨颗粒的物料在制备合金中的应用。
在一个实施例中,粘结相材料选自铁、钴、镍中的至少一种。在另一个实施例中,含片状碳化钨颗粒的物料的Fsss粒度在1.0~3.0μm之间。
根据本发明的第二方面,提出了一种制备上述的含片状碳化钨颗粒的物料的方法,包括:
步骤一:将钨粉进行扁平处理;
步骤二:将经步骤一处理后的钨粉与粘结相材料和碳源物质均匀混合得到原料粉末;
步骤三:将在步骤二中得到原料粉末进行碳化,得到含片状碳化钨颗粒的物料。
在根据本发明的制备含片状碳化钨颗粒的物料的方法中,对钨粉进行扁平处理可通过使钨颗粒受挤压而变为扁平状,例如通过将钨粉和硬质合金棒混合,然后滚磨处理,使得钨颗粒具有扁平面而实现。首先对钨粉进行扁平处理具有重要的意义,这是由于在混合制备原料粉末时,大部分的粘结相材料会附着在钨颗粒的扁平面上。在碳化时,在钨颗粒的扁平面上进行的渗碳反应比在钨颗粒的其它面上进行的概率大得多,因此钨颗粒的扁平面可成为生成片状碳化钨的(001)晶面的基体面。因此,对钨粉进行扁平处理能极大地促进片状碳化钨颗粒的生成,从而提高物料的品质。
在一个实施例中,钨粉的Fsss粒度在1.0~4.0μm之间。粘结相材料选自铁、钴、镍中的至少一种。这些元素会使得钨与碳之间的反应更容易进行。碳源物质为石墨或碳黑中的至少一种。在步骤三中的碳化条件为:温度在700~1200℃之间,气氛为还原气氛或真空度低于20Pa。
在一个实施例中,在原料粉末中,钨粉的重量∶粘结相材料的重量∶碳源物质的重量等于65~91∶3~30∶4~6。
钨粉的重量含量、粘结相材料的重量含量以及碳源物质的重量含量使得所添加的碳能够全部或几乎能全部转化成碳化钨的形式而没有剩余,或剩余很少甚至可以忽略,这方便了所制备的物料的使用。
根据本发明的第三方面,提供了一种使用上述含片状碳化钨颗粒的物料制备的合金的方法,包括:
第一步骤:将含片状碳化钨颗粒的物料活化处理;
第二步骤:将在第一步骤中得到的活性物料进行烧结,得到合金。
在活化过程中,物料会因吸水而增氧。通常,在烧结时氧会以一氧化碳的形式逸散而造成物料中的碳流失,因此必须根据需要预先调整物料中的碳含量。而在本发明的制备合金的方法中,所使用的物料中的绝大部分的碳的存在形式为碳化钨,因此在物料活化期间仅需要对碳含量进行微调。这样使得所使用的物料中的游离碳含量保持在低水平。物料中游离碳含量越低,越有利于减少所制备的合金的组织缺陷,例如渗碳、脱碳等,因此越有利于提高所制备的合金的致密度,降低合金的孔隙率,提高合金性能。
在一个实施例中,在第二步骤中的烧结为液相烧结,气氛为惰性气氛或真空度低于20Pa。液相烧结会促使片状碳化钨沿(001)晶面方向择优生长,促进碳化钨的片晶化转变。液相烧结还会使合金最大程度地收缩,使得合金的晶粒得到较好地生长。
在一个实施例中,在所制备的合金中,碳化钨晶粒的形貌为长方形。长方形的碳化钨的长与宽之比的最大值不小于3。长方形的碳化钨晶粒的平均晶粒度为0.6~3.0μm。这种形貌的碳化钨晶粒对裂纹扩展阻碍能力较大,从而提高了合金的强度。在一个实施例中,长方形的碳化钨晶粒在所制备的合金中的重量含量至少为70%。
与常规的硬质合金相比,根据本发明的含片状碳化钨晶粒的合金具有更好的硬度和韧性。例如,在保证硬度相同的前提下,根据本发明的合金的韧性可提高至少20%。
在本发明中,用语“峰强”的含义是对材料进行X衍射时其衍射峰的峰高。用语“Fsss粒度”即为“费氏粒度”。用语“化合碳”的含义是存在于化合物中的碳元素。
与现有技术相比,本发明的优点在于,在本发明的含片状碳化钨颗粒的物料中片状碳化钨的含量较高,并且该片状碳化钨的(001)晶面发育情况比较好,有助于使用该物料制备含片状碳化钨的合金。物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间意味着在该含片状碳化钨颗粒的物料中,化合碳的存在形式绝大部分为碳化钨,杂相非常少,方便了该含片状碳化钨颗粒的物料在制备合金中的应用。根据本发明的制备含片状碳化钨颗粒的物料的方法中,首先对钨粉进行扁平处理。这种扁平处理会极大地促进片状碳化钨颗粒的生成,从而提高物料的品质。钨粉、粘结相材料与碳源物质各自的重量含量使得所添加的碳能够全部或几乎能全部转化成碳化钨的形式而没有剩余,或剩余很少甚至可以忽略,这方便了所制备的物料的使用。在根据本发明的使用含片状碳化钨颗粒的物料制备合金的方法中,由于所使用的物料中的绝大部分碳的存在形式为碳化钨,因此在物料活化期间不需要调整碳含量,或者仅需要对碳含量进行微调,这样使得所使用的物料中的游离碳含量保持在低水平,从而避免了游离碳对合金性能的影响。另外,所制备的合金中,片状碳化钨晶粒的重量含量为大于70%,并且其形貌为长方形,因而所制备的合金具有更好的硬度和韧性。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
图1是根据本发明的含片状碳化钨颗粒的物料1的XRD图;
图2是根据本发明的含片状碳化钨颗粒的物料2的XRD图;
图3是根据本发明的含片状碳化钨颗粒的物料3的XRD图;
图4是根据现有技术制备的含片状碳化钨颗粒的物料4的XRD图;
图5是根据本发明的含片状碳化钨颗粒的物料1中的片状碳化钨的SEM照片;
图6是根据本发明的含片状碳化钨颗粒的物料2中的片状碳化钨的SEM照片;
图7是根据本发明的含片状碳化钨颗粒的物料3中的片状碳化钨的SEM照片;
图8是根据现有技术制备的含片状碳化钨颗粒的物料4中的片状碳化钨的SEM照片;
图9是根据本发明的方法制备的合金试样1的SEM照片;
图10是根据本发明的方法制备的合金试样2的SEM照片;
图11是根据本发明的方法制备的合金试样3的SEM照片;
图12是根据现有技术制备的方法制备的合金试样4的SEM照片;
具体实施方式
下面将结合附图对本发明做进一步说明。
实施例1:
首先选取Fsss粒度为3.0μm的钨粉500g,对其进行扁平处理。扁平处理的方法如下:将该500g钨粉和1500g硬质合金棒共同放入一个不锈钢筒中,其中硬质合金棒用作研磨体。然后,向筒中加入1500ml无水酒精做为研磨介质。将筒密封后放入对滚机上滚磨90h,得到片状钨颗粒组成的钨粉。接着,将扁平处理后的钨粉与34g作为粘结相材料的钴粉和33g作为碳源物质的石墨进行滚动球磨而均匀混合得到钨粉的重量∶粘结相材料的重量∶碳源物质的重量等于88.2∶6∶5.8的原料粉末。最后,将原料粉末在1150℃温度、氢气气氛下进行碳化,得到含片状碳化钨颗粒的物料1。
对物料1进行XRD分析,如图1,其中钨仅以碳化钨的形式存在。对物料1进行化学分析,用EDTA滴定法测得物料1中钴的重量含量为6%,用硫氰酸盐差示分光光度法测得钨的重量含量为88.1%,经计算碳化钨的重量含量为93.86%。根据气体容量法测量了物料1中的总碳含量,根据酸溶-气体容量法测定物料1中的游离碳含量,两者之差即为物料1中的化合碳含量。由此得到物料1中化合碳的重量∶钨元素的重量等于6∶91.1。余量为不可避免的杂质。这里由于杂质的含量过少,在XRD中难以分辨出来。在扫面电镜下观察了物料1中片状碳化钨颗粒的形貌,如图5所示,这里为了便于观察碳化钨的形貌,使用煮沸的浓盐酸去除了物料1中的粘结相。
使用物料1来制备合金。首先,根据需要向物料1中补入碳黑0.15g。然后,将调整后的物料进行活化处理。活化处理的方法如下:将500g所制备的物料、2.5Kg用作研磨体的硬质合金棒、10g作为成型剂的聚乙二醇放入硬质合金筒内,再加入1500ml的乙醇溶液(乙醇与去离子水的体积比100∶5)做研磨介质。将筒密封后球磨50小时完成活化处理。接着,将活化后的物料压制成型,并且在1450℃温度、60巴的氩气气氛中进行烧结。由于碳化钨和钴的共晶温度为1320℃,而钴的熔点为1495℃,因此温度高于1320℃时,部分钴融化而实现液相烧结。冷却后得到合金试样1。
在扫描电镜下观察合金试样1的形貌,如图9。根据标准GBT3851-1983测量了合金试样1的抗弯强度,根据标准GBT7997-1987测量合金试样1的维氏硬度Hv3,并利用IM法计算出合金试样1的断裂韧性KIC。还根据GBT3489-1983评价合金试样1的孔隙率、非化合碳的含量。另外还根据GBT3488-1983测定了合金试样1中η相的体积含量,片晶碳化钨的面积含量和平均晶粒尺寸,结果见表1。
实施例2:
首先选取Fsss粒度为3.0μm的钨粉500g,对其进行扁平处理。扁平处理的方法与实施例1相同,这里不再赘述。接着,将扁平处理后的钨粉与43g作为粘结相材料的钴粉和33g作为碳源物质的石墨均匀混合得到钨粉的重量∶粘结相材料的重量∶碳源物质的重量等于86.8∶7.5∶5.7的原料粉末。最后,将原料粉末在1150℃温度、氢气气氛的条件下进行碳化,得到含片状碳化钨的物料2。
对物料2进行XRD分析,如图2所示,其中钨仅以碳化钨的形式存在。根据实施例1的方法测得物料2中钴的重量含量为7.5%,碳化钨的重量含量为92.5%。此外,还根据实施例1的方法分析得出物料2中化合碳的重量∶钨元素的重量等于6∶91.4。余量为不可避免的杂质。这里由于杂质的含量过少,在XRD中难以分辨出来。还根据实施例1的方法观察了物料2中的片状碳化钨典型形貌,如图6所示。
使用物料2来制备合金。首先,根据需要向物料2中补入碳黑0.1g。然后,将调整后的物料活化处理,活化处理的方法与实施例1相同。接着,将活化后的物料压制成型并烧结。烧结方法与实施例1相同,这里不再赘述。冷却后得到合金试样2。
在扫描电镜下观察合金试样2的形貌,如图10。还根据实施例1的方法分析了合金试样2的抗弯强度,维氏硬度,断裂韧性KIC、孔隙率、非化合碳的含量、η的体积含量、片晶碳化钨的面积含量、平均晶粒尺寸,结果见表1。
实施例3
首先选取Fsss粒度为3.0μm的钨粉500g,对其进行扁平处理。扁平处理的方法与实施例1相同,这里不再赘述。接着,将扁平处理后的钨粉与59g作为粘结相材料的钴粉和33g作为碳源物质的石墨均匀混合得到钨粉的重量∶粘结相材料的重量∶碳源物质的重量等于84.5∶10∶5.5的原料粉末。最后,将原料粉末在1150℃温度、氢气气氛的条件下进行碳化,得到含片状碳化钨的物料3。
对物料3进行XRD分析,如图3所示,其中钨仅以碳化钨的形式存在。根据实施例1的方法测得物料3中钴的重量含量为10%,碳化钨的重量含量为89.8%。还根据实施例1的方法分析得了物料3中化合碳的重量∶钨元素的重量等于6∶92。余量为不可避免的杂质。这里由于杂质的含量过少,在XRD中难以分辨出来。还根据实施例1的方法观察了物料3中的片状碳化钨典型形貌,如图7所示。
使用物料3制备含片状碳化钨的合金。首先,根据需要向物料3中补入碳黑0.1g。然后,将调整后的物料活化处理,活化处理的方法与实施例1相同。接着,将活化后的物料压制成型并烧结。烧结方法与实施例1相同,这里不再赘述。冷却后得到合金试样3。
在扫描电镜下观察合金试样3的形貌,如图11。还根据实施例1的方法分析了合金试样3的抗弯强度,维氏硬度,断裂韧性KIC、孔隙率、非化合碳的含量、η的体积含量、片晶碳化钨的面积含量、平均晶粒尺寸,结果见表1。
对比例1:
首先选取Fsss粒度为3.0μm的钨粉500g,57.2g作为粘结相材料的钴粉和14.3g作为碳源物质的石墨进行滚动球磨而均匀混合得到钨粉的重量∶粘结相材料的重量∶碳源物质的重量等于87.5∶10∶2.5的原料粉末。最后,将原料粉末在1150℃温度、氢气气氛下进行碳化,得到物料4。
对物料4进行XRD分析,如图4所示,其中钨的存在方式除了碳化钨相之外,还有多种含钨杂相。根据实施例1的方法测得物料4中钴的重量含量为10%,钨的重量含量为87.5%,由于含钨杂相较多,无法计算出碳化钨相的重量含量。还根据实施例1的方法分析得了物料4中化合碳的重量∶钨元素的重量等于6∶218.7。余量为杂质和杂相。还根据实施例1的方法观察了物料4中的片状碳化钨典型形貌,如图8所示。
使用物料4制备合金。首先,根据需要补入碳黑13.6g。然后,将调整后的物料活化处理,活化处理的方法与实施例1相同。最后,将活化后的物料压制成型并烧结。烧结方法与实施例1相同,这里不再赘述。冷却后得到合金试样4。
在扫描电镜下观察合金试样4的形貌,如图12。还根据实施例1的方法分析了合金试样4的抗弯强度,维氏硬度,断裂韧性KIC、孔隙率、非化合碳的含量、η的体积含量、片晶碳化钨的面积含量、平均晶粒尺寸,结果见表1。
表1
其中,表1中“C00”表示在合金中没有发现非化合碳;
“C02”表示在合金中非化合碳的体积含量达到0.2%;
“E00”表示在合金中没有发现η相。
从实施例1-3中得出,根据本发明制备的含片状碳化钨颗粒的物料中碳化钨的重量含量89~94%,钴的重量含量在6~10%,余量为不可避免的杂质,片状碳化钨的含量较高。而如实施例4所示,根据现有技术制备的含片状碳化钨颗粒的物料中含钨杂相过多,从图4中可清楚地看出,根据现有技术制备的物料中含有W2C、W3Co3C等多种杂相,纯度远不如根据本发明制备的物料。
还从实施例1-3中得出,根据本发明制备的含片状碳化钨颗粒的物料中,化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间,意味着化合碳的存在形式绝大部分为碳化钨,杂相非常少。从图1-3中也可看出,根据本发明制备的含片状碳化钨颗粒的物料中碳单质和其他杂相的含量相对于碳化钨和钴的含量太低,而在XRD图中无法显示出来,物料的纯度较高。从实施例4中得出,根据本发明制备的含片状碳化钨颗粒的物料中,化合碳的重量∶钨元素的重量等于6∶218.7,意味着根据现有技术制备的物料中包含多种含碳化合物,而非仅碳化钨。从图4中也可看出,物料中含有W2C、W3Co3C等多种杂相,这样在合金制备过程中需要补加较多的游离碳,对合金性能不利,从表1中各合金性能结果可以看出。
另外,从图1-4中可看出,根据本发明制备的物料中的碳化钨的hWC(001)/hWC(101)的值大于根据现有技术制备的物料中的碳化钨的相应的值。说明根据本发明的碳化钨的硬度较高的(001)晶面发育比较好。从图5-8也可看出,本发明的碳化钨颗粒的片状更明显。
图9-11显示了根据本发明制备的合金的形貌,图12显示了根据现有技术制备的合金的形貌。虽然根据现有技术制备的合金的形貌和根据现有技术制备的合金的形貌均为长方形,在扫面电镜下测得根据现有技术制备的合金的长宽比不如根据本发明制备的合金长宽比长大。表1更清楚地显示了根据本发明制备的合金与根据现有技术制备的合金之间的差异。与现有技术的合金相比,根据本发明的合金中片状碳化钨的面积含量提高到80%以上,片状碳化钨形貌的长宽比至少为3∶1。碳化钨晶粒的平均晶粒度、孔隙率、非化合碳的含量小于现有技术。另外根据本发明的合金的抗弯强度、硬度、断裂韧性与现有技术的合金相比都有较大的提高,如抗弯强度最大提高约22%,硬度最大提高约11%、断裂韧性最大提高约27.3%。另外,在硬质合金中钴含量越高,合金的断裂韧性值越高,即钴具有增韧作用。虽然,合金试样1的断裂韧性略低于合金试样4,但是合金试样1中的钴的含量远低于合金试样4,该断裂韧性降低是由于合金中试样1的钴含量少而造成的,不是因为合金试样1的片晶增韧不如合金试样4,相反由于合金试样1的断裂韧性与合金试样4的断裂韧性接近,恰恰说明了合金试样1的片晶增韧效果好于合金试样4。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进。本发明并不局限于文中公开的实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (13)
1.一种含片状碳化钨颗粒的物料,其中片状碳化钨颗粒的重量含量为70~97%,粘结相材料的重量含量为3~30%,余量为不可避免的杂质,其中物料中化合碳的重量∶钨元素的重量在6∶94~6∶90之间,
当使用铜靶Ka射线进行X射线衍射分析,片状碳化钨的(001)晶面和(101)晶面的峰强分别表示为hWC(001)和hWC(101)时,所述片状碳化钨满足hWC(001)/hWC(101)≥0.65。
2.根据权利要求1所述的含片状碳化钨颗粒的物料,其特征在于,所述粘结相材料选自铁、钴、镍中的至少一种。
3.一种制备根据权利要求1或2所述的含片状碳化钨颗粒的物料的方法,包括:
步骤一:将钨粉进行扁平处理;
步骤二:将经步骤一处理后的钨粉与粘结相材料和碳源物质均匀混合得到原料粉末;
步骤三:将在步骤二中得到原料粉末进行碳化,得到含片状碳化钨颗粒的物料。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述原料粉末中,所述钨粉的重量∶粘结相材料的重量∶碳源物质的重量等于65~91∶3~30∶4~6。
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述粘结相材料选自铁、钴、镍中的至少一种。
6.根据权利要求3到5中任一项所述的方法,其特征在于,所述碳源物质为石墨或碳黑中的至少一种。
7.根据权利要求3到6中任一项所述的方法,其特征在于,在所述步骤三中的碳化条件为:温度在700~1200℃之间,气氛为还原气氛或真空度低于20Pa。
8.一种使用根据权利要求1或2所述的含片状碳化钨颗粒的物料制备合金的方法,包括:
第一步骤:将含片状碳化钨颗粒的物料活化处理;
第二步骤:将在第一步骤中得到的活性物料进行烧结,得到合金。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在所制备的合金中,碳化钨晶粒的形貌为长方形。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述长方形的碳化钨晶粒的长与宽之比的最大值不小于3。
11.根据权利要求9或10所述的方法,其特征在于,所述碳化钨晶粒的平均晶粒度为0.6~3.0μm。
12.根据权利要求8到11中任一项所述的方法,其特征在于,在所述第二步骤中的烧结为液相烧结,气氛为惰性气氛或真空度低于20Pa。
13.根据权利要求9到12中任一项所述的方法,其特征在于,所述碳化钨晶粒在所制备的合金中的重量含量至少为70%。
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- 2012-12-14 CN CN201210544563.8A patent/CN102965559B/zh active Active
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