CN102779568A - 一种大截面铜芯分割导体 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种大截面铜芯5+1分割导体。包括一个中心单元绞合导体和五个大小和截面形状均相同的扇形铜芯股块,所述的五个扇形铜芯股块依次缠绕在中心单元绞合导体圆周外,所述的五个扇形铜芯股块之中只有一个扇形铜芯股块与中心单元绞合导体直接接触,其余的四个扇形铜芯股块与中心单元绞合导体之间设有绝缘带,五个扇形铜芯股块之间分别设有绝缘带,所述的中心单元和五个扇形铜芯股块外绕包半导特多龙带。本发明结构的大截面导体大大降低交流集肤效应的影响,降低导体的交流电阻,大大提高了电缆的传输容量,导体更加牢固,加工不易松散。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆导体,尤其涉及一种大截面铜芯分割导体。
背景技术
大截面圆形紧压的导体的集肤效应和临近效应增加了导体的交流电阻,对电力的损耗比较大,同样的截面导体,其载流量比较低。
发明内容
本发明为了降低导体的集肤效应、降低导体交流电阻影响,大截面铜芯导体采用5+1结构。
本发明的技术方案是:包括一个中心单元绞合导体和五个大小和截面形状均相同的扇形铜芯股块,所述的五个扇形铜芯股块依次缠绕在中心单元绞合导体圆周外,所述的五个扇形铜芯股块之中只有一个扇形铜芯股块与中心单元绞合导体直接接触,其余的四个扇形铜芯股块与中心单元绞合导体之间设有绝缘带,五个扇形铜芯股块之间分别设有绝缘带,所述的中心单元和五个扇形铜芯股块外绕包半导特多龙带。
所述的绝缘带为发皱的绝缘纸。
本发明结构的大截面导体大大降低交流集肤效应的影响,降低导体的交流电阻,大大提高了电缆的传输容量,导体更加牢固,加工不易松散。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图中1是中心单元绞合导体,2是扇形铜芯股块,3是绝缘发皱的绝缘纸或其它绝缘材料,4是半导特多龙带。
具体实施方式
一种大截面铜芯分割导体,包括一个中心单元绞合导体1和五个大小和截面形状均相同的扇形铜芯股块2,所述的中心单元绞合导体1为50mm2,外径控制在8.0-8.03mm,20℃时的直流电阻不大于0.387Ω/km,所述的五个扇形铜芯股块2依次缠绕在中心单元绞合导体1圆周外,所述的五个扇形铜芯股块2之中只有一个扇形铜芯股块2与中心单元绞合导体1直接接触,其余的四个扇形铜芯股块2与中心单元绞合导体1之间设有绝缘带3,五个扇形铜芯股块之间设有绝缘带,所述的中心单元绞合导体1和五个扇形铜芯股块2外绕包半导特多龙带4。扇形铜芯股块2按成缆后导体外径的25-30倍预扭,扇形铜芯股块2进行分层紧压并预扭,预扭可减少本发明的内应力,提高本发明的结构稳定性,所述的绝缘带3为发皱的绝缘纸或其它绝缘材料,绝缘纸或其它绝缘材料的厚度控制在0.15-0.2mm。
Claims (2)
1.大截面铜芯5+1分割导体,其特征在于:包括一个中心单元绞合导体和五个大小和截面形状均相同的扇形铜芯股块,所述的五个扇形铜芯股块依次缠绕在中心单元绞合导体圆周外,所述的五个扇形铜芯股块之中只有一个扇形铜芯股块与中心单元绞合导体直接接触,其余的四个扇形铜芯股块与中心单元绞合导体之间设有绝缘带,五个扇形铜芯股块之间分别设有绝缘带,所述的中心单元和五个扇形铜芯股块外绕包半导特多龙带。
2.根据权利要求1所述的大截面铜芯5+1分割导体,其特征在于:所述的绝缘带为发皱的绝缘纸。
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Family Applications (1)
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CN2011101233749A Pending CN102779568A (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 一种大截面铜芯分割导体 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104021870A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-03 | 江苏亨通高压电缆有限公司 | 一种大截面铝芯5+1分割导体及其制造方法 |
CN104103342A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-10-15 | 苏州意华电工有限公司 | 一种用于座椅系统的耐磨抗拉阻燃电线 |
CN109920591A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-06-21 | 安徽顺信线缆有限公司 | 一种柔性防火电梯随行数据电缆 |
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2011
- 2011-05-13 CN CN2011101233749A patent/CN102779568A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121114 |