CN102848295A - 抛光定位机构 - Google Patents

抛光定位机构 Download PDF

Info

Publication number
CN102848295A
CN102848295A CN2011101749983A CN201110174998A CN102848295A CN 102848295 A CN102848295 A CN 102848295A CN 2011101749983 A CN2011101749983 A CN 2011101749983A CN 201110174998 A CN201110174998 A CN 201110174998A CN 102848295 A CN102848295 A CN 102848295A
Authority
CN
China
Prior art keywords
matrix
polishing
ejector
detent mechanism
keeper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101749983A
Other languages
English (en)
Inventor
王新艳
梁志丹
覃光军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN2011101749983A priority Critical patent/CN102848295A/zh
Priority to US13/327,460 priority patent/US20120329374A1/en
Publication of CN102848295A publication Critical patent/CN102848295A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

一种抛光定位机构，该抛光定位机构包括基体、定位件及推顶件，该基体包括二相对的侧壁及连接所述侧壁的表壁，所述定位件于其中一侧壁朝另一侧壁方向可运动地安装于其中一所述侧壁上，该推顶件朝该基体可运动地安装于该表壁上，该推顶件上设有推抵块；该推顶件朝该基体运动时，该推抵块推动所述定位件远离该基体。

Description

抛光定位机构
技术领域
本发明涉及一种抛光定位机构。
背景技术
电子装置外壳等工件在成型后其两侧都会出现明显的分模线痕迹，严重影响电子装置的外观，为了去除分模线，通常我们会用打磨抛光的方法将其去除。然而，抛光时会产生大量的热量，如果操作者徒手直接拿住上述电子装置外壳进行抛光，抛光所产生的热量将可能烫伤操作者且可能导致电子装置外壳变形。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能防止工件变形的抛光定位机构。
一种抛光定位机构，该抛光定位机构包括基体、定位件及推顶件，该基体包括二相对的侧壁及连接所述侧壁的表壁，所述定位件于其中一侧壁朝另一侧壁方向可运动地安装于其中一所述侧壁上，该推顶件朝该基体可运动地安装于该表壁上，该推顶件上设有推抵块；该推顶件朝该基体运动时，该推抵块推动所述定位件远离该基体。
一种抛光定位机构，该抛光定位机构包括基体、定位件及推顶件，该基体包括侧壁及表壁，所述定位件于第一方向可运动地安装于所述侧壁上，该推顶件于垂直该第一方向的第二方向上可运动地安装于该表壁上，该推顶件上设有推抵块；该推顶件朝该基体运动时，该推抵块推动所述定位件远离该基体。
上述抛光定位机构在定位壳体时，基板及定位件完全容置于壳体的容置腔，从而将容置腔完全填充，使得壳体在抛光的过程中不会产生变形。
附图说明
图1是本发明较佳实施例抛光定位机构的立体图；
图2是图1所示抛光定位机构的分解图；
图3是用本发明较佳实施例抛光定位机构定位的壳体的立体图；
图4是图1所示抛光定位机构的使用状态图；
图5是图4所示抛光定位机构的立体图。
主要元件符号说明
抛光定位机构 100
壳体 200
基体 10
定位件 20
推顶件 30
弹性件 40
限位柱 50
侧壁 12
表壁 14
端壁 16
第一导向销 122
通孔 124
让位槽 142
固定孔 144
第二导向销 146
从动楔形面 22
第一导向孔 24
固接槽 26
固定销 262
基板 32
推抵块 34
施力部 36
固接孔 322
贯穿孔 324
第二导向孔 326
主动楔形面 342
头部 52
开口 220
容置腔 240
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，抛光定位机构100用以定位壳体200(见图3)以对壳体200的外表面进行抛光。抛光定位机构100包括一基体10、二分别设于基体10两相对侧的定位件20及一设于基体10一面的推顶件30。所述两个定位件20于基体10的一侧朝另一侧方向（即于基体10宽度方向的第一方向）可相对于基体10运动，如此以使他们可作相向运动或远离运动。推顶件30于朝基体10方向（即于垂直于该基体10的宽度方向的第二方向）上可运动地设于基体10上。
基体10大致呈一矩形体，其包括二相对的侧壁12、二相对的表壁14及二相对的端壁16。基体10上设有若干贯穿所述二侧壁12的第一导向销122及二通孔124。所述第一导向销122用以引导所述二定位件20相对基体10运动。抛光定位机构100还包括二弹性件40，所述弹性件40分别穿设于所述二通孔124内，且每一弹性件40的两端分别与所述二定位件20固接。
基体10的其中一表壁14上还设有一让位槽142、二分别位于让位槽142两侧的固定孔144，及每一固定孔144远离让位槽142的一侧还分别设有一第二导向销146。让位槽142用以提供推顶件30相对基体10运动的空间。所述第二导向销146用以引导推顶件30相对基体10运动。
每一定位件20朝向基体10的一侧均设有至少一从动楔形面22、若干第一导向孔24及二固接槽26。本实施例中每一定位件20上设有两个从动楔形面22，且所述二从动楔形面22分别邻近定位件20的端部设置。所述二定位件20上的从动楔形面22用以与推顶件30配合以相对基体10推离定位件20。所述第一导向孔24与基体10上的第一导向销122配合以引导定位件20相对基体10运动。每一固接槽26内均设有一固定销262，所述固定销262用以固定弹性件40的端部。
推顶件30包括基板32、凸设于基板32上的至少二推抵块34及一固定于基板32上的施力部36。基板32上开设有一用以固定施力部36的固接孔322、二分别位于固接孔322两侧的贯穿孔324及每一贯穿孔324远离固接孔322的一侧还分别开设有一第二导向孔326。本实施例中，基板32上设有四个推抵块34，且每两个推抵块34位于/邻近基板32的其中一端。每一推抵块34上均设有一主动楔形面342，当推顶件30朝定位件基体10推抵定位件20时，主动楔形面342推抵从动楔形面22以使定位件20远离基体10。抛光定位机构100还包括二穿设于推顶件30内的限位柱50，所述限位柱50的一端固接于固定孔144内，另一端具有一头部52。贯穿孔324用以供限位柱50穿过推顶件30。头部52大于贯穿孔以防止推顶件30由限位柱50滑出，进而脱离基体10。第二导向孔326用以引导基体10的第二导向销146。
请参阅图3，壳体200的表面设有一开口220，其内部开设有一容置腔240，且开口220与容置腔240相互连通。
请复参阅图1及图2，组装抛光定位机构100时可参照如下步骤进行：
首先，将弹性件40分别容置于基体10的二通孔124内，再分别将定位件20通过第一导向孔24套设于基体10两侧的第一导向销122上，拉伸弹性件40使其端部分别容置于固接槽26内，之后分别将固定销262插入固接槽26以将弹性件40与定位件20固接。此时在弹性件40弹力作用下，所述二定位件20分别被拉紧并抵持于基体10的两侧壁12上。
然后将施力部36螺合于基板32的固接孔322中，并将上述基板32通过其第二导向孔326套设于基体10的第二导向销146上。接着，将限位柱50分别穿过贯穿孔324并固定于基体10的固定孔144内。抛光定位机构100便组装完毕。
请一并参阅图4及图5，使用抛光定位机构100对壳体200进行定位时，首先将上述已组装的抛光定位机构100中的定位件20及基体10由电子装置壳体200的开口220置入容置腔240。而后。而后，对施力部36施加一外力，使推顶件30沿第二导向销146朝基体10运动，并带动推抵块34的主动楔形面342抵压于定位件20的从动楔形面22上；继续施加外力，主动楔形面342将推顶从动楔形面22远离基体10，同时弹性件40被拉伸而逐渐积聚弹力。当主动楔形面342被推离从动楔形面22时，所述二定位件20之间的距离最大，且所述二定位件20卡持于壳体200的容置腔240内而不能脱离容置腔240。此时，所述二定位件20在弹性件40的弹力作用下压合于推抵块34上而处于一稳定状态，操作施力部36便可对壳体200的外表面进行抛光。
当壳体200抛光完毕后，施加一外力于施力部36上，使推顶件30远离基体10拉离推抵块34。当从动楔形面22与主动楔形面342接触后，上述弹性件40积聚的弹力得到释放，并驱动定位件20沿第一导向销122恢复抵持于基体10的侧壁12上，同时推顶件30在定位件20的从动楔形面22驱动下而恢复至原来的位置。将抛光定位机构100从壳体200的容置腔240中取出，一次抛光便已完成。
上述抛光定位机构100在定位壳体200时，基体10及定位件20完全容置于壳体200的容置腔240，从而将容置腔240完全填充，使得壳体200在抛光的过程中不会产生变形。

Claims (10)

1.一种抛光定位机构，其特征在于：该抛光定位机构包括基体、定位件及推顶件，该基体包括二相对的侧壁及连接所述侧壁的表壁，所述定位件于其中一侧壁朝另一侧壁方向可运动地安装于其中一所述侧壁上，该推顶件朝该基体可运动地安装于该表壁上，该推顶件上设有推抵块；该推顶件朝该基体运动时，该推抵块推动所述定位件远离该基体。
2.如权利要求1所述的抛光定位机构，其特征在于：该推抵块上设有主动楔形面，该定位件上设有与主动楔形面配合的从动楔形面，该推顶件朝该基体运动时，该主动楔形面推动该被动楔形面远离该基体。
3.如权利要求1所述的抛光定位机构，其特征在于：所述定位件的数量为两个，所述二定位件分别安装于所述二侧壁，且所述二定位件件通过弹性件相互连接。
4.如权利要求3所述的抛光定位机构，其特征在于：该基体上开设有通孔，所述弹性件穿设于所述通孔内，且弹性件的两端分别与所述二定位件固接。
5.如权利要求1所述的抛光定位机构，其特征在于：所述侧壁上凸设有第一导向销，所述定位件上开设有第一导向孔，所述定位件通过所述第一导向孔套设于所述第一导向销上以使所述定位件可运动地安装于该基体上。
6.如权利要求1所述的抛光定位机构，其特征在于：该基体的表壁上凸设有第二导向销，该推顶件上开设有第二导向孔，该推顶件通过所述第二导向孔套设于所述第二导向销上以使该推顶件可运动地设于该基体上。
7.如权利要求1所述的抛光定位机构，其特征在于：该抛光定位机构还包括穿设于该推顶件中的限位柱，所述限位柱一端固定于该基体上，另一端设有头部以防止该推顶件脱离该基体。
8.如权利要求1所述的抛光定位机构，其特征在于：该推抵件远离该基体的一面设有一施力部。
9.一种抛光定位机构，其特征在于：该抛光定位机构包括基体、定位件及推顶件，该基体包括侧壁及表壁，所述定位件于第一方向可运动地安装于所述侧壁上，该推顶件于垂直该第一方向的第二方向上可运动地安装于该表壁上，该推顶件上设有推抵块；该推顶件朝该基体运动时，该推抵块推动所述定位件远离该基体。
10.如权利要求9所述的抛光定位机构，其特征在于：该推抵块上设有主动楔形面，该定位件上设有与主动楔形面配合的从动楔形面，该推顶件朝该基体运动时，该主动楔形面推动该被动楔形面远离该基体。
CN2011101749983A 2011-06-27 2011-06-27 抛光定位机构 Pending CN102848295A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101749983A CN102848295A (zh) 2011-06-27 2011-06-27 抛光定位机构
US13/327,460 US20120329374A1 (en) 2011-06-27 2011-12-15 Polishing fixture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101749983A CN102848295A (zh) 2011-06-27 2011-06-27 抛光定位机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102848295A true CN102848295A (zh) 2013-01-02

Family

ID=47362300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101749983A Pending CN102848295A (zh) 2011-06-27 2011-06-27 抛光定位机构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120329374A1 (zh)
CN (1) CN102848295A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2447693A1 (de) * 1974-10-07 1976-04-08 Jean H Mittendorf Selbstjustierende fuehrung zum zentrieren von werkstuecken
US6089960A (en) * 1998-06-03 2000-07-18 One Source Manufacturing Semiconductor wafer polishing mechanism
CN1433373A (zh) * 2000-06-22 2003-07-30 因温特奥股份公司 具有电梯制动力适配功能的安全制动装置
CN2930210Y (zh) * 2006-06-30 2007-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 卡合装置及采用该卡合装置的电子设备
CN101132057A (zh) * 2006-08-21 2008-02-27 深圳市比克电池有限公司 一种使电池壳筒体成形的方法及装置
CN201327501Y (zh) * 2008-12-29 2009-10-14 河北华美光电子有限公司 用于光电模块测试的工装夹具
CN101628393A (zh) * 2009-08-17 2010-01-20 昆山市因特电子有限公司 抛光固定治具
GB2468645A (en) * 2009-03-16 2010-09-22 Meiloon Ind Co Ltd Embedded spring-mounted sound box
CN102072974A (zh) * 2010-11-11 2011-05-25 嘉兴斯达微电子有限公司 一种功率模块可靠性试验夹具

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2214189A (en) * 1938-12-03 1940-09-10 Ahlskog Ernst Pneumatic polishing and abrading machine
US2270835A (en) * 1940-10-15 1942-01-20 Sciaky Corp Cleaning tool for spot-welding electrodes
US2434356A (en) * 1946-07-27 1948-01-13 Finkelstein William Interchangeable sandpaper device
US2948086A (en) * 1957-05-03 1960-08-09 Western Electric Co Selectively operable work holders for buffing machines
US2871630A (en) * 1957-05-22 1959-02-03 James B Whitlock Polishing file
US2919522A (en) * 1958-05-23 1960-01-05 Hammond Machinery Builders Inc Machine tool
US3510991A (en) * 1968-04-01 1970-05-12 Stuart F Bowen Sanding block
US3546822A (en) * 1968-11-29 1970-12-15 Alma A Hutchins Clip for surface treating tool
US3562967A (en) * 1969-01-28 1971-02-16 Paul A Eriksen Sanding device
US4424603A (en) * 1982-03-08 1984-01-10 Ez Paintr Corporation Edging device for a paint tool
US5743791A (en) * 1995-02-09 1998-04-28 Porter Cable Corporation Sanding system
US5720654A (en) * 1996-11-15 1998-02-24 Mac Donald; Ronald E. Manual sanding device
US6935936B2 (en) * 2002-10-03 2005-08-30 Newell Operating Company Abrading mechanisms
US7488242B2 (en) * 2005-03-14 2009-02-10 Allway Tools, Inc. Sanding apparatus with molded elastomeric pad
US7416477B2 (en) * 2006-03-10 2008-08-26 Warner Manufacturing Company Sander tool with pivoting handle and attachable pol
US8469775B2 (en) * 2008-07-10 2013-06-25 3M Innovative Properties Company Conversion assemblage adaptable for use in combination with a surface modifying apparatus and method thereof
US20110092143A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Peter Unruh Hand sanding block for use with continuous sanding belts
US20120073073A1 (en) * 2010-05-02 2012-03-29 Matthew Scott Graham Paint pad device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2447693A1 (de) * 1974-10-07 1976-04-08 Jean H Mittendorf Selbstjustierende fuehrung zum zentrieren von werkstuecken
US6089960A (en) * 1998-06-03 2000-07-18 One Source Manufacturing Semiconductor wafer polishing mechanism
CN1433373A (zh) * 2000-06-22 2003-07-30 因温特奥股份公司 具有电梯制动力适配功能的安全制动装置
CN2930210Y (zh) * 2006-06-30 2007-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 卡合装置及采用该卡合装置的电子设备
CN101132057A (zh) * 2006-08-21 2008-02-27 深圳市比克电池有限公司 一种使电池壳筒体成形的方法及装置
CN201327501Y (zh) * 2008-12-29 2009-10-14 河北华美光电子有限公司 用于光电模块测试的工装夹具
GB2468645A (en) * 2009-03-16 2010-09-22 Meiloon Ind Co Ltd Embedded spring-mounted sound box
CN101628393A (zh) * 2009-08-17 2010-01-20 昆山市因特电子有限公司 抛光固定治具
CN102072974A (zh) * 2010-11-11 2011-05-25 嘉兴斯达微电子有限公司 一种功率模块可靠性试验夹具

Also Published As

Publication number Publication date
US20120329374A1 (en) 2012-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102161155B (zh) 压合治具
US8817466B2 (en) Stylus ejector and portable electronic device
JP2005045248A (ja) 光送受信モジュールのホットプラギング装置
CN113099665B (zh) 提拉装置
JP2011005603A5 (zh)
CN101569908B (zh) 冲压模具
CN104981116A (zh) 机壳装置
US20170157738A1 (en) Polishing Apparatus
US20050233604A1 (en) Card-like electronic device which can readily be disassembled
US8634203B2 (en) Latch assembly for connecting two boards
US20020083850A1 (en) Pressing machine for joining workpieces
CN105215202B (zh) 弯曲模具
CN102848295A (zh) 抛光定位机构
CN105932834A (zh) 装配工装
CN108856593B (zh) 引脚成型装置
US8899136B2 (en) Punching device
US11892028B2 (en) Fastening assembly and board-to-board assembled structure
CN101879677B (zh) 自动压合机构
US9421699B2 (en) Fixture for mold cores
CN217126149U (zh) 供料装置
US20120014811A1 (en) Fan apparatus
CN214393862U (zh) 定位装置
CN107336168A (zh) 定位装置
CN219377610U (zh) 一种键盘键帽喷漆工装
CN213321491U (zh) 大型注塑模具裁切板顶出装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130102