CN102717160A - 聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，属于太阳能光伏发电技术领域。包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。该工艺加工速度快，投入成本低，所用设备占有用空间小，同时该工艺可以让聚光光伏电池片与电路基板键合时，能够得到更好的键合质量，降低产品的报废率，更有效的控制生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种工艺流程，尤其涉及聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，属于太阳能光伏发电技术领域。
背景技术
为解决传统能源日益突出的能源危机等相关问题，许多国家开始关注新能源和可持续能源的研究。太阳能是一种环保和可持续利用的能源，具有潜在的应用和发展前景，经过多年的发展，高倍聚光光伏（HCPV）作为第三代太阳能发电技术正逐渐成为太阳能领域的新焦点，引起了行业内企业的追逐。随着具有高转换效率的多结太阳能电池芯片的普及和成本下降，高倍聚光光伏市场进入快速增长期。与前两代太阳能技术相比，HCPV采用多结的砷化镓电池，具有宽光谱吸收、高转换效率、良好的温度特性、低耗能和无污染的制造过程等优点，使它能在高倍聚焦的高温环境下仍保持较高的光电转换效率。
高倍聚光光伏光电转换接收器是高倍聚光光伏模组中的核心模块，在加工过程中，需要用锡或导热导电红胶等将电池片固定在电路基板上，但锡或导热导电红胶等的平整度直接影响光电转换器的键合及光的接收效果。基于前述原因，需要一种快速且适合生产线的制造工艺，此工艺将给企业带来低成本的投入，同样达到产品的高品质与生产的高效率。
发明内容
本发明的目的是在于提供聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺。
本发明包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。
所述加热台可以为自动、半自动或手动等其它形式，且加热台的温度和时间均可调。
所述耐高温吸笔为防静电真空不挂尘吸笔。
所述在加热台上固定时间3~10秒依不同型号的电路基板设定。
所述冷却方式可以为自然冷却、水冷却等任何冷却方式。
本发明聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺的优点主要体现在：1.该工艺加工速度快，投入成本低；2.该工艺所用设备体积小，重量轻；3.该工艺可以让聚光光伏电池片与电路基板键合时，能够得到更好的键合质量，降低产品的报废率，更有效的控制生产成本。
附图说明
图1为聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺流程图。
其中：1、2、3、4、5为工艺流程步骤。
具体实施方案
下面结合附图对本发明进一步的说明，附件图中的组成并不一定符合比例，而是以强调的方式描述出本发明的流程。
参见图1，其为本发明聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺的流程图。首先在步骤1和2中，制造工艺人员把印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上，开启加热台电源并根据不同电路板型号设置加热台相应的工艺参数，制造工艺参数包含该欲进行电池基板的数量，工艺参数或站点等。然后在步骤3，4中，待锡膏溶化到一定程度后，用耐高温防静电不挂尘真空吸笔取聚光光伏电池芯片，水平放置在电路基板指定区域并用垂直方向的力轻压固定，大约3~10秒后（固定时间根据不同型号的电路基板设置），将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化，冷却方式可以为自然冷却、水冷却等任何冷却方式。最后在步骤5中，制造工艺人员将冷却固化后的产品放置于产品待检区。
本发明中，以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和效果进了了详细的说明，所应理解是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，其特征是，包含了将印刷好锡膏的电路基板的铝盘置放在加热台表面上；开启加热台电源并设置加热台工艺参数；待锡膏溶化后，用耐高温吸笔取电池芯片，放置在电路基板指定区域并用水平力轻压固定；固定好约3~10秒后，将铝盘取出并放置到冷却区进行冷却固化；将冷却固化后的产品放置于产品待检区五个步骤。
2.根据权利要求1所述的聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，其特征是，所
述加热台可以为自动、半自动或手动等其它形式，且加热台的温度和时间均可调。
3.根据权利要求1所述的聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，其特征是，所述耐高温吸笔为防静电真空不挂尘吸笔。
4.根据权利要求1所述的聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，起特征是，所述在加热台上固定时间3~10秒依不同型号的电路基板设定。
5.根据权利要求1所述的聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺，其特征是，所
述冷却方式可以为自然冷却、水冷却等任何冷却方式。
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| CN2012102076523A Pending CN102717160A (zh) | 2012-06-24 | 2012-06-24 | 聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺 |
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