CN102649192B - 一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊方法 - Google Patents

一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊方法 Download PDF

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一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊工艺，在束焊前增加了“散焦弱电流”弥合焊缝的焊接，通过焊前焊缝弥合的形式，达到了束流对焊缝的搅拌、熔融作用，弥合了焊缝，且焊缝收缩使间隙变小，使得后续束焊进行时金属蒸汽压力、反作用力及熔融金属重力间作用力达到平衡，起到了充实焊缝的作用，避免了焊漏现象的产生，工艺简单，焊接效率高，使超标间隙装配下的对接束焊工艺流程更加先进合理，工艺生产路线顺畅。本发明适用于装配间隙超出对接束焊装配间隙标准值范围约一倍的真空电子束对接焊。

Description

一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊方法
技术领域
本发明涉及精密成型技术领域，具体是一种真空电子束对接焊方法。
背景技术
电子束是发射源在高压下产生大量高速运动的电子，经静电透镜或电磁透镜聚焦而成的束流，因此电子束焊具有能量密度高，焊接接头质量高，热变形小精度高等特点，被广泛用于航天、航空及精密仪器的制造技术领域（成型过程见图1）。
虽然电子束焊接有诸多的优点，但同时电子束焊也有着极为严格的限制条件，其中对工件的装配质量要求极为苛刻，对接面粗糙度按板厚须达到1.5～25μm，装配间隙须均匀且间隙值满足GJB1718A-2005规定范围要求，见表1。
表1直线对接接头允许的局部最大间隙  单位mm
母材金属厚度 局部最大间隙
≤0.20 ＜0.02
＞0.20～1.50 ＜0.07
＞1.50～3.80 ＜0.12
＞3.80 ＜0.25
而对于部分复杂型面工件对接焊时，受材质、结构、加工精度等因素的影响，会出现局部配合间隙过大不能满足标准值要求的现象，从而使焊缝产生连续或间断焊漏情况，导致工件超差，甚至报废（成型过程见图2）。对此，为解决上述问题，目前多采用装夹工具或添加焊丝的束焊技术。采用装夹工具的技术方案不但极大的增加了成本，而且对于控制局部过大装配间隙效果甚微，并不能从根本上解决间隙问题；采用添加焊丝的技术方案则需要特定的送丝机构，增加了成本，较为复杂，多用于厚板、中厚板配合间隙较大的对接束焊，以及角焊缝的束焊成型，而对于薄板的对接束焊，添丝所填充金属对熔池的冲击及干扰较大，严重时有焊瘤、咬边、焊漏等现象，尤其对于局部出现超标间隙的焊缝，送丝与束流匹配的一致性欠佳，添丝不均匀，焊缝成形较差。
发明内容
为克服现有技术中存在的工件对接装配间隙过大而导致束焊时易产生焊漏的不足，本发明提出了一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊工艺。
本发明的具体过程为：
第一步，安装试板；取2块与产品材质相同、厚度相等的试板，去除表面杂质；将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上并对接装配。
第二步，确定真空电子束焊接参数；采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压。
第三步，装配产品；去除产品表面杂质，通过常规的工装夹具将该产品装夹在真空室工作台上。
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度。
第五步，对产品进行散焦焊接；按照常规的工艺方法进行散焦焊；所述散焦焊的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js=J+0.08A，弱电流Ir为1/2ImA。
第六步，对产品进行焊接；按照常规的工艺方法进行焊接；所述焊接的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同。至此，完成了对超标装配间隙焊接产品的对接焊。
为克服因受材料、结构、加工精度因素影响而导致工件对接装配间隙过大束焊易产生焊漏的问题，本发明在束焊前增加了“散焦弱电流”弥合焊缝的焊接方法。所述“散焦弱电流”弥合焊缝的焊接方法所适用的装配间隙大于GJB1718A-2005规定范围，解决对接束焊中因配合间隙超标而产生的焊漏问题。表2是本发明直线对接接头允许的局部最大装配间隙。
表2本发明直线对接接头允许的局部最大装配间隙  单位mm
母材金属厚度 本发明的局部最大装配间隙
≤0.20 /
＞0.20～1.50 0.07～0.15
＞1.50～3.80 0.12～0.25
＞3.80 0.25～0.40
对于对接装配间隙过大并超出标准规定范围的工件，采用真空电子束对接焊中易产生焊漏现象。本发明用于装配间隙超出对接束焊装配间隙标准值范围约一倍的真空电子束对接焊，在束焊前增加一道“散焦弱电流”弥合焊缝的焊接工艺，通过焊前焊缝弥合的形式，达到了束流对焊缝的搅拌、熔融作用，弥合了焊缝，且焊缝收缩使间隙变小达到表1范围值要求（图3所示），使得后续束焊进行时金属蒸汽压力、反作用力及熔融金属重力间作用力达到平衡，起到了充实焊缝的作用，避免了焊漏现象的产生，工艺简单，焊接效率高，使超标间隙装配下的对接束焊工艺流程更加先进合理，工艺生产路线顺畅。
附图说明
图1是标准间隙对接束焊焊缝成型示意图，焊缝正面、背面均有余高；
图2是装配间隙超标对接束焊焊缝成型示意图，易产生焊漏现象；
图3是散焦弱电流进行较大间隙对接弥合焊缝成型示意图，经过弥合焊，配合间隙明显减小并达到标准要求；
图4是本发明的工艺过程流程图。
1.电子束流  2.工件  3.焊缝  4.焊漏
具体实施方式
实施例一
本实施例是一种用于CT4钛合金工件的对接束焊工艺，该工件壁厚为1.2mm。工件2装配后局部最大间隙为0.15mm，该间隙超出了表1标准值。取与工件2同材质、等厚度，规格为50mm×200mm×1mm的CT4钛合金做焊接试板，试板的长边为焊缝方向，该试板焊缝3的对接面与工件焊缝对接面相同，均为铣削加工，直线度良好。具体实施过程如下：
第一步，安装试板。取2块规格为50mm×200mm×1mm的矩形CT4钛合金的试板，去除表面杂质。将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上；装夹时2块试板的长边贴合。
第二步，确定真空电子束焊接参数。采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数所述包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压。
本实施例中，通过对试板的试焊接，确定加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.87A，焊接电流I=10mA，焊接速度F=600mm/min，电子枪偏转电压在CT4钛合金试板上的摆幅VX和Vy均为2V。
第三步，装配工件。去除工件表面杂质，通过常规的工装夹具将该工件装夹在真空室工作台上。
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度。
第五步，对工件进行散焦焊接。按照常规的工艺方法进行散焦焊。散焦焊的焊接参数包括加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压、弱电流Ir和散焦弱电流中的聚焦电流Js。所述的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js依据束焊特性确定，本实施例中，散焦弱电流中的聚焦电流Js=J+0.08A=1.95A，弱电流Ir为1/2I mA=5mA。
第六步，对工件进行焊接。按照常规的工艺方法进行焊接。焊接参数包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压，其中，加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.87A，焊接电流I=10mA，焊接速度F=600mm/min，电子枪偏转电压在CT4钛合金试板上的摆幅VX和Vy均为2V。完成了对超标装配间隙焊接工件的对接焊。
经检验，焊后表面焊缝及背面焊缝成型均良好，无焊漏4出现。
实施例二
本实施例是一种用于42CrMo材料工件的对接束焊工艺，该工件壁厚为3.5mm。工件2装配后局部最大间隙为0.25mm，该间隙超出了表1标准值。取与工件同材质、同厚度的42CrMo矩形板做焊接试板，试板的长边为焊缝方向，该试板焊缝3的对接面与工件焊缝对接面相同，均为铣削加工，直线度良好。具体实施过程如下：
第一步，安装试板。取2块相同规格的42CrMo矩形板焊接试板，去除表面杂质。将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上；装夹时2块试板的长边贴合。
第二步，确定真空电子束焊接参数。采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数所述包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压。
本实施例中，通过对试板的试焊接，确定加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.92A，焊接电流I=20mA，焊接速度F=900mm/min，电子枪偏转电压在42CrMo试板上的摆幅VX和Vy均为3V。
第三步，装配工件。去除工件表面杂质，通过常规的工装夹具将该工件装夹在真空室工作台上。
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度。
第五步，对工件进行散焦焊接。按照常规的工艺方法进行散焦焊。散焦焊的焊接参数包括加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压、弱电流Ir和散焦弱电流中的聚焦电流Js。所述的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js依据束焊特性确定，本实施例中，散焦弱电流中的聚焦电流Js=J+0.08A=2.0A，弱电流Ir为1/2I mA=10mA。
第六步，对工件进行焊接。按照常规的工艺方法进行焊接。焊接参数包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压，其中，加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.92A，焊接电流I=20mA，焊接速度F=900mm/min，电子枪偏转电压在42CrMo试板上的摆幅VX和Vy均为3V。完成了对超标装配间隙焊接工件的对接焊。
经检验，焊后表面焊缝及背面焊缝成型均良好，无焊漏4出现。
实施例三
本实施例是一种用于TA1材料工件的对接束焊工艺，该工件壁厚为3mm。工件2装配后局部最大间隙为0.2mm，该间隙超出了表1标准值。取与工件同材质、同厚度的TA1矩形板做焊接试板，试板的长边为焊缝方向，该试板焊缝3的对接面与工件焊缝对接面相同，均为铣削加工，直线度良好。具体实施过程如下：
第一步，安装试板。取2块相同规格的TA1矩形板焊接试板，去除表面杂质。将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上；装夹时2块试板的长边贴合。
第二步，确定真空电子束焊接参数。采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数所述包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压。
本实施例中，通过对试板的试焊接，确定加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.88A，焊接电流I=22mA，焊接速度F=400mm/min，电子枪偏转电压在TA1试板上的摆幅VX和Vy均为0.6V。
第三步，装配工件。去除工件表面杂质，通过常规的工装夹具将该工件装夹在真空室工作台上。
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度。
第五步，对工件进行散焦焊接。按照常规的工艺方法进行散焦焊。散焦焊的焊接参数包括加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压、弱电流Ir和散焦弱电流中的聚焦电流Js。所述的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js依据束焊特性确定，本实施例中，散焦弱电流中的聚焦电流Js=J+0.08A=1.96A，弱电流Ir为1/2I mA=11mA。
第六步，对工件进行焊接。按照常规的工艺方法进行焊接。焊接参数包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压，其中，加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.88A，焊接电流I=22mA，焊接速度F=400mm/min，电子枪偏转电压在TA1试板上的摆幅VX和Vy均为0.6V。完成了对超标装配间隙焊接工件的对接焊。
经检验，焊后表面焊缝及背面焊缝成型均良好，无焊漏4出现。
实施例四
本实施例是一种用于25CrTiMo材料工件的对接束焊工艺，该工件壁厚为5mm。工件2装配后局部最大间隙为0.4mm，该间隙超出了表1标准值。取与工件同材质、同厚度的25CrTiMo矩形板做焊接试板，试板的长边为焊缝方向，该试板焊缝3的对接面与工件焊缝对接面相同，均为铣削加工，直线度良好。具体实施过程如下：
第一步，安装试板。取2块相同规格的25CrTiMo矩形板焊接试板，去除表面杂质。将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上；装夹时2块试板的长边贴合。
第二步，确定真空电子束焊接参数。采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数所述包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压。
本实施例中，通过对试板的试焊接，确定加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.92A，焊接电流I=86mA，焊接速度F=900mm/min，电子枪偏转电压在25CrTiMo试板上的摆幅VX和Vy均为0.7V。
第三步，装配工件。去除工件表面杂质，通过常规的工装夹具将该工件装夹在真空室工作台上。
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度。
第五步，对工件进行散焦焊接。按照常规的工艺方法进行散焦焊。散焦焊的焊接参数包括加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压、弱电流Ir和散焦弱电流中的聚焦电流Js。所述的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js依据束焊特性确定，本实施例中，散焦弱电流中的聚焦电流Js=J+0.08A=2.0A，弱电流Ir为1/2I mA=43mA。
第六步，对工件进行焊接。按照常规的工艺方法进行焊接。焊接参数包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压，其中，加速电压U=60kV，聚焦电流J=1.92A，焊接电流I=86mA，焊接速度F=900mm/min，电子枪偏转电压在25CrTiMo试板上的摆幅VX和Vy均为0.7V。完成了对超标装配间隙焊接工件的对接焊。
经检验，焊后表面焊缝及背面焊缝成型均良好，无焊漏4出现。

Claims (1)

1.一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊工艺，其特征在于，其具体过程为：
第一步，安装试板；取2块与产品材质相同、厚度相等的试板，去除表面杂质；将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上并对接装配；
第二步，确定真空电子束焊接参数；采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压；
第三步，装配产品；去除产品表面杂质，通过常规的工装夹具将该产品装夹在真空室工作台上；
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度；
第五步，对产品进行散焦焊接；按照常规的工艺方法进行散焦焊；所述散焦焊的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js=J+0.08A，弱电流Ir为1/2ImA；
第六步，对产品进行焊接；按照常规的工艺方法进行焊接；所述焊接的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102922120B (zh) * 2012-11-21 2014-09-10 西安航空动力股份有限公司 一种消除无余量电子束焊接焊缝中气孔缺陷的方法
CN102962592B (zh) * 2012-12-14 2014-11-12 哈尔滨工业大学 SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法
CN103084725B (zh) * 2012-12-24 2014-11-19 成都国光电气股份有限公司 一种螺旋线行波管慢波系统对中真空电子束焊接工艺
CN103143830A (zh) * 2013-03-27 2013-06-12 宁夏东方超导科技有限公司 一种真空电子束焊接铌材时获得超高真空的方法
CN103170722B (zh) * 2013-04-11 2015-12-02 哈尔滨工业大学（威海） 一种薄壁铌材料构件环缝的电子束焊接方法
CN106271007A (zh) * 2015-05-25 2017-01-04 西安航空动力股份有限公司 一种电子束焊接接头结构
CN111843173A (zh) * 2020-07-09 2020-10-30 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 搅拌摩擦焊的复合焊接方法及装置
CN114192959A (zh) * 2021-12-08 2022-03-18 中核建中核燃料元件有限公司 采用局部3d打印结构的核燃料下管座的电子束焊接方法
CN114951942A (zh) * 2022-06-29 2022-08-30 中国科学院金属研究所 一种宽缝隙坯料的真空电子束焊接方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1271633A (zh) * 2000-05-12 2000-11-01 上海交通大学 带分离送丝室低真空填丝电子束焊接机及方法
CN1695870A (zh) * 2005-06-16 2005-11-16 哈尔滨工业大学 一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法
CN101073849A (zh) * 2007-06-18 2007-11-21 哈尔滨工业大学 TiAl金属间化合物电子束焊接热循环复合控制方法
CN101954534A (zh) * 2009-07-13 2011-01-26 中央发条株式会社 碟形弹簧及其制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54161553A (en) * 1978-06-13 1979-12-21 Kawasaki Heavy Ind Ltd Electron beam welding method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1271633A (zh) * 2000-05-12 2000-11-01 上海交通大学 带分离送丝室低真空填丝电子束焊接机及方法
CN1695870A (zh) * 2005-06-16 2005-11-16 哈尔滨工业大学 一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法
CN101073849A (zh) * 2007-06-18 2007-11-21 哈尔滨工业大学 TiAl金属间化合物电子束焊接热循环复合控制方法
CN101954534A (zh) * 2009-07-13 2011-01-26 中央发条株式会社 碟形弹簧及其制造方法

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