CN102685946A - 碳纤维电热暖芯石膏及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种碳纤维电热暖芯石膏及其制备工艺，碳纤维电热暖芯石膏由外至内分别包括外碳酸钙层、玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，发热层设置于碳纤维电热暖芯石膏中部；所述发热层包括环氧树脂胶片及碳纤维导电纸，碳纤维导电纸两端设有与电源相接的铜带电极；制造时，向碳酸钙内添加水性胶同时制成外碳酸钙层及内碳酸钙层，外碳酸钙层内依次铺设玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，所述发热层由环氧树脂胶片嵌入碳纤维导电纸热压制成，碳纤维导电纸两侧粘结铜带电极；然后进行模压后切割成型。本发明将碳纤维应用在室内墙体采暖技术上，简化了同类产品的结构，并且可以在取暖的同时达到保健作用。
Description
技术领域
本发明涉及室内采暖技术，具体涉及一种用于室内采暖的碳纤维电热暖芯石膏及其制备工艺。
背景技术
在天气寒冷的时候，人们通常需要使用取暖器、电热汀等取暖设备。此类设备通常需要占用一定的使用面积，在不同地方使用时需要来回搬放，发热效果不均匀。目前，市场上已出现通过墙体发热直接进行室内取暖的技术装置，广泛使用的电发热材料主要有金属电阻丝、石墨棒、石墨布等。但是由于墙体本身及发热部件的结构及制作工艺的限制，带来了厚度过高、工艺复杂、成本较大等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种用于室内采暖的碳纤维电热暖芯石膏及其制备工艺。
本发明提供的碳纤维电热暖芯石膏由外至内分别包括外碳酸钙层、玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，发热层设置于碳纤维电热暖芯石膏中部；所述发热层包括环氧树脂胶片及碳纤维导电纸，碳纤维导电纸两端设有与电源相接的铜带电极。
优选地，所述外碳酸钙层厚度为2mm；内碳酸钙层的厚度为1mm。
本发明碳纤维电热暖芯石膏的制备工艺是：
首先，向碳酸钙内添加水性胶同时制成外碳酸钙层及内碳酸钙层，外碳酸钙层内依次铺设玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，所述发热层由环氧树脂胶片嵌入碳纤维导电纸热压制成，碳纤维导电纸两侧粘结铜带电极；然后，将碳纤维电热暖芯石膏进行模压后切割成型。
优选地，所述环氧树脂胶片的材料为FR-4胶。
本发明的有益效果体现在：
1、碳纤维导电纸的应用使其相较于同类产品时，加热装置厚度有所降低，便于安装使用，同时碳纤维的使用可以在取暖的同时达到保健作用。
2、工艺简单、比同类产品成本有所降低，便于使用推广。
附图说明
图1为碳纤维电热暖芯石膏结构示意图。
图2为碳纤维电热暖芯石膏发热层的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本发明提供的一种碳纤维电热暖芯石膏由外至内分别包括外碳酸钙层1、玻纤布层2、内碳酸钙层3及发热层4，发热层4设置于碳纤维电热暖芯石膏中部；参见图2，所述发热层4包括环氧树脂胶片5及碳纤维导电纸6，碳纤维导电纸6两端设有与电源相接的铜带电极7。
优选地，所述外碳酸钙层1厚度为2mm 内碳酸钙层3的厚度为1mm。
本发明制备碳纤维电热暖芯石膏的实施例1
首先，向碳酸钙内添加水性胶同时制成外碳酸钙层及内碳酸钙层，外碳酸钙层内依次铺设玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，所述发热层由环氧树脂胶片嵌入碳纤维导电纸热压制成，碳纤维导电纸两侧粘结铜带电极；然后，将碳纤维电热暖芯石膏进行模压后切割成型。
优选地，所述环氧树脂胶片的材料为FR-4胶。
Claims (4)
1.一种碳纤维电热暖芯石膏，其特征在于：由外至内分别包括外碳酸钙层、玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，发热层设置于碳纤维电热暖芯石膏中部；所述发热层包括环氧树脂胶片及碳纤维导电纸，碳纤维导电纸两端设有与电源相接的铜带电极。
2.如权利要求1所述的碳纤维电热暖芯石膏，其特征在于：所述外碳酸钙层厚度为2mm；内碳酸钙层的厚度为1mm。
3.一种碳纤维电热暖芯石膏的制备工艺，其特征在于：
首先，向碳酸钙内添加水性胶同时制成外碳酸钙层及内碳酸钙层，外碳酸钙层内依次铺设玻纤布层、内碳酸钙层及发热层，所述发热层由环氧树脂胶片嵌入碳纤维导电纸热压制成，碳纤维导电纸两侧粘结铜带电极；然后，将碳纤维电热暖芯石膏进行模压后切割成型。
4.如权利要求3所述的碳纤维电热暖芯石膏的制备工艺，其特征在于：所述环氧树脂胶片的材料为FR-4胶。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108495387A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-09-04 | 张英华 | 一种电饭煲及电饭煲发热盘的制作方法 |
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2011
- 2011-03-14 CN CN2011100600844A patent/CN102685946A/zh active Pending
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20120919 |