CN102804432A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发光装置，其特征在于，具备：第1板极，具有第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面；第2板极，具有第3主面和所述第3主面相反侧的第4主面；发光元件，配置在所述第1主面与所述第3主面之间，具有：半导体积层体，具有面对所述第1主面且比所述第1主面小的第5主面和面对所述第3主面且比所述第3主面小的第6主面，且含有发光层；第1电极，设置在所述第5主面上；及第2电极，设置在所述第6主面上，从所述发光层发射的光束的光轴与所述第5主面和所述第6主面之间的所述半导体积层体的侧面垂直；及绝缘体，被设置为与所述第1板极和所述第2板极接触，具有形成于所述光轴上的窗口部，所述光束可以通过所述窗口部向外部发射。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及一种发光装置。
背景技术
电极被设置在上面及下面的表面发光型的发光元件的发射光的一部分被上面或者下面的电极遮住。而且，由于通过热传导的散热也只限于下面，因此散热性不良，在增大电流密度上存在极限。因此，为了达到高亮度就需要制作大面积的芯片。
而且，表面发光型的发光元件具有Lambertian（朗伯）辐射模式，其半峰全宽例如可以扩展到120度。因此，发射光很难得到聚集。
与此相对，端面辐射型的半导体激光（Semiconductor Laser：半导体激光、Diode Laser：二极管激光、Laser Diode：LD（激光二极管））可以从微小的侧面的点（波导路端）发射强指向性的光束。有效地利用该特性而应用于CD/DVD/蓝光（Blue－Ray）等光盘装置、高速工作的光纤通信设备等。此时，由于是将光束向单横向模式的微小光点进行光学聚光，进行微小光点的读取、光纤结合，因此基本使用于昂贵的光学系统。
具有这种强指向性的光束的LD可以应用于线状光源。在线状光源中，例如，来自LD的光束从导光体一侧的端面侧入射，在下面被反射的同时朝上面方向射出。吸收了该射出光束的发光体可以发射可见光。这样的线状光源可以使用于汽车用雾灯、显示装置的背光光源等。而且，LD也可以作为扫描型光源进行应用。例如，可以将光束使用于进行扫描的投影型显示装置。在线状光源、扫描型光源的情况下，LD也可以是进行多横向模式动作。因此，其光学系统不需要制作得相当微小。
在这种线状光源、投影型显示装置的用途中，需要小型、散热性及安装性优异且使用量产性优良的封装的发光装置。
在专利文献1中，公开有发光特性不退化、生产率良好的LED。在该例子中，LED（Light Emitting Diode：发光二极管）芯片被1对引线部夹着。而且，玻璃材料被设置为不接触LED芯片而包围其周围。
专利文献1：日本国特开2005－333014号公报
发明内容
本发明提供一种散热性得到改善且容易向照明装置等上安装的发光装置。
根据本发明的一个形态，提供一种发光装置，其特征在于，具备：第1板极，具有第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面；第2板极，具有第3主面和所述第3主面相反侧的第4主面；发光元件，配置在所述第1主面与所述第3主面之间，具有：半导体积层体，具有面对所述第1主面且比所述第1主面小的第5主面与面对所述第3主面且比所述第3主面小的第6主面，且含有发光层；第1电极，设置在所述第5主面上；及第2电极，设置在所述第6主面上，从所述发光层发射的光束的光轴与所述第5主面和所述第6主面之间的所述半导体积层体的侧面垂直；及绝缘体，被设置为与所述第1板极和所述第2板极接触，具有形成于所述光轴上的窗口部，所述光束可以通过所述窗口部向外部发射。
本发明提供一种散热性得到改善且容易向照明装置等上安装的发光装置。
附图说明
图1（a）是本发明第1实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图1（b）是发光元件的模式立体图。
图2（a）～（d）是说明发光装置的组装工序的模式图。
图3（a）及（b）是表示板极与绝缘体的紧贴结构的模式剖视图。
图4（a）及（b）是表示光束射出方向的模式剖视图。
图5（a）～（c）是第2实施方式涉及的发光装置及其变形例的模式剖视图。
图6（a）是第3实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图6（b）是模式剖视图。
图7（a）是第4实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图7（b）是沿着A－A线的模式剖视图。
图8（a）及图8（b）是第5实施方式涉及的发光装置的模式立体图。
图9（a）～（e）是第6实施方式涉及的发光装置的模式图。
图10（a）～（f）是第7实施方式涉及的发光装置的模式立体图。
图11是使用本实施方式涉及的发光装置的线状光源的模式剖视图。
图12（a）是第8实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图12（b）是沿着B－B线的模式剖视图，图12（c）是第1变形例的模式剖视图，图12（d）是第2变形例的模式剖视图。
图13（a）是第9实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图13（b）是其变形例的模式立体图。
图14（a）是第10实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图14（b）是沿着B－B线的模式剖视图，图14（c）是沿着C－C线的模式剖视图，图14（d）是第1变形例的模式剖视图，图14（e）是沿着C－C线的第1变形例的模式剖视图，图14（f）是第2变形例的模式剖视图，图14（g）是沿着C－C线的第2变形例的模式剖视图。
图15（a）是使用第10实施方式的发光装置的线状发光照明装置的模式剖视图，图15（b）是第1变形例的模式剖视图，图15（c）是第2变形例的模式剖视图。
图16（a）是第11实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图16（b）是线状发光照明装置的模式立体图。
符号说明
5－发光装置；10、80－第1板极；20、84－第2板极；30－发光元件；31－半导体积层体；32－第1电极；34－第2电极；36－发光层；37－光轴；39－光束；40、44－绝缘体；42、43－窗口部；50－金属凸起；70－荧光体。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1（a）是本发明第1实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图1（b）是使用于该发光装置的发光元件的模式立体图。
发光装置5具有：第1板极10；第2板极20；发光元件30，被第1板极10与第2板极20夹着，及绝缘体40，分别接触第1板极10以及第2板极20。
由金属制成的第1板极10具有第1主面10a和第1主面10a相反侧的第2主面10b。而且，由金属制成的第2板极20具有第3主面20a和第3主面20a相反侧的第4主面20b。
发光元件30具有：半导体积层体31，具有发光层36；第1电极32；及第2电极34。第1电极32被设置在面对第1板极10的第1主面10a且比第1主面10a小的半导体积层体31的第5主面31a上。而且，第2电极34被设置在面对第2板极20的第3主面20a且比第3主面20a小的半导体积层体31的第6主面31b上。即，发光元件30被夹在第1板极10的第1主面10a与第2板极20的第3主面20a之间，可以通过在第1板极10的第2主面10b与第2板极20的第4主面20b之间施加正向电压进行发光。
而且，发光元件30在第5主面31a与第6主面31b之间具有4个侧面。发光层36的端部36a构成半导体积层体31的侧面中的1个侧面31c的一部分。而且，发光层36在与侧面31c垂直的方向上具有光轴37。当发光元件30为端面发光型的LD、LED时，其发射光（光束）的强度虽然在光轴37上为最大，但是在离开光轴37的半导体积层体31的第5主面31a及第6主面31b侧是非常低的。另外，端面发光型的LD或者LED面对的2个端面构成光学共振器。此时，例如，当将作为光射出面的前面的光反射率定为20%以下、将作为光反射面的后面的光反射率定为90%以上时，在光射出面侧则可以得到更高的光输出。
绝缘体40被设置为接触第1板极10与第2板极20。具体为，绝缘体40被设置为接触第1主面10a及第2主面10b或者第1板极10的外缘10c及第2板极20的外缘20c。光束39可以通过窗口部向外缘10c、20c的外部发射。也就是说，光束39从第1主面10a与第3主面20a之间向外部发射。作为绝缘体40，可以是用SiO2、B2O3系制成的低熔点玻璃、树脂、陶瓷等。将绝缘体40设置为分别接触第1板极10的外缘10c及第2板极20的外缘20c，当绝缘体40为玻璃、透明树脂层等时，光束39则通过绝缘体40的内部向外侧发射。而且，即使在将绝缘体40设置为分别接触第1主面10a及第2主面20a的情况下，光束39也可以不被绝缘体40遮住而向外侧射出。
向发光元件30的pn结的正向施加电压，当空穴和电子被注入发光层36后则产生发光复合。在pn结处产生的热从第1及第2板极10、20散热。因为第1及第2板极10、20比发光元件30的第5及第6主面31a、31b大，所以可以容易降低到外部散热板的热电阻。
第1及第2板极10、20的形状可以形成为圆盘、矩形、多边形等形状。此时，从上方观察使各自的中心位置一致时则组装工序简单。而且，例如形成中心位置一致、直径相同的圆盘形状的板极时，通过将板极的中心作为轴来转动发光装置，可以容易地调整光束39的射出方向。而且，发光装置的组装工序、向照明装置上的安装工序等都变得容易。
光盘驱动装置用LD一般使用例如直径为5.6mm的CAN型封装。在CAN型封装中，连接端子是例如直径为0.45mm的金属引线。因此，在pn结产生的热量主要是由细引线散热，pn结的温度上升变大。而且，不容易向安装基板上安装或者进行光射出方向的调整。并且，也不能说CAN型发光装置的制造工序的量产性是充分的，所以很难降低价格。与此相对，本实施方式的封装结构简单，散热性得到改善，容易向基板上安装。而且，可以提高CAN型发光装置的制造工序的量产性，其结果可以容易降低价格。
发光元件30由铟镓铝氮（InGaAlN）系、铟铝镓磷（InAlGaP）系、镓铝砷（GaAlAs）系等材料制成，为端面发光型的LD或者LED。
另外，在本说明书中，所谓InGaAlN系是用InxGayAl1-x-yN（0≤x≤1、0≤y≤1）的组成式表示且即使含有成为受体、给予体的元素也可以的材料。而且，是用Inx（AlyGa1-y）1-xP（0≤x≤1、0≤y≤1）的组成式表示且即使含有成为受体、给予体的元素也可以的材料。并且，所谓AlGaAs系是用AlxGa1-xAs（0≤x≤1）的组成式表示且即使含有成为受体、给予体的元素也可以的材料。
图2（a）～（d）是说明发光装置的组装工序的模式立体图。
如图2（a）所示，在第2板极20的第3主面20a上形成由焊锡球、Au球形成的金属凸起50。另外，也可以是通过放电等而在Au焊接细丝的顶端形成的球。通过使用金属凸起50，因为不需要像细丝焊接工序那样的高精度，所以组装工序变得容易。而且，可以容易地缓解发光元件30与第1或者第2板极10、20之间的机械应力。另外，第1及第2板极10、20例如可以由铜、FeNi系科瓦铁镍钴合金的金属、杜美包铜铁镍合金线（包铜镍钢线）等形成。
另一方面，如图2（b）所示，使用粘结剂、焊锡材等，介于辅助支座38而将发光元件30粘结在第1板极10的第1主面10a上。此时，既可以是先将发光元件30粘结在辅助支座38上，也可以是在第1板极10上粘结的辅助支座38上粘结发光元件30。另外，也可以是不介于辅助支座38而将发光元件30粘结在第1板极10上。但是，当使用由AlN、Al2O3等陶瓷制成的辅助支座38时，则可以降低由于第1板极10、第2板极20的热膨胀率与发光元件30的热膨胀率之间的差所产生的应力，可靠性得到改善。
接着，如图2（c）所示，将第2板极20与玻璃、陶瓷等制成的绝缘体40进行粘结。此时，例如若采用激光封接工序，则可以使第2板极20的外缘20c与绝缘体40的内缘40a紧贴从而容易地进行密封。
而且，如图2（d）所示，使绝缘体40接近第1板极10，直至金属凸起50确实接触发光元件30的第2电极34。在第1板极10与第2板极20保持规定位置的状态下，采用激光封接工序等使第1板极10的外缘10c与绝缘体40的内缘40a紧贴从而进行密封。
另外，来自发光元件30的光束39的波长在紫外光～青紫光的波长范围时，光子能量高，容易产生将树脂等有机物分解并附着在发光端面的现象。使用玻璃等绝缘体40进行密封，并向内部填充非活性气体、干燥氮气、或者干燥空气等后，可以抑制来自外部的有机物造成的污染并抑制发光元件30劣化。因此，能够使长期可靠性得到改善。
而且，如果在第1板极10的第1主面10a上设置缺口状的槽部10d，则可以降低第1主面10a造成的光束39的“渐晕”。同样，如果在第2板极20的第3主面20a上设置槽部20d，则可以降低第3主面20a造成的渐晕。另外，所谓“渐晕”的意思是光束39照射第1或第2板极10、20且由于反射而不向所希望的方向前进。
图3（a）及（b）是板极与绝缘体的紧贴结构的模式剖视图。
在图3（a）中，第1及第2板极10、20上设置有缺口状的槽部，粘结有由玻璃等制成的绝缘体40。而且，在图3（b）中，第1及第2板极10、20粘结为覆盖玻璃的端面。如此，可以在板极与玻璃之间提高紧贴强度。
图4（a）及（b）是表示光束射出方向的模式剖视图。
可容易使端面发光型LD、LED的光束39的发散角比面发光型的发光元件窄。但是，例如是LD时，朝向与第5及第6主面31a、31b垂直的方向的光束发散角（半峰全宽）例如在20～50度的范围。如图4（a）所示，例如当将第2板极20的第3主面20a倾斜地切断时（20e），则可以降低第1或者第2板极10、20形成的光束39的渐晕。另外，即使绝缘体40为遮光性材料，沿着光轴37设置光束39可以通过的由透明材料制成的窗口部42即可。如果绝缘体40是像玻璃那样的透明材料，沿着光轴的区域则作为窗口部发挥功能。
而且，如图4（b）所示，即便使发光元件30在第1板极10的第1主面10a及第2板极20的第3主面20a上偏于外缘10c、20c侧，也可以降低第1及第2板极10、20形成的光束39的渐晕。
图5（a）是第2实施方式涉及的发光装置的模式剖视图，图5（b）及（c）是其变形例的模式剖视图。
如图5（a）所示，在使发光元件30偏离而得到的空间中以接触第1及第2板极10、20的方式设置第2绝缘体44。即，第1及第2板极10、20被设置为分别接触第2绝缘体44。此时，也可以使第2绝缘体44的高度比发光元件30的高度高，在发光元件30的第1电极32与第1板极10之间、发光元件30的第2电极34与第2板极20之间的至少任意一个间隙中，设置像焊锡球、金焊球那样的金属凸起50。另外，也可以使绝缘体44为圆环状，在其内部设置发光元件30。这样，可以在缓解热应力及机械应力的同时保持确实的电连接，而且可以改善热传导。另外，如果将第1板极10的外缘10c及第2板极20的外缘20c与绝缘体40的内缘40a粘结而进行密封，则可以进一步提高发光装置的可靠性。
在图5（b）的变形例中，在绝缘体44与第2板极20之间配置具有台阶的金属体45。用焊接细丝46可以将设置有台阶的面与发光元件30的电极进行连接。而且，可以使用由绝缘体构成且其表面通过电镀等而设置有导电层的物体来代替金属体45。在图5（c）的变形例中，在绝缘体44与第2板极20之间夹着导电板47。可以利用导电板47具有的弯曲弹性而在对发光元件30进行压力接触的同时保持电连接。
图6（a）是第3实施方式涉及的发光装置的模式图，图6（b）是模式剖视图。
在图6（a）中，第1板极10在第2主面10b具有凸部11。而且，第2板极20在第4主面20b具有凸部21。当安装侧分别设置有凹部时，凸部11、21可以确实地进行固定、接触。在图6（b）中，分别在第2主面10b设置凹部、在第4主面20b设置凸部21，并将凹部与凸部嵌合。如此，将3个发光装置5进行串联连接。串联连接的个数不限制为3个，增加个数后则容易得到更高输出的光束39。另外，当凸部及凹部为圆形时，通过使其在嵌合的状态下旋转，可以改变光束的放射方向。而且，当凸部及凹部为多边形时，可以容易地固定光束的放射方向。
图7（a）是第4实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图7（b）是沿着A－A线的模式剖视图。
绝缘体40、41也可以在光束39射出侧具有透镜60。例如，当透镜60为凸透镜时，可以将光束39聚光而成为微小的光点。这样的透镜可以通过由玻璃或者透明树脂等制成的绝缘体40、41而一体成形。而且，当在绝缘体40、41之间设置无反射涂层62时，可以进一步提高光束39的光取出效率。
图8（a）及图8（b）是第5实施方式涉及的发光装置的模式立体图。
在图8中，沿着第1板极10的外周按45度间隔配置有8个发光元件30。另一方面，沿着第2板极20的第3主面的外周按45度间隔配置有8个金属凸起50。而且，第2板极20的外缘20c与绝缘体40的内缘40a紧贴而被粘结。
接着，如图8（b）所示，使8个发光元件30与8个金属凸起50均等地接触，同时第1板极10的外缘10c与绝缘体40的内缘40a紧贴而被粘结。如此，能够形成可将光束39在水平面内以放射状射出的发光装置。
图9（a）～（e）是第6实施方式涉及的发光装置的模式图。
在绝缘体40的窗口部42的内部、窗口部42的邻接部的任意一个上分散配置荧光体70。图9（a）是组装前的模式立体图。荧光体70吸收来自发光元件30的光束，发射比光束的波长长的波长的光。例如当将光束的波长定在紫外光～蓝色光的范围且作为荧光体70包括红色荧光体、绿色荧光体、及蓝色荧光体（激发光束为紫外光时）时，作为混合光可以发射白色光。
荧光体70分别被如下设置，在图9（b）中与绝缘体40上设置的窗口部42的外侧接触，在图9（c）中与绝缘体40的内部接触，在图9（d）中与绝缘体40的内侧接触。总之，在图9（b）及图9（d）表示的具体例中，荧光体70被设置为邻接窗口部42。如此，来自受到光束照射的荧光体70的发射光由于被抑制了光的发散，因此即使是小的光学系统也容易进行聚光。当将图9（b）～（d）所示的发光装置排列在例如导光板的侧面时，则可以作为图像显示装置的背光光源。此时，通过使发光装置旋转可以容易地改变光束的射出方向。
而且，如图9（e）所示，当使窗口部42较小时，可以抑制所生成的混合光从小窗口部42返回内部，从而可以提高光取出效率。另外，激发光为紫外光时，如果在绝缘体40的窗口部42以外的侧面设置紫外光反射膜或紫外光吸收膜，则可以抑制向外部射出的紫外光，可以保护眼睛。
图10（a）～（f）是第7实施方式涉及的发光装置的模式立体图。
在图10（a）～（c）中，板极80、84呈将圆柱在纵方向上切断后形成的形状。如图10（a）所示，在第1板极80上粘结发光元件30。此时，使用辅助支座38也可以。在第1及第2板极80、84之间配置如下绝缘体82，包围发光元件30的3个侧面，且设置有开口部，以便不会遮住来自另外1个侧面的光束39。而且，在发光元件30一侧的电极与第2板极84之间配置金属凸起50。如图10（c）所示，分别将第1及第2板极80、84的外缘与绝缘体（玻璃盖）40粘结。如此，光束39从第1及第2板极80、84之间向玻璃盖的上面方向发射。
而且，在图10（d）～（f）中，板极80、84呈将圆柱在纵方向上切断后形成的形状。在第1及第2板极80、84之间配置如下绝缘体83，包围发光元件30的3个侧面，且设置有开口部，以便不会遮住来自另外1个侧面的光束39。分别将第1及第2板极80、84的外缘与绝缘体（玻璃盖）40粘结。如此，光束39从第1及第2板极80、84之间向玻璃盖的侧面方向发射。另外，玻璃盖也可以包含窗口部，在窗口部的内部、窗口部的邻接部中的至少任意一个上设置荧光体。
第1～第7实施方式涉及的发光装置其散热性得到改善，因此容易实现高亮度化。而且，容易向照明装置、显示装置上安装。并且，其制造方法具有良好的量产性，其结果可以降低成本。
图11是使用本实施方式涉及的发光装置的线状光源的模式剖视图。发光装置5使光入射到构成线状光源的导光板90的侧面。在导光板90的下面设置有反射板92，在导光板90的上面设置有光发散板94。半峰全宽窄的光束一边进入导光板90的内部一边可以作为发射光G向光发散板94的上方射出，因此可以作为线状光源使用。
此时，如果发光装置5发射白色光，就可以将线状光源直接作为图像显示装置的背光光源来使用。而且，即使将来自发光装置5的光束作为激发光使用，并将荧光体设置在导光板90的上方，也可以得到白色光。这样，可以将线状光源使用于背光光源、汽车用雾灯等。
在本实施方式中，发光装置5的第1板极10可以安装在金属块95上。而且，第2板极20可以安装在金属块96上。即，发光元件30产生的热可以通过向上及向下的散热路HF而散热。另一方面，因为在CAN型封装中细的引线为散热路，因此散热不充分，难以实现高亮度。在使用本实施方式涉及的发光装置的照明装置、显示装置中，通过改善散热性从而容易进行高电流工作，可以在保持可靠性的同时得到高亮度。
图12（a）是第8实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图12（b）是沿着B－B线的模式剖视图，图12（c）是第1变形例的模式剖视图，图12（d）是第2变形例的模式剖视图。
图12（a）是切断第2板极20一部分的模式立体图。绝缘体40与窗口部43、窗口部以外的部分40a形成为一体。窗口部以外的部分40a的厚度例如为T1、T2等，但也可以是一定的厚度（T1＝T2等）。窗口部43的厚度T3比窗口部以外的部分40a的厚度T1、T2大。而且，绝缘体40在接触第1板极10的第1主面10a与第2板极20的第3主面20a的同时被其夹着。而且，窗口部43沿着光轴37方向向外侧延伸。
来自LD的光束近似水平方向上约15度、垂直方向上约30度的半峰全宽的高斯光束（Gaussian beam）。LD的端面与窗口部43的外侧面43b之间的距离例如定为0.05mm。而且，窗口部43沿着光束39的光轴37的厚度T3定为4mm。此时，在窗口部43的外侧面43b，光束39的半峰全宽在垂直方向上约发散2.4mm，在水平方向上发散1.2mm。因此，光束39的光密度在窗口部43的外侧面43b可以比窗口部43的内侧面43a小。另外，当绝缘体40为低熔点玻璃时，则容易抑制由光束引起的劣化（变色等）。
此时，当绝缘体40的窗口部以外的部分40a散射或者遮住光束39时，则可以抑制向外部发射不需要的激光。即，只要通过在窗口部以外的部分40a上或者配置用于散射激光的光发散剂、荧光体粒子，或者在外侧面设置遮光膜，或者在表面设置磨砂面等来作为激光阻止层70而发挥功能即可。而且，也可以如图12（c）的第1变形例及图12（d）的第2变形例所示，第1板极10的外缘或者第2板极20的外缘处在比绝缘体40的一部分更靠外侧的位置。
图13（a）是第9实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图13（b）是其变形例涉及的发光装置的模式立体图。
在图13（a）中，窗口部43可以是可使光束39准直的透镜。光束39由于其垂直方向的发散角比水平方向的发散角大，因此如果是例如像圆柱形透镜那样具有向外侧呈凸状的垂直截面的柱状透镜，则可以容易使光束39准直，实现发光照明装置等小型化。而且，也可以是非球面透镜。
而且，如图13（b）所示，即使在窗口部42的外侧面42c上设置菲涅尔透镜纹42a，也可以使光束准直。
图14（a）是第10实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图14（b）是沿着B－B线的模式剖视图，图14（c）是沿着C－C线的模式剖视图，图14（d）是其第1变形例的模式剖视图，图14（e）是沿着C－C线的第1变形例的模式剖视图，图14（f）是第2变形例的模式剖视图，图14（g）沿着C－C线的第2变形例的模式剖视图。绝缘体40与窗口部43、窗口部以外的部分40a形成为一体。而且，绝缘体40在接触第1板极10的第1主面10a与第2板极20的第3主面20a的同时被其夹着。窗口部43的侧面具有截面积朝向外侧变窄的锥形部。这样，光束39的光密度可以在窗口部43的锥形部的外侧面43b比窗口部43的内侧面43a小。而且，也可以如图14（d）、（e）的第1变形例及图14（f）、（g）的第2变形例所示，第1板极10的外缘及第2板极20的外缘处在比绝缘体40的一部分更靠外侧的位置。
图15（a）是使用第8实施方式涉及的发光装置的线状发光照明装置的模式剖视图，图15（b）是使用第8实施方式的第1变形例涉及的发光装置的线状发光照明装置的模式剖视图，图15（c）是使用第10实施方式涉及的发光装置的线状发光照明装置的模式剖视图。
图15（a）的发光装置5为图12（a）、（b）的第8实施方式的发光装置。而且，图15（b）的发光装置5为图14（a）、（b）的第10实施方式的发光装置。窗口部43具有矩形截面，与设置在导光体91上的凹部嵌合。窗口部43与凹部紧贴时，光密度降低的光从窗口部43的上面、下面、及两侧面入射到导光体91。
而且，图15（c）的发光装置5为图14（b）的第10实施方式的发光装置。此时，因为设置有锥形部，所以即使在窗口部43与设置在导光体91上的凹部的表面之间产生空气等的间隙，光密度降低的光也可以更加确实地从锥形部的表面入射到导光体91。此时，因为光束39的光密度充分降低，所以即使导光体91为树脂也可以抑制变色等劣化。而且，容易确保足够的光结合效率，同时容易降低发光照明装置的成本。
图16（a）是第11实施方式涉及的发光装置的模式立体图，图16（b）是线状发光照明装置的模式立体图。
绝缘体40与窗口部42、窗口部以外的部分40a形成为一体。绝缘体40的窗口部以外的部分40a可以遮住或者散射光束，可以降低不需要的辐射从而提高安全性。此时，与使侧面全部透明相比，仅使窗口部42的表面42t透明时则制造工序简单。图16（b）中，在发光装置5的绝缘体40的窗口部以外的部分40a的内面或者外面设置含有荧光体粒子等的激光阻止层70。如此，发光装置5的封装的表面也可以是能够发光的线状发光照明装置。此时，因为绝缘体40的激光阻止层70可以遮住或者散射光束，所以容易确保安全。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不局限于这些实施方式。关于构成本发明的板极、发光元件、绝缘体、荧光体、金属凸起等的材质、形状、尺寸、配置等，即使是本领域技术人员进行了各种设计变更的技术，只要没有脱离本发明的主旨，就属于本发明的范围。

Claims (9)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：
第1板极，具有第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面；
第2板极，具有第3主面和所述第3主面相反侧的第4主面；
发光元件，配置在所述第1主面与所述第3主面之间，具有：半导体积层体，具有面对所述第1主面且比所述第1主面小的第5主面和面对所述第3主面且比所述第3主面小的第6主面，且含有发光层；第1电极，设置在所述第5主面上；及第2电极，设置在所述第6主面上，从所述发光层发射的光束的光轴与所述第5主面和所述第6主面之间的所述半导体积层体的侧面垂直；
及绝缘体，被设置为与所述第1板极和所述第2板极接触，具有形成于所述光轴上的窗口部，
所述光束可以通过所述窗口部向外部发射。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
所述绝缘体夹在所述第1主面与所述第3主面之间，
沿着所述光轴的所述窗口部的厚度比所述窗口部以外的所述绝缘体的厚度大。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
所述光束的光密度在所述窗口部的外侧面比所述窗口部的内侧面小。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
在所述窗口部的外侧面设置有菲涅尔透镜。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
所述绝缘体由玻璃制成，
所述窗口部具有透光性，
在所述绝缘体中，所述窗口部以外的部分或者具有遮光性，或者散射所述光束。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
还具备荧光体，设置在所述窗口部的内部及所述窗口部的邻接部中的至少任意一个上，吸收来自所述发光元件的所述光束从而可以发射具有比所述光束的波长长的波长的光，
来自所述荧光体的发射光可以通过所述窗口部向外部发射。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
还具备金属凸起，设置在所述发光元件的第1电极与所述第1板极之间以及所述发光元件的第2电极与所述第2板极之间中的至少任意一个上。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
所述发光元件通过由所述绝缘体、所述第1板极、所述第2板极密封而形成。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征为，
在所述第1板极的所述第2主面及所述第2板极的所述第4主面中的至少任意一个上设置有凹部或者凸部。
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