CN102651959A - 无焊接型散热器及其生产工艺 - Google Patents

无焊接型散热器及其生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN102651959A
CN102651959A CN2011100539189A CN201110053918A CN102651959A CN 102651959 A CN102651959 A CN 102651959A CN 2011100539189 A CN2011100539189 A CN 2011100539189A CN 201110053918 A CN201110053918 A CN 201110053918A CN 102651959 A CN102651959 A CN 102651959A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pipe
groove
slot
base plate
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100539189A
Other languages
English (en)
Inventor
罗意忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN ZHANMAO PLASTIC HARDWARE MOLD Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN ZHANMAO PLASTIC HARDWARE MOLD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN ZHANMAO PLASTIC HARDWARE MOLD Co Ltd filed Critical DONGGUAN ZHANMAO PLASTIC HARDWARE MOLD Co Ltd
Priority to CN2011100539189A priority Critical patent/CN102651959A/zh
Publication of CN102651959A publication Critical patent/CN102651959A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及散热器领域,公开了一种无焊接型散热器及其生产工艺,包括底板、鳍片组及至少一根导热管;所述底板上表面设有至少一道断面呈“V”形的凹槽,所述底板下表面设有插槽;所述鳍片组包括与所述凹槽数量相同的鳍片,所述鳍片组通过所述凹槽夹持在所述底板上;所述鳍片上设有至少一个通孔;所述导热管呈“U”形,所述导热管一端穿插于插槽中,所述导热管的另一端穿插于所述通孔中。通过本发明的技术方案,采用机械夹持方式将散热器的底座与鳍片固连,无需经过预先电镀处理,因而制作工艺更加简单;不使用焊接工艺,降低成本,更环保节能,且突破了对原材料的限制。

Description

无焊接型散热器及其生产工艺
技术领域
本发明涉及一种无焊接型散热器及其生产工艺。
背景技术
散热器是安装于计算机处理器、显卡、主板芯片组、Led灯的常见被动散热装置,其通常包括底板、鳍片及导热管,通过热传导的方式将上述发热装置产生的热量带走,因散热器的被动散热特性,无需消耗能源,因此散热器在日常生活中得到了广泛的应用。然而,现有散热器是采用底板、鳍片先做电镀化镍处理,分别将底板、鳍片加注焊接锡膏,再将热导管与底板、鳍片组装好,最后通过回焊炉进行焊接工艺使各部件接合在一起形成完整的散热器,导致散热器的制作工艺复杂,不节能、不环保,并且材料使用受到限制,且成本高昂。
发明内容
针对上述问题,本发明旨在提供一种简化制作工艺、无需采用焊接技术,突破选材限制的散热器及其生产工艺。为实现该技术目的,本发明的方案是:
一种无焊接型散热器,包括底板、鳍片组及至少一根导热管;所述底板上表面设有至少一道断面呈“V”形的凹槽,所述底板下表面设有插槽;所述鳍片组包括与所述凹槽数量相同的鳍片,所述鳍片组通过所述凹槽夹持在所述底板上;所述鳍片上设有至少一个通孔;所述导热管呈“U”形,所述导热管一端穿插于插槽中,所述导热管的另一端穿插于所述通孔中。
优选的,所述鳍片设有第一缺口,所述第一缺口位于所述鳍片与所述底板夹持的边缘,所述第一缺口与所述底板的断面匹配。
优选的,所述凹槽在同一直线上间断设置。
优选的,所述凹槽数量为1道以上,所述通孔设有外翻边,所述外翻边长度与所述凹槽间的间距相同。
以及一种无焊接型散热器的生产工艺:鳍片插在底板的凹槽中,用冲压模具从凹槽两侧的空槽处冲压凹槽,使凹槽断面呈“V”形;插槽中注入导热介质;导热管的一端穿插于插槽中;导热管的另一端穿插于鳍片的通孔中,通孔的外翻边包覆导热管插入通孔的部分;并将通孔的外翻边挤压至与导热管插入通孔的部分紧密贴合;用冲压机将插槽冲压成“V”形,使插槽夹紧导热管;用数控机床将位于插槽内的导热管切削成与底板下表面齐平。
优选的,凹槽为1道以上,鳍片数量与凹槽数量相同。
优选的,所述导热介质为导热膏、导热垫片、导热胶中的一种或几种。
优选的,用磨具将位于插槽内的导热管打磨成与底板下表面齐平。
优选的,所述磨具为砂带。
通过本发明的技术方案,本实用新型散热器的导热管与底板下表面齐平,使底板安装于热源后,导热管同时与热源直接接触,增加了散热器的散热速度,因而制作工艺更加简单;不使用焊接工艺,降低成本,更环保节能,且突破了对原材料的限制。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明的不当限定,在附图中:
图1为本发明实施例底板结构示意图;
图2为本发明实施例鳍片结构示意图;
图3为本发明实施例鳍片结构示意图;
图4为图3中A部分放大示意图;
图5为本发明实施例底板、鳍片组装配结构示意图;
图6为图5中B部分放大示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1~6所示,一矩形底板1,在矩形底板1底板1的上表面设有复数道凹槽11,该凹槽11与底板1的宽度边缘平行,且复数道凹槽11在底板1的上表面均匀分布,每一道凹槽11皆由两条凸出于底板1上表面的凸棱构成,凹槽11的断面呈“V”形,凹槽11与凹槽11之间形成有空槽,底板1的下表面则设有插槽12,插槽12为设于底板1下表面的两道平行凹口,且凹口的断面呈矩形,插槽12与凹槽11呈垂直设置;
以及与上述凹槽11数量相同的鳍片2,鳍片2呈平板状,鳍片2的外侧设有两个通孔21;复数道平行设置的鳍片2共同构成鳍片组,鳍片2的厚度与组成凹槽11的两条凸棱之间的间距相同,即鳍片2的厚度与凹槽11的宽度相同;鳍片2通过底板1上的凹槽11夹持在底板1上;
还包括第一导热管31及第二导热管32,第一导热管31及第二导热管32皆为整体呈“U”形的空心管件,第一导热管31及第二导热管32的一端穿插于底板1下表面的插槽12中,第一导热管31及第二导热管32的另一端分别穿插在鳍片2外侧的两个通孔21中,因插槽12断面呈矩形,故第一导热管31及第二导热管32在插槽12中不会发生旋转;底板1下表面与发热源直接接触,且第一导热管31及第二导热管32位于插槽12中的部分与底板1下表面齐平,使得第一导热管31及第二导热管32也与发热源直接接触。
作为上述实施例方案的改进,鳍片2在与底板1夹持连接的一边缘上设有第一缺口22,该第一缺口22向底板1内凹,第一缺口22的宽度与底板1的宽度匹配,第一缺口22的深度与底板1的厚度匹配,使得第一缺口22与底板1的断面匹配,如此,底板1与鳍片组夹持后,底板1整体嵌与鳍片组内,使得底板1与鳍片组的热传导性达到最佳。
作为上述实施例方案的改进,凹槽11上还设有第二缺口12,使同一直线上的凹槽11呈间断设置,可加快底板1及鳍片2的散热速度。
作为上述实施例方案的改进,通孔边缘部分还设有外翻边,外翻边长度与凹槽间的间距相同。
以及无焊接型散热器的生产工艺,包括如下步骤:
(1)、鳍片2插在底板1的凹槽11中,用冲压模具从凹槽11两侧的空槽处冲压凹槽11,使凹槽11断面呈“V”形;
(2)、插槽12中注入导热膏;
(3)、第一导热管31的一端及第二导热管32的一端穿插于插槽12中;
第一导热管31的另一端及第二导热管32的另一端分别穿插于鳍片2两侧的通孔21中,通孔21的外翻边包覆第一导热管31及第二导热管32插入通孔21的部分,并将通孔21的外翻边挤压至与第一导热管31及第二导热管32插入通孔21的部分紧密贴合;
(4)、用冲压机冲压插槽12,使插槽12夹紧第一导热管31及第二导热管32;
(5)、用数控机床将位于插槽12内的第一导热管31及第二导热管32切削成与底板1下表面齐平。
实施例2
实施例2的无焊接型散热器整体结构与实施例1相同,无焊接型散热器的生产工艺包括如下步骤:
(1)、鳍片2插在底板1的凹槽11中,用冲压模具从凹槽11两侧的空槽处冲压凹槽11,使凹槽11断面呈“V”形;
(2)、插槽12中注入导热膏;
(3)、第一导热管31的一端及第二导热管32的一端穿插于插槽12中;第一导热管31的另一端及第二导热管32的另一端分别穿插于鳍片2两侧的通孔21中,通孔21的外翻边包覆第一导热管31及第二导热管32插入通孔21的部分,并将通孔21的外翻边挤压至与第一导热管31及第二导热管32插入通孔21的部分紧密贴合;
(4)、用冲压机将插槽12冲压成“V”形,使插槽12夹紧第一导热管31及第二导热管32;
(5)、用砂带将位于插槽12内的第一导热管31及第二导热管32打磨成与底板1下表面齐平。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种无焊接型散热器,其特征在于:
包括底板、鳍片组及至少一根导热管;
所述底板上表面设有至少一道断面呈“V”形的凹槽,所述底板下表面设有插槽;
所述鳍片组包括与所述凹槽数量相同的鳍片,所述鳍片组通过所述凹槽夹持在所述底板上;
所述鳍片上设有至少一个通孔;
所述导热管呈“U”形,所述导热管一端穿插于插槽中;所述导热管的另一端穿插于所述通孔中。
2.如权利要求1所述的无焊接型散热器,其特征在于:
所述鳍片设有第一缺口,所述第一缺口位于所述鳍片与所述底板夹持的边缘,所述第一缺口与所述底板的断面匹配。
3.如权利要求1所述的无焊接型散热器,其特征在于:
所述凹槽在同一直线上间断设置。
4.如权利要求1所述的无焊接型散热器,其特征在于:
所述凹槽数量为1道以上,所述通孔设有外翻边,所述外翻边长度与所述凹槽间的间距相同。
5.一种无焊接型散热器的生产工艺,其特征在于包括如下步骤:
鳍片插在底板的凹槽中,用冲压模具从凹槽两侧的空槽处冲压凹槽,使凹槽断面呈“V”形;
插槽中注入导热介质;
导热管的一端穿插于插槽中;
导热管的另一端穿插于鳍片的通孔中,通孔的外翻边包覆导热管插入通孔的部分;并将通孔的外翻边挤压至与导热管插入通孔的部分紧密贴合;
用冲压机将插槽冲压成“V”形,使插槽夹紧导热管;用数控机床将位于插槽内的导热管切削成与底板下表面齐平。
6.如权利要求5所述的一种无焊接型散热器的生产工艺,其特征在于:凹槽为1道以上,鳍片数量与凹槽数量相同。
7.如权利要求5所述的一种无焊接型散热器的生产工艺,其特征在于:所述导热介质为导热膏、导热垫片、导热胶中的一种或几种。
8.如权利要求5所述的一种无焊接型散热器的生产工艺,其特征在于:用磨具将位于插槽内的导热管打磨成与底板下表面齐平。
9.如权利要求8所述的一种无焊接型散热器的生产工艺,其特征在于:所述磨具为砂带。
CN2011100539189A 2011-02-28 2011-02-28 无焊接型散热器及其生产工艺 Pending CN102651959A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100539189A CN102651959A (zh) 2011-02-28 2011-02-28 无焊接型散热器及其生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100539189A CN102651959A (zh) 2011-02-28 2011-02-28 无焊接型散热器及其生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102651959A true CN102651959A (zh) 2012-08-29

Family

ID=46693822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100539189A Pending CN102651959A (zh) 2011-02-28 2011-02-28 无焊接型散热器及其生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102651959A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105382124A (zh) * 2015-11-26 2016-03-09 四会市弘益电子科技有限公司 一种散热器的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101551211A (zh) * 2009-04-23 2009-10-07 黄崇贤 散热器
CN201402088Y (zh) * 2009-04-23 2010-02-10 黄崇贤 散热器
CN101826369A (zh) * 2010-05-01 2010-09-08 黄崇贤 散热器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101551211A (zh) * 2009-04-23 2009-10-07 黄崇贤 散热器
CN201402088Y (zh) * 2009-04-23 2010-02-10 黄崇贤 散热器
CN101826369A (zh) * 2010-05-01 2010-09-08 黄崇贤 散热器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105382124A (zh) * 2015-11-26 2016-03-09 四会市弘益电子科技有限公司 一种散热器的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102299127A (zh) 用于封装元件的双向散热器及其组装方法
CN201904999U (zh) 电路板散热改良结构
CN204362494U (zh) 热管鳍片散热器
CN101203120A (zh) 散热装置
CN201682725U (zh) 滚压式插片散热器
CN103338613A (zh) 具有非对称散热结构的电子设备
CN102651959A (zh) 无焊接型散热器及其生产工艺
CN102394229A (zh) 板式散热器
CN204649056U (zh) 插片式散热器装置
CN2558081Y (zh) 散热装置组合
CN202005112U (zh) 一种导热管与热源直接接触的散热器
CN202304511U (zh) 板式散热器
CN210958950U (zh) 一种5g高速散热专用的印制电路板结构
CN109640581A (zh) 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法
CN202125895U (zh) 用于led光源的pcb板散热装置
CN210042368U (zh) 高导热电路板
CN202168320U (zh) 一种鳍片式散热器
CN101420834B (zh) 散热装置
CN202485510U (zh) 无间隙热导管组合结构
CN209801885U (zh) 一种制冰机用全不锈钢蒸发器
CN102413663B (zh) 一种散热装置的制作方法
CN202979558U (zh) 散热装置组合结构
CN102182992A (zh) 用于led光源的pcb板散热装置及其实现方法
CN207006951U (zh) 一种波浪式多通道高效换热器
CN105870084A (zh) 散热器基板、插片式散热器及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120829