CN102781129B - 一种自适应电磁感应加热控制器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种通用的自适应电磁感应加热控制器，包括遥控器、控制板和主机，其中主机由三相不可控整流滤波电路模块、单片机主板、控制电路电源系统、温控系统、保护系统、报警系统、散热系统、设定开关电路、遥控板、触发板、IGBT模块、脉冲功率输出放大器、输入输出端子、传感器端子、在线测试接口和串行通讯接口组成；控制板由自动空气断路器、控制键盘、功率控制器、电压表、电流表、液晶显示屏、状态指示灯等构成。采用独家开发的专用软件，配合PAM、PWM、PFM相结合的控制方法，自适应调节频率、脉宽等工作参数，自动匹配设计功率范围内的不同形状、大小、材质的加热线圈，可满足工业和民用等领域用户环境下多样化的加热需求。

Description

一种自适应电磁感应加热控制器

技术领域

本发明涉及一种自适应电磁感应加热控制器，属于电磁加热技术领域。

背景技术

电磁加热技术是一种新型高效的加热方式，在工业、商业、民用领域都有广泛的应用，它是利用电磁感应原理，利用交流电转化成高频电流所产生的高频磁场，使处于其中的金属物质中产生涡流而直接对金属加热或者加热金属容器中的待加热物质。

在电磁感应加热应用中存在着以下两方面的技术问题：

（1）传统的电磁加热，在加热过程中，由于负载的温度升高和被加热物质的形态变化等因素会导致负载电路的等效电路参数发生变化，从而引起负载电路固有谐振频率的变化，使加热电源的有功功率降低，加热效率下降。

（2）目前的电磁加热设备基本是非标设备，从电源到加热线圈，都是基于用户的需要而开发设计，用于某种专门的用途，同一种设备，当用户同时有多种不同的加热需求或者实际需求发生变化时很难直接或者稍加改造用于不同的加热需要，而必须根据不同需要重新开发设计，造成造成人力物力的重复投入和资源的浪费。

尽管现有的某些电磁加热电源采用了频率跟踪技术，使电源在设计频率附近的准谐振状态工作，一定程度上解决了以上第一方面的问题，但是这些电源一般是采用单一的PWM或者PFM控制，或者虽然两种控制方式使用在同一系统中，但由于软件和硬件设计方面的不足而使这两种方式只是对应不同功率段的简单切换，而不是同时协调工作，因而这些电源仍存在频率跟踪范围较窄、动态响应速度较慢等缺点，难于实现大功率范围宽频段内连续调整功率和在整个功率范围内保持最高的加热效率，所以以上第二方面的问题并未得到有效地解决。对于使用这些电源的电磁加热设备，当实际应用发生较大变化时，像被加热体的形态变化悬殊或者加热线圈的参数悬殊变化时，比如由小规格的模具工件加热变为不同材质的大规格工件加热，由弯道管件加热改为油品生产中的基础油加热，由铁质管道加热改为石墨坩埚加热等，这些电源仍然无法满足需要，要满足上述应用就必须对电源进行重新设计。

发明内容

本发明的目的在于克服现有电磁加热技术的不足，提供一种单片机程序软件控制的通用的自适应电磁感应加热控制器，包括遥控器、控制板和主机，采用独家开发的专门软件，配合输出电压控制（PAM）、脉冲宽度控制（PWM）、脉冲频率控制（PFM）相结合的控制方法，自适应调节频率、脉宽等工作参数，自动匹配设计功率范围内的不同形状、大小、材质的加热线圈，具有功率输出平稳和高效节能的特点，可满足工业和民用等领域用户环境下多样化的加热需求。

本发明通过以下技术方案来实现：

包括遥控器、控制板和主机，其特征在于，所述的主机由安装在长方形主机箱内的三相整流滤波电路模块、MCU主板、触发板DRV1~2、全桥逆变电路、遥控板、脉冲功率输出放大器TW及安装于主机箱侧壁的电源输入端子PWI、电源输出端子PWO、传感器端子SC、在线测试接口JTAG和串行通讯接口COM组成，其中MCU主板由写入了专门控制程序软件的单片机MCU、设定开关电路DL10、电源控制电路DL12、控制电路电源系统DL1、频率追踪系统、温控系统、散热系统、保护系统和报警系统构成，触发板DRV1~2由IGBT驱动电路和IGBT驱动隔离电路构成，全桥逆变电路由两个IGBT模块IGBT1~2构成，遥控板由遥控接收电路和参数设定模块构成；所述的控制板由主机箱的前面板和安装其上的自动空气断路器QS、功率控制器、控制键盘模块、电压表AV、电流表AI、液晶显示屏LCD、电源指示灯LED1、工作状态指示灯LED2构成；以上所述的三相整流滤波电路模块经自动空气断路器QS连接电源输入端子PWI，其输出端连接IGBT模块IGBT1~2，IGBT模块IGBT1~2的源极连接脉冲功率输出放大器TW，脉冲功率输出放大器TW的次级连接电源输出端子PWO；所述的MCU主板、触发板DRV1~2、IGBT模块IGBT1~2、脉冲功率输出放大器TW依次相连；所述的单片机MCU分别连接设定开关电路DL10、电源控制电路DL12、控制电路电源系统DL1、频率追踪系统、温控系统、IGBT驱动隔离电路、保护系统、报警系统DL11、功率控制器、遥控板、控制键盘模块、液晶显示屏模块LCD、传感器端子SC、在线测试接口JTAG和串行通讯接口COM。

所述的三相整流滤波电路模块采用三相不可控全桥整流滤波电路，它包括三相不可控全桥整流电路BRIDEG1和滤波与直流母线保护电路DL2。

脉冲功率输出放大器TW的初级线圈有三个抽头，所述的三个抽头分别连接一个交流接触器，所述的交流接触器与功率控制器相连。

所述的温控系统由温度信号放大电路DL3、温度信号前置电路DL4、传感器端子SC和安装于加热线圈LCT或加热介质上的温度传感器TS组成，温度传感器TS连接到传感器端子SC，再经过温度信号放大电路DL3、温度信号前置电路DL4与单片机MCU相连。

所述的传感器端子SC包括温度传感器端子、压力传感器端子和液面高度传感器端子，它们分别外接安装于加热线圈LCT或加热介质上的温度传感器TS、安装于加热容器中的压力传感器和安装于加热容器中的液面高度传感器。

频率追踪系统包括Ice监测系统ICE和Vce监测系统VCE；所述的Ice监测系统ICE包括Ice取样电流放大电路DL5和安装于IGBT模块IGBT1~2源极的高频电流互感器L11，高频电流互感器L11通过Ice取样电流放大电路DL5连接到单片机MCU；所述的Vce监测系统VCE包括Vce取样电压放大电路DL6和安装于IGBT模块IGBT1~2源极的Vce电压取样传感器L12，Vce电压取样传感器L12通过Vce取样电压放大电路DL6连接到单片机MCU。 

所述的散热系统包括交流散热风扇FAN，其电源取自自动空气断路器QS后边的单相交流电。

保护系统包括过压保护电路、过流保护电路、过热保护电路；所述的过压保护电路包括直流侧电压取样传感器DVS和直流取样电压放大电路DL7，所述的直流侧电压取样传感器DVS通过直流取样电压放大电路DL7连接单片机MCU；所述的过流保护电路，包括直流侧电流取样霍尔电流传感器DIS和直流取样电流放大电路DL8，所述的直流侧电流取样霍尔电流传感器DIS通过直流取样电流放大电路DL8连接单片机MCU；所述的过热保护电路，包括与单片机MCU连接的温度开关电路DL9，所述温度开关电路DL9安装在IGBT模块IGBT1~2的散热片上。

所述的报警系统DL11包括声光报警，其一端与单片机MCU相连，输出到安装于控制板上的工作状态指示灯LED2和安装于机箱侧壁的报警扬声器BUZZER。

所述的控制电路电源系统DL1的电源取自自动空气断路器QS后边的单相交流电。

所述的功率控制器包括功率档位按钮AN1~3和功率调节转盘AS，前者连接交流接触器，后者连接单片机MCU。 

所述的控制键盘模块，包括3×4点阵控制键盘KEY和与其连接的键盘控制器MAX，键盘控制器MAX通过两根线连接单片机MCU的两个P口，控制键盘KEY设有“自适应/手动”工作模式切换按键。

所述的遥控器上设有“自适应/手动”工作模式切换按键。

所述的MCU主板上设有电池插座，所述的电池插座上安装CR2032纽扣电池。

本发明的有益效果：

（1）自动匹配不同的加热线圈，满足工业、商业和民用领域对不同材质、形状、大小和形态的物质的加热需要，设有串行通信COM接口和在线测试JTAG接口，方便二次开发。

（2）采用输出电压控制（PAM）、脉冲宽度控制（PWM）和脉冲频率控制（PFM）相结合协调工作的控制方法，通过检测电压电流等采样信号和反馈信号，不断取样计算和误差比较，自适应调节工作频率、脉宽，让系统工作在最佳的参数组合状态，保持最高的加热效率下的最大输出功率。

（3）可在自适应模式和手动模式之间切换，手动模式下可以获得设计最大功率范围内的任意功率，功率连续可调，更适用于对加热过程和加热速度有特别要求的用户。

（4）可用遥控器或控制键盘设定保护电压、保护电流、保护温度及加热温度等工作参数，可设置记忆系统工作状态参数或者选择让系统工作在某一已经存储在系统中的工作状态，设定保护参数、系统温度、加热温度、工作频率等主要参数会即时显示在液晶显示屏上，方便用户掌控系统工作情况。

附图说明

图1是自适应电磁感应加热控制器原理框图。

图2是自适应电磁感应加热控制器主电路图，DL2是滤波与直流母线保护电路图。

图3，DL1是控制电路电源系统电路图。

图4，DRV1是触发板1电路图，DRV2是触发板2电路图。

图5，DL3是温度信号放大电路图，DL4是温度信号前置电路图。

图6，DL5是Ice取样电流放大电路图，DL6是Vce取样电压放大电路图。

图7是直流侧取样电压放大电路图。

图8是直流侧取样电流放大电路图。

图9，DL9是温度开关电路图，DL10是设定开关电路图，DL11是报警系统电路图，DL12是电源控制电路图。

图10是键盘模块电路图。

图11是遥控电路图。

图12，LCD是液晶显示屏模块电路图，MCU是单片机电路图。

图13是实施例控制板示意图。

图14是实施例主机箱侧面板示意图。

图中标记的含义：

QS：自动空气断路器            Lct：加热线圈               FAN：散热风扇

 AS：功率调节转盘              SC：传感器端子             AN1~3：功率档位按钮        

COM：串行通信接 口           MCU：单片机                BUZZER：报警扬声器   

TS：加热温度传感器            JTAG：在线测试接口         AV：电压表

TW：脉冲功率输出变压器       PWO：电源输出端子      AI ：电流表

DVS：直流侧电压取样传感器   PWI：电源输入端子       KEY：控制键盘

DIS：直流侧霍尔电流传感器    MAX：键盘控制器         LCD：液晶显示屏 

LED1：电源指示灯                   LED2： 工作状态指示灯。

 具体实施方式：

本实施例中涉及的自适应电磁感应加热控制器，包括遥控器、控制板和主机。

遥控器采用3×6点阵按键的红外遥控器，其发出的信号由遥控板接收并传送给单片机MCU。 

本实施例设计了线度为480×360×320（长宽高）（mm）的主机箱，主机箱的后壁、底面和侧面板上开有多个条形散热孔，左侧面板上安装有散热风扇用于系统的冷却散热。如图13所示为主机箱的前面板即控制板，上面安装有自动空气断路器QS，功率控制器的功率档位按钮AN1~3，功率调整转盘AS，3×6点阵控制键盘KEY、电压表AV、电流表AI、液晶显示屏LCD、电源指示灯LED1、工作状态指示灯LED2等。

本实施例的加热对象是装在圆柱形铁制容器中的基础油，圆柱容器外面缠绕着加热线圈LCT，容器内安装有温度传感器TS、压力传感器和液面高度传感器，它们分别与主机上的温度传感器端子、压力传感器端子和液面高度传感器端子连接。

主机由安装在主机箱内的三相整流滤波电路模块、单片机MCU主板、触发板DRV1~2、全桥逆变电路、遥控板、脉冲功率输出放大器TW及如图14所示的安装于主机箱侧壁的电源输入端子PWI、电源输出端子PWO、传感器端子SC、在线测试接口JTAG和串行通讯接口COM组成，其中MCU主板由写入了专门开发的控制程序软件的单片机MCU、设定开关电路DL10、电源控制电路DL12、控制电路电源系统DL1、频率追踪系统、温控系统、散热系统、保护系统和报警系统构成，触发板DRV1~2由IGBT驱动电路和IGBT驱动隔离电路构成，全桥逆变电路由两个IGBT模块IGBT1~2构成，遥控板由遥控接收电路和参数设定模块构成；以上所述的三相整流滤波电路模块经自动空气断路器QS连接电源输入端子PWI，其输出端连接IGBT模块IGBT1~2，IGBT模块IGBT1~2的源极连接脉冲功率输出放大器TW，脉冲功率输出放大器TW的次级连接电源输出端子PWO；所述的MCU主板、触发板DRV1~2、IGBT模块IGBT1~2、脉冲功率输出放大器TW依次相连；所述的单片机MCU分别连接设定开关电路DL10、电源控制电路DL12、控制电路电源系统DL1、频率追踪系统、温控系统、IGBT驱动隔离电路、保护系统、报警系统DL11、功率控制器、控制键盘KEY、液晶显示屏模块LCD、传感器端子SC、在线测试接口JTAG和串行通讯接口COM。

三相整流滤波电路模块采用三相不可控全桥整流滤波电路，它包括三相不可控全桥整流电路BRIDEG1和滤波与直流母线保护电路DL2。

脉冲功率输出放大器TW的初级线圈有三个抽头，所述的三个抽头分别连接一个交流接触器，所述的交流接触器与功率控制器的三个功率档位按钮相连。

温控系统由温度信号放大电路DL3、温度信号前置电路DL4、传感器端子SC和安装于加热介质上的温度传感器TS组成，温度传感器TS连接到传感器端子SC，再经过温度信号放大电路DL3、温度信号前置电路DL4与单片机MCU相连。

频率追踪系统包括Ice监测系统ICE和Vce监测系统VCE；所述的Ice监测系统ICE包括Ice取样电流放大电路DL5和安装于IGBT模块IGBT1~2源极的高频电流互感器L11，高频电流互感器L11通过Ice取样电流放大电路DL5连接到单片机MCU；所述的Vce监测系统VCE包括Vce取样电压放大电路DL6和安装于IGBT模块IGBT1~2源极的Vce电压取样传感器L12，Vce电压取样传感器L12通过Vce取样电压放大电路DL6连接到单片机MCU。

所述的散热系统包括安装在主机箱左侧面板上的交流散热风扇FAN，其电源取自自动空气断路器QS后边的单相交流电。

实施例中设有过压保护电路、过流保护电路、过热保护电路；所述的过压保护电路包括直流侧电压取样传感器DVS和直流取样电压放大电路DL7，直流侧电压取样传感器DVS通过直流取样电压放大电路DL7连接单片机MCU；所述的过流保护电路，包括直流侧电流取样霍尔电流传感器DIS和直流取样电流放大电路DL8，直流侧电流取样霍尔电流传感器DIS通过直流取样电流放大电路DL8连接单片机MCU；所述的过热保护电路，包括与单片机MCU连接的温度开关电路DL9，所述温度开关电路DL9安装在IGBT模块IGBT1~2的散热片上。

报警系统DL11包括声光报警，其一端与单片机MCU相连，输出到安装于控制板上的工作状态指示灯LED2和安装于机箱侧壁的报警扬声器BUZZER。

所述的控制电路电源系统DL1的电源取自自动空气断路器QS后边的单相交流电。

功率控制器包括功率档位按钮PAN1~3和功率调节转盘AS，前者连接交流接触器，后者连接单片机MCU。

所述的控制键盘模块，包括3×4控制键盘KEY和与其连接的键盘控制器MAX，键盘控制器MAX通过两根线连接单片机MCU的两个P口。

控制键盘KEY和遥控器上都设有“自适应/手动”工作模式切换按键，可以方便地切换自适应和手动模式。

所述的MCU主板上设有电池插座，所述的电池插座上安装CR2032纽扣电池。

本实施例的工作过程大致如下：

自动空气断路器QS接通，电源指示灯LED1亮，整机处于待机状态，按遥控器或者控制键盘上的开关键可以使系统在开机和待机之间切换。

待机时，按遥控器或控制键盘上的自适应/手动转换按键，选择系统自适应方式工作还是手动方式工作，之后通过遥控器或者控制键盘设置超限电压、电流、超限温度、加热温度等相关工作参数，或者从系统预存的工作状态参数中选定某个状态，按功率档位按钮选择不同档最大输出功率，之后按开机键，系统开始以选择的方式工作。在自适应工作方式下，系统通过不断侦测IGBT源极电压Vce和源极电流Ice以及直流母线电压电流，对取样电压电流参数做运算和误差比较，自适应调整脉冲信号的宽度和频率，使工作频率在运算得到的最佳的频率占空比组合的基础上不断漂移最后稳定在系统的实际谐振频率或其附近，系统工作在谐振点或者谐振点附近，始终以最高的效率输出最大的有功功率。自适应方式下功率调整转盘无效。在手动工作方式下，可以人为设定系统工作频率和占空比，让系统在特定的状态工作，并且可以随时通过功率调整转盘改变频率或者占空比来改变输出功率。自适应方式和手动方式都可以通过按不同的功率档位按钮来改变功率档，以满足不同最大功率需要。

当加热温度达到设定加热温度时，温控系统发出控制信号，使IGBT截止，系统停止工作处于待机状态，当加热温度降到设定温度之下时，系统自动以截止之前的状态恢复工作。

工作过程中系统不断监测各种参数和反馈信号，当IGBT温度超温，直流母线电压电流超限，源极电压电流超出系统设计功率限制，加热容器内压力或液面高度超出要求，电源缺相或者加热线圈开路等情况发生，控制电路都会自动动作使IGBT截止系统停止工作而使系统得到有效的保护，同时工作状态指示灯会以红色闪烁，报警扬声器发出报警蜂鸣。

系统可通过遥控器设置存储当前工作状态参数，共可存储3组工作状态，系统并可自动记忆最近的工作状态，以后的工作中可以直接选择让系统工作在已经存储的几种状态之一。单片机主板上安装着CR2032纽扣电池，确保存储的数据主机断电不丢失。

可通过JTAG接口进行在线测试，也可通过机箱侧面板的COM接口方便地实现软件的优化更新或者二次开发。

待机和工作状态下，设定保护参数、系统温度、加热温度、工作频率等主要参数会即时显示在液晶显示屏上，方便用户掌控系统工作情况。 

Claims (14)

1.一种自适应电磁感应加热控制器，包括遥控器、控制板和主机，其特征在于，所述的主机由安装在长方形主机箱内的三相整流滤波电路模块、MCU主板、触发板(DRV1~2)、全桥逆变电路、遥控板、脉冲功率输出放大器(TW)及安装于主机箱侧壁的电源输入端子(PWI)、电源输出端子(PWO)、传感器端子(SC)、在线测试接口(JTAG)和串行通讯接口(COM)组成，其中MCU主板由写入了专门控制程序软件的单片机(MCU)、设定开关电路(DL10)、电源控制电路（DL12）、控制电路电源系统(DL1)、频率追踪系统、温控系统、散热系统、保护系统和报警系统构成，触发板(DRV1~2)由IGBT驱动电路和IGBT驱动隔离电路构成，全桥逆变电路由两个IGBT模块(IGBT1~2)构成，遥控板由遥控接收电路和参数设定模块构成；所述的控制板由主机箱的前面板和安装其上的自动空气断路器(QS)、功率控制器、控制键盘模块、电压表（AV）、电流表（AI）、液晶显示屏（LCD）、电源指示灯（LED1）、工作状态指示灯（LED2）构成；以上所述的三相整流滤波电路模块经自动空气断路器（QS）连接电源输入端子（PWI），其输出端连接IGBT模块（IGBT1~2），IGBT模块（IGBT1~2）的源极连接脉冲功率输出放大器（TW），脉冲功率输出放大器（TW）的次级连接电源输出端子（PWO），所述的电源输出端子（PWO）外接加热线圈(LCT)；所述的MCU主板、触发板（DRV1~2）、IGBT模块（IGBT1~2）、脉冲功率输出放大器（TW）依次相连；所述的单片机（MCU）分别连接设定开关电路（DL10）、电源控制电路（DL12）、控制电路电源系统（DL1）、频率追踪系统、温控系统、IGBT驱动隔离电路、保护系统、报警系统（DL11）、功率控制器、遥控板、控制键盘模块、液晶显示屏模块（LCD）、传感器端子(SC)、在线测试接口（JTAG）和串行通讯接口（COM）。

2.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的三相整流滤波电路模块采用三相不可控全桥整流滤波电路，它包括三相不可控全桥整流电路（BRIDEG1）和滤波与直流母线保护电路(DL2)。

3.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的脉冲功率输出放大器（TW）的初级线圈有三个抽头，所述的三个抽头分别连接一个交流接触器，所述的交流接触器与功率控制器相连。

4.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的温控系统由温度信号放大电路（DL3）、温度信号前置电路（DL4）、传感器端子（SC）和安装于加热线圈（LCT）或加热介质上的温度传感器（TS）组成，温度传感器（TS）连接到传感器端子（SC），再经过温度信号放大电路（DL3）、温度信号前置电路（DL4）与单片机（MCU）相连。 

5.根据权利要求1或4所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的传感器端子（SC）包括温度传感器端子、压力传感器端子和液面高度传感器端子，它们分别外接安装于加热线圈（LCT）或加热介质上的温度传感器（TS）、安装于加热容器中的压力传感器和安装于加热容器中的液面高度传感器。

6.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的频率追踪系统包括Ice监测系统（ICE）和Vce监测系统(VCE)；所述的Ice监测系统(ICE)包括Ice取样电流放大电路(DL5)和安装于IGBT模块（IGBT1~2）源极的高频电流互感器(L11)，高频电流互感器(L11)通过Ice取样电流放大电路(DL5)连接到单片机（MCU）；所述的Vce监测系统（VCE）包括Vce取样电压放大电路（DL6）和安装于IGBT模块（IGBT1~2）源极的Vce电压取样传感器（L12），Vce电压取样传感器（L12）通过Vce取样电压放大电路(DL6)连接到单片机（MCU）。

7.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的散热系统包括交流散热风扇（FAN），其电源取自自动空气断路器（QS）后边的单相交流电。

8.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的保护系统包括过压保护电路、过流保护电路、过热保护电路；所述的过压保护电路包括直流侧电压取样传感器（DVS）和直流取样电压放大电路（DL7），所述的直流侧电压取样传感器（DVS）通过直流取样电压放大电路（DL7）连接单片机（MCU）；所述的过流保护电路，包括直流侧电流取样霍尔电流传感器（DIS）和直流取样电流放大电路（DL8），所述的直流侧电流取样霍尔电流传感器（DIS）通过直流取样电流放大电路（DL8）连接单片机（MCU）；所述的过热保护电路，包括与单片机（MCU）连接的温度开关电路（DL9），所述温度开关电路（DL9）安装在IGBT模块（IGBT1~2）的散热片上。

9.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的报警系统（DL11）包括声光报警，其一端与单片机（MCU）相连，输出到安装于控制板上的工作状态指示灯（LED2）和安装于机箱侧壁的报警扬声器（BUZZER）。

10.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的控制电路电源系统（DL1）的电源取自自动空气断路器（QS）后边的单相交流电。

11.根据权利要求1或3所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的功率控制器包括功率档位按钮（AN1~3）和功率调节转盘（AS），前者连接交流接触器，后者连接单片机（MCU）。

12.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于所述的控制键盘模块，包括3×4点阵控制键盘（KEY）和与其连接的键盘控制器（MAX），键盘控制器（MAX）通过两根线连接单片机（MCU）的两个P口，控制键盘(KEY)上设有“自适应/手动”工作模式切换按键。 

13.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于遥控器上设有“自适应/手动”工作模式切换按键。

14.根据权利要求1所述的自适应电磁感应加热控制器，其特征在于MCU主板上设有电池插座，所述的电池插座上安装CR2032纽扣电池。 

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