CN102667488B - 用于处理样品处理装置的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种系统，所述系统可包括基座板，所述基座板适于绕旋转轴旋转。所述系统还可包括具有第一凸起的覆盖件，以及外壳。所述外壳的部分能够相对于所述基座板在打开位置和关闭位置之间移动，并且可包括第二凸起。所述第一凸起和所述第二凸起可适于当所述部分处于所述打开位置时被耦合在一起，并且当所述部分处于所述关闭位置时脱离。所述方法可包括将所述覆盖件连接到所述外壳的所述部分、将所述外壳的所述部分从所述打开位置移动至所述关闭位置、以及绕所述旋转轴旋转所述基座板。

Description

用于处理样品处理装置的系统和方法
技术领域
本发明涉及用于使用旋转样品处理装置来（例如）扩增基因材料等的系统和方法。
背景技术
许多不同的化学、生物化学以及其他反应对温度变化敏感。在基因扩增领域中的热处理例子包括（但不限于）聚合酶链反应(PCR)、桑格定序等。一种降低热处理多个样品的时间和成本的方法是使用这样一种装置，其包括多个室，其中可同时处理一个样品或不同样品的不同部分。一些可能要求精确的室-室温度控制、类似的温度转变率、和/或温度之间快速转变的反应的例子包括（例如）操纵核酸样品从而帮助破译遗传密码。核酸操纵技术包括扩增方法，例如聚合酶链反应(PCR)；靶多核苷酸扩增方法，例如自动维持序列扩增(3SR)以及链置换扩增(SDA)；基于依附于靶多核苷酸的信号扩增的方法，例如“支链”DNA扩增；基于探针DNA扩增的方法，例如连接酶链式反应(LCR)和QB复制酶扩增(QBR)；基于转录的方法，例如连接激活转录(LAT)以及基于核酸序列的扩增(NASBA)；以及各种其他扩增方法，例如修复链式反应(RCR)和循环探针反应(CPR)。核酸操纵技术的其他例子包括，例如桑格定序、配体结合实验等。
用于处理旋转样品处理装置的一些系统在标题为“MODULARSYSTEMS AND METHODS FOR USING SAMPLE PROCESSINGDEVICES（用于使用样品处理装置的模块系统和方法）”的美国专利No.6,889,468以及标题为“ENHANCED SAMPLE PROCESSINGDEVICES SYSTEMS AND METHODS（改进的样品处理装置系统和方法）”的（Bedingham等人）的美国专利No.6,734,401中有所描述。
发明内容
本发明的一些实施例提供用于处理样品处理装置的系统。该系统可包括基座板，该基座板以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面，其中驱动系统绕旋转轴旋转基座板，并且其中旋转轴限定z轴。该系统还可包括覆盖件，该覆盖件适于面向基座板的第一表面被设置。覆盖件可包括第一凸起。该系统还可包括外壳，该外壳包括能够相对于基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，其中，在打开位置，覆盖件不被连接到基座板，而在关闭位置，覆盖件被连接到基座板。该部分可包括第二凸起。当该部分处于打开位置时，第一凸起和第二凸起可适于被耦合在一起，而在该部分处于关闭位置时，第一凸起和第二凸起可适于彼此脱离，以便当该部分处于关闭位置并且当覆盖件被连接到基座板时，覆盖件能够与基座板一起绕旋转轴旋转。该系统还可包括样品处理装置，该样品处理装置包含至少一个处理室并且适于被设置在基座板和覆盖件之间。当样品处理装置被连接到基座板时，样品处理装置能够与基座板一起绕旋转轴旋转。
本发明的一些实施例提供用于处理样品处理装置的方法。该方法可包括提供基座板，该基座板以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面；提供覆盖件，该覆盖件适于面向基座板的第一表面设置；以及提供外壳。外壳可包括能够相对于基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，其中，在打开位置，覆盖件不被连接到基座板，而在关闭位置，覆盖件被连接到基座板。该方法还可包括在基座板上设置样品处理装置。样品处理装置可包括至少一个处理室。该方法还可包括，当外壳的该部分处于打开位置时，将覆盖件连接到外壳的该部分，并且将外壳的该部分从打开位置移动至关闭位置。该方法还可包括，至少部分地响应将外壳的该部分从打开位置移动至关闭位置，而将覆盖件连接到基座板。该方法还可包括绕旋转轴旋转基座板，其中旋转轴限定z轴。
通过考虑具体实施方式和附图，本发明的其它特征和方面将变得显而易见。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的组件的分解透视图，该系统包括覆盖件、样品处理装置以及基座板。
图2为图1的系统的组装透视剖视图。
图3为根据本发明的一个实施例的系统的透视图，该系统包括图1-2的组件，示出该系统处于打开位置。
图4为图3的系统的透视图，示出该系统处于部分打开位置。
图5为图3-4的系统的特写侧剖视图，示出该系统处于第一位置。
图6为图3-5的系统的特写侧剖视图，示出该系统处于第二位置。
图7为图3-6的系统的特写侧剖视图，示出该系统处于第三位置。
具体实施方式
在详细说明本发明的任何实施例之前，应当理解本发明在其应用中并不受限于在下文描述中提及的或下列附图中所示的结构细节和部件设置。本发明能够具有其他实施例，并且能够以多种方式进行操作或实施。另外应当理解的是，本文中所用的用语和术语的目的是为了进行说明，不应被认为是限制性的。本文中所用的“包括”、“包含”或“具有”以及它们的变化形式意在涵盖其后所列举的项目及其等同项目以及附加项目。除非另外说明或限定，否则术语“连接”和“耦接”及其变型以广义的方式使用并且既涵盖直接的连接和耦接又涵盖间接的连接和耦接。另外，“连接”和“结合”不限于物理或机械连接或结合。应当理解，可利用其它实施例，并且在不脱离本发明的范围的情况下可以作出结构或逻辑改变。另外，例如“前部”、“后部”、“顶部”和“底部”等术语仅用于描述元件，因为它们彼此相关，而绝非意在述及设备的特定方位、指示或暗示必需或必要的设备的方位或者指定在使用中将要如何使用、安装、显示或设置本文描述的本发明。
本发明整体涉及用于样品处理装置的系统和方法。该系统可包括固定、旋转、热控制和/或访问样品处理装置的部分的装置。另外，本发明的系统和方法可提供或有利于将样品处理装置设置在系统的所需位置（例如）用于实施所关注的分析，和/或（例如）当完成所关注的分析时将样品处理装置从系统移除。此外，本发明的系统和方法可有利于促进样品处理装置的这种定位或移除，而不需要额外的工具或设备。
在本发明的系统和方法的一些实施例中，该系统可包括环状压缩系统，该环状压缩系统可包括开放区域（例如，开放中心区域），使得环状压缩系统可执行和/或有利于样品处理装置的所需热控制和旋转功能，而同时允许触及样品处理装置的至少一部分。例如，为了将样品处理装置保持在旋转的基座板上和/或热控制和隔离样品处理装置的部分（例如，彼此隔离和/或与周围环境隔离），本发明的一些系统覆盖样品处理装置的顶部表面。然而，本发明的其他系统（例如，环状压缩系统和方法）可提供所需的定位和固定功能，以及所需的热控制功能，而同时允许样品处理装置的一部分暴露于其他装置或系统，对其他装置或系统来说可能有利的是直接触及该样品处理装置。例如，在一些实施例中，在已将样品处理装置设置在环状覆盖件和基座板之间后，可实现样品递送（例如，人工或自动移液）。以进一步举例的方式，在一些实施例中，可光学触及样品处理装置的一部分（例如，电磁辐射），例如，其可使样品处理装置的激光定址更有效，或者其可用于光学探询（例如，吸收、反射、荧光等等）。该激光定址可用于例如样品处理装置中样品的流体（例如，微流体）操纵。
此外，在一些实施例中，本发明的环状压缩系统和方法可允许样品处理装置各个部分的独特温度控制。例如，可在期望被快速冷却的区域中的样品处理装置的暴露表面上方移动流体，同时，可覆盖期望被加热或保持在所需温度的区域，并将其与样品处理装置的其他部分和/或周围环境隔离。
另外，在一些实施例中，本发明的系统和方法可允许暴露样品处理装置的一部分，从而与其他（例如，外部或内部）装置或设备相互作用，例如机器人工作站、移液器、探询器械等等，或其组合。类似地，本发明的系统和方法可保护样品处理装置的所需部分不被接触。
因此，“触及”样品处理装置的至少一部分是指多种处理步骤，并且可包括（但不限于）物理或机械接触样品处理装置（例如，经直接或间接接触而传送或回收样品，经直接或间接接触而移动或操纵样品处理装置中的样品，等等）；光学接触样品处理装置（例如，激光定址）；热接触样品处理装置（例如，选择性地加热或冷却样品处理装置的暴露部分）；等等；以及它们的组合。
本发明提供用于样品处理装置的方法和系统，该样品处理装置可用于涉及热处理的方法中，例如敏感化学处理，例如聚合酶链反应(PCR)扩增、转录介导扩增(TMA)、基于核酸序列的扩增(NASBA)、连接酶链式反应(LCR)、自支承序列复制、酶动力学研究、均相配体结合实验、以及需要精确热控制和/或快速热变化的更复杂的生物化学或其他处理。除了产生装置上处理室内样品材料的温度控制，样品处理系统还能够提供样品处理装置的同时旋转。
可结合本发明的方法和系统使用的合适的样品处理装置的一些例子在以下文献中有所描述，例如标题为“SAMPLE PROCESSINGDEVICE COMPRESSION SYSTEMS AND METHODS”（样品处理装置压缩系统和方法）（Aysta等人）的共同转让的美国专利公布No.2007/0010007；标题为“COMPLIANT MICROFLUIDIC SAMPLEPROCESSING DISKS”（适形微流体样品处理盘）（Bedingham等人）的美国专利公布No.2007/0009391；标题为“MODULAR SAMPLEPROCESSING APPARATUS KITS AND MODULES”（模块化样品处理设备试剂盒和模块）（Bedingham等人）的美国专利公布No.2008/0050276；标题为“ENHANCED SAMPLE PROCESSING DEVICESSYSTEMS AND METHODS”（改进的样品处理装置系统和方法）（Bedingham等人）的美国专利No.6,734,401以及标题为“SAMPLEPROCESSING DEVICES”（样品处理装置）（Bedingham等人）的美国专利No.7,026,168。其他可用装置结构可存在于例如标题为“ENHANCED SAMPLE PROCESSING DEVICES,SYSTEMS ANDMETHODS”（改进的样品处理装置、系统和方法）的美国专利No.7,435,933（Bedingham等人）；2000年10月2日提交的名称为“SAMPLEPROCESSING DEVICES,SYSTEMS AND METHODS”（样品处理装置、系统和方法）（Bedingham等人）的美国临时专利申请序列No.60/237,151；以及标题为“SAMPLE PROCESSING DEVICES ANDCARRIERS”（样品处理装置和载体）（Harms等人）的美国专利No.6,814,935。其他可能的装置结构可存在于，例如标题为“CENTRIFUGALFILLING OF SAMPLE PROCESSING DEVICES”（样品处理装置的离心填充）（Bedingham等人）的美国专利No.6,627,159；标题为“METHODS FOR NUCLEIC ACID AMPLIFICATION”（用于核酸扩增的方法）（Parthasarathy等人）的PCT专利公布No.WO 2008/134470；以及标题为“ENHANCED SAMPLE PROCESSING DEVICES,SYSTEMS AND METHODS”（改进的样品处理装置、系统和方法）（Bedingham等人）的美国专利公布No.2008/0152546。
本发明的样品处理系统的一些实施例可包括基座板，该基座板以这样的方式被附接至驱动系统，即提供基座板绕旋转轴的旋转。当样品处理装置被固定至基座板时，该样品处理装置能够与基座板一起旋转。基座板可包括至少一个热结构，该热结构可用于加热样品处理装置的部分，并且也可包括多种其他部件，例如温度传感器、电阻加热器、热电模块、光源、光探测器、发射器、接收器等等。
处理样品处理装置的系统和方法的其他元件和特征可见于专利申请No._________________（代理人案卷号No.65861US002），与本文同一天提交，其全部内容以引用方式并入本文中。
图1-2示出样品处理组件50，其可以结合本发明的样品处理系统使用。例如，本发明的系统可包括样品处理组件50或其部分，并且也可包括其他元件。图3-7示出依照本发明的一个实施例的系统100，其仅以举例的方式，包括样品处理组件50。以下将首先描述样品处理组件50的元件和特征。
如图1-2所示，组件50可包括基座板110，其绕旋转轴111旋转。基座板110也可例如通过轴122而被附接到驱动系统120。然而，将被理解，基座板110可被通过任何适当的替代构造，例如直接在基座板110上运行的带或驱动轮等等，连接到驱动系统120。
如图1-2所示，组件50还可包括样品处理装置150和环状覆盖件160，如下文将描述的，环状覆盖件可结合基座板110使用。本发明的系统可实际上不包括样品处理装置，因为在某些情况下，样品处理装置为可消耗装置，其用于执行多种试验等等，并且然后被丢弃。因此，本发明的系统能够与多种不同的样品处理装置一起使用。
如图1-2所示，所描述的基座板110包括热结构130，该热结构可包括被暴露在基座板110的顶部表面112上的热转移表面132。“被暴露”的意思是，可设置热结构130的转移表面132以物理接触样品处理装置150的一部分，以便热耦合热结构130和样品处理装置150，从而通过传导转移热能。在一些实施例中，在样品处理期间，热结构130的转移表面132能够被直接定位在样品处理装置150的选定部分之下。例如，样品处理装置150的选定部分可包括一个或多个处理室，例如热处理室152。处理室可包括例如标题为“ENHANCED SAMPLEPROCESSING DEVICES SYSTEMS AND METHODS（改进的样品处理装置系统和方法）”（Bedingham等人）的美国专利No.6,734,401中描述的那些。以进一步举例的方式，样品处理装置150还可包括各种特征和元件，例如标题为“COMPLIANT MICROFLUIDIC SAMPLEPROCESSING DISKS”（适形微流体样品处理盘）（Bedingham等人）的美国专利公开No.2007/0009391中描述的那些。
因此，仅以举例的方式，样品处理装置150可包括一个或多个输入井和/或其他室（有时称为“无热”室或“无热”处理室）154，其与热处理室152流体连通设置。例如，在一些实施例中，可经输入井154将样品加载到样品处理装置150上，并且然后可经通道（例如，微流体通道）和/或阀将样品移动至其他室，和/或最终到达热处理室152。
在一些实施例中，如图1-2所示，可将输入井154设置在样品处理装置150的中心151和热处理室152的至少一个之间。另外，可配置环状覆盖件160，从而允许触及包括输入井154的样品处理装置150的一部分，以便当覆盖件160被邻近样品处理装置150设置或被连接到样品处理装置150时，能够触及输入井154。
如图1-2所示，环状覆盖件160可与基座板110一起压缩位于两者之间的样品处理装置150，例如，从而提高基座板110上的热结构130和样品处理装置150之间的热耦合。另外，环状覆盖件160能够起固定和/或保持基座板110上的样品处理装置150的作用，使得当基座板110被驱动系统120绕轴111旋转时，样品处理装置150和/或覆盖件160能够与基座板110一起旋转。旋转轴111能够限定组件50的z轴。
如本文所用，术语“环状”或其派生词是指具有外边缘和内边缘的结构，使得内边缘限定开口。例如，环状覆盖件可具有环形或圆形形状（例如，圆环）或任何其他合适的形状，包括但不限于三角形、矩形、正方形、梯形、多边形等等，或其组合。此外，本发明的“环带”不需要必须为对称的，而是可为非对称或不规则形状；然而，具有对称和/或环形形状可能有某些优点。
可使用多种不同结构或结构组合实现基座板110和覆盖件160之间产生的压缩力。图1-2中所示的一种示例压缩结构为位于（或至少以可操作方式连接到）覆盖件160上的磁性元件170，以及位于（或至少以可操作方式连接到）基座板110上的相应磁性元件172。可使用磁性元件170和172之间的磁性吸引力，从而将覆盖件160和基座板110朝彼此拉引，从而压缩、固定和/或变形位于两者之间的样品处理装置150。因此，可配置磁性元件170和172彼此吸引，从而在沿组件50的z轴的第一方向D1（参见图1）对环状覆盖件160施加力，使得迫使样品处理装置150的至少一部分接触基座板110的转移表面132。
如本文所用，“磁性元件”为这样的结构或制品，其展现磁场或受磁场影响。如本文所述，在一些实施例中，磁场可具有足够的强度，从而产生所需的压缩力，该压缩力导致样品处理装置150和基座板110的热结构130之间的热耦合。磁性元件可包括磁性材料，即展现永磁场的材料，能够展现暂时磁场的材料，和/或受永久或暂时磁场影响的材料。
潜在的合适磁性材料的一些例子包括，例如磁性铁氧体或“铁氧体”，其为包括铁以及一种或更多其他金属的混合氧化物的物质，如纳米晶钴铁氧体。然而，也可使用其他铁氧体材料。可在组件50中使用的其他磁性材料可包括（但不限于），由可结合聚合物物质（例如（例如）塑料、橡胶等等）的锶铁氧化物制成的陶瓷和柔性磁性材料；NdFeB（该磁性材料也可包括镝）；硼化钕；SmCo（钐钴）；以及铝、镍、钴、铜、铁、钛等等的组合；以及其他材料。磁性材料也可包括，例如不锈钢、顺磁材料、或其他可磁化材料，通过使该可磁化材料遭受足够的电和/或磁场，其可呈现足够的磁性。
在一些实施例中，磁性元件170和/或磁性元件172可包括强铁磁材料，从而降低磁性随时间的损耗，使得磁性元件170和172可被通过可靠的磁力耦合，随着时间推移基本不损失该力。
此外，在一些实施例中，本发明的磁性元件可包括电磁体，其中，可在第一磁性状态和第二非磁性状态之间开启和关闭磁场，从而需要时，在所需构造中，启动组件50的各个区域的磁场。
在一些实施例中，如图1-2所示（其中，磁性元件170和172为单独的圆柱形物件），磁性元件170和172可为离散物件，其以可操作方式连接到覆盖件160和基座板110。然而，在一些实施例中，基座板110、热结构130和/或覆盖件160可包括足够的磁性材料（例如，在部件结构中模制或以别的方式提供），使得不需要单独的离散磁性元件。在一些实施例中，可使用离散磁性元件和足够磁性材料（例如，模制，或别的方式）的组合。
如图1-2中所示，环状覆盖件160可包括中心161、内边缘163和外边缘165，其中，当覆盖件160被连接到基座板110时，中心161能够与旋转轴111成直线，而内边缘至少部分地限定开口166。如上所述，开口166可有利于接触样品处理装置150的至少一部分（例如，包括输入井154的部分），例如即使环状覆盖件160设置在邻近样品处理装置150时，或被连接到样品处理装置150时也是如此。如图1-2所示，可配置环状覆盖件160的内边缘163，从而例如当环状覆盖件160设置在邻近样品处理装置150时，相对于环状覆盖件160的中心161，内边缘163向热处理室152内设置（例如，径向向内）。另外，可配置环状覆盖件160的内边缘163，从而被径向朝输入井154外设置。此外，在一些实施例中，如图1-2所示，可配置环状覆盖件160的外边缘165，从而向热处理室152外（并且也向输入井154外）（例如，径向向外）设置。
可将内边缘163离环状覆盖件160的中心161第一距离d1（例如，第一径向距离或“第一半径”）设置。在这些实施例中，如果环状覆盖件160具有大体上环形形状，开口166就可具有等于第一距离d1两倍的直径。另外，可将外边缘165离环状覆盖件160的中心161第二距离d2（例如，第二径向距离或“第二半径”）设置。在一些实施例中，第一距离d1可为第二距离的至少约50%。在一些实施例中，为至少约60%，并且在一些实施例中，为至少约70%。另外，在一些实施例中，第一距离d1可为不大于第二距离的约95%，在一些实施例中，不大于约85%，并且在一些实施例中，不大于约80%。在一些实施例中，第一距离d1可为第二距离d2的约75%。
此外，在一些实施例中，外边缘165可离中心161距离d2（例如，径向距离）设置，其能够限定第一面积，并且在一些实施例中，开口166的面积可为第一面积的至少约30%，在一些实施例中，为至少约40%，并且在一些实施例中，为至少约50%。在一些实施例中，开口166可为不大于第一面积的约95%，在一些实施例中，不大于约75%，并且在一些实施例中，不大于约60%。在一些实施例中，开口166可为第一面积的约53%。
另外，环状覆盖件160可包括内壁162（例如，“内周边壁”或“内径向壁”；如下文所述，在一些实施例中，其可起内压缩环的作用）以及外壁164（例如，“外周边壁”或“外径向壁”；如下文所述，在一些实施例中，其可起外压缩环的作用）。在一些实施例中，内壁162和外壁164可分别包括或限定内边缘163和外边缘165，使得可将内壁162向热处理室152内（例如，径向向内）设置，并且可将外壁164向热处理室152外（例如，径向向外）设置。如图1-2中还示出，在一些实施例中，内壁162可包括磁性元件170，使得磁性元件170形成内壁162的一部分或者被连接到内壁162。例如，在一些实施例中，可将磁性元件170嵌入（例如，模制）内壁162中。如图1-2所示，环状覆盖件160还可包括上壁167，可设置该上壁以覆盖样品处理装置150的一部分，例如包含热处理室152的一部分。
如图1和图2所示，在一些实施例中，上壁167能够向内壁162和磁性元件170内（例如，径向向内）延伸。在图1-4示出的实施例中，上壁167并不太向内壁162内延伸。然而，在一些实施例中，上壁167可进一步向内壁162和/或磁性元件170内（例如，朝着覆盖件160的中心161）延伸，例如，使得开口166的尺寸比图1-4所示的小。此外，在一些实施例中，上壁167可限定内边缘163和/或外边缘165。
在一些实施例中，覆盖件160的至少一部分，例如内壁162、外壁164以及上壁167中的一个或多个可为光学透明。例如，适于被设置在一个或多个输入井154上方的上壁167的至少一部分和/或适于被设置在热处理室152上方的上壁167的一部分可为光学透明的，从而允许光学接触样品处理装置150的至少一部分。
如本文所用，短语“光学透明的”是指物体对从红外到紫外光谱（例如，从约10nm至约10μm(10,000nm)）范围内的电磁辐射为透明的；然而，在一些实施例中，短语“光学透明的”是指物体对可见光谱（例如，约400nm至约700nm）内的电磁辐射为透明的。在一些实施例中，短语“光学透明的”是指具有上述波长范围内至少约80%的透光率的物体。
当覆盖件160被连接到样品处理装置150或与样品处理装置150相邻设置时，环状覆盖件160的该构造可起有效地或大体上隔离样品处理装置150的热处理室152的作用。例如，覆盖件160可物理地、光学地和/或热隔离样品处理装置150的一部分，例如包括热处理室152的部分。在一些实施例中，如图1所示，样品处理装置150可包括一个或多个热处理室152，并且进一步，在一些实施例中，可绕样品处理装置150的中心151成环状布置一个或多个热处理室152，有时将其称为“环状处理环”。在一些实施例中，环状覆盖件160可适于覆盖和/或隔离包括环状处理环或热处理室152的样品处理装置150的一部分。例如，环状覆盖件160包括内壁162、外壁164和上壁167，从而覆盖和/或隔离包括热处理室152的样品处理装置150的部分。在一些实施例中，如图所示，内壁162、外壁164和上壁167中的一个或多个可为连续壁，或者能够由多个这样的部分形成，其一块起内壁或外壁（或内或外压缩环）或上壁的作用。在一些实施例中，当内壁162、外壁164和上壁167中的至少一个为连续壁时，能够获得增强的物理和/或热隔绝。
另外，在一些实施例中，环状覆盖件160覆盖热处理室152和将热处理室152与周围环境和/或组件50的其他部分有效地热隔离的能力可为重要的，因为否则，随着基座板110和样品处理装置150被绕旋转轴111旋转，可引起空气快速移动穿过热处理室152，这例如可在期望加热室152时，不利地冷却热处理室152。因而，在一些实施例中，根据样品处理装置150的构造，内壁162、上壁167和外壁164中的一个或多个对热隔绝可为重要的。
如图1-2所示，在一些实施例中，样品处理装置150还可包括装置外壳或主体153，并且在一些实施例中，主体153可限定输入井154或其他室、任何通道、热处理室152等等。另外，在一些实施例中，样品处理装置150的主体153可包括外唇缘、凸缘或壁155。在一些实施例中，如图1-2所示，外壁155可包括适于与基座板110协作的部分157，以及适于与环状覆盖件160协作的部分159。例如，如图2所示，环状覆盖件160（例如，外壁164）的尺寸可被设计为被在这样的区域内接收，其由样品处理装置150的外壁155围绕。因此，在一些实施例中，样品处理装置150的外壁155可与环状覆盖件160协作，从而覆盖和/或隔离热处理室152。这种协作也可有利于相对于样品处理装置150设置环状覆盖件160，使得保护和覆盖热处理室152，而环状覆盖件160不向下压在热处理室152的任何者上或不接触热处理室152的任何者。
在一些实施例中，样品处理装置150的外壁155以及在样品处理装置150的主体153中形成的一个或多个输入井154可有效地限定样品处理装置150（例如，样品处理装置150的顶部表面中）中的凹槽（例如，环状凹槽）156，其中可设置环状覆盖件160的至少一部分。例如，如图1-2所示，当环状覆盖件160被设置在样品处理装置150上方，或被连接到样品处理装置150时，内壁162（例如，包括磁性元件170）和外壁164可被设置在样品处理装置150的凹槽156中。因此，在一些实施例中，外壁155、输入井154和/或凹槽156可提供覆盖件160相对于样品处理装置150的可靠定位。
在一些实施例中，如图1-2所示，可成环状布置磁性元件170，并且包括磁性元件170的覆盖件160的环带或部分可包括内边缘（例如，内径向边缘）173（参见图5-7）和外边缘（例如，外径向边缘）175（参见图5-7）。如图1-2所示，可配置覆盖件160和/或磁性元件170，使得内边缘173和外边缘175两者都可相对于热处理室152向内（例如，径向向内）设置。
因此，在一些实施例中，可将磁性元件170限制在覆盖件160的这样的区域中，其中，磁性元件170向输入井154（或其他凸起、室、凹槽、或主体153中的形成物）外（例如，径向向外），以及向热处理室152（例如，径向向内）内设置。在该构造中，能够认为配置磁性元件170，从而最大化样品处理装置150的开放区域，该开放区域可被其他装置接触或用于其他功能。另外，在该实施例中，可设置磁性元件170，以便不中断或干扰设置在热处理室152中的样品的处理。
在一些实施例中，如图1-2所示，覆盖件160的磁性元件170可形成内壁162的至少一部分，或被连接到内壁162，使得磁性元件170能够起内压缩环162的至少一部分的作用，从而靠着基座板110的热结构130的热转移表面132而压缩、固定和/或变形样品处理装置150。如图1-2所示，可以环状例如绕旋转轴111布置磁性元件170和172的其中之一或两者。此外，在一些实施例中，磁性元件170和172中的至少一个可包括绕该环带的大体上均匀分布的磁力。
另外，覆盖件160中的磁性元件170的布置和基座板110中的磁性元件172的相应布置可以为覆盖件160提供相对于样品处理装置150和基座板110的其中之一或两者的额外定位帮助。例如，在一些实施例中，磁性元件170和172可以每个都包括交变极性部分和/或磁性元件的特定构造或布置，使得覆盖件160的磁性元件170和基座板110的磁性元件172可相对于彼此被“锁定”，从而允许覆盖件160相对于样品处理装置150和基座板110的至少其中之一可靠地设置在所需的方向（例如，相对于旋转轴111的角位置）上。
在一些实施例中，如果样品处理装置包括环状处理环，所述环状处理环以包括核心以及使用压敏粘合剂与其粘接的覆盖件的复合结构形成，就可提高本发明的样品处理装置的适形性。图1-2中所示的样品处理装置150为一个该复合结构的例子。如图1所示，在一些实施例中，样品处理装置150可包括主体153，使用粘合剂（例如，压敏粘合剂）将其粘接至第一覆盖件182和第二覆盖件（未示出）。在由复合结构形成的圆形阵列中（如图1所示）提供处理室（例如，热处理室152）的情况下，热处理室152和覆盖件可至少部分地限定适形环状处理环，所述适形环状处理环适于在将样品处理装置150压紧在转移表面132，例如成型热转移表面132时，适形下垫热转移表面132的形状。在此类实施例中，可通过环状处理环的一些变形实现该适形性，而同时保持样品处理装置150中的热处理室或任何其他流体通道或室的流体整体性（即，不引起渗漏）。
在一些实施例中，环状覆盖件160可不包括外壁164和/或上壁167。在此类实施例中，可暴露或可接触热处理室152，或者上壁167（如果存在）可单独覆盖样品处理装置150的该部分。此外，在一些实施例中，覆盖件可包括比图1-2中所示的开口166更小的开口，并且在一些实施例中，覆盖件可完全不包括开口，而是可以为盘状。
也就是说，在一些实施例中，组件50和系统100可结合与样品处理组件50中的那些样品处理装置和/或覆盖件不同的样品处理装置和/或覆盖件使用。应当理解，仅以举例的方式示出该样品处理组件50。其他样品处理装置自身能够基本上热隔绝热处理室，而不需要配置覆盖件提供热隔绝。因此，本发明的系统可适于与多种覆盖件和样品处理装置协作。另外，某些覆盖件结合一些样品处理装置比其他的可更有用。
示出图3-7所示的系统100包括样品处理组件50；然而，应该指出的是，其他样品处理组件能够结合系统100使用，或形成系统100的一部分。另外，如上所述，在一些实施例中，样品处理装置为可消耗部件，并且不形成样品处理组件50或系统100的一部分。
图3中示出系统100处于打开位置或状态Po，并且在图4中处于部分关闭（或部分打开）状态或位置Pp。如图3和图4所示，系统100可包括外壳102，其可包括第一部分（有时称为“封盖”）104和第二部分（有时称为“基座”）106，两者可在打开位置Po和关闭位置Pc之间相对于彼此移动（参见图5），包括打开位置Po和关闭位置Pc之间的许多位置，例如部分关闭位置Pp。仅以举例的方式，图3和图4中示出第一部分104可相对于第二部分106移动，而第二部分106保持基本静止。然而，应当理解，可利用第一位置104和第二位置106之间的多种适当相对移动。例如，在一些实施例中，第二部分106能够相对于第一部分104移动。
外壳102，尤其是第一部分104和第二部分106，例如在各种处理或实验步骤或程序期间，例如在上述那些处理期间，能够形成绕样品处理组件50的封装件，以便在该处理期间将样品处理组件50隔绝周围环境。即，在一些实施例中，可配置外壳102，从而具有至少一种状态或位置，其中，可将样品处理组件50的至少一部分热隔绝周围环境、与周围环境物理分离或保护其不受周围环境影响、和/或与周围环境流体分离。
如上所述，可使用覆盖件160，从而将样品处理装置150固定、保持在基座板110上，和/或使其变形。图3和图4中不可见基座板110，因为在图3和图4中，已将样品处理装置150设置在基座板110上。图3和图4中示出覆盖件160正被连接到外壳102的第一部分104的一部分。例如，在图3中，已将覆盖件160设置在悬挂件108上，后者由外壳102的第一部分104提供。外壳102可包括悬挂件108，或可被连接到悬挂件108。另外，仅以举例的方式，图3和图4中示出系统100为，覆盖件160被连接到外壳102的第一部分104，并且样品处理装置150被设置在外壳102的第二部分106中的基座板110上。然而，应当理解，可能有多种其他适合的构造，并且其在本发明的范围内。例如，在一些实施例中，第二部分106可相对于第一部分104移动，并且在一些实施例中，样品处理装置150和基座板110被设置在外壳102的第一部分104中，并且覆盖件160被连接到外壳102的第二部分106中的悬挂件108。
另外，虽然图3和图4中未示出，但是可通过多种驱动系统的任何一种使基座板110绕旋转轴111旋转，该驱动系统可被设置在系统100内，或者被连接到系统100。例如，在一些实施例中，可将合适的驱动系统定位在外壳102的第二部分106中，经设置从而驱动基座板110。此外，在一些实施例中，也可将电磁能量源190设置在外壳102的第二部分106中的基座板110下。
如图3和图4所示，覆盖件160能够与外壳102的至少一部分（例如，外壳102的第一部分104提供的悬挂件108）相互作用，使得当外壳102的第一部分104和第二部分106相对于彼此被移动时，覆盖件160可朝着或远离样品处理装置150被移动。另外，在一些实施例中，覆盖件160可被连接到外壳102的一部分，或与其脱离，而不使用额外的工具或设备。覆盖件160和外壳102之间的这种相互作用可为覆盖件160提供相对于样品处理装置150和/或基座板110的稳固、可靠和安全定位。此外，覆盖件160能够从外壳102的第一部分104脱离，用于清理和/或处置。然后，覆盖件160能够例如与新样品处理装置150一起，通过将覆盖件160再定位在悬挂件108上而再利用。或者，可在使用后抛弃覆盖件160，并且然后可将新的、第二覆盖件连接到外壳102，并且将其朝样品处理装置150（或新样品处理装置）和/或基座板110移动。
如上所述，覆盖件160中的磁性元件170可适于吸引基座板110中的磁性元件172。因此，随着外壳102的第一部分104被移动至更接近第二部分106，磁性元件170开始与磁性元件172靠得足够近，从而引起磁性元件170和磁性元件172之间的吸引力。这种吸引力可在覆盖件160和基座板110和/或样品处理装置150之间提供额外的定位帮助。例如，随着第一部分104和第二部分106之间的角度α（如图4所示和下文所述）缩小，这种吸引力可抑制覆盖件160从悬挂件108掉落。
如图1-2所示，至少部分地由唇缘、凸缘或凸起124提供覆盖件160的内边缘163（也参考图3-7；同样有时称之为“第一凸起”）。仅以举例的方式，示出凸起124为覆盖件160的上壁167的延伸，并且进一步向磁性元件170（和/或内壁162）的内边缘173内（例如，径向向内）延伸。由于在图示实施例中示出覆盖件160具有圆环形状，所以图示实施例的凸起124为内径向凸起，其相对于覆盖件160的中心161径向向内凸起。然而，应当理解，可能有凸起124的其他构造，并且可取决于覆盖件160的大致形状和结构。如下文将更详细所述，例如，在一些实施例中，凸起124不必要为径向凸起，并且在一些实施例中，凸起124不必要为内凸起。
如图5-7所示，悬挂件108可包括唇缘、凸缘或凸起126（参见图5-7；同样有时称之为“第二凸起”），其可适于结合或被连接到覆盖件160的第一凸起124。仅以举例的方式，示出悬挂件108包括弧，并且具有基本为弧形（例如，几乎为半圆）的形状，并且示出第二凸起126包括弧，并且具有基本为弧形（例如，几乎为半圆）的形状。另外，示出第二凸起126为外凸起，并且当覆盖件160被连接到悬挂件108时，第二凸起126例如相对于覆盖件160的中心161径向向外延伸。
图示实施例的悬挂件108的弧形形状可有利于将覆盖件160连接到悬挂件108，可有利于使覆盖件160连接到悬挂件108/使覆盖件160从悬挂件108脱离，而不需要额外的工具或设备；并且可有利于贯穿第一部分104和第二部分106之间的相对移动，固定覆盖件160（例如，从打开位置Po到关闭位置Pc）。
结果，在一些实施例中，悬挂件108可包括至少90度的弧，在一些实施例中，至少120的弧，并且在一些实施例中，至少140度的弧。此外，在一些实施例中，悬挂件108可包括不大于180的弧，在一些实施例中，为不大于170度的弧，并且在一些实施例中，为不大于160度的弧。在悬挂件108具有较小角度弧的实施例中，可促进覆盖件160连接到悬挂件108/促进覆盖件160从悬挂件108脱离。然而，在悬挂件108具有较大角度弧的实施例中，可更好地抑制覆盖件160从悬挂件108不良掉落。
另外，参照图5-7，在一些实施例中，当覆盖件160被连接到悬挂件108时，覆盖件160和外壳102的第一部分104之间的距离能够至少部分地在以下活动中起作用，即促进覆盖件160连接到悬挂件108/促进覆盖件160从悬挂件108脱离，和/或抑制覆盖件160从悬挂件108不良掉落。此外，在一些实施例中，当覆盖件160被连接到悬挂件108时，在第一部分104中形成的口袋件可适于接收覆盖件160的至少一部分，并且在一些实施例中，覆盖件160和口袋件之间的间隙可有利于覆盖件160连接到悬挂件108/有利于覆盖件160从悬挂件108脱离，和/或能够抑制覆盖件160从悬挂件108不良掉落。
也就是说，当外壳102的第一部分104至少部分地打开（即，至少部分地从第二部分106移开）时，可通过将第一凸起124连接到第二凸起126而将覆盖件160悬挂在悬挂件108上。如图3所示，将外壳102的第一部分104定位在图3所示的打开位置Po，可通过啮合第一凸起124和第二凸起126而有利于将覆盖件160悬挂在悬挂件108上。此外，覆盖件160可被连接到悬挂件108（并且第一凸起124可被连接到第二凸起126），而不需要额外的工具或设备。
然后，如图4所示，可将外壳102的第一部分104和第二部分106朝彼此移动，从而关闭外壳102和装配样品处理组件50，使得覆盖件160向下，接触样品处理装置150和基座板110其中之一或两者，并且迫使样品处理装置150的至少一部分接触基座板110的至少一部分（例如，基座板110的热结构130）。例如，可通过磁性元件170和172之间的吸引力完成该压缩和迫使。
如仅在图3和图4中以举例的方式所示，在一些实施例中，可配置外壳102，使得第一部分104和第二部分106可相对于彼此可枢转地移动。例如，如图3和图4所示，可使第一部分104在打开位置Po和关闭位置Pc（参见图5）之间枢轴旋转（例如，绕枢轴A旋转），从而关闭外壳102，并且将覆盖件160朝着样品处理装置150和/或基座板110移动。在这种实施例中，可通过允许第一凸起124和第二凸起126之间一定量的交搭而实现某些优点，如图4所示，从而当第一部分104处于部分关闭位置Pp时，抑制覆盖件160从悬挂件108掉落。也就是说，如图4所示，可配置第一凸起124和第二凸起126，使得贯穿第一部分104在打开位置（如位置Po）和关闭位置之间的移动，覆盖件160都能够保持为被连接到悬挂件108（即，并且第一凸起124和第二凸起126能够保持耦合）。换句话讲，在一些实施例中，能够由第一凸起124使用第二凸起126，从而固定覆盖件160。例如，当第一部分104和第二部分106相对于彼此可枢转地移动时，不论第一部分104和第二部分106之间的角度α为多少，覆盖件160都能够保持为被连接到悬挂件108（即，并且第一凸起124和第二凸起126能够保持耦合）。
示出并仅以举例的方式描述，在外壳102的第一部分104和第二部分106之间（并且，在图示实施例中，为第一部分104和基座板110之间）利用枢轴移动；然而，应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可在外壳102中利用多种移动类型。例如，在一些实施例中，外壳102的第一部分104和第二部分106能够相对于彼此可滑动地移动。以进一步举例的方式，在一些实施例中，外壳102的第一部分104和第二部分106（或者第一部分104和基座板110）可通过桁架系统相对于彼此移动。例如，在一些实施例中，第一部分104可通过第二部分106（以及基座板110）上的桁架系统移动。
本领域技术人员将理解，能够以多种方式配置第一凸起124和第二凸起126，从而贯穿第一部分104和/或第二部分106在打开和关闭位置之间的移动，实现将覆盖件160连接到悬挂件108。例如，在一些实施例中，可配置第一凸起124和第二凸起126，从而交搭至少约1mm，在一些实施例中，至少约2mm，并且在一些实施例中，至少3mm。在一些实施例中，可配置第一凸起124和第二凸起126，从而交搭不大于第一距离d1。另外，在一些实施例中，凸起124和126中的一个或多个可朝向另一个成角或取向，从而例如在打开和关闭位置之间的多个角度α处，进一步促进第一凸起124和第二凸起126的耦合。此外，在一些实施例中，凸起124和126中的一个或多个可包括匹配或结合部件，从而例如在打开和关闭位置之间的多个角度α处，进一步促进或有利于第一凸起124和第二凸起126的耦合。
在一些实施例中，第一凸起124可在与系统100的旋转轴111或z轴正交的平面上的第一方向（例如，第一径向方向，如朝着覆盖件160的中心161的方向）延伸第一距离（例如，第一径向距离）。另外，在一些实施例中，第二凸起126可在基本平行于第一方向并且与之相对的第二方向（例如，远离覆盖件160的中心161的方向）延伸第二距离（例如，第二径向距离），使得例如当覆盖件160被连接到悬挂件108时，第一凸起124和第二凸起126交搭。
此外，在一些实施例中，第一凸起124可包括内边缘163（可将其称为“第一边缘”；参见图1-2和图5-7），内边缘163离覆盖件160的中心161（或旋转轴111）第一距离d1设置。另外，在一些实施例中，第二凸起126可包括外边缘123（可将其称为“第二边缘”；参见图5-7），当覆盖件160被连接到悬挂件108时，外边缘123设置在离覆盖件160的中心161第二距离d2’。此外，在一些实施例中，第二距离d2’可大于第一距离d1，使得第一凸起124和第二凸起126交搭。
如图5-7所示，在一些实施例中，第一凸起124和第二凸起126之间的交搭能够随着第一部分104和第二部分106彼此移开（例如，随着第一部分104被从图5所示的第一位置P1移动至图6所示的第二位置P2以及图7所示的第三位置P3）而增大。也就是说，覆盖件160能够随着悬挂件108获得覆盖件160而进一步朝着悬挂件108滑动（例如，在利用第一部分104和第二部分106之间的枢轴移动的实施例中）。同样地，在一些实施例中，第一距离d1能够随着第一部分104和第二部分106相对于彼此移动而缩小，使得第一距离d1和第二距离d2’之间的距离（或之间的差值）能够增大。
此外，在一些实施例中，覆盖件160可为圆环形。在这种实施例中，第一凸起124可为第一径向凸起124，其能够径向向内（例如，朝着覆盖件160的中心161）延伸，并且其能够限定从覆盖件160的中心161（或者系统100的旋转轴111）测量的第一或内半径d1。另外，在这种实施例中，第二凸起126可为第二径向凸起126，其能够径向向外（例如，远离覆盖件160的中心161）延伸，并且其能够限定从覆盖件160的中心161（或者旋转轴111）测量的第二或外半径d2’。第二半径可比第一半径大，使得第一径向凸起124和第二径向凸起126交搭。
如下文参照图5-7更详细所述，在一些实施例中，覆盖件160和悬挂件108（并且因此，第一凸起124和第二凸起126）可在所需位置脱离。例如，在一些实施例中，当关闭外壳102时，也就是说，当第一部分104和第二部分106在关闭位置邻近彼此设置时（参见图5中的位置Pc），覆盖件160和悬挂件108能够脱离。为了允许覆盖件160从悬挂件108脱开，和/或结合样品处理组件50的其他部件，可发生该脱离。
仅以举例的方式，在图5-7中示出外壳102的第一部分104和第二部分106的三个不同的相对位置。图5示出第一位置P1，其也为以上参照的关闭位置Pc。如图5所示，外壳102关闭，并且样品处理组件50关闭。也就是说，如图所示，覆盖件160被设置在样品处理装置150的顶上，后者被设置在基座板110的顶上，并且覆盖件160的磁性元件170和基座板110的磁性元件172彼此吸引，迫使样品处理装置150的至少一部分在第一方向D1，沿z轴朝向基座板110，并且就是说，朝向基座板110的热结构130的热转移表面132。
如图5中进一步所示，在第一位置P1，第二凸起126未被连接到第一凸起124，并且覆盖件160未被连接到悬挂件108。相反，第一凸起124和第二凸起126间隔距离X（例如，其中，X为沿系统100的z轴或旋转轴111并且平行于第一方向D1的垂直距离），使得覆盖件160能够绕旋转轴111与基座板110一起旋转，而不受来自第二凸起126的任何干涉。也就是说，随着将外壳102的第一部分104和第二部分106移动得更靠近在一起，覆盖件160，并且尤其是磁性元件170能够与基座板110和/或样品处理装置150相互作用。另外，随着将第一部分104和第二部分106移动得更靠近在一起，覆盖件160可开始从悬挂件108脱开，并且可开始结合样品处理组件50的其他部件。在一些实施例中，这可全在一个时间点发生，例如，在关闭外壳102的时刻，或当将第一部分104移动至其相对于外壳102的第二部分106的关闭位置Pc时发生。
图6示出外壳102的第一部分104和第二部分106相对于彼此处于第二位置P2。在第二位置P2，第一部分104和第二部分106已变得分离或从彼此被移开。如图6所示，第一部分104的这种移动可开始相对于覆盖件160和第一凸起124移动悬挂件108和第二凸起126。同样地，在第二位置P2，第二凸起126已开始结合或被连接到第一凸起124。如图6中所示，外壳102打开（例如，处于部分打开（或部分关闭）位置），而样品处理组件50保持在关闭位置，因为覆盖件160仍被连接到样品处理装置150和/或基座板110（例如，至少部分地通过磁性元件170和磁性元件172之间的磁性吸引力）。
图7示出外壳102的第一部分104和第二部分106相对于彼此处于第三位置P3。在第三位置P3，第一部分104和第二部分106变得比图6中的第二位置P2进一步分离。另外，图6示出，第一部分104到第三位置P3的额外移动，引起悬挂件108的第二凸起126在覆盖件160的第一凸起124上向上拉，最终克服磁性元件170和磁性元件172之间的吸引力，并且允许覆盖件160升离样品处理组件50的其他部件（即，样品处理装置150和/或基座板110）。因此，外壳102打开（例如，处于部分打开（或部分关闭）位置），而样品处理组件50也打开（例如，处于部分打开（或部分关闭）位置）。然后，第一部分104和第二部分106能够继续从彼此进一步分开而移动至例如图3所示的打开位置Po。如上所述，可配置第一凸起124和第二凸起126，从而在从图5所示的关闭位置Pc移动到图3所示的打开位置Po期间，抑制覆盖件160从悬挂件108掉落（并且，因此，抑制第一凸起124和第二凸起126脱离）。
因此，可将外壳102的第一部分104朝着和远离基座板110移动，这可将覆盖件160在这样两个位置之间移动，即覆盖件160未被连接到基座板110（例如，通过磁性元件170和172）的位置，以及覆盖件160被连接到基座板110的位置。仅以举例的方式，描述磁性元件170和磁性元件172之间的磁性吸引力为经配置，从而将覆盖件160拉到基座板110上，例如沿第一方向D1。然而，应当理解，为了将覆盖件160连接到基座板110，除了其他压缩结构，也可使用磁性元件170和172的多种适当构造。例如，在一些实施例中，可沿第一方向D1推而非拉覆盖件160。仅以举例的方式，可在外壳102的第一部分104的至少一部分（例如，悬挂件108）和覆盖件160的磁性元件170之间存在电磁连接，并且基座板110中可无磁性元件172。在这种实施例中，为了将覆盖件160向下推到基座板110上，可随着覆盖件160接近基座板110，反向覆盖件160和外壳102的第一部分104之间的电磁连接。
类似地，在一些实施例中，第一凸起124和第二凸起126或覆盖件160和悬挂件108的其他部分可适于被磁耦合在一起。例如，在一些实施例中，可使用能开和关的电磁体，从而帮助悬挂件108和覆盖件160之间耦合与脱离。另外，在一些实施例中，悬挂件108和覆盖件160之间无磁性吸引力，以便不与覆盖件160和基座板110之间发生的磁力对抗。
在图1-7所示的实施例中，并且如本文所述，示出第一凸起124向内凸起或延伸，并且示出第二凸起126向外凸起或延伸，使得第一凸起124和第二凸起126交搭并且能够被结合。然而，应当理解，在一些实施例中，第一凸起124可为外凸起。例如，第一凸起124能够远离覆盖件160的中心161向外凸起，例如在使用包括连续顶部表面并且无开口166的覆盖件的实施例中。在这种实施例中，第二凸起126可为适于结合第一外凸起124的内凸起。例如，第二凸起126能够向内朝着覆盖件160的中心161凸起（例如，当覆盖件160被连接到悬挂件108时）。
如上所述，在不脱离本发明的范围的情况下，可使用其他覆盖件、样品处理装置和基座板。另外，可使用本发明的各个实施例的多种组合。上面描述并在附图示出的实施例仅以举例的方式呈现，并无意于作为对本发明的概念和原则的限制。这样，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以对各元件及其结构和安排进行各种改变。
本发明的一个实施例包括处理样品处理装置的系统，该系统包含：基座板，其以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面，其中，驱动系统将基座板绕旋转轴旋转，并且其中旋转轴限定z轴；覆盖件，其适于被面向基座板的第一表面设置，覆盖件包括第一凸起；外壳，其包含能够相对于基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，在打开位置中，覆盖件未被连接到基座板，而在关闭位置中，覆盖件被连接到基座板，该部分包括第二凸起，第一凸起和第二凸起适于当该部分处于打开位置时被耦合在一起，而当该部分处于关闭位置时彼此脱离，使得当该部分处于关闭位置并且覆盖件被连接到基座板时，覆盖件能够与基座板一起绕旋转轴旋转；以及样品处理装置，其包含至少一个处理室，并且适于被设置在基座板和覆盖件之间，当样品处理装置被连接到基座板时，样品处理装置能够与基座板一起绕旋转轴旋转。
在这种实施例中，第一凸起可包括在径向方向延伸的第一径向凸起。
在上述任何实施例中，第二凸起都可包括在径向方向延伸的第二径向凸起。
在上述任何实施例中，外壳的该部分都可包括第一部分，其能够相对于外壳的第二部分移动，并且基座板可被设置在外壳的第二部分中。
在上述任何实施例中，外壳的该部分都能够相对于基座板可枢转地移动。
在上述任何实施例中，外壳的该部分都能够相对于基座板可滑动地移动。
在上述任何实施例中，外壳的该部分都能够通过桁架系统而相对于基座板移动。
在上述任何实施例中，样品处理装置都适于被设置在基座板和覆盖件之间。
在上述任何实施例中，第一凸起都可在与z轴正交的平面中沿第一方向延伸第一距离，并且第二凸起可在基本平行于第一方向并且与之相对的第二方向上延伸第二距离，使得第一凸起和第二凸起交搭。
在上述任何实施例中，第一凸起都可包括第一边缘，其被离覆盖件中心第一距离设置，第二凸起可包括第二边缘，其被离覆盖件中心第二距离设置，并且第二距离可大于第一距离。
在上述任何实施例中，覆盖件都可为圆环形状，其中，覆盖件的第一凸起包括第一径向凸起，其径向向内延伸并限定从覆盖件的中心测量的内半径，并且其中，第二凸起包括第二径向凸起，其径向向外延伸并限定从覆盖件的中心测量的外半径，并且其中，外半径大于内半径。
在上述任何实施例中，当外壳的该部分处于关闭位置时，第二凸起能够与第一凸起间隔一定距离，使得覆盖件能够与基座板一起旋转。
在上述任何实施例中，当将外壳的该部分从关闭位置移动至打开位置时，第二凸起能够能够移动至接触第一凸起。
在上述任何实施例中，当将外壳的该部分从关闭位置移动至打开位置时，第二凸起可适于通过啮合第一凸起而拾取覆盖件。
在上述任何实施例中，当外壳的该部分处于打开位置时，第二凸起可适于保持覆盖件。
在上述任何实施例中，覆盖件适于在不利用额外的工具的情况下实现以下至少之一：连接到所述外壳的所述部分，和从所述外壳的所述部分脱离。
在上述任何实施例中，覆盖件可包括环状覆盖件，其包含内边缘，并且内边缘能够被向至少一个处理室内设置。
上述任何实施例都还可包括至少一个第一磁性元件，其以可操作方式连接到基座板；以及至少一个第二磁性元件，其以可操作方式连接到所述覆盖件，该至少一个第一磁性元件被构造为用于吸引该至少一个第二磁性元件，从而在沿z轴的第一方向对覆盖件施加力。
在上述任何实施例中，第一凸起至少部分地响应至少一个第一磁性元件和至少一个第二磁性元件之间的磁性吸引力而从所述第二凸起脱离。
在上述任何实施例中，该至少一个第一磁性元件布置在在第一环带中，并且该至少一个第二磁性元件布置在第二环带中。
在上述任何实施例中，磁性元件的第二环带可包括内边缘和外边缘，并且当样品处理装置被连接到基座板时，内边缘和外边缘两者都相对于旋转轴位于至少一个处理室的内侧。
在上述任何实施例中，磁性元件的第一环带和磁性元件的第二环带至少其中之一可包括绕环带基本均匀分布的磁力。
在上述任何实施例中，该至少一个第一磁性元件和该至少一个第二磁性元件能够被相对于彼此拼合，使得覆盖件以所需取向连接到基座板。
上述任何实施例都能够进一步包括热结构，其以可操作方式连接到基座板，其中，热结构包含靠近基座板的第一表面暴露的转移表面，并且其中，该至少一个第一磁性元件和该至少一个第二磁性元件之间的磁性吸引力迫使样品处理装置的至少一部分接触基座板的转移表面。
在上述任何实施例中，该样品处理装置的至少一部分可包括至少一个处理室。
本发明的另一实施例可包括处理样品处理装置的方法，该方法包含：提供基座板，其以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面；提供覆盖件，其适于被面向基座板的第一表面设置；提供外壳，其包含能够相对于基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，在打开位置中，覆盖件未被连接到基座板，而在关闭位置中，覆盖件被连接到基座板；将样品处理装置设置在基座板上，样品处理装置包含至少一个处理室；当外壳的该部分处于打开位置时，将覆盖件连接到外壳的该部分；将外壳的该部分从打开位置移动至关闭位置；至少部分地响应将外壳的该部分从打开位置移动至关闭位置，而将覆盖件连接到基座板；以及绕旋转轴旋转基座板，其中旋转轴限定z轴。
在这种方法实施例中，将覆盖件连接到基座板可包括将覆盖件从外壳的该部分脱离。
在上述任何实施例中，覆盖件都可包括第一凸起，并且外壳的该部分都可包括第二凸起，并且将覆盖件从外壳的该部分脱离可包括将第一凸起从第二凸起脱离，使得覆盖件自由地与基座板一起绕旋转轴旋转。
在上述任何实施例中，覆盖件都可包括第一凸起，并且外壳的该部分都可包括第二凸起，并且将覆盖件从外壳的该部分脱离可包括将第一凸起与第二凸起间隔一定距离。
在上述任何实施例中，覆盖件都可包括第一凸起，并且外壳的该部分都可包括第二凸起。
在上述任何实施例中，将覆盖件连接到外壳的该部分都可包括将第一凸起连接到第二凸起。
在上述任何实施例中，第一凸起可在与z轴正交的平面中沿第一方向延伸第一距离，并且第二凸起可在基本平行于第一方向并且与之相对的第二方向延伸第二距离，使得第一凸起和第二凸起交搭。
在上述任何实施例中，第一凸起可包括离覆盖件的中心第一距离设置的第一边缘，第二凸起可包括离覆盖件的中心第二距离设置的第二边缘，并且第二距离能够大于第一距离。
在上述任何实施例中，覆盖件都可为圆环形状，其中，覆盖件的第一凸起包括第一径向凸起，其径向向内延伸并限定从覆盖件的中心测量的内半径，并且其中，第二凸起包括第二径向凸起，其径向向外延伸并限定从覆盖件的中心测量的外半径，并且其中，外半径大于内半径。
上述任何实施例都还可包括提供至少一个第一磁性元件，其以可操作方式连接到基座板，以及提供至少一个第二磁性元件，其以可操作方式连接到覆盖件。
在上述任何实施例中，将覆盖件连接到基座板可包括耦合该至少一个第一磁性元件至该至少一个第二磁性元件。
上述任何实施例都还可包括使覆盖件从外壳的该部分脱离，其中使覆盖件从外壳的该部分脱离包括耦合该至少一个第一磁性元件至该至少一个第二磁性元件。
上述任何实施例都还可包括，当将覆盖件连接到基座板时，将覆盖件和基座板一起绕旋转轴旋转。
在上述任何实施例中，将覆盖件连接到外壳的该部分可包括不需要额外的工具而将覆盖件连接到外壳的该部分。
上述任何实施例都还可包括将外壳的该部分从关闭位置移动至打开位置。
在上述任何实施例中，将外壳的该部分从关闭位置移动至打开位置可包括使覆盖件与基座板脱离。
在上述任何实施例中，将外壳的该部分从关闭位置移动至打开位置都可包括将覆盖件连接到外壳的该部分。
在上述任何实施例中，覆盖件都可包括第一凸起，并且外壳的该部分可包括第二凸起，并且将该部分从关闭位置移动至打开位置可包括移动第二凸起至接触第一凸起。
在上述任何实施例中，覆盖件都可包括第一凸起，并且外壳的该部分可包括第二凸起，并且将该部分从关闭位置移动至打开位置可包括，通过耦合第二凸起和第一凸起，使用第二凸起拾取覆盖件。
在上述任何实施例中，覆盖件都可包括第一凸起，并且外壳的该部分可包括第二凸起，并且上述任何实施例都还可包括，当外壳的该部分处于打开位置时，使用第二凸起保持覆盖件。
上述任何实施例都还可包括使覆盖件从外壳的该部分脱离。
本文中引用的所有参考资料和专利公开明白地以全文引用方式并入本发明。
本发明的各种特征和方面在以下权利要求书中给出。

Claims (43)

1.一种处理样品处理装置的系统，所述系统包括：
基座板，所述基座板以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面，其中，所述驱动系统使所述基座板绕旋转轴旋转，并且其中，所述旋转轴限定z轴；
覆盖件，所述覆盖件适于面向所述基座板的所述第一表面设置，所述覆盖件包括第一凸起；
外壳，所述外壳包括能够相对于所述基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，在所述打开位置中，所述覆盖件未被连接到所述基座板，在所述关闭位置中，所述覆盖件被连接到所述基座板，所述部分包括第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起适于当所述部分处于所述打开位置时被耦合在一起，并且当所述部分处于所述关闭位置时彼此脱离，使得当所述部分处于所述关闭位置并且所述覆盖件被连接到所述基座板时，所述覆盖件从所述外壳的所述部分脱离，并且能够与所述基座板一起绕所述旋转轴旋转；以及
样品处理装置，所述样品处理装置包含至少一个处理室，并且适于被设置在所述基座板和所述覆盖件之间，当所述样品处理装置被连接到所述基座板时，所述样品处理装置能够与所述基座板一起绕所述旋转轴旋转。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一凸起包括第一径向凸起，所述第一径向凸起在径向方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述第二凸起包括第二径向凸起，所述第二径向凸起在径向方向延伸。
4.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述外壳的所述部分包括第一部分，所述第一部分能够相对于所述外壳的第二部分移动，并且其中，所述基座板被设置在所述外壳的所述第二部分中。
5.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述外壳的所述部分能够相对于所述基座板以枢转方式移动。
6.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述外壳的所述部分能够相对于所述基座板以滑动方式移动。
7.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述外壳的所述部分能够通过桁架系统相对于所述基座板移动。
8.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述样品处理装置适于被设置在所述基座板和所述覆盖件之间。
9.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述第一凸起在与所述z轴正交的平面中沿第一方向延伸第一距离，并且所述第二凸起在基本平行于所述第一方向并且与之相对的第二方向延伸第二距离，使得所述第一凸起和所述第二凸起交搭。
10.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述第一凸起包括离所述覆盖件的中心第一距离设置的第一边缘，其中，所述第二凸起包括离所述覆盖件的所述中心第二距离设置的第二边缘，并且其中所述第二距离大于所述第一距离。
11.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述覆盖件为圆环形状，其中所述覆盖件的所述第一凸起包括第一径向凸起，所述第一径向凸起径向向内延伸并限定从所述覆盖件的中心测量的内半径，并且其中所述第二凸起包括第二径向凸起，所述第二径向凸起径向向外延伸并限定从所述覆盖件的中心测量的外半径，并且其中所述外半径大于所述内半径。
12.根据权利要求1或2所述的系统，其中当所述外壳的所述部分处于所述关闭位置时，所述第二凸起与所述第一凸起间隔一定距离，使得所述覆盖件能够与所述基座板一起旋转。
13.根据权利要求1或2所述的系统，其中，当将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置时，所述第二凸起能够移动至接触所述第一凸起。
14.根据权利要求1或2所述的系统，其中当将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置时，所述第二凸起适于通过啮合所述第一凸起而拾取所述覆盖件。
15.根据权利要求1或2所述的系统，其中当所述外壳的所述部分处于所述打开位置时，所述第二凸起适于保持所述覆盖件。
16.根据权利要求1或2所述的系统，其中所述覆盖件适于在不利用额外的工具的情况下实现以下至少之一：连接到所述外壳的所述部分，和从所述外壳的所述部分脱离。
17.根据权利要求1或2所述的系统，其中所述覆盖件包括环状覆盖件，所述环状覆盖件包含内边缘，并且其中所述内边缘设置在所述至少一个处理室内侧。
18.根据权利要求1或2所述的系统，其还包括：
至少一个第一磁性元件，所述第一磁性元件以可操作方式连接到所述基座板；以及
至少一个第二磁性元件，所述第二磁性元件以可操作方式连接到所述覆盖件，所述至少一个第一磁性元件被构造为用于吸引所述至少一个第一磁性元件，从而在沿所述z轴的第一方向对所述覆盖件施加力。
19.根据权利要求18所述的系统，其中所述第一凸起至少部分地响应所述至少一个第一磁性元件和所述至少一个第二磁性元件之间的磁性吸引力而从所述第二凸起脱离。
20.根据权利要求18所述的系统，其中所述至少一个第一磁性元件布置在第一环带中，并且其中所述至少一个第二磁性元件布置在第二环带中。
21.根据权利要求20所述的系统，其中磁性元件的所述第二环带包括内边缘和外边缘，并且其中当所述样品处理装置被连接到所述基座板时，所述内边缘和所述外边缘两者都相对于所述旋转轴位于所述至少一个处理室的内侧。
22.根据权利要求21所述的系统，其中磁性元件的所述第一环带和磁性元件的所述第二环带中的至少一个包括绕所述环带基本均匀分布的磁力。
23.根据权利要求18所述的系统，其中所述至少一个第一磁性元件和所述至少一个第二磁性元件相对于彼此拼合，使得所述覆盖件以所需取向连接到所述基座板。
24.根据权利要求18所述的系统，其还包括热结构，所述热结构以可操作方式连接到所述基座板，其中所述热结构包括靠近所述基座板的第一表面暴露的转移表面，并且其中所述至少一个第一磁性元件和所述至少一个第二磁性元件之间的磁性吸引力迫使所述样品处理装置的至少一部分接触所述基座板的所述转移表面。
25.根据权利要求24所述的系统，其中所述样品处理装置的至少一部分包括所述至少一个处理室。
26.一种处理样品处理装置的方法，所述方法包括：
提供基座板，所述基座板以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面；
提供覆盖件，所述覆盖件适于面向所述基座板的所述第一表面设置；
提供外壳，所述外壳包括能够相对于所述基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，在所述打开位置中，所述覆盖件未被连接到所述基座板，而在所述关闭位置中，所述覆盖件被连接到所述基座板；
将样品处理装置设置在所述基座板上，所述样品处理装置包括至少一个处理室；
当所述外壳的所述部分处于所述打开位置时，将所述覆盖件连接到所述外壳的所述部分；
将所述外壳的所述部分从所述打开位置移动至所述关闭位置；
至少部分地响应将所述外壳的所述部分从所述打开位置移动至所述关闭位置，而将所述覆盖件连接到所述基座板，并使所述覆盖件从所述外壳的所述部分脱离；以及
绕旋转轴旋转所述基座板，其中所述旋转轴限定z轴，其中当所述外壳的所述部分处于所述关闭位置并且所述覆盖件被连接到所述基座板时，所述覆盖件能够与所述基座板一起绕所述旋转轴旋转。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述覆盖件包括第一凸起，并且所述外壳的所述部分包括第二凸起，并且其中将所述覆盖件从所述外壳的所述部分脱离包括将所述第一凸起从所述第二凸起脱离，使得所述覆盖件自由地与所述基座板一起绕所述旋转轴旋转。
28.根据权利要求26所述的方法，其中，所述覆盖件包括第一凸起，并且所述外壳的所述部分包括第二凸起，并且其中将所述覆盖件从所述外壳的所述部分脱离包括将所述第一凸起与所述第二凸起间隔一定距离。
29.根据权利要求26所述的方法，其中所述覆盖件包括第一凸起，并且所述外壳的所述部分包括第二凸起。
30.根据权利要求29所述的方法，其中将所述覆盖件连接到所述外壳的所述部分包括将所述第一凸起连接到所述第二凸起。
31.根据权利要求29或30所述的方法，其中所述第一凸起在与所述z轴正交的平面中沿第一方向延伸第一距离，并且其中所述第二凸起在基本平行于所述第一方向并且与之相对的第二方向延伸第二距离，使得所述第一凸起和所述第二凸起交搭。
32.根据权利要求29或30所述的方法，其中所述第一凸起包括离所述覆盖件的中心第一距离设置的第一边缘，其中所述第二凸起包括离所述覆盖件的中心第二距离设置的第二边缘，并且其中所述第二距离大于所述第一距离。
33.根据权利要求29或30所述的方法，其中所述覆盖件为圆环形状，其中所述覆盖件的所述第一凸起包括第一径向凸起，所述第一径向凸起径向向内延伸并限定从所述覆盖件的中心测量的内半径，并且其中所述第二凸起包括第二径向凸起，所述第二径向凸起径向向外延伸并限定从所述覆盖件的中心测量的外半径，并且其中所述外半径大于所述内半径。
34.根据权利要求26或27所述的方法，其还包括：
提供至少一个第一磁性元件，所述第一磁性元件以可操作方式连接到所述基座板，以及
提供至少一个第二磁性元件，所述第二磁性元件以可操作方式连接到所述覆盖件。
35.根据权利要求34所述的方法，其中将所述覆盖件连接到所述基座板包括耦合所述至少一个第一磁性元件和所述至少一个第二磁性元件。
36.根据权利要求34所述的方法，其中使所述覆盖件从所述外壳的所述部分脱离包括耦合所述至少一个第一磁性元件至所述至少一个第二磁性元件。
37.根据权利要求26或27所述的方法，其中将所述覆盖件连接到所述外壳的所述部分包括不利用额外的工具而将所述覆盖件连接到所述外壳的所述部分。
38.根据权利要求26所述的方法，其还包括将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置。
39.根据权利要求38所述的方法，其中将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置包括使所述覆盖件与所述基座板脱离。
40.根据权利要求38所述的方法，其中将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置包括将所述覆盖件连接到所述外壳的所述部分。
41.根据权利要求38所述的方法，其中所述覆盖件包括第一凸起，并且所述外壳的所述部分包括第二凸起，并且其中将所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置包括移动所述第二凸起至接触所述第一凸起。
42.根据权利要求38所述的方法，其中所述覆盖件包括第一凸起，并且所述外壳的所述部分包括第二凸起，并且其中将所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置包括：通过耦合所述第二凸起和所述第一凸起，使用所述第二凸起而拾取所述覆盖件。
43.根据权利要求26所述的方法，其中所述覆盖件包括第一凸起，并且所述外壳的所述部分包括第二凸起，并且所述方法还包括：当所述外壳的所述部分处于所述打开位置时，使用所述第二凸起来保持所述覆盖件。
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