CN102801067A - Bios芯片转接装置 - Google Patents
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Abstract
一种BIOS芯片转接装置,包括一底座及一设置在该底座上的连接器,所述底座包括一容置区,所述容置区用于容纳一BIOS芯片,所述容置区的四周侧壁上对应该BIOS芯片的芯片引脚设有若干引脚,所述连接器包括若干插针,这些插针对应与所述底座的引脚电性连接,所述连接器用于与一诊断卡连接。本发明通过底座罩设于主板上的BIOS芯片外,诊断卡则插接于与该底座电连接的连接器即可完成相应的诊断工作,无需在主板上的设置专门的连接器,达到了节约主板空间的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种BIOS芯片转接装置,特别涉及一种BIOS诊断卡的BIOS芯片转接装置。
背景技术
一般情况下,主板厂商进行主板BIOS芯片诊断时,需将一诊断卡插接于一设置于主板上的连接器上,为了方便用户在必要时自行进行主板BIOS芯片的诊断,因此,主板厂商都会保留该连接器。然而,主板上设置该连接器对于原本空间紧张的主板来说,或多或少的造成了一定的浪费。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可方便诊断的BIOS芯片转接装置,其可使得主板上不再需要设置专门用于诊断BIOS芯片的连接器。
一种BIOS芯片转接装置,包括一底座及一设置在该底座上的连接器,所述底座包括一容置区,所述容置区用于容纳一BIOS芯片,所述容置区的四周侧壁上对应该BIOS芯片的芯片引脚设有若干引脚,所述连接器包括若干插针,这些插针对应与所述底座的引脚电性连接,所述连接器用于与一诊断卡连接。
相对现有技术而言,本发明通过底座罩设于主板上的BIOS芯片外,诊断卡则插接于与该底座电连接的连接器即可完成相应的诊断工作,无需在主板上的设置专门的连接器,达到了节约主板空间的目的。
附图说明
图1是本发明BIOS芯片转接装置的较佳实施方式的结构图。
图2是本发明BIOS芯片转接装置的连接器的引脚信号图。
图3是本发明BIOS芯片转接装置的使用状态图。
主要元件符号说明
底座 | 10 |
连接器 | 20 |
底板 | 12 |
侧壁 | 14 |
容置区 | 100 |
引脚 | LAD0~LAD3、LFRAME#、CLK、RESET#、P3V3、GND |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
请参考图1,本发明BIOS芯片转接装置的较佳实施方式包括一底座10及一连接器20。
所述底座10包括一底板12及由底板12的四周垂直向上延伸出的四个侧壁14,所述底板12及四个侧壁14形成一容置区100,该容置区100形状及大小与一BIOS芯片相当,用于容纳BIOS芯片,每一侧壁14上还设置有若干引脚,以使得当BIOS芯片插接于容置区100内时,该底座10的若干引脚对应与BIOS芯片上的引脚电性相连。
请参考图2,本发明BIOS芯片转接装置的连接器20的引脚信号图。根据主板BIOS芯片诊断原理可知,在对主板BIOS芯片进行诊断时,主板BIOS芯片的数据传输引脚LAD0~LAD3、帧信号引脚LFRAME#、时钟信号引脚CLK、重置信号引脚RESET#、电源引脚P3V3及接地引脚GND等九个引脚信号需要与诊断卡进行通信。所述连接器20使用了16个排针中的10个连接所述底座10上的对应引脚,以在将BIOS芯片插接于底座10内时,所述连接器20的排针可将BIOS芯片对应的引脚信号引出,其中两个排针通过所述底座10连接到BIOS芯片的同一个接地引脚GND。此时,与连接器20相连的外部诊断卡即可接收到BIOS芯片对应的信号,从而完成对主板BIOS芯片的诊断。
请参考图3,本发明BIOS芯片转接装置的使用状态图。当计算机启动后,由于计算机在POST自检过程中,其主板上的BIOS芯片会向总线上的80端口发送十六进制代码,不同的代码即表示不同的POST信号。因此,外部诊断卡通过持续访问80端口即可得知此时BIOS芯片的工作状态,从而完成对BIOS芯片的诊断。使用时,将所述底座10罩设于主板BIOS芯片(图未示)上,使得该主板BIOS芯片容置于所述底座10内,此时所述底座10的引脚与该BIOS芯片的引脚电性相连,所述连接器20的十个排针则将该BIOS芯片对应引脚的信号传输至与连接器20相连的外部诊断卡,从而完成主板BIOS芯片的诊断。
在其他实施方式中,可用一热熔胶将所述底座10及所述连接器20固定使得诊断卡在BIOS芯片诊断时信号传输更加可靠。
相对于现有技术而言,本发明通过底座10罩设于主板上的BIOS芯片外,诊断卡则插接于与该底座10电连接的连接器20即可完成相应的诊断工作,无需在主板上的设置专门的连接器,达到了节约主板空间的目的。
Claims (4)
1.一种BIOS芯片转接装置,包括:
一底座,包括一容置区,所述容置区用于容纳一BIOS芯片,所述容置区的四周侧壁上对应该BIOS芯片的芯片引脚设有若干引脚;以及
一设置在底座上的连接器,所述连接器包括若干插针,这些插针对应与所述底座的引脚电性连接,所述连接器用于与一诊断卡连接。
2.如权利要求1所述的BIOS芯片转接装置,其特征在于:所述连接器为一双排排针。
3.如权利要求1所述的BIOS芯片转接装置,其特征在于:所述底座包括一底板及由底板的四周垂直向上延伸出的四个侧壁,所述容置区由所述底板及四个侧壁形成。
4.如权利要求1所述的BIOS芯片转接装置,其特征在于:所述底座及所述连接器由热熔胶固定。
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121128 |