CN102785473A - 打印装置 - Google Patents

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许标诚
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种打印装置，包括一传送机构，用于利用滚筒的转动将一打印介质导入与导出一打印机构及一支撑基板间；一硅胶加热片，密合贴附于一加热平板上，用于将产生的热量通过所述加热平板传送至所述打印介质上；其中，所述支撑基板被分隔为两部分，分别设置在加热平板的两侧及打印机构下方，与所述硅胶加热片及所述加热平板的两端固定连接在一起；及所述加热平板及所述硅胶加热片被设置在所述打印机构的下方。所述打印装置利用硅胶加热片，可节省安装空间，较轻薄短小，且可依支撑基板型状切割设计大小，在打印区域下方或打印后加热，降低墨水干燥时间，提高打印速度，并解决纸张因吸墨变湿而挫曲的问题。

Description

打印装置
技术领域
本发明涉及一种打印机，尤其涉及一种利用硅胶加热片加热的打印装置。
背景技术
使用者打印较浓的图案且选择双面打印时，因墨水刚印刷完还没完全干燥，会产生两种问题：影像会被接触的滚轮所污染；纸张因吸墨变湿改变其特性，易产生卷曲。
如图1中所示，一现有打印装置100包括一加热灯管110、一加热平板120、一打印机构130、一传送机构140及一打印介质150。其中，加热灯管110可为卤素灯管。加热平板120可为导热效果好的金属板。加热平板120设置在打印机构130的下方及加热灯管110上方，用于将加热灯管110产生的热量传送至打印介质150上。打印机构130可为一印刷头，用于将墨水喷洒于打印介质150上。传送机构140包括轴心平行的一上加压滚筒及一下加压滚筒，用于利用滚筒的转动将打印介质150导入打印机构130及加热平板120间进行打印，同时将打印机构130喷洒于打印介质150上的墨水干燥，并在打印完成后输出。打印介质150可为纸张。但是，该现有打印装置100利用加热灯管110加热，辐射损失很大，且体积庞大，且无法让打印介质150吸收到均匀的热量。
发明内容
有鉴于此，需提供一种利用硅胶加热片加热的打印装置。
本发明一种实施方式下之打印装置包括一传送机构，用于利用滚筒的转动将一打印介质导入与导出一打印机构及一支撑基板间；一硅胶加热片，密合贴附于一加热平板上，用于将产生的热量通过所述加热平板传送至所述打印介质上；其中，所述支撑基板被分隔为两部分，分别设置在加热平板的两侧及打印机构下方，与所述硅胶加热片及所述加热平板的两端固定连接在一起；及所述加热平板及所述硅胶加热片被设置在所述打印机构的下方。
本发明另一种实施方式下之打印装置包括一传送机构，用于利用滚筒的转动将一打印介质导入一打印机构及一支撑基板间；一硅胶加热片，密合贴附于一加热平板上，用于将产生的热量通过所述加热平板传送至所述打印介质上；一绝热支架；其中，所述硅胶加热片密合贴附于加热平板的上表面；支撑基板被设置在打印机构下方，用于承重打印介质；所述硅胶加热片及所述加热平板被绝热支架固定在打印机构的出纸方向端的支撑基板的上方，并与支撑基板间留有缝隙以便于打印介质通过，从而在支撑基板及加热机构间形成一加热区域；及所述加热平板、所述硅胶加热片及所述加热区域被设置在所述打印机构的出纸方向端。
本发明的打印装置利用硅胶加热片，可节省安装空间，较轻薄短小，且可依支撑基板型状切割设计大小，在打印区域下方或打印后加热，降低墨水干燥时间，提高打印速度，并解决纸张因吸墨变湿而挫曲的问题。
附图说明
图1为现有一打印装置的结构示意图。
图2为本发明之一种实施方式下之打印装置的结构示意图。
图3为本发明之另一种实施方式下之打印装置的结构示意图。
主要元件符号说明
  现有打印装置   100
  加热灯管   110
  加热平板   120
  打印机构   130
  传送机构   140
  打印介质   150
  打印装置   200
  硅胶加热片   210
  支撑基板   220
  打印装置   300
  硅胶加热片   310
  支撑基板   320
  加热区域   330
  绝热支架   340
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图2为本发明之一种实施方式下之打印装置的结构示意图。
与图1中所示不同的是，所述打印装置200还包括一硅胶加热片210及一支撑基板220。
所述硅胶加热片210呈薄片状，密合贴附于所述加热平板120的下表面，用于将产生的热量通过所述加热平板120传送至所述打印介质150上。所述硅胶加热片210之标准厚度为0.8mm、1.2mm及1.5mm，亦可为其它厚度。所述贴附方式可为粘贴或固锁方式。在温度140℃以下，可用两面胶或魔鬼粘将硅胶加热片210贴附于所述加热平板120；在温度在140℃～200℃间时，可采用耐热硅胶接着剂将硅胶加热片210贴附于所述加热平板120。
所述支撑基板220被分隔为两部分，分别设置在加热平板120的两侧及打印机构130下方，用于承重打印介质150，并与所述硅胶加热片210及所述加热平板120的两端通过支架固定连接在一起。所述加热平板120亦可利用支撑基板220的导热特性同时达成支撑与加热效果。藉由加热平板120来承重打印介质150，可使加热间隙减小，减少热量散失。
在传送机构140将打印介质150导入与导出打印机构130及支撑基板220间进行打印的时候，所述硅胶加热片210进行加热，并将热传导至加热平板120，从而将打印机构130喷洒于打印介质150上的墨水干燥，并在打印完成后将打印介质150输出。
图3为本发明之另一种实施方式下之打印装置的结构示意图。与图2所不同的是，打印装置300还包括一绝热支架340，所述硅胶加热片310密合贴附于加热平板120的上表面；支撑基板320被设置在打印机构130下方，用于承重打印介质150；所述硅胶加热片310及所述加热平板120被绝热支架340固定在打印机构130的出纸方向端的支撑基板320的上方，并与支撑基板320间留有缝隙以便于打印介质150通过，从而在支撑基板320及加热机构120间形成一加热区域330。
所述加热平板120、所述硅胶加热片310及与所述支撑基板320形成的加热区域330被设置在所述打印机构130的出纸方向端。
在传送机构140将打印介质150导入与导出打印机构130及支撑基板320间进行打印后，所述硅胶加热片310进行加热，并将热传导至加热区域330，从而将打印机构130喷洒于打印介质150上的墨水干燥。
所述打印装置200及打印装置300均利用硅胶加热片，可节省安装空间，较轻薄短小，且可依支撑基板型状切割设计大小，在打印区域下方或打印后加热，降低墨水干燥时间，提高打印速度，并解决纸张因吸墨变湿而挫曲的问题。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种打印装置，其特征在于，该装置包括：
一传送机构，用于利用滚筒的转动将一打印介质导入与导出一打印机构及一支撑基板间；
一硅胶加热片，密合贴附于一加热平板上，用于将产生的热量通过所述加热平板传送至所述打印介质上；
其中，所述支撑基板被分隔为两部分，分别设置在加热平板的两侧及打印机构下方，与所述硅胶加热片及所述加热平板的两端固定连接在一起；及所述加热平板及所述硅胶加热片被设置在所述打印机构的下方。
2.如权利要求1所述的打印装置，其特征在于，所述硅胶加热片呈薄片状。
3.如权利要求1所述的打印装置，其特征在于，所述贴附方式为粘贴或固锁方式。
4.如权利要求1所述的打印装置，其特征在于，在温度140℃以下，采用两面胶或魔鬼粘将硅胶加热片贴附于所述加热平板；在温度在140℃～200℃间时，采用耐热硅胶接着剂将硅胶加热片贴附于所述加热平板。
5.如权利要求1所述的打印装置，其特征在于，所述硅胶加热片之标准厚度为0.8mm、1.2mm及1.5mm。
6.一种打印装置，其特征在于，该装置包括：
一传送机构，用于利用滚筒的转动将一打印介质导入与导出一打印机构及一支撑基板间；
一硅胶加热片，密合贴附于一加热平板上，用于将产生的热量通过所述加热平板传送至所述打印介质上；
一绝热支架；
其中，所述硅胶加热片密合贴附于加热平板的上表面；支撑基板被设置在打印机构下方，用于承重打印介质；所述硅胶加热片及所述加热平板被绝热支架固定在打印机构的出纸方向端的支撑基板的上方，并与支撑基板间留有缝隙以便于打印介质通过，从而在支撑基板及加热机构间形成一加热区域；及所述加热平板、所述硅胶加热片及所述加热区域被设置在所述打印机构的出纸方向端。
7.如权利要求6所述的打印装置，其特征在于，所述硅胶加热片呈薄片状。
8.如权利要求6所述的打印装置，其特征在于，所述贴附方式为粘贴或固锁方式。
9.如权利要求6所述的打印装置，其特征在于，在温度140℃以下，采用两面胶或魔鬼粘将硅胶加热片贴附于所述加热平板；在温度在140℃～200℃间时，采用耐热硅胶接着剂将硅胶加热片贴附于所述加热平板。
10.如权利要求6所述的打印装置，其特征在于，所述硅胶加热片之标准厚度为0.8mm、1.2mm及1.5mm。
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