CN102823057B - 无线通信设备 - Google Patents

Abstract

一种无线通信设备(100)包括：天线装置(40)，朝向导体面(第二外壳)的导体板或配线衬底(30)的导体层的至少一部分；以及多个导体组件(36)，位于所述天线装置(40)和所述导体面之间，且以重复的方式布置，与所述导体表面的表面法线方向相交。所述无线通信设备是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话，且包括：第一外壳(10)、第二外壳(20)、和柔性配线衬底(30)。所述第一外壳(10)和所述第二外壳(20)相对滑动，以在第一状态和第二状态之间切换。在所述第一状态下，所述配线衬底(30)是折叠的。在所述第二状态下，比在所述第一状态下进一步展开所述配线衬底(30)。

Description

无线通信设备

技术领域

本发明涉及无线通信设备。

背景技术

近些年来，在增加液晶显示屏的大小和改进可操作性方面，诸如蜂窝电话之类的无线通信设备已日益增加，在该无线通信设备中，将包括显示屏的显示侧外壳和包括操作按键的操作侧外壳相对滑动，以打开和闭合无线通信设备。

存在已知的滑动类型的无线通信设备，其中，取决于显示侧外壳和操作侧外壳的位置关系，天线特性可能劣化。因此，已开发出各种技术来维持所需的天线特性。

作为这种类型的技术，在专利文献1(日本专利公开NO.2006-197292)中公开了下述的便携无线终端设备。在该便携无线终端设备中，在显示侧外壳中包括的上接地和操作侧外壳中包括的下接地之间的空间中提供短分支线(short stub)。由于该短分支线与在该便携无线终端设备以滑动方式打开时对天线装置具有相反影响的上接地相耦合，因此可以降低天线特性上的劣化。

相关文献

专利文献

[专利文献1]日本专利公开NO.2006-197292

发明内容

然而，在专利文献1公开的技术中，外壳中必须具有约50mm的短分支线。在具有小型化和压缩化趋势的便携无线终端设备中，添加该尺寸的元件可以引起相当大的设计问题。

考虑到上述情况，设计了本发明，且本发明的目标是提供无线通信设备，该无线通信设备能够容易地避免由朝向天线装置的导体表面所引起的天线特性劣化。

在一个实施例中，提供了一种无线通信设备，包括：天线装置，朝向外壳或衬底所具有的导体表面的至少一部分；以及多个导体组件，重复地布置在所述天线装置和所述导体表面之间，与所述导体表面的表面法线方向相交。

根据该实施例，有可能提供能够容易地避免由朝向天线装置的导体表面所引起的天线特性劣化的无线通信设备。

附图说明

在对优选实施例的描述以及实施例中所附的图中，上述目标、其它目标、特性和优点是显而易见的。

图1是示意性地示出了根据本发明的实施例的无线通信设备的纵剖图。

图2(a)是示出了处于打开状态下的第一电路衬底、第二电路衬底、以及配线衬底的局部示意图，以及图2(b)是示出了处于闭合状态的第一电路衬底、第二电路衬底、以及配线衬底的局部示意图。

图3(a)是示出了处于打开状态下的天线装置的外围的局部示意图，且图3(b)是示出了重复地布置的导体组件的局部示意图。

图4是示意性地示出了根据实施例的配线衬底的透视图。

图5是图4的沿着线V-V所取的横截面图。

图6(a)是示意性地示出了单位单元(unit cell)的第一示例的透视图，且图6(b)是示出了该单位单元的等效电路图。

图7(a)是示意性地示出了单位单元的第二示例的透视图，且图7(b)是示出了该单位单元的等效电路图。

图8(a)是示意性地示出了单位单元的第三示例的透视图，且图8(b)是示意性地示出了单位单元的第四示例的透视图。

图9(a)是示意性地示出了单位单元的第五示例的透视图，且图9(b)是示出了该单位单元的等效电路图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来描述本发明的实施例。在所有附图中，将相同的附图标记给予相同的构成单元，且将不重复对其的描述。

图1(a)和1(b)是示意性地示出了根据本发明的实施例的无线通信设备100的纵剖图。

首先，将描述无线通信设备100的概览。

无线通信设备100包括：第一外壳10、第二外壳20、和柔性配线衬底30。例如，第二外壳20相对于第一外壳10滑动。配线衬底30对第一外壳10和第二外壳20进行互连。

可以通过将第一外壳10和第二外壳20彼此相对滑动，在下述第一和第二状态之间切换无线通信设备100。在第一状态下，配线衬底30是折叠的。与在第一状态下相比，配线衬底30在第二状态下进一步展开。

第一外壳10在第一外壳10的端部容纳天线装置，使得在用户用他或她的手握住无线通信设备100时，无线通信设备100的通信质量不会劣化。第二外壳20容纳配线衬底30的至少一部分。

下文中，将详细描述本实施例。

无线通信设备100是例如滑动打开和闭合类型的蜂窝电话。

第一外壳10是用户用他或她的手握住以操作按键的操作侧外壳。第一外壳10包括：操作按键12、第一电路衬底14、电源16和天线装置40。操作按键12、电源16和天线装置40电连接到第一电路衬底14。

操作按键12是输入接口，用户在该输入接口上用他或她的手指等来执行输入操作。

第一电路衬底14是所谓的刚性衬底，并控制无线通信设备100。天线装置40以预定通信频率来发送和接收无线电波。电源16向无线通信设备100提供功率。

第二外壳20是包括显示面板22和第二电路衬底24的显示侧外壳。

第二电路衬底24是所谓的刚性衬底。第二电路衬底24通过配线衬底30从第一电路衬底14接收信号，并控制显示面板22。显示面板22是输出各种类型的显示的显示器。

配线衬底30是所谓的柔性衬底(FPC)。

通过第一电路衬底14和第二电路衬底24之间的配线衬底30发送具有无线通信设备100的各种工作频率的信号。无线通信设备100可以具有多个工作频率。工作频率的示例包括安装在第一电路衬底14或第二电路衬底24上的器件的时钟频率以及天线装置40的通信频率。

天线装置40的通信频率的示例不仅包括蜂窝电话或无线通信系统的呼叫或通信频段，还包括定位系统或数字电视的频段。具体地，通信频率的示例不仅包括被设计为仅用于移动通信系统的800MHz频段、1.5GHz频段、以及2GHz频段，还包括被设计为用于无线局域网(LAN)的2.4GHz频段和5GHz频段。

在本实施例中，如图1所示，将与第一外壳10的操作按键12的表面法线方向相对应的纸面的上和下方向定义为前和后方向，且将与无线通信设备100的纵向相对应的纸面的右和左方向定义为上和下方向。所定义的方向是用于方便对构成元件的相对关系进行描述的方向，且其不限制用于制造或使用无线通信设备100的方向。

第一外壳10和第二外壳20通过在上和下方向上延伸的滑动机制(未示出)来彼此相对地滑动，以进行打开和闭合。下文中，假定第一外壳10是固定侧，且假定第二外壳20是滑动侧，以方便描述。然而，不一定将这些外壳之一相对于用户或空间加以固定。可以在相反方向上彼此滑动这些外壳。

图1(a)是示出了打开状态的图，在打开状态下，向上滑动第二外壳20，从而暴露操作按键12。图1(b)是示出了闭合状态的图，在闭合状态下，向下滑动第二外壳20，从而覆盖操作按键12。

处于打开状态下的第二外壳20的显示面板22的法线方向相对于无线通信设备100的前和后方向是稍微倾斜的。即，在打开状态和闭合状态之间切换的第二外壳20在上和下方向上滑动，且在宽度方向(图1中纸面的前和后方向)上稍微旋转。在本实施例中，第二外壳20的滑动包括第二外壳20相对于第一外壳10以直线方式或曲线方式平移运动，以及包括第二外壳20相对于第一外壳10的旋转运动。取而代之地，在这些外壳的表面法线方向彼此不一致的状态下，第二外壳20可以以直线方式滑动，以打开或闭合，而没有第二外壳20相对于第一外壳10的倾斜。

图2(a)是示出了处于图1(a)的打开状态下的第一电路衬底14、第二电路衬底24和配线衬底30的局部示意图。类似地，图2(b)是示出了处于图1(b)的闭合状态下的第一电路衬底14、第二电路衬底24和配线衬底30的局部示意图。在图2中，由虚线来指示第一外壳10和第二外壳20。

图2(a)所示的配线衬底30是完全折叠的。该状态对应于第一状态。在第一电路衬底14、第二电路衬底24和配线衬底30的两端安装连接器(未示出)，以彼此相配。将配线衬底30的端部在任意方向上固定到第一电路衬底14和第二电路衬底24。

在第二外壳20中容纳折叠的配线衬底30的重叠区域OVL。此处，由于第二外壳20的尺寸约束，用于容纳重叠区域OVL的空间是受限的。由于配线衬底30具有用于维持由于折叠刚性而产生的预定形状的属性，配线衬底30和第二外壳20彼此紧密接触，且该配线衬底30彼此紧密接触。因此，在配线衬底30中，如图2(a)所示，形成了颈部37，在颈部37中，配线衬底30的对向间隔(facing gap)很小。以弧形形成折叠配线衬底30的半折叠部38，使得以实质上Ω形来形成整个配线衬底30。配线衬底30在第一状态下的形状具有高的可重复性。因此，只要滑动第二外壳20以使得无线通信设备100进入打开状态，则重复形成配线衬底30的在颈部37中的预定对向间隔(表面法线距离)。

配线衬底30的重叠区域OVL指的是当从第一外壳10和第二外壳20中至少一个的表面法线方向上观察配线衬底30时，配线衬底30以多层的形式彼此重叠的区域。

颈部37指的是配线衬底30的对向间隔在第一状态下的重叠区域OVL内除了半折叠部38的附近之外最小的区域。颈部37是出现预定扩张的区域。此外，在颈部37中，该配线衬底30可以彼此接触(对向间隔＝0)或可以彼此分开(对向间隔≠0)

在配线衬底30中，将与重叠区域OVL的前表面侧相对应的长度部称为前表面部30a，且将与重叠区域OVL的后表面侧相对应的长度部称为后表面部30b。

在配线衬底30中从第一外壳10向第二外壳20流动的电流(以及反之亦然)是前表面部30a和后表面部30b之间的相反方向上的逆相电流。

另一方面，当将第二外壳20从打开状态(图1(a))切换至闭合状态(图1(b))时，将配线衬底30与第二外壳20一起向下拉动，以完全展开(参见图2(b))。该状态对应于第二状态。处于第一状态下的折叠配线衬底30的重叠区域OVL的面积大于处于第二状态下的重叠区域OVL的面积。在本实施例中，在第二状态下，配线衬底30的颈部37不存在。

此处，如图1所示，天线装置40朝向第一外壳10、第二外壳20、配线衬底30、第一电路衬底14、第二电路衬底24等。

天线装置40朝向的事实意味着：当天线装置40和目标元件(区域)在直线上绑定时，目标元件的表面方向与该直线交叉。

当无线通信设备100处于第一状态时，如图1(a)所示，当从天线装置40观察时，第二电路衬底24位于配线衬底30的后面。当无线通信设备100处于第二状态时，如图1(b)所示，当从天线装置40观察时，第二电路衬底24也位于配线衬底30的后面。

当从天线装置40观察时第二电路衬底24位于配线衬底30的后面这一事实意味着：天线装置40朝向配线衬底30，且第二电路衬底24插入在天线装置40与配线衬底30之间。

关于上述元件，当每个朝向天线装置40的元件具有至少一部分导体表面时，从天线装置40发射的电磁波受到了来自该导体表面的逆相反射。在该情况下，当天线装置40和导体表面之间的距离可以被设置为λ/4时(其中，λ是从天线装置40发射的电磁波的波长)，天线特性不会劣化。然而，在诸如无线通信设备100之类的小尺寸无线通信设备中，难以确保天线装置40和每个元件的导体表面之间的距离是λ/4。因此，天线特性(天线的辐射效率)由于每个元件的导体表面而劣化。

具体地，当无线通信设备100处于第一状态时，难以避免朝向配线衬底30中包括的导体层(导体表面)，并从而该导体层使得天线装置40的天线特性退化。

为了降低这种不利影响，在天线装置40和该导体表面之间重复地布置多个导体组件36(参见下面要描述的图3、4和5)，与导体表面的表面法线方向相交。

在本实施例中，第二外壳20包括导体板21，且配线衬底30包括导体层34a和34b(参见下面要描述的图3和5)，将其每一个都视为导体表面。多个导体组件36电连接到该导体表面(导体板21和导体层34a)，并形成左手超材料(left-handed metamaterial)以及电连接的导体表面。此处，左手超材料指的是具有负介电常数、负磁导率和负折射率的人造物质。

左手超材料具有对以相同相位反射的电磁波进行反射的特性。因此，布置了多个导体组件36的区域可以作为以相同相位反射从天线装置40发射的电磁波的反射板。当该区域作为以相同相位反射电磁波的反射板时，由于导体组件36被置于接近天线装置40的距离上，提高了天线装置40的辐射效率。

此外，可以生产左手超材料，以具有所谓的电磁能隙(band-gap)(EBG)的特性。此时，布置多个导体组件36的区域可以衰减具有无线通信设备100的工作频率的电磁波。在本实施例中，在布置了多个导体组件36的区域中实现了具有电磁能隙的特性的左手超材料。

此处，导体表面是具有电导率的材料在其中延伸的区域，并且还包括金属外壳、衬底的导体层等。

重复地布置导体组件36以与导体表面的表面法线方向相交意味着：每个导体组件36的表面方向与导体表面的表面方向不垂直，且导体组件36的表面布置在一段距离上，以不彼此朝向。

相邻导体组件36的中心至中心距离优选地小于天线装置40的通信频率(或多个通信频率之一)的电磁波的波长λ的一半。

此外，导体组件36优选地布置在导体表面的表面方向上，使得导体表面和导体组件36之间的距离是均匀的，但是本发明不限于此。即，导体表面与导体组件36之间的距离可以在范围中各自变化，在该范围中，该区域作为天线装置40的通信频率上的左手材料。

(导体组件的布置)

下文中，将参照附图来描述导体组件36的布置。

图3(a)是示出了处于图1(a)的打开状态下的天线装置40的外围的局部示意图。图3(b)是示出了重复地布置的导体组件36的局部示意图。在图3中，以蘑菇形状来形成导体组件36，但是该蘑菇形状仅是示例。稍后将描述适用的导体组件36的结构的具体示例。

图3(a)所示的第二外壳20的内部是导体板21。在导体板21的表面上涂有涂层材料。导体组件36位于导体板21和天线装置40之间，且被布置在导体板21的表面方向上。每个导体组件36电连接到导体板21，并从而由多个导体组件36和导体板21形成左手超材料。

如图3(b)所示，导体组件36包括以平坦形状形成的导体元件361以及在导体元件361的表面的垂直方向上以柱形形成的第一连接构件362。在导体元件361和朝向导体元件361的导体板21之间的空间填有介质层31。

此处，将介质层31的厚度设为与第一连接构件362的长度相对应，但是本发明不限于此。介质层31可以覆盖整个导体组件36。

图3(a)所示的导体组件36的位置仅是示例位置，然而本发明不限于此。可以将导体组件36布置在包括朝向天线装置40的区域的任何区域处。

由于布置导体组件36的区域可以作为对天线装置40的反射板，该区域对天线装置40的方向性有影响。此外，由于在第一外壳10和第二外壳20中包括的元件的布置，因此允许布置导体组件36的区域是受限的。可以在考虑到对导体组件36的布置的限制的情况下，恰当地布置导体组件36。

图4是示意性地示出了根据本实施例的配线衬底30的透视图。图5是图4的沿着线V-V所取的横截面图。配线衬底30不仅包括配线层32和导体层34，还包括在其至少一个主表面上的导体组件36。将导体组件36的安装侧上的主表面称为前表面301，且将与主表面相反的表面称为后表面302。在图4中，在宽度方向上示出了4个导体组件36，且导体组件36的数目、大小和位置仅是示例。在图4中隐藏了前表面301的一部分。然而，下面将基于导体组件36被布置在实质上整个前表面301的假设来进行描述。然而，可以将导体组件36部分地布置在配线衬底30的前表面301上，或可以被布置在前表面301和后表面302上。

图5所示的配线层32是以图案来形成若干信号线SIG、接地GND和电源配线的层，通过信号线SIG在第一电路衬底14和第二电路衬底24之间发送和接收具有工作频率的信号(参见图1)，向接地GND给出恒定的电势(比如，地电势)。信号线SIG彼此绝缘，且信号线SIG和接地GND彼此绝缘。可以通过对铜涂层的化学蚀刻来形成配线层32。配线衬底30包括一个配线层32或两个或更多配线层32。在图4中，以包括2个配线层32a和32b的配线衬底30作为示例。

导体层34(34a和34b)是由金属材料(如铜)制成的并层压在配线层32的上方和下方的屏蔽层。导体层34a和34b之一接地，且导体层34a和34b通过通孔(未示出)彼此电连接。导体层34各自形成在导体层34内的配线衬底30的实质整个表面上，但是可以允许局部出现不形成导体层的区域。

在导体层34和配线层32之间以及在导体层32之间分别层压绝缘层33(33a、33b和33c)。可以通过涂覆绝缘树脂材料来形成绝缘层33。将绝缘涂层35a和35b分别层压在导体层34的外侧。

当涂层35a暴露出导体元件361时，可以在配线衬底30的前表面31上进一步形成涂覆导体元件361的绝缘涂层(未示出)。下文中，假定涂层35a的厚度中包括涂层的厚度，以方便描述。

将导体组件36层压在导体层34的前表面301上。在本实施例中，以所谓的蘑菇形导体组件36作为示例，该蘑菇形导体组件36包括沿着导体层34形成的平坦形状的导体元件361以及在配线衬底30的表面法线方向上延伸并将导体元件361连接到导体层34a的第一连接构件362。如稍后将描述的，可以使用各种形状的导体组件36。第一连接构件362是穿过涂层35a形成的柱形通孔。

每个导体组件36经由第一连接构件362电连接到导体层34a，且从而由多个导体组件36和导体层34a来形成左手超材料。

将导体组件36布置在导体层34a的表面方向上。在本实施例中，当无线通信设备100处于第一状态时，安装配线衬底30，使得前表面301在重叠区域OVL的后表面部30b中朝向天线装置40的侧面(参见图2(a))。在该情况下，当从导体层34(34a和34b)观察时，布置在重叠区域OVL的前表面部30a中的导体组件36位于第一外壳10侧。此外，当从导体层34(34a和34b)观察时，其他导体组件36位于天线装置40侧。

图4和5所示的导体组件36的位置仅是示例位置，而本发明不限于此。可以在至少包括朝向天线装置40的重叠区域OVL的后表面部30b在内的任何区域处布置导体组件36。然而，将更多的导体组件36更优选地布置在配线衬底30上且位于天线装置40和第二电路衬底24之间的区域中。

如上所述，可以考虑到天线装置40的方向性、每个元件的布置等方面，恰当地布置导体组件36。

此处，已经描述了无线通信设备100处于第一状态的情况。在第一和第二状态下，配线衬底30上布置导体组件36的区域都优选地朝向天线装置40。因此，可以在配线衬底30的两个表面(前表面301和后表面302)上都布置多个导体组件36。

导体组件的结构

下文中，将参照根据本实施例的附图来详细描述导体组件36的结构。

根据本实施例的形成左手超材料的导体组件36的公共特性是：包括由导体表面(导体板21或导体层34a)和彼此朝向的导体元件361形成的第一电容以及与第一电容串联的电感单元。

此处，将由第一电容和与第一电容串联的电感单元构造的单元定义为单位单元50，第一电容由单个导体元件361和朝向该导体元件361的区域的导体表面形成。

在本实施例中，沿着导体表面(导体板21或导体层34a)重复地布置单位单元50(导体组件36)。单位单元50的布置图案不受限制。例如，可以优选周期性地布置单位单元。

“重复”布置还包括以下情况：单位单元50的一些构成单元丢失。当如本实施例一样，二维地布置单位单元50时，“重复”布置还包括以下情况：可以部分地丢失单位单元50。此外，“周期性”布置还包括一些单位单元50的一些构成单元偏离的情况以及一些单位单元50的布置偏离的情况。即，即使当严格地说并未实现周期性，但重复地布置了单位单元50时，可以获得超材料的特性。因此，允许“周期性”具有一定程度的缺陷。

这种缺陷发生的原因包括用于形成单位单元50之间的配线、通孔或第一连接构件362的制造原因。此外例如，当向衬底之间的现有配线布局或连接结构添加超材料结构时，由于现有的通孔、图案或第一连接构件而难以布置单位单元，可以考虑制造误差，或将现有通孔、图案或第一连接构件用作单位单元的一部分。

图3或5所示的导体组件36和导体表面(导体板21或导体层34a)形成的单位单元50是所谓的蘑菇形超材料。具体地，导体组件36的导体元件361对应于蘑菇的头部，且第一连接构件362对应于蘑菇的电感部分。

图6(a)是示意性地示出了单位单元50的第一示例的透视图，且图6(b)是示出了该单位单元50的等效电路图。第一示例的单位单元50包括：在导体表面之外的朝向导体表面(导体板21或导体层34a)的片状导体元件361、在导体表面中形成的开口363、在开口363内部以岛状形成的导体片364、以及将导体片364和导体表面互连的配线365。在与导体表面相同的层中形成导体片364和配线365。根据本示例的导体组件36包括：导体元件361、导体片364和配线365。

在导体元件361和导体表面之间形成电容C1。此外，在相邻导体元件361之间形成电容C2和电感L1。此外，在导体元件361和导体片364之间形成电容C3。配线365具有电感L2。

图7(a)是示意性地示出了单位单元50的第二示例的透视图，且图7(b)是示出了该单位单元50的等效电路图。第二示例的单位单元50与第一示例的单位单元50的不同之处在于：该单位单元50是开路短分支线类型的单位单元，该单位单元包括线形的微带线366，而不是图6(a)所示的导体片364和配线365。微带线366的一端连接到导体表面(导体板21或导体层34a)，且微带线366的另一端是开路端。根据该示例的导体组件36包括导体元件361和微带线366。

图8(a)是示意性地示出了单位单元50的第三示例的透视图。第三示例的单位单元50的等效电路图与第二示例的等效电路图(图7(b))相同。第三示例的单位单元50与第二示例的单位单元50的不同之处在于：在与导体表面(导体板21或导体层34a)不同的层中形成微带线366，且微带线366的一端和导体表面连接到第一连接构件362。微带线366的另一端是开路端。从而，将微带线366和第一连接构件362的电感彼此串联，且因此可以获得高电感。第三示例的微带线366形成在导体元件361和导体表面的中间层中。根据该示例的导体组件36包括：导体元件361、微带线366和第一连接构件362。

图8(b)是示意性地示出了单位单元50的第四示例的透视图。第四示例的单位单元50的等效电路图与第二示例的等效电路图(图7(b))相同。第四示例的单位单元50与第三示例的单位单元50的不同之处在于：微带线366位于导体表面(导体板21或导体层34a)的相反侧上，且导体元件361插入在微带线366和导体表面之间。即，穿过导体元件361形成第四示例的第一连接构件362，以将微带线366的一端连接到导体表面。从而，可以增加第一连接构件362的电感。根据该示例的导体组件36类似地包括：导体元件361、微带线366和第一连接构件362。

图9(a)是示意性地示出了单位单元50的第五示例的透视图，且图9(b)是示出了该单位单元50的等效电路图。第五示例的单位单元50与第四示例的单位单元50的不同之处在于：微带线366的前端不是开路端，且通过第二连接构件367与导体元件361短路。该单位单元50包括由电感L1和电容C2形成的阻抗部分以及由微带线366、第二连接构件367、电容C1和电感L2形成的导纳部分。根据该示例的导体组件36包括：导体元件361、微带线366、第一连接构件362和第二连接构件367。

在上述任何单位单元50中，形成的左手超材料可以具有以下尺寸：导体元件361的宽度是几厘米或几毫米，且导体元件361和导体表面(导体板21或导体层34a)之间的距离是几毫米或1毫米或更短。此外，在3层中实现图8或9所示的单位单元50。然而，由于可以在2层中实现图6或7所示的单位单元50，因此可以合适地实现更薄的左手超材料。

实施例的优点

在本实施例中，其上布置有多个导体元件36的导体表面(导体板21或导体层34a)以相同相位反射从天线装置40辐射的电磁波。该导体表面形成在天线装置40的附近。因此，可以避免天线装置40的特性劣化。

由于在配线衬底30的实质整个前表面301上布置多个导体组件36，可以将第二电路衬底24与天线装置40相屏蔽。此外，当在配线衬底30的实质整个后表面302上布置多个导体组件36时，即使在第二状态下，也可以将第二电路衬底24与天线装置40相屏蔽。

因此，有可能降低导体板21、配线衬底30的导体层34(34a和34b)、以及第二电路衬底24的导体层(未示出)对无线通信设备100的天线特性的糟糕影响。

将衬底与天线装置40相屏蔽的事实意味着以下的状态：通过另一物理组件减少了在衬底和天线装置40之间发送和接收的至少一部分电磁波。

在本实施例中，布置有多个导体组件36的导体层34a具有衰减所传播的噪声的功能。因此，由于禁止从导体层34b向天线装置40传播从第一电路衬底14或第二电路衬底24辐射并从而变为对通信频率的噪声的高频噪声，可以稳定无线通信设备100的通信质量。

由于根据本实施例的导体组件36(单位单元50)具有非常小的尺寸，且在目标区域(导体表面)中重复地简单布置，以形成左手超材料，因此布局的自由度很高，且可以相对容易地实现导体组件36。

已参照附图描述了本发明的实施例，但是这些实施例仅是本发明的示例实施例。可以使用其他各种配置。当然，只要内容不冲突，就可以将上述实施例和多个示例实施例在该范围中加以结合。

在上述实施例中，已描述了滑动打开和闭合型无线通信设备100，但是也可以使用折叠打开和闭合型无线通信设备或固定形状的无线通信设备。即，本发明适用于外壳或衬底的导体表面朝向天线装置的任何无线通信设备。

在上述实施例中，已描述了在导体板21和导体层34a中布置导体组件36的情况。然而，根据本发明的其他实施例，可以部分地布置多个导体组件36，或可以在另一导体表面(未示出)上布置多个组件36。例如，当朝向天线装置40的第一外壳10的部分区域是导体表面时，可以在该导体表面上重复地布置多个导体组件36。

在上述实施例中，布置多个导体组件36的整个区域是具有电磁能隙特性的左手超材料，而本发明不限于此。布置多个导体组件36的整个区域或部分区域可以是不具有电磁能隙特性的左手超材料。

在上述实施例中，朝向天线装置40的衬底是3种类型的衬底：第一电路衬底14、第二电路衬底24以及配线衬底30。然而可以使用朝向天线装置40的更少或更多的衬底。此外，朝向天线装置40的衬底可以是刚性衬底和柔性衬底之一，或可以是刚性衬底和柔性衬底的复合衬底。

要求于2010年3月31日提交的日本专利申请No.2010-081456的优先权，将其内容以引用的方式并入本文中。

Claims (15)

1.一种无线通信设备，包括：

天线装置，朝向外壳或衬底所具有的导体表面的至少一部分；

多个导体组件，重复地布置在所述天线装置和所述导体表面之间，与所述导体表面的表面法线方向相交；

第一外壳，容纳所述天线装置；以及

第二外壳，容纳所述衬底，

其中，所述多个导体组件沿所述导体表面的表面方向布置；

其中，所述衬底具有柔性，并将所述第一外壳连接到所述第二外壳，

其中，所述第一外壳和所述第二外壳相对滑动，以在折叠所述衬底的第一状态和与所述第一状态相比进一步展开所述衬底的第二状态之间进行切换，

其中，在所述第一状态和所述第二状态中的至少一个状态下，所述天线装置朝向所述第一外壳、所述第二外壳、以及所述衬底之一中包括的所述导体表面，以及

其中，所述多个导体组件布置在所述导体表面上。

2.根据权利要求1所述的无线通信设备，

其中，所述第一状态下折叠的所述衬底的重叠区域的面积大于所述第二状态下的所述衬底的重叠区域的面积。

3.根据权利要求2所述的无线通信设备，

其中，在所述第一状态下，所述天线装置朝向折叠的所述衬底的所述重叠区域，以及

其中，所述多个导体组件至少布置在所述重叠区域中。

4.根据权利要求3所述的无线通信设备，

其中，在所述第一状态和所述第二状态下，所述天线装置朝向另一衬底，以及所述衬底插入在所述天线装置与所述另一衬底之间，以及

其中，所述多个导体组件布置在所述衬底的两个表面上。

5.根据权利要求1所述的无线通信设备，

其中，所述多个导体组件电连接到所述导体表面。

6.根据权利要求5所述的无线通信设备，

其中，所述多个导体组件至少形成左手超材料的一部分。

7.根据权利要求6所述的无线通信设备，

其中，布置所述多个导体组件的区域反射所述天线装置的通信频率的电磁波。

8.根据权利要求6所述的无线通信设备，

其中，布置所述多个导体组件的区域具有电磁能隙的特性，且衰减所述无线通信设备的工作频率的电磁波。

9.根据权利要求1所述的无线通信设备，

其中，所述导体组件包括：

导体元件，在所述导体表面之外，朝向所述导体表面，

开口，形成在所述导体表面中，

导体片，以岛状形成在所述开口内部，以及

配线，对所述导体片和所述导体表面进行互连，以及

其中，所述导体片和所述配线形成在与所述导体表面相同的层内。

10.根据权利要求1所述的无线通信设备，

其中，所述导体组件包括：

导体元件，在所述导体表面之外，朝向所述导体表面，

开口，形成在所述导体表面中，以及

线形导线，形成在所述开口内部，且具有连接到所述导体表面的一端以及作为开路端的另一端，以及

其中，所述导线形成在与所述导体表面相同的层内。

11.根据权利要求1所述的无线通信设备，

其中，所述导体组件包括：

导体元件，朝向所述导体表面，

线形导线，形成在与所述导体表面不同的层内，以及

连接构件，将所述线形导线的一端连接到所述导体表面。

12.根据权利要求11所述的无线通信设备，

其中，所述导线形成在所述导体元件和所述导体表面之间的中间层中。

13.根据权利要求11所述的无线通信设备，

其中，所述导线位于所述导体表面的相反侧上，且所述导体元件插在所述导线和所述导体表面之间，以及

其中，所述连接构件形成为穿过所述导体元件。

14.根据权利要求13所述的无线通信设备，

其中，所述导线的另一端是开路端。

15.根据权利要求13所述的无线通信设备，

其中，所述导线的另一端与所述导体元件短路。