CN102902858B - 组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，依据载入的组合电路板的组合方式，可得到组合电路板的整体结构；根据载入的从元器件关联表中取出所有的有关联关系的故障元器件组，从电路板规格信息表中取出该元器件组中的每个元器件的位置与规格信息，并从元器件明细表中取出元器件管脚信息；依据前述信息以及组成电路板的每个电路板的三维模型即得到组合电路板的三维模型；最后利用故障元器件关联表中的信息，在组合电路板的三维模型中对这些有关联关系的故障元器件进行标注，并进行显示。

Description

组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法

技术领域

本发明涉及电路板设计领域，具体为一种组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法。

背景技术

在组合电路板的测试结果中，会有故障元器件的列表，列表中有故障的管脚与管脚间的关联关系。由于这些关联关系需要展现给测试者，而现有组合电路板测试结果中对故障元器件的关联关系展示，只是通过表格与文字描述，一方面，对于故障元器件的关联关系不够方便直观；另一方面，对测试人员的要求较高，要求测试人员能够看懂元器件库和设计文档、需具备较高的硬件专业知识，可见现有的方法过于依赖电路测试的专业知识和测试经验。

发明内容

本发明的目的是提供一种组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，以解决现有技术条件下电路板故障元器件描述不直观，专业性强的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，应用于计算机中电路板测试程序，其特征在于：针对外轮廓是由横向边线和纵向边线构成的矩形组合电路板，根据组合电路板的组合方式建立组合电路板的三维模型，依据组合电路板的测试结果得到的故障元器件关联表，用连续折线在所述组合电路板三维模型表面连接有关联关系的故障元器件，包括以下步骤：

（1）在计算机电路板测试程序中分别载入组合电路板的组合方式、组成组合电路板的每个电路板的三维模型，故障元器件关联表、组合电路板规格信息与元器件明细表；

所述组合电路板的组合方式指电路板上提供不同类型的电路板插槽接口，有对应插槽类型插口的其他电路板插入其中，通过此方式级联插接出的拓扑结构不同的组合电路板；

所述故障元器件关联表中包括有组合电路板上故障的元器件的关联集合，此关联性集合中包含多个元素，每一个元素为一组有关联的元器件标识，所述元器件标识包含故障的元器件的器件位号，故障元器件所在的电路板号，以及故障元器件的管脚号；

所述组合电路板规格信息包含组合电路板中每个电路板的型号、尺寸，和电路板上每个元器件的型号、位置，以及元器件与元器件之间、元器件与插槽之间、插槽与插槽之间的连接性信息；

所述元器件明细表包含组成组合电路板的每个电路板上所有元器件的型号、尺寸以及管脚的信息，其中管脚信息包含每个管脚在元器件的局部坐标系中的坐标；

（2）根据步骤（1）中载入的组合电路板的组合方式以及组成组合电路板的每个电路板的三维模型在计算机中生成组合电路板的三维模型。

组成组合电路板的每个电路板的三维模型是通过建模手段生成的单块电路板的三维模型以及规格信息，规格信息中包含每个电路板三维模型的尺寸大小、每个电路板的电子图片、电子图片所对应的电路板模型的局部坐标系中的坐标、每个电路板上元器件的模型以及对应的元器件信息，其中元器件信息包括电路板上元器件模型的尺寸规格、元器件的电子图片、图片所对应的元器件模型中的局部坐标系中的坐标、元器件的中心在所在电路板局部坐标系中的坐标，且每个电路板的三维模型的矩形外轮廓的边缘与对应的单个电路板的模型空间中的坐标轴平行；

（3）根据步骤（2）生成的组合电路板的三维模型、步骤（1）中载入的故障元器件关联表、步骤（2）中组成组合电路板的每个电路板规格信息、步骤（1）中载入的元器件明细表，利用连续折线在组合电路板的三维模型表面连接有关联关系的故障元器件，得到标注有故障元器件关联关系的组合电路板的三维模型，并生成折线的空间信息。

所述连续折线中的每一个折线段与三维坐标系中的某个坐标轴平行，且附着在组合电路板的三维模型的表面；

（4）将步骤（3）标注故障元器件关联关系的组合电路板的三维模型在显示器中进行显示。

所述的组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，其特征在于：所述步骤（3）包含以下几个步骤：

1）从故障元器件关联表中取出所有的关联元器件组，一个关联元器件组即步骤（1）中所述关联性集合中的一个元素，根据关联元器件组中的每一个元器件，从载入的电路板规格信息中取出此元器件的位置与规格信息，从元器件明细表中取出元器件管脚的信息；

2）对于连接有关联关系的故障元器件管脚的连续折线，存在以下几种情况：

A情况：若两个元器件位于同一块电路板模型的同一面上，则计算出一条不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

B情况：若两个元器件位于同一块电路板的不同面上，则计算出一条经过边缘的、不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

C情况：若两个元器件位于不同的两块电路板上，则计算出一条经过电路板之间连接的插槽处的、不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线。

与已有技术相比，本发明有益效果体现在：

本发明提供的可视化的关联性标注方法使测试人员通过直接的组合电路板三维模型的查看，即可了解到故障元器件的关联关系，既方便直观，又降低了电路测试过程中对测试专业知识和测试经验的依赖。

本发明仅需要导入测试结果中故障元器件关联表、电路板规格信息、组合电路板的每个电路板的三维模型和电路板元器件明细表，就可以实现对故障元器件的关联关系的直观展示，工作效率和正确性得到提高。

本发明仅依据组合电路板的三维模型，通过空间坐标系转换与关联线的标注路径计算，实现故障元器件之间的关联线标注，继而可以在三维模型上展示关联关系，方法简单易实现。

附图说明

图1为本发明方法流程图。

图2为生成的组合电路板的三维模型图。

图3为带有关联关系的连接折线的三维模型图。

具体实施方式

如图1所示。组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，应用于计算机中电路板测试程序，针对外轮廓是由横向边线和纵向边线构成的矩形组合电路板，根据组合电路板的组合方式建立组合电路板的三维模型，依据组合电路板的测试结果得到的故障元器件关联表，用连续折线在所述组合电路板三维模型表面连接有关联关系的故障元器件，包括以下步骤：

（1）在计算机电路板测试程序中分别载入组合电路板的组合方式、组成组合电路板的每个电路板的三维模型，故障元器件关联表、组合电路板规格信息与元器件明细表；

组合电路板的组合方式指电路板上提供不同类型的电路板插槽接口，有对应插槽类型插口的其他电路板插入其中，通过此方式级联插接出的拓扑结构不同的组合电路板；

故障元器件关联表中包括有组合电路板上故障的元器件的关联集合，此关联性集合中包含多个元素，每一个元素为一组有关联的元器件标识，所述元器件标识包含故障的元器件的器件位号，故障元器件所在的电路板号，以及故障元器件的管脚号；

组合电路板规格信息包含组合电路板中每个电路板的型号、尺寸，和电路板上每个元器件的型号、位置，以及元器件与元器件之间、元器件与插槽之间、插槽与插槽之间的连接性信息；

元器件明细表包含组成组合电路板的每个电路板上所有元器件的型号、尺寸以及管脚的信息，其中管脚信息包含每个管脚在元器件的局部坐标系中的坐标；

（2）根据步骤（1）中载入的组合电路板的组合方式以及组成组合电路板的每个电路板的三维模型在计算机中生成组合电路板的三维模型。

组成组合电路板的每个电路板的三维模型是通过建模手段生成的单块电路板的三维模型以及规格信息，规格信息中包含每个电路板三维模型的尺寸大小、每个电路板的电子图片、电子图片所对应的电路板模型的局部坐标系中的坐标、每个电路板上元器件的模型以及对应的元器件信息，其中元器件信息包括电路板上元器件模型的尺寸规格、元器件的电子图片、图片所对应的元器件模型中的局部坐标系中的坐标、元器件的中心在所在电路板局部坐标系中的坐标，且每个电路板的三维模型的矩形外轮廓的边缘与对应的单个电路板的模型空间中的坐标轴平行；

（3）根据步骤（2）生成的组合电路板的三维模型、步骤（1）中载入的故障元器件关联表、步骤（2）中组成组合电路板的每个电路板规格信息、步骤（1）中载入的元器件明细表，利用连续折线在组合电路板的三维模型表面连接有关联关系的故障元器件，得到标注有故障元器件关联关系的组合电路板的三维模型，并生成折线的空间信息。

连续折线中的每一个折线段与三维坐标系中的某个坐标轴平行，且附着在组合电路板的三维模型的表面；

（4）将步骤（3）标注故障元器件关联关系的组合电路板的三维模型在显示器中进行显示。

步骤（3）包含以下几个步骤：

1）从故障元器件关联表中取出所有的关联元器件组，一个关联元器件组即步骤（1）中所述关联性集合中的一个元素，根据关联元器件组中的每一个元器件，从载入的电路板规格信息中取出此元器件的位置与规格信息，从元器件明细表中取出元器件管脚的信息；

2）对于连接有关联关系的故障元器件管脚的连续折线，存在以下几种情况：

A情况：若两个元器件位于同一块电路板模型的同一面上，则计算出一条不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

B情况：若两个元器件位于同一块电路板的不同面上，则计算出一条经过边缘的、不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

C情况：若两个元器件位于不同的两块电路板上，则计算出一条经过电路板之间连接的插槽处的、不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线。

具体实施例：

组合电路板的组合方式如表1所示：

表1为图2中组合电路板所对应的组成组合电路板的组成方式表

电路板号	插槽位号	所插电路板号
			B1	S1	B2

电路板的故障元器件的关联表如表2所示：

表2为故障元器件关联表

根据表1可以得到电路板的板号、插槽号、所插电路板号；根据表1中电路板的板号查阅表2，可以得到每个电路板上的器件位号和管脚号，即得到了组合电路板上有关联的故障元器件；通过表2中器件位号查阅表3可以得到每个器件位号在电路板上的位置以及大小，表3如下所示：

表3为相应的电路板规格信息部分内容

根据表3中的每个电路板上的器件位号查阅表4和表5，可以得到每个器件位号的器件型号、位置和大小。表4如下所示：

表4为相应的电路板规格信息部分内容

表5如下所示：

表5为元器件明细表

根据载入的组合电路板的组合方式以及每个电路板的三维模型，根据表1中的插槽号，将有关联的电路板进行组合；根据表3中的电路板的元器件的位置将元器件放到组合电路的三维模型的相应管脚号，根据表4和表5将每个器件位号的器件型号放到相应的位置上，至此就可以得到组合电路板的三维模型，如图2所示。然后通过表2中的元器件关联表就可以知道两个电路板中关联的故障元器件，以及所接的管脚号，最后可以用折线在组合电路板的三维模型上将两个有关联的故障元器件进行标注。效果如图3所示。其流程如图1所示。

Claims (1)

1. 组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，应用于计算机中电路板测试程序，其特征在于：针对外轮廓是由横向边线和纵向边线构成的矩形组合电路板，根据组合电路板的组合方式建立组合电路板的三维模型，依据组合电路板的测试结果得到的故障元器件关联表，用连续折线在所述组合电路板三维模型表面连接有关联关系的故障元器件，包括以下步骤：

（1）在计算机电路板测试程序中分别载入组合电路板的组合方式、组成组合电路板的每个电路板的三维模型、故障元器件关联表、组合电路板规格信息与元器件明细表；

所述组合电路板的组合方式指电路板上提供不同类型的电路板插槽接口，有对应插槽类型插口的其他电路板插入其中，通过此方式级联插接出的拓扑结构不同的组合电路板；

所述故障元器件关联表中包括有组合电路板上故障的元器件的关联集合，此关联集合中包含多个元素，每一个元素为一组有关联的元器件标识，所述元器件标识包含故障的元器件的器件位号，故障元器件所在的电路板号，以及故障元器件的管脚号；

所述组合电路板规格信息包含组合电路板中每个电路板的型号、尺寸，和电路板上每个元器件的型号、位置，以及元器件与元器件之间、元器件与插槽之间、插槽与插槽之间的连接性信息；

所述元器件明细表包含组成组合电路板的每个电路板上所有元器件的型号、尺寸以及管脚的信息，其中管脚信息包含每个管脚在元器件的局部坐标系中的坐标；

（2）根据步骤（1）中载入的组合电路板的组合方式以及组成组合电路板的每个电路板的三维模型在计算机中生成组合电路板的三维模型；

组成组合电路板的每个电路板的三维模型是通过建模手段生成的单块电路板的三维模型以及规格信息，规格信息中包含每个电路板三维模型的尺寸大小、每个电路板的电子图片、电子图片所对应的电路板模型的局部坐标系中的坐标、每个电路板上元器件的模型以及对应的元器件信息，其中元器件信息包括电路板上元器件模型的尺寸规格、元器件的电子图片、图片所对应的元器件模型中的局部坐标系中的坐标、元器件的中心在所在电路板局部坐标系中的坐标，且每个电路板的三维模型的矩形外轮廓的边缘与对应的单个电路板的模型空间中的坐标轴平行；

（3）根据步骤（1）中载入的故障元器件关联表、步骤（1）中载入的元器件明细表、步骤（2）中组成组合电路板的每个电路板规格信息、步骤（2）生成的组合电路板的三维模型，利用连续折线在组合电路板的三维模型表面连接有关联关系的故障元器件，得到标注有故障元器件关联关系的组合电路板的三维模型，并生成折线的空间信息；

所述连续折线中的每一个折线段与三维坐标系中的某个坐标轴平行，且附着在组合电路板的三维模型的表面；

具体包含以下几个步骤：

1）从故障元器件关联表中取出所有的关联元器件组，一个关联元器件组即步骤（1）中所述关联集合中的一个元素，根据关联元器件组中的每一个元器件，从载入的电路板规格信息中取出此元器件的位置与规格信息，从元器件明细表中取出元器件管脚的信息；

2） 对于连接有关联关系的故障元器件管脚的连续折线，存在以下几种情况：

 A情况：若两个元器件位于同一块电路板模型的同一面上，则计算出一条不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

B情况：若两个元器件位于同一块电路板的不同面上，则计算出一条经过边缘的、不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

C情况：若两个元器件位于不同的两块电路板上，则计算出一条经过电路板之间连接的插槽处的、不穿过元器件的、距离最优的、不相交的折线；

（4）将步骤（3）标注故障元器件关联关系的组合电路板的三维模型在显示器中进行显示。