CN102694059A - 太阳能芯片封装工艺 - Google Patents

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徐建智
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Abstract

一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装，由此，可确保在封装的过程中不会对该太阳能芯片施加过大压力，而能够防止破片的产生以大幅提升生产良率。

Description

太阳能芯片封装工艺
技术领域
本发明是与一种太阳能芯片封装工艺有关。
背景技术
随着石化能源的日益枯竭，科学家们莫不倾力研发新的替代能源，诸如太阳能、风能、水力、地热能及生质能源等，其中，太阳能因为具有安全、干净的特性，且取得容易、用之不竭，所以广受人们青睐，被列为积极开发的对象；而目前太阳能的取得，大多仰赖太阳能芯片来将其转换成电能，且为了保护该太阳能芯片不受毁损，现有的太阳能芯片皆会经过封装处理，在该太阳能芯片表面盖设一保护材，如玻璃或塑料膜等。
然而，由于该封装处理是采用压合的方式于该太阳能芯片上盖设该保护材，因此在封装过程中，该太阳能芯片容易因为受力不均而产生破片，严重影响产能与导致成本高踞不下，此外，为了避免压合时产生受力不均而破片，现行的太阳能芯片多以平面片状进行封装，并无法进行太多造型变化。
发明内容
本发明的目的是在提供一种利用喷涂方式来进行封装，而能够防止破片的产生以大幅提升生产良率的太阳能芯片封装工艺。
为达上述目的，本发明所提供的一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装。
作为优选方案，其中，该喷涂处理是可利用喷、涂布、刷、刮的其中一种方式进行。
作为优选方案，其中，该太阳能芯片会经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是待前一道喷涂的液态封装材料固化后，再进行下一道喷涂处理。
作为优选方案，其中，该太阳能芯片会经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是采连续喷涂多道该液态封装材料，再进行固化处理使该液态封装材料硬化成型。
作为优选方案，其中，该太阳能芯片经过固化处理后，还包含有一上色处理，以进一步于该封装层上形成一颜色层。
作为优选方案，其中，该上色处理是可利用喷涂、网版印刷的其中一种方式进行。
作为优选方案，其中，该颜色层是由液态封装材料结合色粉均匀拌合后所构成。
作为优选方案，其中，该液态封装材料是为环氧树脂(expoxy)、高分子材料、聚氨酯(PU)的其中一种。
作为优选方案，其中，该固化处理是利用热烘、紫外灯、红外线、自然干燥的其中一种方式进行。
作为优选方案，其中，该太阳能芯片经过固化处理后，还包含有一表层喷涂处理，其是于该太阳能芯片上喷涂一功能材料以形成一表层。
作为优选方案，其中，该功能材料是可为液态抗UV涂料、液态防雨涂料的其中一种。
作为优选方案，其中，该太阳能芯片的一侧还设有一载体。
作为优选方案，其中，该载体是具有一曲面，使该太阳能芯片形成曲面状。
作为优选方案，其中，该载体是为玻璃、压克力、PCB板的其中一种。
本发明所提供的一种太阳能芯片封装工艺，使用者只要先准备至少一太阳能芯片，再利用喷涂处理以及固化处理于该太阳能芯片表面形成该封装层，便可完成该太阳能芯片的封装，由此，可确保在封装的过程中不会对该太阳能芯片施加过大压力，而能够防止破片的产生以大幅提升生产良率。
附图说明
以下，基于显示其实施形态的附图，详细说明本发明的内容及所能达成的功效，其中：
图1是为本发明的较佳实施例的制造流程图。
图2是为本发明的较佳实施例的制造示意图。
图3是为本发明的另一较佳实施例的制造流程图。
图4是为本发明的另一较佳实施例的制造示意图。
具体实施方式
请同时参阅图1及图2所示，是为本发明的较佳实施例的制造流程图与制造示意图，其是揭露有一种太阳能芯片封装工艺，该封装工艺是包含有下列步骤：
准备材料：先准备至少一太阳能芯片10，其中，该太阳能芯片10的一侧更可设置有一载体20，该载体20是可为玻璃、压克力、PCB板的其中一种，而使该太阳能芯片10会形成与该载体20相同的形状，于本实施例中，该载体20是具有一曲面，而使该太阳能芯片10会形成曲面状。
喷涂处理：将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片10的表面，其中，该液态封装材料是可为环氧树脂(expoxy)、高分子材料、聚氨酯(PU)的其中一种，且该喷涂处理是可利用喷、涂布、刷、刮的其中一种方式进行。
固化处理：依该液态封装材料的种类选择对应的固化方式，若该液态封装材料为环氧树脂，则该固化处理将会利用热烘的方式进行，而若该液态封装材料为聚氨酯，则该固化处理将会利用紫外灯及红外线的方式进行，由此，使该液态封装材料硬化成型，以于该太阳能芯片10表面形成一封装层30，此外，该固化处理亦可选择使用自然干燥的方式进行。
请继续参阅图1以及图2所示，通过上述封装工艺，使用者只要将该太阳能芯片10置放于该载体20上，再利用喷涂处理及固化处理于该太阳能芯片10表面形成该封装层30，便可完成该太阳能芯片10的封装，由此，不仅让使用者可依照需求制造出不同形状的太阳能芯片10，且因为该封装工艺是采用喷涂处理的方式进行，所以不会对该太阳能芯片10施加过大压力，而能够防止破片的产生，大幅提升生产良率。
请再同时参阅图3以及图4所示，是为本发明的另一较佳实施例的制造流程图与制造示意图，该太阳能芯片封装工艺与前述较佳实施例不同之处是在于，该太阳能芯片10经过固化处理后，还可利用上色处理于该太阳能芯片10上形成一颜色层40，以及利用表层喷涂处理于该太阳能芯片10上喷涂一功能材料以形成一表层50，其中，该上色处理是可利用喷涂、网版印刷的其中一种方式进行，且该颜色层是由液态封装材料结合色粉均匀拌合后所构成，该液态封装材料是可为环氧树脂、高分子材料、聚氨酯的其中一种；而该功能材料是可为液态抗UV涂料、液态防雨涂料的其中一种，由此，使该太阳能芯片10会具有各种缤纷色彩以及具有抗UV、防雨等功能。
此外，该太阳能芯片10更可经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是可采用待前一道喷涂的液态封装材料固化后，再进行下一道喷涂处理的方式，或是采用连续喷涂多道该液态封装材料，再进行固化处理使该液态封装材料硬化成型的方式进行。

Claims (13)

1.一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装。
2.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该喷涂处理是利用喷、涂布、刷、刮的其中一种方式进行。
3.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片是经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是待前一道喷涂的液态封装材料固化后，再进行下一道喷涂处理。
4.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片是经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是采连续喷涂多道该液态封装材料，再进行固化处理使该液态封装材料硬化成型。
5.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片经过固化处理后，还包含有一上色处理，以进一步于该封装层上形成一颜色层。
6.依据权利要求5所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该上色处理是利用喷涂、网版印刷的其中一种方式进行。
7.依据权利要求5所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该颜色层是由液态封装材料结合色粉均匀拌合后所构成。
8.依据权利要求1或7所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该液态封装材料为环氧树脂、高分子材料、聚氨酯的其中一种。
9.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该固化处理是利用热烘、紫外灯、红外线、自然干燥的其中一种方式进行。
10.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片经过固化处理后，还包含有一表层喷涂处理，其是于该太阳能芯片上喷涂一功能材料以形成一表层。
11.依据权利要求10所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该功能材料为液态抗UV涂料、液态防雨涂料的其中一种。
12.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片的一侧还设有一载体。
13.依据权利要求12所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该载体具有一曲面，使该太阳能芯片形成曲面状。
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