CN102838078A - 一种悬空圆盘阵列微结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种悬空圆盘阵列微结构及其制备方法,该悬空圆盘阵列微结构由非密堆石英或玻璃纤维阵列、位于纤维阵列尖端的金属圆盘组成;石英或玻璃纤维阵列的直径2-200μm,周期为5-500μm,金属圆盘直径为2-200μm。其制备方法包括以下步骤:在非密堆石英或玻璃纤维阵列内填充聚合物;然后沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长直径大于纤维直径的金属圆盘;去除部分聚合物使得金属圆盘悬空,即得悬空圆盘阵列微结构。本发明结构新颖,制备简单,可在光学、电学、磁学等领域获得应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种悬空圆盘阵列微结构及其制备方法,属于材料微结构及其制备技术领域。
背景技术
新型微结构将激发新的功能和性能,并在光学、电学、磁学等领域等各个领域实现应用。悬空圆盘阵列微结构具有特殊的形貌特征,金属圆盘固定在细长的石英或玻璃纤维的一端,可具有独特的力学和光学性能,在许多领域可获得应用。例如,镍的金属圆盘阵列微结构对磁性的响应,可以发展为测量微细磁力的器件。目前,悬空圆盘阵列微结构的制备是一个技术难点,需要寻求新的制备技术与方法获得悬空圆盘阵列微结构。
发明内容
本发明的目的是提供一种悬空圆盘阵列微结构,使该微结构材料可以在光学、电学、磁学等领域获得应用。本发明的另一目的是提供该微结构材料的制备方法。
为了实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:
一种悬空圆盘阵列微结构,由非密堆石英或玻璃纤维阵列、位于纤维阵列尖端的金属圆盘组成;石英或玻璃纤维阵列的直径2-200μm,周期为5-500μm,金属圆盘直径为2-200μm,金属圆盘材料为金、银、铜、铂等可湿化学生长的金属材料。
本发明所述的悬空圆盘阵列微结构的制备方法,包括以下步骤:
(1)在非密堆石英或玻璃纤维阵列内填充松香、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯等可被有机溶剂溶解或加热后粘度小的聚合物;
(2)沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长直径大于纤维直径的金属圆盘;
(3)通过溶解、刻蚀等方法去除部分聚合物使得金属圆盘悬空,即得悬空圆盘阵列微结构。
本发明与现有技术相比,其显著优点是:(1)可获得新型的悬空圆盘阵列微结构;(2)成本低廉,无需大型仪器,工艺简单可靠。
附图说明
图1是本发明的悬空圆盘阵列微结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细的描述。
实施例1:在由直径2μm组成的周期为5μm非密堆石英纤维阵列内填充松香,然后沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长金圆盘,最后通过溶解方法去除部分松香使得金圆盘悬空,即得悬空金圆盘阵列微结构。
实施例2:在由直径200μm组成的周期500μm非密堆玻璃纤维阵列内填充聚甲基丙烯酸甲酯,然后沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长镍金属圆盘,最后通过溶解方法去除部分甲基丙烯酸甲酯使得镍圆盘悬空,即得悬空镍圆盘阵列微结构。
实施例3:在由直径10μm组成的周期为50μm非密堆石英纤维阵列内填充松香,然后沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长铜圆盘,最后通过溶解方法去除部分松香使得铜圆盘悬空,即得悬空铜圆盘阵列微结构。
实施例4:在由直径100μm组成的周期为400μm非密堆玻璃纤维阵列内填充聚甲基丙烯酸甲酯,然后沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长铁圆盘,最后通过溶解方法去除部分甲基丙烯酸甲酯使得铁圆盘悬空,即得悬空铁圆盘阵列微结构。
实施例5:在由直径5μm组成的周期为50μm非密堆石英纤维阵列内填充松香,然后沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长银圆盘,最后通过反应离子束刻蚀方法去除部分松香使得银圆盘悬空,即得悬空银圆盘阵列微结构。
Claims (5)
1.一种悬空圆盘阵列微结构,其特征在于,该悬空圆盘阵列微结构由非密堆石英或玻璃纤维阵列和位于纤维阵列尖端的金属圆盘组成;石英或玻璃纤维阵列的直径2-200μm,周期为5-500μm,金属圆盘直径为2-200μm。
2.根据权利要求1所述的一种悬空圆盘阵列微结构,其特征是,所述金属圆盘为金、银、铜、铂或其它可湿化学生长的金属材料。
3.一种制备如权利要求1所述微结构的方法,其特征是,所述方法包括以下步骤:
(1)在非密堆石英或玻璃纤维阵列内填充聚合物;
(2)沿着垂直于纤维的方向切片,通过化学镀方法在纤维一端生长直径大于纤维直径的金属圆盘;
(3)去除部分聚合物使得金属圆盘悬空,即得悬空圆盘阵列微结构。
4.根据权利要求3所述的悬空圆盘阵列微结构的制备方法,其特征是,步骤(1)中所述的聚合物的材料为松香、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或其它可被有机溶剂溶解或加热后粘度小的聚合物。
5.根据权利要求3或4所述的悬空圆盘阵列微结构的制备方法,其特征是,步骤(3)中所述的部分聚合物的去除方法采用溶解或刻蚀。
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