CN102732070A - 一种电子元件奈米炭热导层构造 - Google Patents
一种电子元件奈米炭热导层构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102732070A CN102732070A CN2011100856009A CN201110085600A CN102732070A CN 102732070 A CN102732070 A CN 102732070A CN 2011100856009 A CN2011100856009 A CN 2011100856009A CN 201110085600 A CN201110085600 A CN 201110085600A CN 102732070 A CN102732070 A CN 102732070A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- nano
- conducting layer
- construction
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件，尤其是一种电子元件奈米炭热导层构造。
背景技术
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造。
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
具体实施方式
本发明提供一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其系由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者。
一种电子元件奈米炭热导层构造，尤指一种结合电子元件及散热器之固态热导层，其由二氧化矽及三氧化二铝为主所形成之无机溶胶，并混合以研磨为粉末状之金属粒子和奈米炭，组合成之结合涂料，可供涂布于散热器与电子元件间，在常温乾燥硬化成型，形成具有均匀密布金属粒子，完全包覆于无机层内部之固态热导层结构者，其中，金属粒子可为铜粒子、银粒子或金粒子。
Claims (2)
1.一种电子元件奈米炭热导层构造，其结合于电子元件与散热器之间，其主要包括有二氧化釸及三氧化二铝之无机溶胶混合以金属粒子及奈米炭粉于内，使金属粒子完全为溶胶所包覆，并在结合后，乾燥固化成型，使电子元件及散热器为其结合为一体之构造者。
2.如申请专利范围第1项所述一种电子元件奈米炭热导层构造，其中金属粒子可为铜粒子、银粒子或金粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100856009A CN102732070A (zh) | 2011-04-07 | 2011-04-07 | 一种电子元件奈米炭热导层构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100856009A CN102732070A (zh) | 2011-04-07 | 2011-04-07 | 一种电子元件奈米炭热导层构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102732070A true CN102732070A (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=46988406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100856009A Pending CN102732070A (zh) | 2011-04-07 | 2011-04-07 | 一种电子元件奈米炭热导层构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102732070A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109715854A (zh) * | 2016-10-07 | 2019-05-03 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 均热板的涂布 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM327498U (en) * | 2007-09-05 | 2008-02-21 | zhen-tu Xie | Nano-carbon heat conducting layer for electronic device |
-
2011
- 2011-04-07 CN CN2011100856009A patent/CN102732070A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM327498U (en) * | 2007-09-05 | 2008-02-21 | zhen-tu Xie | Nano-carbon heat conducting layer for electronic device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109715854A (zh) * | 2016-10-07 | 2019-05-03 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 均热板的涂布 |
| US10851460B2 (en) | 2016-10-07 | 2020-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Coating for a vapor chamber |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104804618B (zh) | 一种水性散热涂料及其制备方法 | |
| TWI495716B (zh) | 石墨烯散熱結構 | |
| US9879925B2 (en) | Heat dissipation sheet manufactured using graphene/graphite nanoplate/carbon nanotube/nano-metal complex and method of manufacturing the same | |
| CN104559819B (zh) | 一种高性能纳米碳散热复合材料 | |
| CN102093806B (zh) | 一种混合有散热石墨粉体的涂覆或者灌封材料 | |
| CN110218470A (zh) | 水性耐高温石墨烯无机散热涂料、其制备方法及其用途 | |
| Gao et al. | Millefeuille‐Inspired Thermal Interface Materials based on Double Self‐Assembly Technique for Efficient Microelectronic Cooling and Electromagnetic Interference Shielding | |
| CN102775865A (zh) | 散热涂料及其制备方法和应用 | |
| JP2009522138A5 (zh) | ||
| CN103642410A (zh) | 导热双面胶带及其制备工艺 | |
| CN107360639A (zh) | 一种耐高温石墨烯远红外电热膜及其制备工艺 | |
| CN104036875B (zh) | 石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体及其制备方法 | |
| CN206625069U (zh) | 一种导电散热涂层 | |
| Li et al. | Copper and graphene work together to construct a three‐dimensional skeleton thermal conductivity network to improve the thermal conductivity of the epoxy resin | |
| CN102732070A (zh) | 一种电子元件奈米炭热导层构造 | |
| JP2013118180A5 (zh) | ||
| Yang et al. | Synergistic effect of hybrid fillers/polydimethylsiloxane composites on enhancing thermal conductivity | |
| CN204999844U (zh) | 散热胶带 | |
| Guo et al. | Epoxy composites with satisfactory thermal conductivity and electromagnetic shielding yet electrical insulation enabled by Al2O3 platelet-isolated MXene porous microsphere networks | |
| CN108300004B (zh) | 一种石墨烯导热浆料及其制备方法 | |
| CN207039924U (zh) | 一种耐高温石墨烯远红外电热膜 | |
| Lee et al. | Thermal characteristics of epoxy composites with graphite and alumina | |
| CN104974667A (zh) | 散热涂料溶液、其应用及散热装置 | |
| Guo et al. | Magnetically assisted construction of Al2O3 platelets dual network and its excellent thermal conductivity in epoxy resin composites | |
| TW201402514A (zh) | 遠紅外線散熱陶瓷漿料、使用該漿料製備之纖維布、使用該漿料製備之薄膜及其製備方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121017 |