CN102795363A - 一种元器件定位方法及定位装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种元器件定位方法及装置，其特征在于，通过在水平面旋转的校正片来限制工件两个对角并校正其位置的方式来实现工件的定位。其中包括驱动电机、安装基座、转盘，伺服电机安装在安装基座上，伺服电机轴与转盘联接，伺服电机带动转盘运动，进而使转盘带动摆臂转动，令安装在摆臂上的校正片打开与闭合，借此实现工件的定位。通过验证分析，该种定位装置运行速度快，调整方便；结构紧凑，节省安装空间。

Description

一种元器件定位方法及定位装置

技术领域：

本发明涉及一种电子元器件定位方法及定位装置，进一步涉及半导体行业元器件的定位方法及定位装置。

背景技术：

半导体产业是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一，同时，电子元器件的创新应用的开发进展迅速，并广泛应用于各个领域。电子元器件的封装是电子元器件生产过程中必不可少的环节，封装的主要设备有固晶机、焊线机、点胶机、分光机、自动编带机等。元器件的定位装置是自动编带机的主要机构之一，主要功能是将电子元器件产品在测试和载带入料前对产品的位置进行校正，校正质量的好坏直接影响到机器的编带质量和速度。

目前比较常用的定位机构主要是通过气缸推动定位支架进行定位，如图1所示，气缸1推动浮动接头2向上运动，使校正卡爪3向外张开，当气缸杆向下运动时，通过压簧使校正卡爪向中间夹紧。因气缸的反应速度有限，对于中低速的机器可以满足需求，但是当速度达到一定值时，气缸不能满足要求，并且结构复杂，调整不方便。

发明内容：

鉴于以上内容，本发明提供一种速度快、调整方便、结构优化、可靠性好的元器件定位装置，其中，所述元器件定位装置是通过校正片在水平面的旋转来限制工件进而校正其位置，由此完成工件的定位。

本发明提供了一种元器件定位装置，其特征在于：包括驱动电机、旋转部件、摆臂、基座、定位块、校正片，所述的旋转部件与驱动电机联接，所述的摆臂可转动的联接在基座上，所述的校正片固接在摆臂上，所述的摆臂固接有弹性件。所述的定位块位于摆臂内侧，可移动安装在基座上，其位置由校正片闭合时摆臂的位置来决定，以防由于拉力过大而造成工件或校正片的损坏，另外还可根据工件的规格尺寸来调节定位块位置进而控制校正片的闭合角度。

优选的，所述的摆臂有两个，且分别位于转盘的两侧。

优选的，所述的弹性件是弹簧，一端与摆臂联接，另一端固接在基座上。

优选的，所述的旋转部件包括转盘及设置在转盘上的两个滚轮，且分别于各自的摆臂对应，当转盘转动，可带动摆臂随之转动。

优选的，所述的校正片有与工件适配的外缘面。

优选的，通过驱动电机使旋转部件转动的步骤，通过旋转部件带动摆臂运动，令固接在摆臂上的校正片在水平面上旋转打开的步骤，通过弹性件使校正片在水平面旋转闭合的步骤。

优选的，校正片是通过限制工件的两个对角来校正其位置的步骤。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明通过通过在水平面旋转的校正片来限制工件两个对角并校正其位置的方式来实现工件的定位，简化了结构。

2、结构调整方便。可以根据不同工件的规格来调整定位块的位置进而调整摆臂复位的位置来控制校正爪片的闭合角度。

3、整个装置简单紧凑，降低了成本，提高了工作效率。

附图说明

图1是现有的气缸推动定位支架的定位装置轴侧视图。

图2是本发明的一种元器件定位装置俯视图。

图3是本发明的一种元器件定位装置轴侧视图。

图4是本发明的一种元器件定位装置偏料到达的示意图。

图5是本发明的一种元器件定位装置校正爪片旋转接触偏料的示意图。

图6是本发明的一种元器件定位装置校正完成的示意图。

附图标记说明：1、气缸；2、浮动接头；3、校正卡爪；4、弹簧；5、摆臂一；6、校正片；7、转盘；8、定位块；9、摆臂二；10、滚轮；11、驱动电机；12、安装基座；10、弹簧支柱

具体实施方式：

如图2至图6所示，本发明的一种元器件定位装置包括驱动电机11、安装基座12、转盘7、滚轮10、摆臂一5、摆臂二9、定位块8、校正片6，其中驱动电机11安装在安装基座12上，其中伺服电机轴穿过安装基座12与转盘7联接，转盘上联接有滚轮10，且滚轮10有两个，分别与摆臂一5、摆臂二9相对应。摆臂一5、摆臂二9可转动的固接在安装基座12上，其上联接有校正片6。其中摆臂一端与弹簧4连接，而弹簧4与固定在安装基座12上的定位销13连接。驱动电机11带动转盘7转动，令固定在转盘7上的滚轮10随之运动，当滚轮10分别与摆臂一5、摆臂二9相切，摆臂一5、摆臂二9随之摆动，令联接在其上的校正片6打开；当滚轮离开摆臂一5、摆臂二9时，通过弹簧4使摆臂复位，校正片闭合。

其中，在安装基座12上安装有定位块8，可以防止由于弹簧4拉力过大而造成校正片6损坏，并使在转盘旋转一周时，两校正片不会相碰撞。

本发明主要针对元器件定位装置所进行的改进，以上所述仅为本发明较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡用本发明说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本发明的专利范围。

Claims (9)

1.一种元器件定位装置，其特征在于：包括驱动电机、旋转部件、摆臂、基座、定位块、校正片，所述的旋转部件与驱动电机联接，所述的摆臂可转动的联接在基座上，所述的校正片固接在摆臂上，所述的定位块位于摆臂内侧，所述的摆臂固接有弹性件。

2.根据权利要求1所述元器件定位装置，其特征在于：所述的摆臂有两个，且分别位于转盘的两侧。

3.根据权利要求1所述元器件定位装置，其特征在于：所述的弹性件是弹簧，一端与摆臂联接，另一端固接在基座上。

4.根据权利要求1所述元器件定位装置，其特征在于：所述的定位块可移动安装在基座上，其位置由校正片闭合时摆臂的位置来决定。

5.根据权利要求1所述元器件定位装置，其特征在于：所述的旋转部件包括转盘及设置在转盘上的滚轮。

6.根据如权利要求5所述元器件定位装置，其特征在于：所述的滚轮有两个，且分别与各自的摆臂对应。

7.根据权利要求1所述元器件定位装置，其特征在于：所述的校正片有与工件适配的外缘面。

8.根据权利要求1-7任一所述一种电子元器件定位方法，将传送过来的工件进行位置校正，其特征在于：通过驱动电机使旋转部件转动的步骤，通过旋转部件带动摆臂运动，使固接在摆臂上的校正片在水平面上旋转打开的步骤，通过弹性件带动摆臂使校正片在水平面旋转夹紧工件的步骤。

9.根据权利要求8所述一种电子元器件定位方法，其特征在于：校正片是通过限制工件的两个对角来校正其位置。

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