CN102668236B - 移动装置 - Google Patents

移动装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102668236B
CN102668236B CN201080048849.6A CN201080048849A CN102668236B CN 102668236 B CN102668236 B CN 102668236B CN 201080048849 A CN201080048849 A CN 201080048849A CN 102668236 B CN102668236 B CN 102668236B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
antenna
antenna radiator
sublayer
casing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201080048849.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102668236A (zh
Inventor
米卡·梅赫托宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite On Mobile Oyj
Original Assignee
Lite On Mobile Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Mobile Oyj filed Critical Lite On Mobile Oyj
Publication of CN102668236A publication Critical patent/CN102668236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102668236B publication Critical patent/CN102668236B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3431—Telephones, Earphones
    • B29L2031/3437—Cellular phones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供用于移动装置的壳体元件。移动装置包括被布置成铸模到壳体元件的非导电元件的至少一个天线辐射器，其中，所述天线辐射器是集成在天线中的金属天线辐射器。天线至少包括第一膜。壳体元件包括天线和非导电元件。所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜。天线被布置成铸模到非导电元件。本发明此外提供了制造壳体元件和包括壳体元件的移动装置的相应方法。本发明还提供了用于移动装置的天线。天线包括至少一个天线辐射器，其中，所述天线辐射器是集成在至少包括第一膜的天线中的金属天线辐射器。所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜。

Description

移动装置
技术领域
本发明涉及用于诸如移动电话的移动装置的壳体元件和天线的领域。本发明还覆盖制造用于移动装置的壳体元件以及包括这样的壳体元件的移动装置的方法的领域。移动装置被定义为便携式通信和/或计算机装置。
背景技术
现今，存在天线集成在移动电话的外盖的解决方案。
在专利GB 2345196中描述了一种解决方案。该文献公开了一种用于生产并入整体壳体中的天线的方法，其包括以下步骤：
●使用导电油墨，在载体膜上印制天线
●将所述载体膜插入在铸模中
●将铸模材料注入到铸模中。
该解决方案的缺点是，导电油墨的导电性限制了低GSM频率处的天线性能，并且载体膜会导致电话的外表面处可见的凹痕。限制了装饰性印制的可能性，因为仅可以在载体膜的两个表面之一上进行该印制。
其它现有技术解决方案包括具有天线图案的柔性膜(flexfilm)到盖子的外表面或内表面的某种机械附接。如果施加到外部则产生视觉问题，而如果施加到内部则会降低天线效率。当胶用来将柔性膜附接到盖子时，将产生放置准确性问题以及视觉和成本问题。柔性膜通常包括聚酰亚胺的塑料基底。这使得柔性膜难以拉伸，这意味着柔性膜不适合在铸模处理中使用。
因此，需要如下解决方案：提供具有装饰性印制的改进可能性和具有集成天线的盖子，以及自身施加到具有装饰性印制的改进可能性的载体的天线，其中，尤其改进了低频处的天线性能以允许多频带操作，并且其中，改进了盖子的外表面的外观。
发明内容
本发明的目的是减少现有技术解决方案的至少部分所述缺陷并且提供：
●用于移动装置的壳体元件
●制造壳体元件的方法
●至少与第一膜集成的天线
●包括壳体元件的移动装置
解决问题以尤其在低频处实现改进的天线性能，允许多频带操作和实现壳体元件的外表面的改进的外观以及装饰性印制的改进的可能性。
通过提供用于移动装置的壳体元件来实现该目的。移动装置包括射频电路和被布置成铸模到壳体元件的非导电元件的至少一个天线辐射器，其中，所述天线辐射器是集成在天线中的金属天线辐射器。天线至少包括第一膜。壳体元件包括天线和非导电元件，所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜。天线被布置成铸模到非导电元件。至少一个孔和/或孔径布置在非导电元件中，以允许所述天线辐射器和射频电路之间的接触。
进一步通过制造用于移动装置的壳体元件的方法来实现该目的。移动装置包括射频电路和铸模到壳体元件的至少一个天线辐射器，其中：
●金属用于实现所述天线辐射器，
●所述天线辐射器集成在至少包括第一膜的天线中，壳体元件包括天线和非导电元件，
●所述天线辐射器经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜，
●天线铸模到非导电元件，以及
●至少一个孔和/或孔径布置在非导电元件中，以允许所述天线辐射器和射频电路之间的接触。
进一步通过用于移动装置的天线来实现该目的。天线包括至少一个天线辐射器，并且移动装置包括射频电路，其中，所述天线辐射器是集成在至少包括第一膜的天线中的金属天线辐射器。所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜。
进一步通过提供包括根据权利要求1-17中的任一项的壳体元件的移动装置来实现该目的。
在壳体元件的一个示例中，所述天线辐射器由良导电金属制成。
在壳体元件的一个示例中，所述天线辐射器由金或银或铜或铝或铂或金属的组合制成。
在一个示例中，所述壳体元件是移动装置的外盖的至少一部分。
在一个示例中，所述壳体元件是移动电话的后盖。
在壳体元件的一个示例中，非导电元件中的所述孔和/或孔径填充有导电材料，使得导电填充物基本与壳体元件的内表面齐平，或者所述孔和/或孔径是打开的或部分填充有导电材料。
在壳体元件的一个示例中，导电填充物是导电胶。
在壳体元件的一个示例中，第一膜具有施加到第一膜的顶部表面的装饰性印制。
在壳体元件的第一示例中，第一膜具有多个子层并且装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，顶部表面是最接近移动装置的外部的表面，而底部表面是最接近移动装置的内部的表面。
在壳体元件的一个示例中，子层包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(technical sub layer)。
在壳体元件的一个示例中，天线包括具有装饰性印制的第二膜和具有所述天线辐射器的第一膜。
在壳体元件的一个示例中，第二膜具有多个子层并且装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，顶部表面是最接近移动装置的外部的表面，而底部表面是最接近移动装置的内部的表面。
在壳体元件的一个示例中，子层包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层。
在壳体元件的一个示例中，第一膜、第二膜以及子层是透明的或不透明的或者在一根天线内是透明和不透明膜和子层的组合。
在壳体元件的一个示例中，非导电元件具有第一孔和第二孔，其中，第一孔被布置用于RF连接，而第二孔被布置用于连接到地。
在壳体元件的一个示例中，天线包括一个或若干个金属天线辐射器。
在壳体元件的一个示例中，第一膜和/或第二膜的顶部表面包括保护层。
在制造壳体元件的方法的一个示例中，该方法包括：
●使用导电剂，在第一膜的表面之一或子层的表面之一上印制天线辐射器图案和位置标记，
●将金属施加到天线辐射器图案上，
●将装饰性印制施加到第一膜和/或其子层的至少一个表面，
●固化装饰性印制、位置标记和天线辐射器图案的印制，
●在位置标记处穿孔，
●通过插入在预形成工具中来预形成产品片(production sheet)、减小的产品片或天线元件，产品片和减小的产品片包括多个天线元件，
●切除轮廓边界外部的天线元件的区域，以及
●将天线铸模到非导电元件
从而实现壳体元件。
在该方法的一个示例中，添加了其中产品片被切割成更小的片的剪切操作和/或接触步骤，在接触步骤中，非导电元件中的所述孔和/或所述孔径填充有导电材料，或者所述孔和/或所述孔径是打开的或部分填充有导电材料。
在该方法的一个示例中，该方法包括：
●使用导电剂，在第一膜的表面之一或子层的表面之一上印制天线辐射器图案和位置标记，
●将金属施加到天线辐射器图案上，
●用粘结层覆盖第一膜的底部表面，
●将装饰性印制施加到第二膜和其子层的至少一个表面，
●固化装饰性印制、位置标记和天线辐射器图案的印制，
●层压两个膜，
●在位置标记处穿孔，
●通过插入在预形成工具中来预形成产品片、减小的产品片或天线元件，产品片和减小的产品片包括多个天线元件，
●切除轮廓边界外部的天线元件的区域，以及
●将天线铸模(808)到非导电元件
从而实现壳体元件。
在该方法的一个示例中，添加了其中产品片被切割成更小的片的剪切操作和/或接触步骤，在接触步骤中，非导电元件中的所述孔和/或所述孔径填充有导电材料，或者所述孔和/或所述孔径是打开的或部分填充有导电材料。
在天线的一个示例中，第一膜具有施加到第一膜的顶部表面的装饰性印制。
在天线的一个示例中，第一膜具有多个子层并且装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，顶部表面是最接近移动装置的外部的表面，而底部表面是最接近移动装置的内部的表面。
在天线的一个示例中，子层包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层。
在天线的一个示例中，天线包括具有装饰性印制的第二膜和具有所述天线辐射器的第一膜。
在天线的一个示例中，第二膜具有多个子层并且装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，顶部表面是最接近移动装置的外部的表面，而底部表面是最接近移动装置的内部的表面。
在天线的一个示例中，子层包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层。
在天线的一个示例中，第一膜、第二膜以及子层是透明的或不透明的或者在一根天线内是透明和不透明膜和子层的组合。
在天线的一个示例中，所述天线辐射器具有两个连接，一个连接用于将所述天线辐射器连接到移动装置的射频RF电路，而一个连接用于连接到移动装置的地，通过非导电元件中的所述孔和/或孔径布置连接。
在天线的一个示例中，天线包括一个或若干个金属的天线辐射器。
在天线的一个示例中，所述天线辐射器中的至少一个是平面倒F天线PIFA和/或贴片天线辐射器。
在天线的一个示例中，所述天线辐射器由良导电金属制成。
在天线的一个示例中，所述天线辐射器由金或银或铜或铝或铂或金属的组合制成。
本发明将天线集成在移动装置的壳体元件中。这节省了移动装置的内部的空间，在现今的许多现有技术解决方案中，天线位于移动装置的内部。本发明还提供了用于提供天线辐射器的连接垫的解决方案，该连接垫用来将天线辐射器和移动装置的射频电路连接。通过将天线辐射器放置得接近移动装置的外部，尽可能地远离移动装置的电子部分，可以改进天线性能。可以使用模内标签(IML)制造工艺中的标准，这标准意味着具有高成品率的稳定且成本有效制造。
进一步通过由金属制成的天线辐射器来改进天线性能。
附图说明
图1示意性地示出了移动装置的示例。
图2a示意性地示出了以本发明的一个膜方案实现的壳体元件的侧视图。
图2b-2f示意性地示出了本发明的一个膜方案中的壳体元件的进一步示例的侧视图。
图3以部分分解透视图示意性地示出了具有装饰性印制、导电剂、天线辐射器以及位置标记的第一膜的示例(一个膜方案)。
图4以部分分解透视图示意性地示出了具有五个子层的第一膜的示例(一个膜方案)。
图5示意性地示出了以本发明的两个膜方案实现的壳体元件的侧视图。
图6以部分分解透视图示意性地示出了本发明的两个膜方案的示例。
图7以部分分解透视图示意性地示出了本发明的两个膜方案的示例，其中，第一膜保持天线辐射器而第二膜在三个子层上具有装饰性印制。
图8是用于本发明的一个膜方案的制造方法的示例的框图。
图9示意性地示出了具有多根天线的产品片。
图10是用于本发明的两个膜方案的制造方法的示例的框图。
图11是本发明的一个膜方案的部分分解透视图，其中，壳体元件是移动电话的外盖的后盖。
图12是本发明的两个膜方案的部分分解透视图，其中，壳体元件是移动电话的外盖的后盖。
具体实施方式
现在将参照附图描述本发明。图中的维度不是按比例的，并且选择图中部件之间的维度的关系以提高清楚性。
本发明包括用于被定义为便携式通信和/或计算机装置的移动装置的、具有集成天线的壳体元件。移动装置可以是例如移动电话、手持计算机、膝上计算机、PDA(个人数字助理)或具有集成天线的任何其它移动装置。壳体元件与移动装置集成，并且还可以包括装饰性印制。在本发明的优选示例中，壳体元件可以包括移动装置的外盖的至少一部分。壳体元件可以例如是移动电话的后盖。
图1示出了以移动电话为示例的移动装置101，其包括被配置成控制与移动通信系统103的通信的控制单元107。键盘113、显示器115以及射频(RF)电路109连接到控制单元107，控制单元107与天线111一起被布置成建立无线接口105以用于与移动通信系统103通信。通常移动装置还包括至少一个接地平面。移动装置的共有特征在于天线辐射器连接到RF电路、而RF电路反之连接到此外的电子部件，并且可选地天线还可以连接到接地平面。
射频(RF)是低于300GHz的电磁辐射的频率，即，它包括例如用于无线电、TV以及诸如GSM(全球移动通信系统)和UMTS(通用移动通信系统)的各种无线电通信的频率。
本发明的壳体元件包括铸模了天线的非导电元件。天线包括由例如诸如塑料材料的非导电材料制造的至少一个膜，塑料材料诸如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)以及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。膜可以是透明或不透明的。可以按两种主要方案(一个膜方案和两个膜方案)来实现本发明。在一个膜方案中，至少一个天线辐射器施加到第一膜的一个表面，并且装饰性印制优选地施加到第一膜的相对表面或同一表面。替选的两个膜方案包括两个膜，其中，可选的装饰性印制施加到第二膜，并且至少一个天线辐射器施加到第一膜。对于本发明的两个主要方案共有的天线至少包括施加了至少一个天线辐射器的第一膜。在两个膜方案中，天线还并入第二膜。
在一个膜和两个膜方案两者中，金属层添加到被施加到第一膜的导电剂的顶部。导电剂可以是不同类型，但是应该是具有合理导电性的材料，诸如导电油墨(银墨)。可以通过例如印制来施加导电剂。在两个膜方案中，第一和第二膜层压在一起。在两个膜方案中，存在两个分离的制造处理，一个用于第二膜上的装饰性印制，而一个用于第一膜上的金属天线辐射器的应用。
电解质生长或层压的金属图案比导电油墨的图案具有更高的导电性和更光滑的表面。在使用金属图案来替代导电油墨作为辐射器时，更高的导电性导致更好的RF特性，这产生改进的天线性能，尤其是在低GSM频率。这是本发明的优点和本发明的两个主要方案共有的优点。金属与其它导电物质相比具有更好和一致的导电性。因为天线辐射器的电流主要仅使用金属辐射器的顶部表面的已知事实，因此金属辐射器的实现的表面平滑性改进了金属辐射器的性能。使用导电油墨的天线辐射器在铸模压力变化时改变其导电性。因此，铸模压力中的变化导致导电性的变化，这降低了使用导电油墨的天线辐射器的成品量或统计质量。
金属辐射器的厚度对于GSM频率通常是10微米(10μm)，但是还可取决于实际频率、金属的选择或金属的组合、以及所需性能而更厚或更薄。通常，辐射器的厚度在1-20微米(1-20μm)的范围内。然而，本发明概念不限制辐射器厚度的使用，辐射器厚度还可在该范围之外。更厚的层通常给出更好的性能但是更高的成本，更低的频率比更高的频率要求更厚的辐射器。
因为天线性能与现有技术相比在低频处增大，因此天线例如在本发明的一个示例中可被设计成使用一个天线辐射器覆盖约850MHz的低GSM频率、约1800-1900MHz的高GSM频率、以及约2GHz的UMTS频率。在此外示例中，一个天线辐射器可以覆盖高和低GSM频率。天线可以使用一个或若干个天线辐射器，每个辐射器覆盖特定频带或多个频带或用于以下的频带的组合：GSM和UMTS以上、近场通信(NFC)/RFID(射频识别)、FM无线电、用于TV的DVB-H(数字视频广播-手持)、蓝牙、WLAN(无线局域网)、Wimax、UWB(超宽带)、GPS(全球定位系统)以及LTE(长期演进)。然而，本发明概念不限于在特定频率处工作的天线，而是还可以用于在与上述频率不同的其它频率处工作的天线。
两个主要方案的附加优点在于与辐射器的改进的导电性结合，从天线辐射器的载体还不存在可见的凹痕，因为天线辐射器在与装饰性印制相同的膜上(一个膜方案)、或者具有相同尺寸和基本覆盖壳体元件的整个外表面区域的具有天线辐射器的膜和具有装饰性印制的膜上(二个膜解决方案)。壳体元件的外表面被定义为位于最接近移动装置的外部的壳体元件的表面，而内表面被定义为最接近移动装置的内部的表面。在本发明的优选示例中，当壳体元件至少包括移动装置的外盖的至少一部分时，壳体元件的外表面还是移动装置的外盖的外部表面。
本发明还覆盖用于使用IML技术来制造壳体元件的方法、以及根据该方法制造的壳体元件和天线。本发明还覆盖配备有壳体元件的移动装置。
图2a至2f是本发明的一个膜方案的、示出本发明的不同示例的壳体元件的侧视图。在这些示例中，壳体元件201是移动装置的后盖。然而，壳体元件还可以是移动装置的内部部分或者移动装置的外盖的其它部分。壳体元件包括具有至少一个孔206和/或至少一个孔径210的非导电元件202和具有第一膜203的天线209，第一膜203包括装饰性印制204和天线辐射器205。
除了图2f中示出的示例之外，装饰性印制204通过例如油墨印制、丝网印制(screen printing)、喷漆或NCVM(不导电真空溅镀)层施加到第一膜的顶部表面207。装饰性印制还可以施加到第一膜的底部表面208。如将说明的，图2f中示出的示例不一定包括装饰性印制。如稍后将描述的，第一膜还可以具有若干子层。膜或子层的顶部表面被定义为最接近移动装置的外部的表面，而底部表面是最接近移动装置的内部的表面。第一膜可以是透明或不透明的。此外，取决于子层的数量，第一膜的厚度可以在0.01-0.9mm之内、优选地在0.1-0.3mm之内、并且最优选地在0.01-0.1mm之内变化。可以在这些子层中的任一的底部或顶部表面上进行装饰性印制。可以由诸如PC、ABS或PET的塑料制造第一膜和其子层。第一膜还可选地可以在顶部表面上包括环境保护层。装饰性印制通常覆盖第一膜的顶部或底部表面的大部分、或包括在第一膜中的子层之一的顶部或底部表面的大部分。
导电剂施加到第一膜的底部表面或子层之一的底部表面。可以例如通过印制施加导电剂。由导电剂覆盖的区域对应于位置标记和天线辐射器的图案。位置标记可以位于接近第一膜的边缘。使用诸如电镀的电解质处理，包括天线辐射器205的、例如铜的金属层然后施加到除了位置标记的区域之外的导电剂的区域上。在导电剂的区域大于最终辐射器图案的情况下(例如，在期望天线的调谐的情况下)，蚀刻或激光处理可以用来移除部分金属层。天线辐射器还可以是施加到导电剂的压印的金属部分。因此，良导电金属的天线辐射器和仅包括导电剂的位置标记施加到第一膜的底部表面或子层的任一的底部表面。金属可以例如是金或银或铜或铝或铂或金属的组合。因此，天线辐射器可以包括在第一膜的中间层中。因为通常在比施加了天线辐射器的表面更接近壳体元件的外表面的表面处进行装饰性印制，因此天线辐射器将由装饰性印制覆盖而将从外部不可见。因此，实现了包括第一膜、装饰性印制以及天线辐射器的天线。当天线施加到内部壳体元件或具有图2f中示出的配置时，可以忽略装饰性印制。
粘结层可以优选地施加到第一膜的底部表面208或最接近移动装置的内部的子层的底部表面，以用于更好地附接到用于非导电元件202的树脂。在图2f的示例中，粘结层还可以施加到第一膜的顶部表面207或最接近移动装置的外部的子层的顶部表面，以用于更好地附接到用于非导电元件202的树脂。
通过使用诸如导电胶的导电材料来实现用来将天线辐射器连接到例如移动装置的印刷电路板(PCB)的、用于天线辐射器的一个或若干个接触垫，其中导电材料插入在壳体元件201的非导电元件202中的孔206和/或孔径210中，孔位于天线辐射器处登记有适合的接触点或多个适合的接触点的位置处。图2a示出使用一个孔206的解决方案。图2b示出从非导电元件显现天线辐射器的全部区域的一个孔径210的示例。图2c示出从非导电元件显现天线辐射器的部分区域的一个孔径210的示例。图2d示出从非导电元件显现天线辐射器的部分区域的一个孔径210和一个孔206的示例。图2e示出两个孔的示例。孔206仅在天线辐射器处登记有适合的接触点或多个适合的接触点的位置处从非导电元件显现天线辐射器的较小区域，而孔径210从非导电元件显现天线辐射器的包括适合的接触点的更大区域。壳体元件中的孔和/或孔径填充有诸如导电胶的导电材料，使得导电填充物将基本与壳体元件的内表面齐平。在本发明的其它示例中，孔和/或孔径还可以部分填充有导电填充物。可以存在诸如伸缩探针的常规触头以布置导电垫或多个导电垫与移动装置的PCB之间的接触。诸如电容性耦合的非电化连接还可以用于导电垫或多个导电垫与PCB之间的接触。
在本发明的此外示例中，孔和/或孔径是打开的，即，没有填充有导电填充物或部分填充有导电填充物。因此，可以通过电化(galvanic)或非电化装置以任何常规方式布置到移动装置的电子部件的接触。
图2f示出了如以上针对根据图2a-2e的示例说明的、具有施加到第一膜203的辐射器205的壳体元件201的一个膜方案的示例。在图2f的示例中，存在一个孔206，然而在其它替选中，如以上所述可以存在孔和/或孔径的其它布置。在该示例中，天线209包括施加到第一膜203的天线辐射器205。除了孔和/或孔径周围之外，天线由非导电元件202围绕。在图2f的示例中，壳体元件的外表面211还是移动装置的外盖的外表面。如较早说明的那样，壳体元件还可以是移动装置的内部部分。粘结层还可以施加到第一膜的顶部表面207和/或底部表面208、或者最接近移动装置的外部的子层的顶部表面和/或最接近移动装置的内部的子层的底部表面，以用于更好地附接到用于非导电元件202的树脂。环境保护层可选地可以施加到壳体元件的外表面211。在图2f的示例的变体中，当使用透明树脂时，装饰性印制可以按与针对根据图2a-2e的示例描述的相同方式施加到第一膜。
一个膜解决方案的优点在于，由于如根据图2a-2e的示例所示，第一膜可以用来保持装饰性印制和天线辐射器两者，因此该方案允许非常薄的解决方案。
图3示出了利用透明膜实现的第一膜301。第一膜具有装饰性印制，在该情况下，彩色背景上的波纹图案施加到第一膜的顶部表面302。为了清楚性原因，没有示出彩色背景。在底部表面303(图3中面对读者的表面)上，天线辐射器304施加到导电剂305。天线辐射器可以是诸如例如平面倒F天线(PIFA)或贴片的任意类型。位置标记306位于接近第一膜的边缘。在本发明的其它示例中，位置标记的部分或全部位于边界线307内。利用导电剂将位置标记印制在第一膜的顶部或底部表面上。如此外将与图8和10相关联说明的，这些标记可以例如用来在预形成工具中放置天线。矩形边界线307表示当第一膜将插入在铸模中用于与壳体元件的非导电元件集成时的最终形状的轮廓。边界线的形状适合于壳体元件的期望形状并且不一定是矩形。
图4以部分分解透视图示出了利用5个子层402-406实现的第一膜401。第一膜的顶部表面407(还作为第一子层402的顶部表面)在该示例中具有包括覆盖整个顶部表面407的颜色的装饰性印制。为了清楚性原因没有示出颜色。第二子层403的顶部表面具有包括波浪图案的装饰性印制，并且第三子层404的顶部表面具有包括椭圆图案的装饰性印制。装饰性印制还可以施加到每个子层的底部表面。以与针对膜的顶部和底部表面的定义类似，定义子层的顶部和底部表面，即，顶部表面被定义为最接近移动装置的外部的表面，而底部表面是最接近移动装置的内部的表面。因此，在图4的示例中，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面。
图4的示例中的第四子层405可以是技术子层，其可以用于诸如将层接合在一起、增加机械强度或耐化学性的各种原因。当从移动装置的外部观看时，技术子层还可以遮蔽更接近移动装置的内部的子层、或者对于更接近移动装置的外部的具有装饰性印制的子层提供平滑背景。可以例如通过用黑颜色覆盖技术子层来进行遮蔽。第五子层406用来将导电剂408施加到第五子层的底部表面。然后，天线辐射器409施加到导电剂。可以使用导电剂在第五子层的底部或顶部表面印制位置标记410。此外的粘结子层可以施加到第五子层的底部表面，以改进到非导电元件22的粘结。粘结子层还可以插入在顶部和底部子层之间以改进层之间的接合。
第一膜401还可以可选地在顶部表面407上包括环境保护层。
在该示例中，子层是透明的。它们还可以是非透明的。在该示例中，因为第一子层上的装饰性印制将从视线将模糊，因此将不可能从移动装置的外部看到天线辐射器。
在图4的示例中，存在五个子层。然而，子层的数量可以是多于5层，通常是10-20个子层，包括一个或若干个技术子层和粘结层以及具有装饰性印制的附加层和保护层。因此，子层可以包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层。本发明不限于特定数量的子层，只要膜的厚度在上述范围内即可。
矩形边界线411表示当第一膜将插入在铸模中以用于与壳体元件的非导电元件集成时的最终形状的轮廓。边界线还可以具有例如带有弯曲的侧边缘的其它形状，其适合于例如诸如移动电话的移动装置的后盖的形状。
因此，实现了包括第一膜401的天线元件400，第一膜401的子层和装饰性印制以及天线辐射器409施加有导电剂408。矩形边界线内部的天线元件的部分是要在移动装置中使用的实际天线。
图5是本发明的两个膜方案的示例中的壳体元件的侧视图。在该示例中，壳体元件501是移动装置的后盖。然而，壳体元件还可以是移动装置的内部部分或者移动装置的外盖的其它部分。壳体元件包括具有孔504的非导电元件502、第一膜503以及第二膜505。为了清楚性原因，第二膜与第一膜分离小间隙506。在将与图8和10相关联描述的制造处理中，两个膜层压在一起，因此间隙506消失。在图5中示出的示例中，与本发明的一个膜方案的差别在于，装饰性印制现在布置在第二膜505上。第一膜用于天线辐射器的附接，而第二膜用于装饰性印制。两个膜解决方案的此外示例是，具有装饰性印制的第二膜层压到上述一个膜解决方案，即，使用第二膜来增加此外的装饰性印制。
通过例如油墨印制、丝网印制、喷漆或NCVM层，第一装饰性印制507施加到第二膜的顶部表面，而第二装饰性印制508施加到第二膜的底部表面。第二膜可以是透明或不透明的。此外，取决于子层的数量，第二膜的厚度可以在0.01-0.9mm之内、优选地在0.1-0.3mm之内、并且最优选地在0.01-0.1mm之内变化。如稍后将描述的，第二膜还可以具有若干子层。可以在这些子层中的任一的底部或顶部表面上进行装饰性印制。可以由诸如PC、ABS或PET的塑料材料制造第二膜和其子层。第二膜还可选地可以在顶部表面上包括环境保护层。装饰性印制通常覆盖第二膜的顶部或底部表面的大部分、或包括在第二膜中的子层之一的顶部或底部表面的大部分。
第一膜的底部表面优选地由粘结层覆盖，以改进到非导电元件的粘结。
导电剂施加到第一膜503的底部表面。图5的示例中的、没有装饰性印制的第一膜的厚度是大约0.03mm。然而，此外，取决于子层的数量，第一膜的厚度可以在0.01-0.9mm之内、优选地在0.1-0.3mm之内、并且最优选地在0.01-0.1mm之内变化。可以例如通过印制来施加导电剂。由导电剂覆盖的区域对应于位置标记和天线辐射器的图案。位置标记可以位于接近第一膜的边缘。使用诸如电镀的电解质处理，包括天线辐射器509的、例如铜的金属层然后施加到除了位置标记的区域之外的导电剂的区域上。在导电剂的区域大于最终辐射器图案的情况下(例如，在期望天线的调谐的情况下)，蚀刻或激光处理可以用来移除部分金属层。天线辐射器还可以是施加到导电剂的压印的金属部分。因此，良导电金属的天线辐射器和仅包括导电剂的位置标记施加到第一膜的底部表面。金属可以例如是金或银或铜或铝或铂或金属的组合。因为在比施加了天线辐射器的表面更接近壳体元件的外表面的表面处进行装饰性印制，因此天线辐射器将由装饰性印制覆盖而将从外部不可见。因此，实现了包括具有装饰性印制的第二膜和具有天线辐射器的第一膜的天线。当天线施加到内部壳体元件时，可以忽略装饰性印制，这意味着可以忽略第二膜。
两个膜方案的优点在于，全尺寸第二膜与第一膜层压，其中，第二膜具有覆盖壳体元件的外表面、或最远离移动装置的内部的壳体元件的表面的主要部分的装饰性印制，第一膜具有比第二膜大的区域并且与第二膜重叠、以及还具有重叠部分外部的区域。然后，位置标记可有利地位于重叠部分外部的第一膜的区域上。
对于本发明的两个膜方案，位置标记具有两个目的：
1.与第二膜相关放置第一膜
2.在预形成工具和/或铸模中放置天线(参见下面)
对于一个膜方案，位置标记仅用于第二目的。在一些应用中，例如，当放置的准确性不重要时，可以省略位置标记。
如图3和4所示，在铸模处理之前，切除容纳位置标记的边界线307、411外部的第一膜的区域。对于一个膜方案和两个膜方案两者，位置标记可以位于边界线307、411内、或者位于该边界线外部。当在预形成工具和/或铸模中放置天线的准确性要求高、或者不能仅使用天线的形状来进行预形成工具和/或铸模中的放置时，用于第一目的的位置标记经常位于边界线外部，而用于第二目的的位置标记可以位于边界线内。因此，天线元件400可以在边界线内部和边界线外部两者中具有位置标记。
两个膜方案的此外优点在于，将不存在可能是第一膜具有比第二膜更小的面积时的情况下的、来自下面的第一膜在第二膜的顶部表面上的视觉标记。如果第一膜具有比第二膜更小的面积，则当第一膜层压到第二膜时，可以在第二膜的顶部表面上看到来自更小的第一膜的边界。
粘结层可以优选地施加到第一膜的顶部表面和天线辐射器，以用于更好地附接到用于非导电元件的树脂。
通过使用诸如导电胶的导电材料来实现用来将天线辐射器连接到例如移动装置的PCB的、用于每个天线辐射器的一个或若干个接触垫，其中导电材料插入在壳体元件501的非导电元件502中的孔504中，孔位于天线辐射器处登记有适合的接触点或多个适合的接触点的位置处。图5示出使用一个孔504和一个天线辐射器509的解决方案。壳体元件中的孔或多个孔填充有例如导电胶的导电材料，使得导电填充物将基本与壳体元件的内表面齐平。可以存在诸如伸缩探针的常规触头以布置导电垫或多个导电垫与移动装置的印刷电路板(PCB)之间的接触。诸如电容性耦合的非电化连接还可以用于导电垫或多个导电垫与PCB之间的接触。可以按如针对图2b至2e中的一个膜方案描述的相同方式用孔和/或孔径替换图5的孔504。可以按如针对与图2相关联的本发明的一个膜方案描述的相同方式，孔和/或孔径还可以填充有导电填充物。
在本发明的此外示例中，孔和/或孔径是打开的，即，没有填充有导电填充物或部分填充有导电填充物。因此，可以通过电化或非电化装置以任何常规方式布置到移动装置的电子部件的接触。
本发明的两个膜方案的特别优点在于，在两个分离处理中进行装饰和金属化，其中，每个处理独立于另一个处理而最优化用于最大成品量。这提高了总成品量。
作为双频段PIFA的典型天线辐射器通常需要用于将至少一个天线辐射器连接到移动装置的两个连接，一个连接用于将所述天线辐射器连接到移动装置的射频(RF)电路，而一个连接用于连接到移动装置的地。如果使用半波天线，则一个RF连接就足够。通过非导电元件中的孔和/或孔径布置天线辐射器连接。天线辐射器可以是诸如贴片或PIFA的任意类型。可以存在一个或若干个天线辐射器，例如，包括用于GSM/UMTS的一个主天线辐射器和分离的蓝牙或GPS(全球定位系统)天线辐射器的两个金属天线辐射器。因此，非导电元件可包括第一孔和第二孔206、504，其中，第一孔被布置用于RF连接，而第二孔被布置用于到地的连接。
图6以部分分解透视图示出了本发明的两个膜方案的示例，其中，天线元件601包括具有装饰性印制的第二膜602、具有至少一个天线辐射器604和位置标记605的第一膜603。在该示例中，利用透明膜实现两个载体。
第二膜具有装饰性印制。在这种情况下，施加颜色以覆盖第二膜的顶部表面607。为了清楚性原因，没有示出颜色。在第一膜603的底部表面(图6中面对读者的表面)上，天线辐射器604施加到导电剂。导电剂在图6中没有被示出，但是直接施加到第一膜的底部表面，然后天线辐射器施加到导电剂。天线辐射器可以是诸如例如PIFA或贴片天线的任意类型。位置标记605位于接近第一膜的边缘。在本发明的另一示例中，位置标记的部分或全部还可以位于边界线606内。利用导电剂在第一膜的顶部或底部表面上印制位置标记。如将进一步与图8和10相关联说明的，这些标记用来将天线放置在预形成工具和/或铸模中。位置标记还用来与第二膜相关放置第一膜。矩形边界线606表示当第一膜将插入在铸模中用于与壳体元件的非导电元件集成时的最终形状的轮廓，其中第一膜表示天线。如与图3和4相关联描述的，边界线还可以具有除了矩形之外的其它形状。
图7以部分分解透视图示出了本发明的两个膜方案，其中，天线元件701包括第一膜702和第二膜703。在该示例中，在第二膜的第一子层704、第二子层705以及第三子层706的顶部表面上实现了装饰性印制。
在该示例中，第二膜703的顶部表面(其还是第一子层704的顶部表面)具有包括覆盖整个顶部表面的颜色的装饰性印制。为了清楚性原因，没有示出颜色。第二子层705的顶部表面具有包括波纹图案的装饰性印制，而第三子层706的顶部表面具有包括椭圆图案的装饰性印制。装饰性印制还可以被施加到每个子层的底部表面。按对于膜的顶部和底部表面的定义类似，定义子层的顶部和底部表面，即，顶部表面被定义为最接近移动装置的外部的表面，而底部表面被定义为最接近移动装置的内部的表面。因此，在图7的示例中，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面。
如与图4相关联针对第一膜描述的，第二膜还可以包括技术层和粘结层。
在第一膜702的底部表面(图7中面对读者的表面)上，天线辐射器707施加到导电剂。导电剂在图7中没有被示出，但是直接施加到第一膜的底部表面，然后天线辐射器施加到导电剂。
天线辐射器可以是诸如例如PIFA或贴片天线的任意类型。位置标记708位于接近第一膜的边缘。在本发明的另一示例中，位置标记的部分或全部还可以位于边界线709内。利用导电剂在第一膜的顶部或底部表面上印制位置标记。如将进一步与图8和10相关联说明的，这些标记用来将天线放置在预形成工具和/或铸模中。位置标记还用于与第二膜相关放置第一膜。矩形边界线709表示当第一膜将插入在铸模中用于与壳体元件的非导电元件集成时的最终形状的轮廓，其中第一膜表示天线。如与图3和4相关联描述的，边界线还可以具有除了矩形之外的其它形状。
第二膜703还可以可选地在顶部表面上包括环境保护层。
在该示例中，子层是透明的。它们也可以是不透明的。在该示例中，因为第一膜的第一子层上的装饰性印制将从视线模糊，因此将不可能从移动装置的外部看到天线辐射器。
在图7的示例中，第二膜具有三个子层。然而，子层的数量可以是多于3层，通常10-20个子层，包括一个或若干个技术子层和粘结层以及具有装饰性印制的附加层和保护层。因此，子层可包括至少一个粘结层和/或至少一个技术子层。本发明不限于特定数量的子层，只要膜的厚度在上述范围内即可。
因此，实现了天线元件701，其包括具有利用导电剂施加的天线辐射器707的第一膜702、和具有其子层和装饰性印制的第二膜703。
总之，本发明提供了用于移动装置的壳体元件。移动装置包括射频电路和被布置成铸模到壳体元件的非导电元件的至少一个天线辐射器，其中，所述天线辐射器是集成在天线中的金属天线辐射器。天线至少包括第一膜。壳体元件包括天线和非导电元件，所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜。天线被布置成铸模到非导电元件。至少一个孔和/或至少一个孔径布置在非导电元件中，以允许所述天线辐射器和射频电路之间的接触。本发明还提供了用于移动装置的天线。天线包括至少一个天线辐射器，并且移动装置包括射频电路，其中，所述天线辐射器是集成在天线中的金属天线辐射器，天线至少包括第一膜。所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜。
现在将参照示出一个膜方案的示例的图8和示出两个膜方案的示例的图10描述制造方法。
在第一印制步骤801中，如所述，使用导电剂在第一膜的表面之一或子层的表面之一上执行位置标记和天线辐射图案的印制。导电剂可以例如是弱导电油墨。因此，导电剂可以是适合印制并且至少具有弱导电性的任何导电材料。该第一印制步骤还可选地包括将技术和粘结子层以及环境保护层插入到第一膜。
在跟随的施加步骤802中，金属施加到天线辐射器图案上。可以使用作为电镀的电解质处理用于施加天线辐射器。在导电剂的区域大于最终辐射器图案的情况下(例如，在期望天线的调谐的情况下)，蚀刻或激光处理可以用来移除部分金属层。导电材料可以是诸如例如铜、银或金的金属。
在第三装饰性印制步骤803中，如所述，使用例如油墨印制、丝网印制、喷漆或NCVM层，装饰性印制施加到第一膜和/或其子层的表面的至少之一。然而，当天线施加到内部壳体元件时或当使用与图2f相关联描述的配置时，可以省略装饰性印制。在固化步骤804中，例如通过将天线纳入加热腔中，使得装饰性印制、位置标记和天线辐射器的印制变干。
在起初这些四个步骤中，参见图9，第一膜包括公共产品片901上的多个天线元件902。每个天线元件为一个移动装置而准备。在第五穿孔步骤805中，例如使用激光或类似方法，在位置标记903处穿孔。穿孔步骤可以可选地包括剪切操作，其中，产品片901被切割成更小的片，例如，被切割成图9的示例中的包括8个天线元件的减小的产品片。剪切操作还可以例如产生包括4个天线元件的减小的产品片。天线是轮廓边界904内部的天线元件的部分。
在第六预形成步骤806中，产品片、减小的产品片或天线元件插入在单腔或多腔预形成工具中。位置孔可以有助于将产品片、减小的产品片或天线元件放置在预形成工具中。当产品片被切割成单个天线元件时，可以使用单腔预形成工具。天线元件将通常具有3D结构，即，在预形成之后，天线元件将在第三维度弯曲，但还可以是平面的。在预形成之后，天线元件、产品片或减小的产品片将具有铸模腔的形状，铸模腔与位置孔一起将有助于将天线元件、产品片或减小的产品片放置在铸模中。
在第七切割步骤807中，如图9所示，轮廓边界904外部的天线元件902的区域被切除。以该方式，创建了包括具有轮廓904的最终形状的各个天线。对于一个膜方案和两个膜方案两者，位置标记可以位于轮廓边界904内或者位于该边界外部。当对于在预形成工具和/或铸模中放置天线的准确性要求高、或者不能仅使用天线的形状来进行预形成工具和/或铸模中的放置时，用于第一目的的位置标记经常位于边界外部，而用于第二目的的位置标记可以位于边界内。因此，天线元件400可以在边界内和边界外部两者具有位置标记。
第八铸模步骤808是常规1ML处理，其中，天线放置在铸模腔中，形成非导电元件的树脂注入到铸模腔。因此，天线被铸模到非导电元件。树脂材料可以例如包括热塑性或热硬化塑料，通常是PC或PC与ABS的混合。树脂附着到天线，并且铸模步骤的输出是壳体元件。铸模步骤是技术人员公知的标准处理，因此这里不进一步讨论。
在可选的第九接触步骤809中，非导电元件中的孔206、504和/或孔径210可以填充有诸如例如导电胶的导电材料。处理导电填充物，使得导电填充物将与壳体元件的内表面基本齐平。在本发明的另一示例中，孔或孔径可以部分填充有导电材料。可以存在诸如伸缩探针的常规触头以布置导电垫或多个导电垫与移动装置的PCB之间的接触。诸如电容性耦合的非电化连接还可以用于导电垫或多个导电垫与PCB之间的接触。
当没有执行第九接触步骤时，非导电结构中的孔和/或孔径将是打开的，即，没有填充有导电填充物或部分填充有导电填充物。因此，可以通过电化或非电化装置以任何常规方式布置到移动装置的电子部件的接触。
在第十步骤中，制造继续有不是本发明的一部分的装配步骤。
图10示出了用于本发明的两个膜方案的制造方法的示例。如所述，第一两个膜印制步骤1001包括使用导电剂在第一膜的表面之一或子层的表面之一上的位置标记和天线辐射器图案的印制。在两个膜方案中，第一膜通常仅包括一个层。导电剂可以例如是弱导电油墨。因此，导电剂可以是适合印制并且至少具有弱导电性的任何导电材料。
在跟随的施加步骤1002中，诸如铜、金或银的金属施加到天线辐射器图案上。可以使用作为电镀的电解质处理用于施加天线辐射器。在导电剂的区域大于最终辐射器图案的情况下(例如，在期望天线的调谐的情况下)，蚀刻或激光处理可以用来移除部分金属层。导电材料可以是诸如例如铜、银或金的金属。
在第三粘结印制步骤1003中，第一膜的底部表面优选地由粘结层覆盖，以改进到非导电元件的粘结。
在两个膜装饰性印制步骤1004中，装饰性印制施加到第二膜和其子层的至少一个表面。这与在本发明的一个膜方案中将装饰性印制施加到第一膜类似地执行。
在两个膜固化步骤1005中，按与针对一个膜方案描述相同的方式，执行固化。
在分离层压处理步骤1006中，两个膜层压在一起，由此创建具有装饰性印制的天线。该层压处理可以是例如使用膜之间的热激活胶层的热处理、或者是例如使用膜之间的压力敏感性粘合剂的冷处理。
如以上针对一个膜方案描述的制造步骤805-810来执行跟随的步骤。
图8和10示出了用于壳体元件的制造方法的两个示例。在本发明的范围内，变体是可以的。然而，对于与图8和10相关联描述的制造方法共同的是，本发明提供了具有以下特征的用来制造用于移动装置的壳体元件的方法：
●金属用于实现所述天线辐射器，
●所述天线辐射器集成在至少包括第一膜的天线中，壳体元件包括天线和非导电元件，
●所述天线辐射器经由位于所述天线辐射器和第一膜之间的导电剂附接到第一膜，
●天线铸模到非导电元件，以及
●至少一个孔和/或至少一个孔径布置在非导电元件中，以允许所述天线辐射器和射频电路之间的接触。
移动装置包括射频电路和铸模到壳体元件的至少一个天线辐射器。
在图8和10示出的制造方法的描述中，使用了位置标记。如先前所述，对于一些应用，例如，当放置中的准确性不重要时，可以省略位置标记。
图11给出了一个膜方案中的、具有天线1102和非导电元件1103的壳体元件1101的部分分解透视图。所示出的壳体元件可以例如是移动电话的后盖。可以在第一膜的底部表面上看到天线辐射器1104的部分。如图11所示，接触垫1105以导电材料填充非导电元件中的孔，并且与天线辐射器电化接触。在本发明的其它示例中，可以存在至少一个孔和/或至少一个孔径。通过非导电元件和天线的开口1106可以例如用作照相机的开口。
图12给出了两个膜方案中的、具有天线1202和非导电元件1208的壳体元件1201的部分分解透视图。天线包括具有天线辐射器1205的第一膜1203和具有装饰性印制的第二膜1204。所示出的壳体元件可以例如是移动电话的后盖。可以在第一膜的底部表面上看到天线辐射器1205的部分。接触垫1206以导电材料填充非导电元件1208中的开口(其可以是孔或孔径)，并且与天线辐射器1205电化接触。在本发明的其它示例中，可以存在至少一个孔和/或至少一个孔径。通过非导电元件和天线的开口1207可以例如用作照相机的开口。
如上所述，第一膜、第二膜、以及子层可以是透明或不透明的。此外在一根天线内可以有透明和不透明膜和子层的组合。
本发明还提供了包括根据权利要求1-17中任一项所述的壳体元件的移动装置。
本发明不仅限于上述示例，而是替代地，在所附权利要求定义的发明概念的范围内，许多变体是可能的。在本发明概念的范围内，可以结合或替代其它示例或应用的属性来使用不同示例和应用的属性。

Claims (36)

1.一种用于移动装置(101)的壳体元件(201、501、1101、1201)，所述移动装置包括射频电路(109)和被布置成铸模到所述壳体元件的非导电元件(202、502、1103、1208)的至少一个天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)，其特征在于，天线被形成为适合铸模到所述非导电元件的分离天线元件(400、601、701)，并且在于，所述天线辐射器是集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天线(209、1102、1202)中的金属天线辐射器，所述第一膜具有施加到至少一个膜的装饰性印制，所述壳体元件包括所述天线和所述非导电元件，所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和所述第一膜之间的导电剂(305、408)附接到所述第一膜，所述天线被布置成铸模到所述非导电元件，并且此外在于，至少一个孔(206、504)和/或孔径(210)布置在所述非导电元件中以允许所述天线辐射器和所述射频电路之间的接触。
2.根据权利要求1所述的壳体元件，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由良导电金属制成。
3.根据权利要求2所述的壳体元件，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由金或银或铜或铝或铂或金属的组合制成。
4.根据权利要求1所述的壳体元件，其特征在于，所述壳体元件(201、501、1101、1201)是所述移动装置(101)的外盖的至少一部分。
5.根据权利要求4所述的壳体元件，其特征在于，所述壳体元件(201、501、1101、1201)是移动电话的后盖。
6.根据权利要求1所述的壳体元件，其特征在于，所述非导电元件(202、502、1103、1208)中的所述孔(206、504)和/或孔径(210)填充有导电材料，使得导电填充物基本与所述壳体元件(201、501、1101、1201)的内表面齐平，或者所述孔和/或所述孔径是打开的或者部分填充有所述导电材料。
7.根据权利要求6所述的壳体元件，其特征在于，所述导电填充物是导电胶。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有施加到所述第一膜的顶部表面(302、407)的装饰性印制。
9.根据权利要求8所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有多个子层(402-406、704-706)，并且在于，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，所述顶部表面是最接近所述移动装置的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移动装置(101)的内部的表面。
10.根据权利要求9所述的壳体元件，其特征在于，所述子层(402-406、704-706)包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(405)，所述技术子层用于将层接合在一起、增加机械强度或耐化学性。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述天线(209、1102、1202)包括具有装饰性印制的第二膜(505、602、703、1204)和具有所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)的所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)。
12.根据权利要求11所述的壳体元件，其特征在于，所述第二膜(505、602、703、1204)具有多个子层(402-406、704-706)，并且在于，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，所述顶部表面是最接近所述移动装置的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移动装置(101)的内部的表面。
13.根据权利要求12所述的壳体元件，其特征在于，所述子层(402-406、704-706)包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(405)，所述技术子层用于将层接合在一起、增加机械强度或耐化学性。
14.根据权利要求12所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)、所述第二膜(505、602、703、1204)以及所述子层(402-406、704-706)是透明的或不透明的或者在一根天线内是透明和不透明膜和子层的组合。
15.根据权利要求1-7中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述非导电元件(202、502、1103、1208)具有第一孔和第二孔(206、504)，其中，所述第一孔被布置用于射频RF连接，而所述第二孔被布置用于连接到地。
16.根据权利要求1-7中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述天线(209、1102、1202)包括一个或若干个金属天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)。
17.根据权利要求11所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)和/或所述第二膜(505、602、703、1204)的顶部表面包括保护层。
18.一种制造用于移动装置(101)的壳体元件(201、501、1101、1201)的方法，所述移动装置包括射频电路(109)和被铸模到所述壳体元件的至少一个天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)，其特征在于：
●使用金属用于实现所述天线辐射器，
●将所述天线辐射器集成在天线(209、1102、1202)中，所述天线被形成为适合铸模到非导电元件的分离天线元件(400、601、701)，所述天线至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)，所述第一膜具有施加到至少一个膜的装饰性印制，所述壳体元件包括所述天线和所述非导电元件(202、502、1103、1208)，
●将所述天线辐射器经由位于所述天线辐射器和所述第一膜之间的导电剂(305、408)附接到所述第一膜，
●将所述天线铸模到所述非导电元件，以及
●将至少一个孔(206、504)和/或至少一个孔径(210)布置在所述非导电元件中以允许所述天线辐射器和所述射频电路之间的接触。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：
●使用导电剂(305、408)，在所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的表面之一或子层(402-406、704-706)的表面之一上印制(801)天线辐射器图案和位置标记(306、410、605、708、903)，
●将金属施加(802)到所述天线辐射器图案，
●将装饰性印制施加(803)到所述第一膜和/或其子层的至少一个表面，
●固化(804)所述装饰性印制、位置标记、以及所述天线辐射器图案的印制，
●在所述位置标记处穿孔(805)，
●通过插入在预形成工具中来预形成(806)产品片(901)、减小的产品片或天线元件(902、701、601、400)，所述产品片和减小的产品片包括多个天线元件，
●切除(807)轮廓边界(307、411、606、709、904)外部的所述天线元件的区域，以及
●将所述天线(209、1102、1202)铸模(808)到所述非导电元件(202、502、1103、1208)
从而实现所述壳体元件(201、501、1101、1201)。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，添加了其中所述产品片(901)被切割成更小的片的剪切操作和/或接触步骤，在所述接触步骤中，所述非导电元件中的所述孔(206、504)和/或所述孔径填充有导电材料，或者所述孔和/或孔径是打开的或部分填充有所述导电材料。
21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：
●使用导电剂(305、408)，在所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的表面之一或子层(402-406、704-706)的表面之一上印制(1001)天线辐射器图案和位置标记(306、410、605、708、903)，
●将金属施加(1002)到所述天线辐射器图案，
●用粘结层覆盖(1003)所述第一膜的底部表面，
●将装饰性印制施加(1004)到第二膜(505、602、703、1204)和其子层的至少一个表面，
●固化(1005)所述装饰性印制、位置标记以及所述天线辐射器图案的印制，
●层压(1006)两个膜，
●在所述位置标记处穿孔(805)，
●通过插入在预形成工具中来预形成(806)产品片(901)、减小的产品片或天线元件(902、701、601、400)，所述产品片和减小的产品片包括多个天线元件，
●切除(807)轮廓边界(307、411、606、709、904)外部的所述天线元件的区域，以及
●将所述天线(209、1102、1202)铸模(808)到所述非导电元件(202、502、1103、1208)
从而实现所述壳体元件(201、501、1101、1201)。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，添加了其中所述产品片(901)被切割成更小的片的剪切操作和/或接触步骤，在所述接触步骤中，所述非导电元件(202、502、1103、1208)中的所述孔(206、504)和/或所述孔径(210)填充有导电材料，或者所述孔和/或孔径是打开的或部分填充有所述导电材料。
23.一种包括根据权利要求1-17中的任一项所述的壳体元件(201、501、1101、1201)的移动装置(101)。
24.一种用于移动装置(101)的天线，所述天线包括至少一个天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)并且所述移动装置包括射频电路(109)，其特征在于，所述天线被形成为适合铸模到非导电元件的分离天线元件(400、601、701)，并且在于，所述天线辐射器是集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天线(209、1102、1202)中的金属天线辐射器，所述第一膜具有施加到至少一个膜的装饰性印制，所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和所述第一膜之间的导电剂(305、408)附接到所述第一膜。
25.根据权利要求24所述的天线，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有施加到所述第一膜的顶部表面(302)的装饰性印制。
26.根据权利要求25所述的天线，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有多个子层(402-406、704-706)，并且在于，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，所述顶部表面是最接近所述移动装置(101)的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移动装置的内部的表面。
27.根据权利要求26所述的天线，其特征在于，所述子层(402-406、704-706)包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(405)，所述技术子层用于将层接合在一起、增加机械强度或耐化学性。
28.根据权利要求24所述的天线，其特征在于，所述天线包括具有装饰性印制的第二膜(505、602、703、1204)和具有所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)的所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)。
29.根据权利要求28所述的天线，其特征在于，所述第二膜(505、602、703、1204)具有多个子层(402-406、704-706)，并且在于，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，所述顶部表面是最接近所述移动装置(101)的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移动装置的内部的表面。
30.根据权利要求29所述的天线，其特征在于，所述子层(402-406、704-706)包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(405)，所述技术子层用于将层接合在一起、增加机械强度或耐化学性。
31.根据权利要求28所述的天线，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)、所述第二膜(505、602、703、1204)以及所述子层(402-406、704-706)是透明的或不透明的或者在一根天线(209、1102、1202)内是透明和不透明膜和子层的组合。
32.根据权利要求24-31中的任一项所述的天线，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)具有两个连接，一个连接用于将所述天线辐射器连接到所述移动装置(101)的射频RF电路，而一个连接用于连接到所述移动装置的地，通过所述非导电元件(202、502、1103、1208)中的孔(206、504)和/或孔径(210)布置所述连接。
33.根据权利要求24-31中的任一项所述的天线，其特征在于，所述天线(209、1102、1202)包括一个或若干个金属的天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)。
34.根据权利要求24-31中的任一项所述的天线，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)中的至少一个是平面倒F天线PIFA和/或贴片天线辐射器。
35.根据权利要求24-31中的任一项所述的天线，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由良导电金属制成。
36.根据权利要求35所述的天线，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由金或银或铜或铝或铂或金属的组合制成。
CN201080048849.6A 2009-10-30 2010-10-28 移动装置 Expired - Fee Related CN102668236B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US25638509P 2009-10-30 2009-10-30
US61/256,385 2009-10-30
SE0950810-2 2009-10-30
SE0950810A SE534322C2 (sv) 2009-10-30 2009-10-30 Mobilenhet
PCT/EP2010/066406 WO2011051408A1 (en) 2009-10-30 2010-10-28 Mobile device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102668236A CN102668236A (zh) 2012-09-12
CN102668236B true CN102668236B (zh) 2014-12-03

Family

ID=43921381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080048849.6A Expired - Fee Related CN102668236B (zh) 2009-10-30 2010-10-28 移动装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2494656A1 (zh)
CN (1) CN102668236B (zh)
SE (1) SE534322C2 (zh)
WO (1) WO2011051408A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE530778C2 (sv) 2006-12-08 2008-09-09 Perlos Oyj Antennanordning
JP2013214909A (ja) * 2012-04-03 2013-10-17 Denso Corp 車両用携帯機
US20140062799A1 (en) * 2012-08-29 2014-03-06 Motorola Mobility Llc Wireless communication device and method with an enhanced antenna farm
CN202817165U (zh) * 2012-09-26 2013-03-20 华为终端有限公司 一种天线连接结构及其电子产品
US9413861B2 (en) * 2012-10-05 2016-08-09 Nokia Technologies Oy Metallization and anodization of plastic and conductive parts of the body of an apparatus
JP5931784B2 (ja) * 2013-03-21 2016-06-08 シャープ株式会社 構造体および無線通信装置
US9300036B2 (en) 2013-06-07 2016-03-29 Apple Inc. Radio-frequency transparent window
JP6374515B2 (ja) * 2014-01-06 2018-08-15 ノキア テクノロジーズ オサケユイチア 近接場コイルおよび方法
DE112015003824T5 (de) * 2014-08-21 2017-05-04 Sony Corporation Gehäusekomponente, elektronische vorrichtung und gehäusekomponentenherstellungsverfahren
US9985345B2 (en) * 2015-04-10 2018-05-29 Apple Inc. Methods for electrically isolating areas of a metal body
WO2018028486A1 (en) 2016-08-08 2018-02-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing
WO2018028372A1 (en) 2016-08-08 2018-02-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing
CN107069179B (zh) * 2017-01-25 2023-11-24 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体制作方法、天线装置及移动终端
CN107146946A (zh) * 2017-05-04 2017-09-08 深圳市金立通信设备有限公司 一种终端的天线制作方法、天线以及终端
CN111509367B (zh) * 2018-07-31 2021-06-29 华为技术有限公司 一种移动终端及其天线的制备方法
CN108990345B (zh) * 2018-08-24 2020-08-25 Oppo（重庆）智能科技有限公司 壳体及壳体的装饰件安装方法
US11264691B2 (en) * 2019-07-15 2022-03-01 Kymeta Corporation Ground plane heater

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1336020A (zh) * 1998-12-23 2002-02-13 诺基亚移动电话有限公司 一种天线及制造方法
CN101327632A (zh) * 2008-08-01 2008-12-24 华硕电脑股份有限公司 模内薄膜转印装置
CN101345331A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 株式会社东芝 电子设备及其制造方法
CN101400226A (zh) * 2007-09-25 2009-04-01 株式会社东芝 壳体及其制造方法、以及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6486853B2 (en) * 2000-05-18 2002-11-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip antenna, radio communications terminal and radio communications system using the same and method for production of the same
JP4507445B2 (ja) * 2001-04-25 2010-07-21 パナソニック株式会社 表面実装型アンテナ及びそれを用いた電子機器
US6911941B2 (en) * 2003-06-19 2005-06-28 Harris Corporation Dielectric substrate with selectively controlled effective permittivity and loss tangent
KR101061648B1 (ko) * 2006-02-19 2011-09-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 안테나 부착 하우징의 급전 구조
KR100843442B1 (ko) * 2007-01-02 2008-07-03 삼성전기주식회사 필름형 안테나 및 이를 이용한 이동통신 단말기 케이스
KR20080102461A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 주식회사 이엠따블유안테나 무선 단말기 외장 케이스 안테나

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1336020A (zh) * 1998-12-23 2002-02-13 诺基亚移动电话有限公司 一种天线及制造方法
CN101345331A (zh) * 2007-07-13 2009-01-14 株式会社东芝 电子设备及其制造方法
CN101400226A (zh) * 2007-09-25 2009-04-01 株式会社东芝 壳体及其制造方法、以及电子设备
CN101327632A (zh) * 2008-08-01 2008-12-24 华硕电脑股份有限公司 模内薄膜转印装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2494656A1 (en) 2012-09-05
CN102668236A (zh) 2012-09-12
WO2011051408A1 (en) 2011-05-05
SE0950810A1 (sv) 2011-05-01
SE534322C2 (sv) 2011-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102668236B (zh) 移动装置
US20120235879A1 (en) Three dimensional antenna
EP3355162B1 (en) Casing of electronic device and method of manufacturing the same
US8711041B2 (en) Case of electronic device having antenna pattern embedded therein and mold and method for manufacturing the same
US9266266B2 (en) Case of electronic device having antenna pattern frame embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
EP2223789B1 (en) In-mold type RF antenna, device including the same, and associated methods
US8203491B2 (en) Housing, wireless communication device using the housing, and manufacturing method thereof
US20100283706A1 (en) Housing with built-in antenna and method for fabricating the same
US20090082075A1 (en) Casing and method for manufacturing same, and electronic device
US20070216583A1 (en) Antenna structure for electronic device
US8976074B2 (en) Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
US7518568B2 (en) Antenna for an electronic device
CN102290631A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
KR20080008633A (ko) 이동통신 단말기
CN102142606B (zh) 异形多频天线
US20220184865A1 (en) In-mold Electronic Structure Using Plating Process and Method Therefor
CN105449338A (zh) 用于移动装置中的天线组合件、制造方法及无线移动装置
KR20060065837A (ko) 휴대용 무선 통신기기에 내장된 ｒｆ 안테나 및 이의 제조방법
WO2022258717A1 (en) Electrical terminal, system and associated methods
TW201201655A (en) Electronic device and method making the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141203

Termination date: 20191028

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee