CN102723071B - 可分离、可折叠一体式鼓及鼓盘制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种可分离、可折叠一体式鼓，包括：鼓盘和主机，鼓盘具有一底盘，所述底盘上设有鼓体，所述鼓体具有鼓面，通过外力敲击鼓面而产生振动，所述鼓体内设置振动传感器，用以响应振动而产生音源信号；主机与鼓盘可分离装设，对所述音源信号进行处理，驱动扬声器发声；所述底盘及所述鼓体均采用柔性材料制成，以使所述鼓盘可折叠。本发明提供的鼓盘可折叠，鼓面小而薄，且鼓盘与主机体可分离设计，使得鼓的结构灵活多变，包装体积小，方便携带和收藏，且生产效率高。

Description

可分离、可折叠一体式鼓及鼓盘制造工艺

技术领域

本发明涉及乐器技术领域，尤其涉及一种可分离、可折叠一体式鼓及鼓盘制造工艺。

背景技术

电子打击乐器是把物理打击产生的震动信号，通过触发器拾入音源，音源将信号转换成所需音色，再通过音箱或者耳机变为人耳所能听到的声音。电子鼓其实是一种接收信号用的感应器，当鼓棒打击在鼓板接收器上的瞬间，感应器就会感应所施力度而传输到专门存储鼓声的鼓音源机上，然后再读取输出音色送进扬声装置进行发声。

现有技术提供的电子鼓，其鼓盘部分不可折叠，不便于收藏、携带。例如，中国专利文献CN 102142248A公开一种“电子鼓盘”，尤其涉及一种网状鼓皮电子鼓盘。它具有网状鼓皮，鼓框体，用于检测鼓皮振动的传感装置，以及用于支撑所述传感装置的支架结构。网状鼓皮张紧于鼓边框之上，传感装置位于鼓皮的下方并接触于鼓皮，用以检测鼓皮敲击并输出电信号。该电子鼓盘不可折叠或者卷曲，无法缩小体积，不利于节约空间，且敲击鼓面时没有回弹手感，鼓棒很震手，对手可能会造成一定的损伤。

现有技术中也有部分电子鼓的底盘部分是可卷绕的，在一定程度上可以减小电子鼓的体积，给收藏、携带带来便利。例如，中国专利文献CN 2924718Y公开一种“可卷绕的电子鼓”，其是在一个可卷绕的软垫上设置多个感应鼓键，用来接收敲击而产生音源信号至与软垫连接的控制盒。其中软垫可卷绕于控制盒上，以便于电子鼓的收藏，各感应鼓键包括振动传感器、振动传递板及鼓面，依序设置在软垫上，从而使当鼓面受敲击时可产生共鸣振动，而通过振动传递板传递至振动传感器，而使振动传感器产生音源信号传输至控制盒，使控制盒产生对应的音效。其存在的缺陷在于：控制盒固定于软垫的一侧边缘，即控制盒与鼓盘部分之间为一体式结构，两者不可分离的设计，结构不够灵活，给生产带来不便，造成了电子鼓的生产效率极低，且敲击鼓面时没有回弹手感，鼓棒很震手，对手可能会造成一定的损伤。

发明内容

本发明的目的在于解决上述技术问题，提供一种可分离、可折叠一体式鼓，其通过可分离的结构设计，能方便于生产，提高生产效率；通过可折叠式设计，能缩小整体体积，便于携带和收藏，通过鼓盘的设计，打击鼓面时可以有更好的回弹手感，且鼓棒不震手，可避免对手的损伤。

本发明还提供一种鼓盘的制造工艺，具有工序精简，便于自动化批量生产的优点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种可分离、可折叠一体式鼓，包括：

鼓盘，具有一底盘，所述底盘上设有鼓体，所述鼓体具有鼓面，通过外力敲击所述鼓面而产生振动，所述鼓体内设置振动传感器，用以响应振动而产生音源信号；

主机，与所述鼓盘可分离地装设，对所述音源信号进行处理，驱动扬声器发声；

所述底盘及所述鼓体均采用柔性材料制成，以使所述鼓盘可折叠。

优选的，所述底盘及鼓体采用硅胶、橡胶制造，以实现鼓盘的可折叠功能。

进一步的，所述主机与所述鼓盘相互分离设置，所述主机通过无线通信技术与所述振动传感器连接。

更进一步的，所述无线通信技术为蓝牙技术或者其它本领域技术人员可获知的无线通信技术。

进一步的，所述主机与所述鼓盘相互接触设置，所述主机通过有线通信技术与所述振动传感器连接。

更进一步的，所述主机与所述鼓盘之间通过插槽或者公母式排插或者连接线相连。

更进一步的，所述有线通信技术可为柔性电路或者导线或者其它本领域技术人员可获知的有线通信技术。

进一步的，所述鼓体的一面设于所述底盘上，与所述底盘相对的另一面为鼓面，紧贴所述鼓体内壁包有五金体，五金体用于保证鼓体的鼓圈不变形和鼓面张力。

更进一步的，在所述鼓体内部、并位于所述底盘与所述鼓面之间设有支撑体，所述振动传感器固定于所述支撑体上，在所述振动传感器上靠近所述鼓面的一面设有保护硬板，所述保护硬板用以将振动传递于所述振动传感器以及保护振动传感器免受敲击。

优选的，所述支撑体为圆柱体。

再进一步的，所述圆柱体位于所述鼓体内部中心位置，所述圆柱体与所述鼓体一体成型或者分体成型，以增加鼓面的回弹力，并使敲击鼓面时，避免鼓面直接下落至底盘导致振动传感器损坏。

进一步的，所述鼓体的外圈设有导光条，在所述导光条的两端或者任一端设有LED光源,以使敲击鼓面时鼓体外圈可通过LED光源发光，所述导光条及所述LED光源通过保护罩固定于所述鼓体的外圈。

进一步的，所述主机和/或鼓盘可自带电源或者外接电源，所述主机和/或鼓盘上还设有多个功能键，使其具有记忆、音量调节、电源开关、外接踏板、视频输出、USB、MIDI等功能，能使其在功能上更完善和多样。

进一步的，所述底盘上设有排气孔，以便于在敲击鼓面时，起到排气作用。

优选的，所述排气孔设于所述底盘上对应鼓体中心位置处。

进一步的，所述鼓体有多个，所述的多个鼓体设于所述底盘上，在所述底盘上设有折叠线，以通过折叠线进行折叠。

优选的，所述鼓体呈圆柱形，所述鼓体有六个，所述的六个鼓体呈等分对称设于所述底盘上，在所述底盘上设有折叠线，可将呈等分对称设置的六个鼓体对折，以缩小鼓盘的体积，以使其便携。

一种鼓盘制造工艺，包括如下步骤：

(1)、鼓体的制作：

①、硅胶混炼

首先，按重量比进行配料，该配方包二甲基硅生胶100份，二甲基叔丁基过氧化已烷0.5～3份，沉淀法白炭黑35～45份，翔基硅油8份，以上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；

②、用表面处理剂对五金体进行侵泡；

③、硅胶成型

首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开，把侵泡完成的五金体安置于下层模具，进行硅胶放料，再将硅胶进行硫化，硫化温度为170±10℃，机台压力为200±5kg/c㎡，硫化时间为80±3秒，然后再将硫化后的硅胶鼓体多余的毛边去除；

④、表面丝印处理

首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶鼓体放置在丝印夹具上进行表面丝印，丝印完成后需要高温隧道进行烘干，高温隧道温度为190±10℃，烘干时间为10～15分钟；

(2)、底盘的制作：

①、硅胶混炼

首先，按重量比进行配料，该配方包二甲基硅生胶100份，二甲基叔丁基过氧化已烷0.5～3份，沉淀法白炭黑35～45份，翔基硅油8份，以上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；

②、硅胶成型

首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开进行放料，放料位置为下层模具，然后将硅胶进行硫化，硫化温度为170±10℃，机台压力为200±5kg/c㎡，硫化时间为80±3秒，然后再将硫化后的硅胶底盘多余的毛边去除；

③、表面丝印处理

首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶底盘放置在丝印夹具上进行表面丝印，丝印完成后需要高温隧道进行烘干，高温隧道温度为190±10℃，烘干时间为10～15分钟；

(3)、鼓体与底盘相互结合

将多个鼓体与底盘通过胶粘剂相互粘接。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：

1、底盘及鼓体均采用柔性材料制成，以使鼓盘可折叠，鼓面小而薄，可以有效缩小鼓盘的体积，使其便于携带；

2、通过鼓盘与主机的可分离式设计，使用方式更加灵活，生产效率更高；

3、通过在鼓体外圈设置导光条及LED光源，可以在敲击鼓面时，鼓体外圈可发光，可增加鼓的娱乐性、趣味性。

附图说明

图1为实施例一所述的可分离、可折叠一体式鼓的结构示意图；

图2为图1中所示的鼓体的仰视示意图；

图3为图1中所示的鼓体的剖视示意图；

图4为图1中所示的鼓的状态图（鼓盘与主机分离状态）。

图中：

1、主机；2、鼓盘；21、底盘；211、排气孔；22、鼓体；221、圆柱体；222、振动传感器；223、保护硬板；224、五金体；225、导光条；226、保护罩；227、电线；228、塑胶盒；229、折叠线。

下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的权利范围以权利要求书为准。

具体实施方式

为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：

实施例一：

一种可分离、可折叠一体式鼓，包括主机1和鼓盘2，主机1与鼓盘2可分离设置，鼓盘2具有一底盘21，底盘21上设置有六个鼓体22，鼓体22整体呈圆柱形，鼓体22的一面设有底盘21，与底盘相对的另一面为鼓面，在鼓体内部、并位于底盘与鼓面之间设有圆柱体221，在圆柱体221上固定有振动传感器222，在振动传感器222上靠近鼓面的一面设有保护硬板223，保护硬板223用以将振动传递于振动传感器以及保护振动传感器免受敲击；紧贴鼓体内壁包有五金体224，用于保证鼓体的鼓圈不变形和鼓面张力；鼓体的外圈设有导光条225，在导光条的两端设有LED光源,以使敲击鼓面时鼓体外圈可通过LED光源发光，导光条225及LED光源通过保护罩226固定于鼓体22的外圈。

本实施例中，鼓盘2插接于主机1一侧，底盘上设置一塑胶盒228，其内设有插槽，主机上匹配插槽设有插件，以实现鼓盘与主机之间的可分离功能；振动传感器222均通过柔性电线227与主机1相连，以传递音源信号至主机，并通过主机带有的扬声装置进行发声。

鼓体采用硅胶制成，其制作方法包括以下步骤，①、硅胶混炼：首先，按重量比进行配料，该配方包二甲基硅生胶100份，二甲基叔丁基过氧化已烷0.5～3份，沉淀法白炭黑35～45份，翔基硅油8份，以上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；②、用表面处理剂对五金体进行侵泡；③、硅胶成型：首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开，把侵泡完成的五金体安置于下层模具，进行硅胶放料，再将硅胶进行硫化，硫化温度为170±10℃，机台压力为200±5kg/c㎡，硫化时间为80±3秒，然后再将硫化后的硅胶鼓体多余的毛边去除；④、表面丝印处理：首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶鼓体放置在丝印夹具上进行表面丝印，丝印完成后需要高温隧道进行烘干，高温隧道温度为190±10℃，烘干时间为10～15分钟。采用该方法制成的鼓体的鼓面小而薄。

底盘采用硅胶制成，其制作方法包括以下步骤，①、硅胶混炼：首先，按重量比进行配料，该配方包二甲基硅生胶100份，二甲基叔丁基过氧化已烷0.5～3份，沉淀法白炭黑35～45份，翔基硅油8份，以上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；②、硅胶成型：首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开进行放料，放料位置为下层模具，然后将硅胶进行硫化，硫化温度为170±10℃，机台压力为200±5kg/c㎡，硫化时间为80±3秒，然后再将硫化后的硅胶底盘多余的毛边去除；③、表面丝印处理：首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶底盘放置在丝印夹具上进行表面丝印，丝印完成后需要高温隧道进行烘干，高温隧道温度为190±10℃，烘干时间为10～15分钟。采用该方法制成的底盘可折叠，能有效缩小其体积，便于携带、收藏。

本实施例中，采用胶水将六个鼓体22呈等分对称粘接于底盘21上，在底盘21上设有折叠线229，可将呈等分对称设置的六个鼓体对折，以进一步缩小鼓盘的体积，以使其便携。

使用时，将主机1与底盘21相互插接，打开电源开关，以使主机内的电源工作，通过鼓棒敲击鼓面产生振动，振动传递于保护硬板223，保护硬板223将振动进一步传递于振动传感器222，以产生音源信号，音源信号通过电线传递于主机1，通过扬声装置形成鼓声。在底盘21上对应在每个鼓体的中心位置设有排气孔211，用于控制鼓体振动过程中所需的基本单元气流量，以提高振波稳定性。

实施例二：

一种可分离、可折叠一体式鼓，包括主机和鼓盘，主机与鼓盘呈分离设置，鼓盘具有一底盘，底盘上设置有六个鼓体，鼓体整体呈圆柱形，鼓体的一面设有底盘，与底盘相对的另一面为鼓面，在鼓体内部、并位于底盘与鼓面之间设有圆柱体，在圆柱体上固定有振动传感器，在振动传感器上靠近鼓面的一面设有保护硬板，保护硬板用以将振动传递于振动传感器以及保护振动传感器免受敲击；紧贴鼓体内壁包有五金体，用于保证鼓体的鼓圈不变形和鼓面张力；鼓体的外圈设有导光条，在导光条的两端设有LED光源,以使敲击鼓面时鼓体外圈可通过LED光源发光，导光条及LED光源通过保护罩固定于鼓体的外圈。

本实施例中，振动传感器均通过蓝牙技术实现与主机的连接，以传递音源信号至主机，并通过主机带有的扬声装置进行发声。

使用时，打开电源开关，以使主机及底盘内的电源工作，通过鼓棒敲击鼓面产生振动，振动传递于保护硬板，保护硬板将振动进一步传递于振动传感器，以产生音源信号，音源信号通过设于鼓盘上的发射模块向外发射，在主机上对应设置接收模块，用于接收音源信号，再通过扬声装置形成鼓声。在底盘上对应在每个鼓体的中心位置设有排气孔，用于控制鼓体振动过程中所需的基本单元气流量，以提高振波稳定性。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征以及施工方法，但本发明并不局限于上述详细结构特征以及施工方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征以及施工方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (8)

1.一种可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，包括：

鼓盘，具有一底盘，所述底盘上设有鼓体，所述鼓体具有鼓面，通过外力敲击鼓面而产生振动，所述鼓体内设置振动传感器，用以响应振动而产生音源信号；

主机，与所述鼓盘可分离装设，对所述音源信号进行处理，驱动扬声器发声；

所述底盘及所述鼓体均采用柔性材料制成，以使所述鼓盘可折叠；

所述鼓体的一面设于所述底盘上，与所述底盘相对的另一面为鼓面，紧贴所述鼓体内壁包有五金体；在所述鼓体内部、并位于所述底盘与所述鼓面之间设有支撑体，所述振动传感器固定于所述支撑体上，在所述振动传感器上靠近所述鼓面的一面设有保护硬板，所述保护硬板用以将振动传递于所述振动传感器以及保护振动传感器免受敲击。

2.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，所述主机与所述鼓盘相互分离设置，所述主机通过无线通信技术与所述振动传感器连接。

3.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，所述主机与所述鼓盘相互接触设置，所述主机通过有线通信技术与所述振动传感器连接。

4.如权利要求3所述可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，所述主机与所述鼓盘之间通过插槽或者公母式排插或者连接线相连，所述主机通过电线与所述振动传感器连接。

5.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，所述鼓体的外圈设有导光条，在所述导光条的两端或者任一端设有LED光源,以使敲击鼓面时鼓体外圈可通过LED光源发光，所述导光条及所述LED光源通过保护罩固定于所述鼓体的外圈。

6.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，所述底盘上设有排气孔。

7.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓，其特征在于，所述鼓体有多个，所述的多个鼓体设于所述底盘上，在所述底盘上设有折叠线，以通过折叠线进行折叠。

8.一种如权利要求1所述的鼓盘制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤⑴、鼓体的制作：

①、硅胶混炼

按重量比进行配料，将上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；

②、用表面处理剂对五金体进行侵泡；

③、硅胶成型

首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开，把侵泡完成的五金体安置于下层模具，进行硅胶放料，将硅胶进行硫化，然后再将硫化后的硅胶鼓体多余的毛边去除；

④、表面丝印处理

首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶鼓体放置在丝印夹具上进行表面丝印，丝印完成后需要高温隧道进行烘干；

步骤⑵、底盘的制作：

①、硅胶混炼

首先，按重量比进行配料，将上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；

②、硅胶成型

首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开进行放料，放料位置为下层模具，然后将硅胶进行硫化，然后再将硫化后的硅胶底盘多余的毛边去除；

③、表面丝印处理

首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶鼓体放置在丝印夹具上进行表面丝印，丝印完成后需要高温隧道进行烘干；

步骤⑶、鼓体与底盘相互结合。

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