CN102854385A - 一种金属粉末电阻率的测试装置及测试方法 - Google Patents

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宋曰海
王建斌
陈田安
解海华
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Abstract

本发明涉及一种金属粉末电阻率的测试装置及测试方法，所述测试装置包括金属粉末压实塞、绝缘密封圈、接触电极、用于承装金属粉末的圆柱形壳体、电阻测试装置，所述金属粉末压实塞为两个，分别与所述圆柱形壳体的两端连接，所述两个金属粉末压实塞均连接一个绝缘密封圈；所述两个接触电极，均分别穿过所述金属粉末压实塞及所述绝缘密封圈，连接所述圆柱形壳体的内部和外部；所述圆柱形壳体的内径与所述金属粉末压实塞及所述绝缘密封圈相适配，可拆卸连接；所述电阻测试装置的两端分别与位于所述圆柱形壳体外部的两个所述接触电极的一端相连。该装置可用于松装密度大、难于压制成型的金属粉末材料的电阻率，操作简单方便，且准确率高。

Description

一种金属粉末电阻率的测试装置及测试方法
技术领域
本发明涉及一种电阻率的测试装置及测试方法，尤其涉及一种金属粉末电阻率的测试装置及测试方法，属于电子电器设备中导电测试技术领域。
背景技术
目前，对金属粉末电阻率的测试一般采用四探针法和交流阻抗法，这两种方法要求金属粉末必须压制成型后才能进行测定。对于松装密度大、难于压制成型的金属粉末，以上两种方法具有一定的局限性。为解决以上问题，通常向金属粉末中加入一定的粘结剂，然后再压制成型进行测试。但这种方法由于粘结剂的加入使得测试结果存在一定的偏差。因此，需要研究和开发一种用于测试金属粉末材料的电阻率的测试装置及测试方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种金属粉末电阻率测试装置，克服现有技术中金属粉末需要压制成型后才能进行测定的缺陷。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种金属粉末电阻率测试装置，包括金属粉末压实塞、绝缘密封圈、接触电极、用于承装金属粉末的圆柱形壳体、电阻测试装置，所述金属粉末压实塞为两个，分别与所述圆柱形壳体的两端连接，所述两个金属粉末压实塞可塞入所述圆柱形壳体内部的一端均连接一个绝缘密封圈；所述接触电极为两个，均分别穿过所述金属粉末压实塞及所述绝缘密封圈，连接所述圆柱形壳体的内部和外部；所述圆柱形壳体的内筒与所述金属粉末压实塞可塞入所述圆柱形壳体内部的一端及所述绝缘密封圈相适配，所述圆柱形壳体至少一端与所述金属粉末压实塞可拆卸连接；所述电阻测试装置的两端分别与位于所述圆柱形壳体外部的两个所述接触电极的一端相连。
本发明的有益效果是：由于设置用于填入金属粉末的圆柱形壳体及，金属粉末压实塞，可以确保不添加任何物质的情况下，可用于松装密度大、难于压制成型的金属粉末材料的电阻率，操作简单方便，且准确率高。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述金属粉末压实塞可塞入所述圆柱形壳体内部的一端或/和所述绝缘密封圈上设置有外螺纹；所述圆柱形壳体的两端内壳面上设置有内螺纹。
进一步，所述接触电极为铜丝、银丝或铜片、银片形成。
进一步，所述电阻测试装置为电子万用表或微欧仪。
进一步，所述金属粉末压实塞可塞入所述圆柱形壳体内部一端的部分的直径略小于所述金属粉末压实塞的另一端的直径。
进一步，所述圆柱形壳体的内筒直径为0.5～0.7cm,内筒高度为3～7cm。
本发明还提供一种金属粉末电阻率的测试方法，采用权利要求1至4任一项所述金属粉末电阻率测试装置，包括以下步骤：
1）金属粉末的填充：所述圆柱形壳体一端密封，将所测金属粉末样品从所述圆柱形壳体的另一端填入所述圆柱形壳体内，压实；
2）装置的密封：将金属粉末压实塞可塞入所述圆柱形壳体内部的一端旋入所述圆柱形壳体内，至金属粉末压实塞另一端边缘接触到所述圆柱形壳体的端面；
3）电阻的测量：将电阻测试装置的两端分别与接触电极的接触，连接圆柱形壳体内的金属粉末，调节电阻测试装置，记录电阻值。
进一步，步骤（1）所述金属粉末高度略大于所述圆柱形壳体的高度。
采用上述进一步方案的有益效果是：确保金属粉末紧实，保证测试精确度。
电阻率的计算公式为：ρ=RS/L。
其中，R为电子万用表的测量值，单位为Ω；S为圆柱形壳体内径所在圆的面积，单位为cm2；L为圆柱形壳体内筒高度，单位为cm。
根据装置上用于装载金属粉末的圆柱形壳体内径所在圆的面积及长度或高度以及测定的电阻数据计算测试金属粉末的电阻率。
附图说明
图1为本发明金属粉末电阻率测试装置示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、圆柱形壳体，2、绝缘密封圈，3、金属粉末压实塞，4、接触电极，5、电阻测试装置。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，一种金属粉末电阻率的测试装置，包括金属粉末压实塞3、绝缘密封圈2、接触电极4、用于承装金属粉末的圆柱形壳体1、电阻测试装置5，所述金属粉末压实塞3为两个，分别与所述圆柱形壳体1的两端连接，所述两个金属粉末压实塞3可塞入所述圆柱形壳体1内部的一端均连接一个绝缘密封圈2；所述接触电极4为两个，均分别穿过所述金属粉末压实塞3及所述绝缘密封圈2，连接所述圆柱形壳体1的内部和外部；所述圆柱形壳体1的内筒与所述金属粉末压实塞3可塞入所述圆柱形壳体1内部的一端及所述绝缘密封圈2相适配，所述圆柱形壳体1至少一端与所述金属粉末压实塞3可拆卸连接；所述电阻测试装置5的两端分别与位于所述圆柱形壳体1外部的两个所述接触电极4的一端相连。所述接触电极4为铜丝。
所述金属粉末压实塞3可塞入所述圆柱形壳体1内部的一端或/和所述绝缘密封圈2上设置有外螺纹；所述圆柱形壳体1的两端内壳面上设置有内螺纹；所述电阻测试装置5为电子万用表或微欧仪。
该测试装置结构简单，操作方便，具有较高的可靠性和稳定性。
实施例1
一种镀银铜粉电阻率的测试方法，采用上述测试装置进行测试的测试方法，包括以下步骤：
1）镀银铜粉的填充：所述圆柱形壳体内径为0.6cm,内筒高度为5cm,一端密封，将所测镀银铜粉样品从所述圆柱形壳体的另一端填入所述圆柱形壳体内，所述镀银铜粉的高度略大于所述圆柱形壳体的高度，压实；
2）装置的密封：将镀银铜粉压实塞可塞入所述圆柱形壳体内部的一端旋入所述圆柱形壳体内，至镀银铜粉压实塞另一端边缘接触到所述圆柱形壳体的端面；
3）电阻的测量：将电阻测试装置ＤＭＲ－5型微欧仪的两端分别与接触电极的接触，连接圆柱形壳体内的镀银铜粉，调节电阻测试装置，记录电阻值。
其中，R为微欧仪的测量值，单位为Ω；S为圆柱形壳体内径所在圆的面积，单位为cm2；L为圆柱形壳体内筒高度，单位为cm。
根据装置上用于装载金属粉末的圆柱形壳体内径所在圆的面积及长度或高度以及测定的电阻数据计算测试金属粉末的电阻率，计算公式为：ρ=RS/L。通过计算得出所测镀银铜粉的电阻率为2×10-4Ω·cm。
本发明的方法适于金属粉末材料，尤其适于难于压制成型的固体粉末材料电阻率的测试。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种金属粉末电阻率测试装置，其特征在于，包括金属粉末压实塞（3）、绝缘密封圈（2）、接触电极（4）、用于承装金属粉末的圆柱形壳体（1）、电阻测试装置（5），所述金属粉末压实塞（3）为两个，分别与所述圆柱形壳体（1）的两端连接，所述两个金属粉末压实塞（3）可塞入所述圆柱形壳体（1）内部的一端均连接一个绝缘密封圈（2）；所述接触电极（4）为两个，均分别穿过所述金属粉末压实塞（3）及所述绝缘密封圈（2），连接所述圆柱形壳体（1）的内部和外部；所述圆柱形壳体（1）的内筒与所述金属粉末压实塞（3）可塞入所述圆柱形壳体（1）内部的一端及所述绝缘密封圈（2）相适配，所述圆柱形壳体（1）至少一端与所述金属粉末压实塞（3）可拆卸连接；所述电阻测试装置（5）的两端分别与位于所述圆柱形壳体（1）外部的两个所述接触电极（4）的一端相连。
2.根据权利要求1所述一种金属粉末电阻率测试装置，其特征在于，所述金属粉末压实塞（3）可塞入所述圆柱形壳体（1）内部的一端或/和所述绝缘密封圈（2）上设置有外螺纹；所述圆柱形壳体（1）的两端内壳面上设置有内螺纹。
3.根据权利要求1所述一种金属粉末电阻率测试装置，其特征在于，所述金属粉末压实塞（3）可塞入所述圆柱形壳体（1）内部一端的部分的直径略小于所述金属粉末压实塞（3）的另一端的直径。
4.根据权利要求1或2或3所述一种金属粉末电阻率测试装置，其特征在于，所述接触电极（4）为铜丝、银丝或铜片、银片制成。
5.根据权利要求1或2或3所述一种金属粉末电阻率测试装置，其特征在于，所述圆柱形壳体（1）的内筒直径为0.5～0.7厘米,内筒高度为3～7厘米。
6.根据权利要求1或2或3所述一种金属粉末电阻率测试装置，其特 征在于，所述电阻测试装置（5）为电子万用表或微欧仪。
7.一种金属粉末电阻率的测试方法，其特征在于，采用权利要求1至6任一项所述金属粉末电阻率测试装置，包括以下步骤：
1)金属粉末的填充：所述圆柱形壳体（1）一端密封，将所测金属粉末样品从所述圆柱形壳体（1）的另一端填入所述圆柱形壳体（1）内，压实；
2)装置的密封：将金属粉末压实塞（3）可塞入所述圆柱形壳体（1）内部的一端旋入所述圆柱形壳体（1）内，至金属粉末压实塞（3）另一端边缘接触到所述圆柱形壳体（1）的端面；
3）电阻的测量：将电阻测试装置(5)的两端分别与接触电极(4)的接触，连接圆柱形壳体（1）内的金属粉末，调节电阻测试装置(5)，记录电阻值。
8.根据权利要求7所述的一种金属粉末电阻率的测试方法，其特征在于，步骤1）所述金属粉末高度略大于所述圆柱形壳体(1)高度。 
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