CN102788667A - 一种压力锅 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种压力锅,能够满足对批量SMD产品充氦的工艺要求,能够满足全检形式。其包括压力锅本体,在所述压力锅本体上设置有充氦口,其特征在于:所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔,托盘架本体置于所述内腔里,在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
Description
技术领域
本发明涉及SMD(声表面贴装器件)小型化产品微漏测试(氦检)前,预充氦气工序中的设备,具体为一种压力锅。
背景技术
目前对SMD小型化产品的密封性进行氦检的要求越来越高,由原有的抽检形式提升到全检形式。SMD小型化产品进行密封性氦检前,需要预先充氦。现有的抽检方式是采用普通压力锅,将单粒或几粒SMD产品置入压力锅内进行充氦,然后对其进行密封性氦检。这种普通压力锅结构已不能满足对批量SMD产品进行充氦的工艺要求,因此也不能满足全检形式。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供了一种压力锅,能够满足对批量SMD产品充氦的工艺要求,能够满足全检形式。
其技术方案是这样的,其包括压力锅本体,在所述压力锅本体上设置有充氦口,其特征在于:所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔,托盘架本体置于所述内腔里,在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
其进一步特征在于:所述托盘架本体包括底板,所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架;在两个所述侧壁支架的内壁面上,分别设有平行插槽;所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中;
其更进一步的特征在于:所述托盘架本体的数量为两个,两个所述托盘架本体上、下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。
本发明的有益效果是:采用本发明的压力锅结构替代现有普通压力锅,压力锅本体包括了一个可放置托盘架的内腔,这样相比较普通压力锅,其锅体容量更大,而且托盘架上又可插入多个产品托盘,这样区别于现有技术只能对单粒或几粒SMD产品进行充氦,本发明可一次性对批量SMD产品进行充氦操作。经过实践,本发明能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求,因此能够满足全检形式。
附图说明:
图1、本发明结构示意图。
具体实施方式
见图1,本发明包括压力锅本体,压力锅本体上设置有充氦口(图中未表达充氦口),压力锅本体包括内腔1,托盘架2置于内腔1内,在托盘架2上沿垂直方向平行排列有产品托盘3。
托盘架2本体包括底板2-1,底板2-1横向两侧分别垂直安装有侧壁支架2-2,在两个侧壁支架2-2的内壁面上,从上至下分别等距设有平行插槽(图中未表达插槽),产品托盘3的横向两端部分别卡装于插槽中。
本发明,压力锅的内腔1内一次性可放入两个托盘架2,两个托盘架2上、下直接叠放在一起;两个托盘架2还可以上、下通过销、槽配合固定在一起:在托盘架2的底板2-1纵向两侧也可设置槽、在托盘架2的顶板纵向两侧可设置销(图中未表达顶板),这样两个托盘架2也可以通过销、槽配合上、下固定在一起(图中未表达销、槽),来进一步提高其稳定性。在一次批量测试中,两个托盘架2可最多插满50片产品托盘3,每片产品托盘3最多放360粒产品。因此采用本发明能够解决对批量SMD产品进行充氦的工艺要求,能够满足全检形式。
Claims (5)
1.一种压力锅,其包括压力锅本体,在所述压力锅本体上设置有充氦口,其特征在于:所述压力锅本体包括有可放置托盘架的内腔,托盘架本体置于所述内腔里,在所述托盘架本体上沿垂直方向平行排列有产品托盘。
2.根据权利要求1所述的一种压力锅,其特征在于:所述托盘架本体包括底板,所述底板横向两侧分别垂直安装有侧壁支架。
3.根据权利要求2所述的一种压力锅,其特征在于:在两个所述侧壁支架的内壁面上,分别设有平行插槽。
4.根据权利要求3所述的一种压力锅,其特征在于:所述产品托盘的横向两端部分别卡装于所述插槽中。
5.根据权利要求1所述的一种压力锅,其特征在于:所述托盘架本体的数量为两个,两个所述托盘架本体上、下叠装于所述压力锅本体的所述内腔里。
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Citations (5)
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2012
- 2012-08-16 CN CN2012102917340A patent/CN102788667A/zh active Pending
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