CN102786772A - 一种半导体封包用环氧树脂组成物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于包含光接收器及发光元件的光学半导体元件的外的半导体元件的树脂封包。此环氧树脂组成物包含下列成分(A)至(D)，且基于全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75％至95％重量：(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)特定离型剂，及(D)无机填料。该半导体封包用环氧树脂组成物其具有改良的黏着力于施加至金属框架部分、热辐射板，及能抑制成型期间遭受自金属框架部分的热辐射板分离。
Description
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组成物，尤其是一种半导体封包用环氧树脂组成物。
背景技术
近年来，随着半导体封装的小型化、薄型化及轻量化，半导体芯片的高密度比较为显着。高密度半导体芯片的代表性封装法为，广泛进行倒装芯片进行倒装芯片封装。倒装芯片封装的代表性方法可列举，将半导体芯片的焊料电极与封装基板电路上的焊料凸点或焊盘直接进行焊料接合的C4工艺。接合后，为了保护连接部，可用环氧树脂密封半导体芯片与封装基板的缝隙。
在利用C4工艺的倒装芯片封装中，先前利用毛细流动法进行树脂密封，但因为利用助焊剂进行焊料润湿性改善处理、焊料连接、助焊剂清洗、利用液状密封树脂的毛细管现象进行注入、树脂硬化等步骤较多，且树脂的注入也很费时间，所以存在生产性低的问题。特别是，随着焊垫的微细化、精细间距化，助焊剂的清洗除去性恶化，存在助焊剂残渣造成的密封树脂润湿性不良，或助焊剂残渣中的离子性杂质造成的半导体封装可靠性降低的问题，涉及助焊剂的技术性课题较多。
作为这些问题的对策，提出有如下无流动法：在直接封装基板上涂布添加有助焊剂成分的密封树脂，将具体焊料电极的半导体芯片搭载在其上，通过回流焊来同时进行焊料连接和树脂密封。
对应于流动法提出有具助焊剂性能的各种组成物，例如有使用具有助焊剂性能的硬化剂者，将酚树脂作为硬化剂者、将酚系羧酸作为硬化剂者。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半导体封包用环氧树脂组成物。
本发明提供一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于包含光接收器及发光元件的光学半导体元件的外的半导体元件的树脂封包。此环氧树脂组成物包含下列成分(A)至(D)，且基于全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75％至95％重量：(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)特定离型剂，及(D)无机填料。该半导体封包用环氧树脂组成物其具有改良的黏着力于施加至金属框架部分、热辐射板，及能抑制成型期间遭受自金属框架部分的热辐射板分离。
具体实施方式
本发明提供一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于包含光接收器及发光元件的光学半导体元件的外的半导体元件的树脂封包。此环氧树脂组成物包含下列成分(A)至(D)，且基于全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75％至95％重量：(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)特定离型剂，及(D)无机填料。该半导体封包用环氧树脂组成物其具有改良的黏着力于施加至金属框架部分、热辐射板，及能抑制成型期间遭受自金属框架部分的热辐射板分离。
一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于：用光学半导体元件之外的半导体元件的树脂封包，该组成物包含下列成分(A)至(E)，且基於全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75至95％重量：(A)环氧树脂(B)酚树脂(C)离型剂，由以下通式(1)表示：其中R1系具有20至400个碳原子之单价脂肪族碳氢化合物；R2系具有2至7个碳原子之二价脂肪族碳氢化合物；及m系使(R2-O)m之部分分子量占式(1)表示之化合物之分子量的5至90％重量之数目，且该成分(C)之含量为基於全部半导体封包用环氧树脂组成物之0.1至1％重量，(D)无机填料，及(E)矽化合物，其系为一有机聚矽氧烷，具有至少一官能基选自由环氧基、聚醚基、羧基、酚羟基、硫醇基及氨基组成之族群。
Claims (1)
1.一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于：用光学半导体元件之外的半导体元件的树脂封包，该组成物包含下列成分(A)至(E)，且基于全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75至95％重量：(A)环氧树脂(B)酚树脂(C)离型剂。
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Citations (2)
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| CN1730548A (zh) * | 2004-08-06 | 2006-02-08 | 株式会社日本触媒 | 树脂组合物、其制造方法及固化物 |
| CN101321437A (zh) * | 2007-06-07 | 2008-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件内置组件及其制造方法 |
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