CN102702751A - 散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺 - Google Patents

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散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺，本发明涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。是通过如下技术方案实现的：常规的硅胶加工生产，还包括：二氧化钛、聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%。由于本发明制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点，半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向，并且能够防水及不易破碎，具有很大的市场前景。

Description

散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺
技术领域
本发明涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。
背景技术
众所周之，灯光照明是人类自从制造出了电就随之而来产生的一项伟大的技术。此技术历经白炽灯、日光灯、节能灯及时至今日的LED灯, 都是人们在节能、环保以及在投射出来的光线舒适而作出的努力产生的技术效果。
然而, 历数这些由远及近的产品, 我们不难发现, 所用的灯泡的泡罩无一例外地都是釆用玻璃或透明塑料制成, 究其原因，都是由于玻璃或透明塑料具有良好的透光性产生的, 其能将灯泡内的光线发散出来。但是, 玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩具有如下的不足之处：
1．由于玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩透光性太好, 光线不柔和,所以使用者在此光线直射下，会产生眩目的感觉；
2．玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩一经制成, 相关的尺寸已经固定，则必须与相匹配的灯座成为固定搭配，必须通过螺栓或卡扣等连接件将两者固连，安装困难且与相近尺寸的灯座互换性差；
3．玻璃制成的灯泡泡罩为脆性材料，保管及运输均不方便，一旦破裂，锋利的刃口很容易伤人，安全隐患大。
4.容易破裂.
5. 透明塑料制成的灯泡泡罩,材料不耐热,稍大功率的灯就会受热变行,甚至发生火灾.这样就制约了它的适用范围。
发明内容
 本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广,能够防水及不易破碎的照明灯泡材料配方及加工工艺。
本发明是通过如下技术方案实现的：
﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 10-90%
﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比1-50%
﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比1-50%
﹙4﹚.气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比1-40%
﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分
比 1-10%
﹙6﹚含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為 1-500 ppm
还定括：
﹙7﹚.二氧化钛、,聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%
其中：
二氧化钛为0.01-5%，或
聚四氟乙烯为0.01-5%，或
有机硅树脂微粉为0.01-5%
加工工艺歩骤：
A.先将一定量的组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为 6-8hr 此为基础胶
B将一定量的基础胶加入组份6 此为A组份
C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份
D. 组份7可以0～100%单独加入组份A或B, 或两组份A、B混练时同时加入亦可
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为110±50度,成型时间为100±80秒.
F 取出成型产品
由于本发明制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点,半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向,并且能够防水及不易破碎,具有很大的市场前景。
具体实施方式：
实施一：
取
﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 55%
﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比10%
﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比10%
﹙4﹚. 气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比10%
﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比10%
﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為500 ppm
﹙7﹚.二氧化钛 5%
加工工艺步骤：
A.先将上述组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为8hr，此为基础胶
B.将步骤1的基础胶的50％加入组份6此为A组份
C.将步骤1的基础胶的50％加入组份5此为B组份
D. 组份7各50％单独加入组份A 或B 
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为120度,成型时间为80秒.
F. 取出成型产品。
实施二：
取
﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 45%
﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比15%
﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比15%
﹙4﹚. 气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比15%
﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比7%
﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為300 ppm
﹙7﹚. ,聚四氟乙烯：3%
加工工艺步骤：
A.先将上述组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为7.5hr，此为基础胶
B.将步骤1的基础胶的60％加入组份6此为A组份
C.将步骤1的基础胶的40％加入组份5此为B组份
D. 组份7按70％及30％单独加入组份A 或B 
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为100度,成型时间为90秒.
F. 取出成型产品。
实施三：
取
﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 40%
﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比18%
﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比18%
﹙4﹚. 气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比18%
﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比5%
﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為200 ppm
﹙7﹚.有机硅树脂微粉：1%
加工工艺步骤：
A..先将上述组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为7hr，此为基础胶
B.将步骤1的基础胶的40％加入组份6此为A组份
C.将步骤1的基础胶的60％加入组份5此为B组份
D. 组份7按30％及70％单独加入组份A 或B 
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为90度,成型时间为120秒.
F. 取出成型产品。
实施四：
取
﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 35%
﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比20%
﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比20%
﹙4﹚. 气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比20%
﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比2%
﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為200 ppm
﹙7﹚.二氧化钛、,聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉各1%
加工工艺步骤：
A先将上述组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为7hr，此为基础胶
B.将步骤1的基础胶的50％加入组份6此为A组份
C.将步骤1的基础胶的50％加入组份5此为B组份
D.组份7在两组份A、B混练时同时加入
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为80度,成型时间为150秒.
F. 取出成型产品。

Claims (2)

1.散射光线之硅胶泡罩配方，包括：
﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比10-90%
﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比1-50%
﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1-50%
﹙4﹚. 气相法白炭黑，组份重量百分比1-40%
﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比 1-10%
﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為 1-500 ppm
其特征在于：还定括：
﹙7﹚.二氧化钛、,聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%。
2.散射光线之硅胶泡罩加工工艺，其特征在于：
A.先将一定量的组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为 6-8hr 此为基础胶
B.将一定量的基础胶加入组份6 此为A组份
C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份
D. 组份﹙7﹚0～100%单独加入组份A或B, 或两组份A、B混练时同时加入,
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为110±50度,成型时间为60±50秒.
F. 取出成型产品。
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