CN102873776A - 带有摇动机构的多线切割装置 - Google Patents

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柴田健一
贺贤汉
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Shanghai Hanhong Precision Machinery Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种涉及切割装置技术领域的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中且控制导轮，其特征在于，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。本发明是应用于工件下降式多线切割装置，且带有使工件摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。本发明使缩小钢线导轮的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，（设备所必须高精度价格高的部件的数量可以减少到最低限度），有降低控制装置的制造成本的效果。

Description

带有摇动机构的多线切割装置
技术领域
本发明涉及切割装置技术领域，具体涉及一种带有摇动机构的多线切割装置。
背景技术
针对半导体、结晶系太阳能电池的基板主要是以Si为原料的单晶或者多晶来制作。从拉晶或者铸造状态加工到基板外形的晶棒的加工装置包括若干根钢线100和两个导轮和两根钢线，每根钢线100套设于两个对称导轮的开槽内，两个导轮分别通过穿在导轮中的钢线控制，每根钢线100一边双向高速移动一边推向工件200，本加工装置为多线切割来加工薄晶片能够一次取得大量晶片。加工晶片时，一为使用将砂浆涂抹于钢线100上获取切割能力的方法，二为采用金刚线的方法，2种使用钢线100进行高速移动切割的方法有很大区别，本发明是着眼于后者的使用金刚线加工之装置。LED或者被称为能量装置的基板上使用着比Si硬度更高的材料，例如蓝宝石及SiC为代表的难切材料，近年来由于市场上出现省电化的倾向，LED及能量装置的需求有所增大，伴随着基板生产量的增加，就要求难切材料的切割生产性的提高。
为使难切材料上更高效率地使用金刚线加工，在加工时，有效将切割产生的碎屑和加工时产生的热量从切割槽中排出，既要不妨碍固定在刚线上如金刚刀刃，又有必要防止因为热量导致工件200变形。但是现有的多线切割中工件200整体在钢线100上，钢线100与工件200发生接触，碎屑无法有效排出（图1）。
发明内容
本发明的首要目的就在于克服现有的多线切割装置所存在的不足，从而提供一种带有摇动机构的多线切割装置。
本发明的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中由所述导轮控制所述钢线，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。
所述摇动机构的摇动中心设置于工件内。
所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。
所述摇动机构使工件产生摇动振幅。
所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。
本发明是应用于工件下降式多线切割装置，且带有使工件摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。
本发明使工件摇动，工件与钢线之间接近于点式的接触的加工方式，防止线性接触能够避免钢线整体与工件接触，能够有效排出碎屑。
本发明摇动后工件发生摇动振幅，该摇动振幅由装置内部的控制机构调整。
本发明将2个或3个导轮间隔增大能够避免工件的摇动振幅而产生的钢线和导轮之间的干涉现象。导轮安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本发明的装置加可为提高晶片良率做出贡献。
本发明通过控制机构控制摇动振幅的幅度，为取得足够的摇动角度，本发明将摇动机构的摇动中心定在工件内部。
本发明使缩小钢线导轮的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，可以最小限度保留高精度高价的产品，有降低控制装置的制造成本的效果。
附图说明
图1为现有的线切割装置的工作示意图。
图2为本发明的结构示意图。
图3为本发明加工完成后记录工件位置的示意图。
图4为本发明的工件与钢线接触的示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本发明作进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。
实施例1
如图2和图3所示，本发明的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线1、两个导轮2，每根钢线1套设于两个对称导轮2的开槽内，两根钢线1分别穿在两个导轮2中，由控制导轮2控制钢线1，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。
所述摇动机构的摇动中心51设置于工件4内。
所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。
所述摇动机构使工件4产生摇动振幅。
所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。
如图4所示，图中所示的位置，单侧摇动发生5度以上，导轮2安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本发明的装置可为提高晶片良率做出贡献。
本发明是应用于工件4下降式多线切割装置，且带有使工件4摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。
本发明使工件4摇动，工件4与钢线1之间接近于点式的接触的加工方式，防止线性接触能够避免钢线1整体与工件4接触，能够有效排出碎屑。
本发明摇动后工件4发生摇动振幅，该摇动振幅由装置内部的控制机构调整。
本发明将2个或3个导轮2间隔增大能够避免工件4的摇动振幅而产生的工件4和导轮2间的干涉现象。导轮2安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本发明的装置加可为提高晶片良率做出贡献。
本发明通过控制机构控制摇动振幅的幅度，为取得足够的摇动角度，本发明将摇动机构的摇动中心51定在工件4内部。
本发明使缩小两个导轮2间的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，设备所必须高精度价格高的部件的数量可以减少到最低限度）。有降低控制装置的制造成本的效果。

Claims (5)

1.一种带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中，其特征在于，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。
2.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构的摇动中心设置于工件内。
3.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。
4.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构使工件产生摇动振幅。
5.如权利要求4所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。
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