CN102955541A

CN102955541A - 网络附接存储系统的通风设备

Info

Publication number: CN102955541A
Application number: CN2012102949252A
Authority: CN
Inventors: 都成焕
Original assignee: Hitachi LG Data Storage Korea Inc
Current assignee: Hitachi LG Data Storage Korea Inc
Priority date: 2011-08-17
Filing date: 2012-08-17
Publication date: 2013-03-06
Also published as: KR20130019479A

Abstract

本发明提供一种网络附接存储系统的通风设备。NAS系统包括印刷电路板，在该印刷电路板上安装了一个或者多个连接器，连接器用于物理连接到通过顶部垂直附接的一个或者多个存储装置，其中前盖、后盖、侧盖和顶盖组成NAS系统的壳体，后盖设置有用于空气流通的孔，具有预定间距大小的额外间隙设置在侧盖和壳体底部之间，用于支撑印刷电路板的支撑底架被固定到壳体，并且通风窗形成在靠近前盖的位置处。通过额外间隙和通风窗被引进到内部的空气的部分经过印刷电路板并且通过孔出去。

Description

网络附接存储系统的通风设备

技术领域

本发明涉及一种连接到网络并且存储和共享数据的NAS（网络附接存储）系统，并且特别涉及适合于NAS系统的通风设备。

背景技术

通常，作为连接到网络并且存储和共享数据的数据存储系统的NAS系统已被广泛使用。例如，如在图1中所示，从顶盖10、前盖11、侧盖12、后盖13等等组装的壳体形成NAS系统的外观。

如在图1中所示，诸如两个或者更多个硬盘HDD的高容量的存储装置20和21被合并在壳体内，并且后盖13设置有用于通风的多个通风孔130和风扇孔131。

如在图2中所示，例如，通过后盖13的通风孔130从壳体的外部进入的空气在壳体内流通，并且然后通过风扇孔131出去，从而把壳体内产生的热散发到外部并且冷却NAS系统的内部。

通过如上所述在后盖13中形成多个通风孔，或者通过在另一个盖，例如，前盖、顶盖以及侧盖中形成多个附加的通风孔来改进通风效果；然而，这在设计上造成差的外观。

而且，在产生高热的印刷电路板（PCB）30被安装在壳体内底部的情况下，通过形成在后盖13中的通风孔进入的空气在朝着壳体内底部流通之前通过后盖131的风扇孔出去，从而不能够有效地冷却从安装在壳体内底部上的PCB 30产生的高热。

发明内容

本发明致力于解决这些问题，并且本发明的目的是为了提供一种通风设备，该通风设备能够在组成NAS系统的壳体的各盖中不形成多个通风孔的情况下，有效冷却从安装在壳体内底部上的印刷电路板产生的热。

本发明的一个示例性实施例提供了一种NAS系统，该NAS系统包括印刷电路板，在该印刷电路板上安装了一个或者多个连接器，所述连接器用于物理连接到通过顶部垂直附接的一个或者多个存储装置，其中前盖、后盖、侧盖和顶盖组成NAS系统的壳体，后盖设置有用于空气流通的孔，并且具有预定间距大小的额外间隙被设置在侧盖和壳体底部之间，并且用于支撑印刷电路板的支撑底架被固定到壳体，并且通风窗形成在靠近前盖的位置。

在一个方面，支撑底架被固定到壳体，且与底部平行。

在一个方面，用于把内部空气强制排出到外部的风扇被安装到孔。

在一个方面，孔被形成在靠近顶盖的位置处。

在一个方面，支撑底架被固定到壳体与侧盖底部相对应的位置处。

在一个方面，顶盖被打开或者闭合，以附接或者卸下存储装置。

在一个方面，通过额外间隙和通风窗引进到内部的空气的部分经过印刷电路板并且通过孔出去。

因此，能够有效地冷却从印刷电路板产生的热，并且不需要在NAS系统的盖中形成多个通风孔，这在设计上给出美好的外观。

附图说明

附图被包括以提供本发明的进一步理解并且被合并且组成本申请的一部分，附图图示了本发明的实施例并且连同描述一起用作解释本发明的原理。其中

图1示出形成在非典型的NAS系统中的后盖中的通风孔和风扇孔；

图2示出典型的NAS系统中的空气流向；

图3示出应用了根据本发明的示例性实施例的通风设备的NAS系统；

图4示出形成在根据本发明的示例性实施例的底表面的前部分处的通风窗；

图5示出应用本发明的NAS系统中的空气流向；以及

图6示出应用本发明的NAS系统的内部组件的温度测量。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述根据本发明的示例性实施例的NAS系统的通风设备。

在NAS系统中，安装有CPU、存储器等等的印刷电路板与该系统的底表面平行地放置在系统的内下部，该NAS系统具有结构使得通过能够打开并且闭合壳体的顶盖而垂直地自上而下附接或者自下而上卸下硬盘。在印刷电路板上安装了CPU、存储器、图形处理器等等以及物理连接了一个或者多个硬盘的一个或者多个连接器，从而产生大量的热。在具有这样的结构的NAS系统中，占据绝大部分内部空间的硬盘扰乱内部空气流向，并且这可能使得难以充分地冷却印刷电路板。

如在图3中所示，通过组装顶盖50、前盖51、侧盖52和后盖53来构造应用了本发明的NAS系统的壳体。

前盖51在上部（靠近顶盖）设置有风扇孔531以把空气排放到外部。例如，如在上面参考图1所述，可能不存在让空气进入的通风孔，或者可以形成最小数量的通风孔。用于把内部空气强制排出到外部的风扇被附接到风扇孔531。

如在图3中所示，例如，具有预定间距（d）大小的额外间隙被设置在侧盖52和壳体底部之间，用于让外部空气进入。

印刷电路板被支撑在PCB支撑底架54上并且被固定到壳体，且与底部平行。PCB支撑底架54固定到壳体与壳体的底部隔开了间距（d）的（与侧盖的底部相对应的）位置。如图4所示，例如，通风窗60形成在PCB支撑底架54的前部，以把通过设置在侧盖52和壳体底部之间的额外间隙放进的空气引进到壳体内。

因此，如在图5中所示，通过形成在PCB支撑底架54的前部（靠近前盖）的通风窗60把通过设置在侧盖53与壳体底部之间的额外间隙放进的空气引进到壳体内。

被引进空气的部分沿着前盖51垂直上升并且然后水平移动并且通过后盖53的风扇孔531出去，并且空气的部分水平移动，在经过安装在壳体内部的底部上的印刷电路板70之后上升，并且通过后盖53的风扇孔531出去。

因此，即使具有诸如安装有产生大量的热的微处理器、存储器、以及图形处理器这样的部件的印刷电路板70被安装在壳体内底部，从印刷电路板70产生的热也能够被有效地散发和冷却。

图6示出应用了本发明的NAS系统的内部组件的温度测量的结果。例如，此图示出当没有通风孔被形成在后盖53中时，在连续执行硬盘（HDD）写入操作和光盘（ODD）写入操作期间对相应的组件的温度测量的结果。

例如，安装在印刷电路板PCB上的组件和部件的温度应当保持在最大85度或者更小，并且HDD表面的温度应当保持在最大65度或者更小，并且光学头（OPU）的温度应当最大是65度或者更小。根据在图6中示出的测试结果，显然，这些条件都被满足。

特别地，由于通过壳体的底表面的前部的通风窗引进到内部的空气经过印刷电路板并且通过后盖的风扇孔出去，所以能够有效地散发和冷却从印刷电路板的SOC组件产生的高热。

因此，能够有效地冷却从安装在NAS系统的壳体内底部上的印刷电路板产生的高热，并且不需要在NAS系统的盖中形成多个通风孔，这在设计中给出美好的外观。

为了说明性目的已经公开本发明的示例性实施例。因此，本领域的技术人员将理解的是，在没有脱离如权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，通过对所公开的实施例进行各种改进、修改、替换、或者添加能够提供各种其它的实施例。

Claims

1.一种NAS系统，所述NAS系统包括印刷电路板，在所述印刷电路板上安装了一个或者多个连接器，所述连接器用于物理连接到通过顶部垂直附接的一个或者多个存储装置，

其中前盖、后盖、侧盖和顶盖组成所述NAS系统的壳体，

所述后盖设置有用于空气流通的孔，并且具有预定间距大小的额外间隙被设置在所述侧盖和所述壳体的底部之间；以及

用于支撑所述印刷电路板的支撑底架被固定到所述壳体，并且通风窗形成在靠近所述前盖的位置处。

2.根据权利要求1所述的NAS系统，其中所述支撑底架被固定到所述壳体，且与所述底部平行。

3.根据权利要求1所述的NAS系统，其中用于把内部空气强制排出到外部的风扇被安装到所述孔。

4.根据权利要求1所述的NAS系统，其中所述孔形成在靠近所述顶盖的位置。

5.根据权利要求1所述的NAS系统，其中所述支撑底架被固定到所述壳体与所述侧盖的底部相对应的位置。

6.根据权利要求1所述的NAS系统，其中所述顶盖被打开或者闭合，以附接或者卸下所述存储装置。

7.根据权利要求1所述的NAS系统，其中通过所述额外间隙和所述通风窗被引进到内部的空气的部分经过所述印刷电路板并且通过所述孔出去。