CN102752970A - 电子装置壳体 - Google Patents

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覃刚强
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures

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  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

一种电子装置壳体,包括有机壳及盖板,所述机壳包括有用以固定盖板的顶壁,所述顶壁开设有用以供冷却装置进出的开口,并在所述开口处设有用以包围所述开口的支撑结构,所述盖板覆盖在所述支撑结构上面,而将所述开口与外界隔离。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明是关于一种电子装置壳体,尤指一种应用于移动式数据中心的电子装置壳体。
背景技术
随着电子科技的不断研发与精进,电子产品的设计,皆向高性能、高速度、高品质、以及高方便式的方向发展,尤其是对服务器的要求。为满足上述需求,集装箱式服务器便随之横空问世,即,将若干个服务器集体安装在一可移动的集装箱内,形成一可移动式的数据中心。为达到高性能的要求,势必会在所述集装箱内安装一用以为所述服务器散热的冷却装置。通常,所述集装箱会安装一扇门,用以供服务器及冷却装置进出所述集装箱。然而,所述冷却装置通常靠近集装箱的顶壁,当需要维护冷却装置时,由于集装箱内部装设有很多电子元件而显得空间非常狭小,这样所述冷却装置就非常不方便拆取。后来,业界想出了在顶壁开设一开口,而直接由开口拉出所述冷却装置。但是,若在顶壁开设开口后,当遇到雨水时,雨水就会顺着开口流入集装箱内,而损坏集装箱内的服务器。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可方便维护冷却装置且可防止雨水进入的电子装置壳体。
一种电子装置壳体,包括有机壳及盖板,所述机壳包括有用以固定盖板的顶壁,所述顶壁开设有用以供冷却装置进出的开口,并在所述开口处设有用以包围所述开口的支撑结构,所述盖板覆盖在所述支撑结构上面,而将所述开口与外界隔离。
优选地,所述支撑结构为连接在所述开口的四边缘的四支撑边。
优选地,所述支撑结构大致垂直于所述顶壁。
优选地,所述盖板所在的一平面高于所述顶壁所在的一平面。
优选地,所述盖板的长度与宽度大于所述开口的长度与宽度。
优选地,所述电子装置壳体还包括有安装垫,所述安装垫安装在所述支撑结构与所述盖板之间。
优选地,所述安装垫为一塑胶垫。
优选地,所述顶壁上安装有安装件,所述安装件用以与所述盖板固定在一起。
优选地,所述安装件包括有用以安装在顶壁上的安装部及用以与盖板固定的桥部,所述桥部与顶壁之间的高度大于所述支撑结构的高度。
优选地,所述机壳为一集装箱式壳体,用以安装若干服务器。
相较于现有技术,在上述电子装置壳体中,在所述顶壁开设一开口后,即可通过所述开口方便地拆取冷却装置。另外,所述支撑结构包围住开口,且与所述盖板固定在一起,这样,雨水就不会顺着开口而流入机壳中。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体图。
图2是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。
图3是图2中III部分的一放大图。
图4是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式的另一立体分解图。
图5是图4中IV部分的一放大图。
图6是图1中的一局部视图。
主要元件符号说明
机壳 10
顶壁 11
开口 112
支撑结构 114
安装件 20
安装部 21
桥部 23
安装孔 231
盖板 30
固定孔 31
安装垫 50
锁固件 60
间隙 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,在本发明的一较佳实施方式中,一电子装置壳体包括一机壳10、三安装于所述机壳10上的盖板30、及三可位于每一盖板30内侧的安装垫50。在一实施方式中,所述机壳10可为一集装箱式壳体,其内能够安装若干个服务器、及若干能够为所述服务器进行冷却的冷却装置。
请参阅图2,所述机壳10包括有一顶壁11。所述顶壁11上开设有三开口112(图中仅示一个),并设一用以包围所述开口112的支撑结构114。在一实施方式中,所述支撑结构114包括自所述开口112的四边缘向上延伸的一支撑边。所述顶壁11在靠近所述支撑结构114的一侧固定有四安装件20。每一安装件20包括两固定在所述顶壁11上的安装部21、及一连接在所述两安装部21之间的桥部23。所述桥部23开设有一安装孔231。在一实施方式中,所述开口112大致呈矩形开设于所述顶壁11上,所述支撑结构114大致垂直于所述顶壁11;所述桥部23与顶壁11之间的高度大于所述支撑结构114的高度。
所述盖板30的两相对侧对应所述安装件20的安装孔231各开设有四固定孔31。在一实施方式中,所述盖板30大致呈矩形;其宽度与长度均大于所述开口112的宽度与长度。
每一安装垫50可安装在所述支撑结构114与所述盖板30之间。在一实施方式中,所述安装垫50为一大致呈矩形的塑胶垫,其宽度与长度略大于所述开口112的宽度与长度。
请参阅图3-6,将所述安装垫50紧密地贴附在所述支撑结构114上,并包围所述支撑结构114的上半部分(见图5)。将所述盖板30紧密地覆盖在所述安装垫50上,并对齐所述盖板30的固定孔31与每一桥部23的安装孔231。六锁固件60同时锁入所述固定孔31与所述安装孔231中,以将所述盖板30固定在所述安装件20上。这时,所述盖板30所在的一平面高于与所述顶壁11所在的一平面,而与所述顶壁11之间留出一间隙70。
当需要维护所述机壳10中的冷却装置时,拆卸下所述盖板30,将所述冷却装置由所述开口112处拉离出所述机壳10即可。
另外,所述盖板30的宽度与长度均大于所述开口112的宽度与长度,当有雨水冲击到所述顶壁11及盖板30上时,所述盖板30上的雨水就会顺着所述盖板30的四个边缘流至所述间隙70之间,并进一步通过所述顶壁11流出机壳10。所述安装垫50紧密的夹持在所述支撑结构的支撑结构114与盖板30之间,就可封闭支撑结构114与盖板30之间的缝隙,这样,雨水就不会顺着盖板30与支撑结构114之间的缝隙流入所述机壳10中,而侵蚀机壳10中的冷却装置。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体,包括有机壳,所述机壳包括有顶壁,其特征在于:所述电子装置壳体还包括有固定于所述顶壁的盖板,所述顶壁开设有用以供冷却装置进出的开口,并在所述开口处设有用以包围所述开口的支撑结构,所述盖板覆盖在所述支撑结构上面,而将所述开口与外界隔离。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述支撑结构为连接在所述开口的四边缘的四支撑边。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述支撑结构大致垂直于所述顶壁。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述盖板所在的一平面高于所述顶壁所在的一平面。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述盖板的长度与宽度大于所述开口的长度与宽度。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述电子装置壳体还包括有安装垫,所述安装垫安装在所述支撑结构与所述盖板之间。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体,其特征在于:所述安装垫为一塑胶垫。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述顶壁上安装有安装件,所述安装件用以与所述盖板固定在一起。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体,其特征在于:所述安装件包括有用以安装在顶壁上的安装部及用以与盖板固定的桥部,所述桥部与顶壁之间的高度大于所述支撑结构的高度。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述机壳为一集装箱式壳体,用以安装若干服务器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5710402A (en) * 1996-07-30 1998-01-20 Abb Power T&D Company Inc. Arc-resistant switchgear enclosure employing a toggle flap venting system
AUPP955099A0 (en) * 1999-03-31 1999-04-29 Cabscape Holdings Pty Ltd Access panel
US6407925B1 (en) * 1999-09-17 2002-06-18 Denso Corporation Casing for electronic control devices
US6265662B1 (en) * 1999-11-05 2001-07-24 The Lamson & Sessions Co. Floor box assembly
US20010035416A1 (en) * 2000-02-08 2001-11-01 Dodson Bettie A. Wipe container
JP2001326475A (ja) * 2000-05-15 2001-11-22 Nec Corp 通信機器の防水構造
US6444906B1 (en) * 2000-08-05 2002-09-03 Charles Marion Lewis Exterior wall-mounted accessory outlet unit for a recreational vehicle, motor home, travel trailer or mobile home
US20060037773A1 (en) * 2004-07-28 2006-02-23 Cosmo Castaldo Weatherproof electrical enclosure
JP5144908B2 (ja) * 2006-03-06 2013-02-13 矢崎総業株式会社 防水ケース
US7709735B2 (en) * 2008-04-11 2010-05-04 Hubbell Incorporated Lift cover and gasket assembly
US7952857B1 (en) * 2010-02-22 2011-05-31 Motley Gregory O Arc-resistant switchgear enclosure with ambient air ventilation system

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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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