CN102891246A - 一种垂直结构的led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于LED技术领域,提供了一种垂直结构的LED芯片,所述垂直结构的LED芯片具体包括:高热导率的支撑衬底;设置在所述支撑衬底上表面的键合材料层;涂覆在所述键合材料层上的反射层;所述发射层上面设有透明导电层;所述透明导电层上表面依次设置p-GaN层、有源层、n-GaN层和欧姆接触电极。本发明提供的LED芯片采用垂直结构,该垂直结构将蓝宝石衬底逐步剥离,制作工艺简单,提升了LED的散热效果,同时增长了器寿命。
Description
技术领域
本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种垂直结构的LED芯片。
背景技术
发光二极管广泛应用于仪表指示灯、大尺寸LED背光源、电子广告牌等领域。
在生长LED外延层时,主要选择蓝宝石作为衬底,但是蓝宝石的电导率和热导率较差,导致LED的制作工艺复杂,散热差,寿命短,限值高亮度LED的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种垂直结构的LED芯片,旨在解决现有技术中蓝宝石的电导率和热导率较差,导致LED的制作工艺复杂,散热差,寿命短,限值高亮度LED的发展的问题。
本发明是这样实现的,一种垂直结构的LED芯片,所述垂直结构的LED芯片具体包括:
高热导率的支撑衬底;
设置在所述支撑衬底上表面的键合材料层;
涂覆在所述键合材料层上的反射层;
所述发射层上面设有透明导电层;
所述透明导电层上表面依次设置p-GaN层、有源层、n-GaN层和欧姆接触电极。
本发明提供的LED芯片采用垂直结构,该垂直结构将蓝宝石衬底逐步剥离,制作工艺简单,提升了LED的散热效果,同时增长了器寿命。
附图说明
图1是本发明提供的垂直结构的LED芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1示出了本发明提供的垂直结构的LED芯片的结构示意图,为了便于说明,图中仅给出了与本发明相关的部分。
本发明提供的垂直结构的LED芯片具体包括:
高热导率的支撑衬底1;
设置在所述支撑衬底1上表面的键合材料层2;
涂覆在所述键合材料层2上的反射层3;
所述发射层3上面设有透明导电层4;
所述透明导电层4上表面依次设置p-GaN层5、有源层6、n-GaN层7和欧姆接触电极8。
在本发明中,上述键合材料层2为导电聚合物,所述反射层3为铝材料,欧姆接触电极8又分为多层,在此不再赘述,但不用以限制本发明。
本发明提供的LED芯片采用垂直结构,该垂直结构将蓝宝石衬底逐步剥离,制作工艺简单,提升了LED的散热效果,同时增长了器寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种垂直结构的LED芯片,其特征在于,所述垂直结构的LED芯片具体包括:
高热导率的支撑衬底;
设置在所述支撑衬底上表面的键合材料层;
涂覆在所述键合材料层上的反射层;
所述发射层上面设有透明导电层;
所述透明导电层上表面依次设置p-GaN层、有源层、n-GaN层和欧姆接触电极。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201210345923 CN102891246A (zh) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 一种垂直结构的led芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201210345923 CN102891246A (zh) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 一种垂直结构的led芯片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN102891246A true CN102891246A (zh) | 2013-01-23 |
Family
ID=47534696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN 201210345923 Pending CN102891246A (zh) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 一种垂直结构的led芯片 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN102891246A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016197966A1 (zh) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | 蔡鸿 | 一种具备散热特性的高光效垂直led结构芯片及其制作方法 |
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2012
- 2012-09-18 CN CN 201210345923 patent/CN102891246A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016197966A1 (zh) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | 蔡鸿 | 一种具备散热特性的高光效垂直led结构芯片及其制作方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130123 |