CN102648420A - 单独化的(x)mr传感器的磁转向应用 - Google Patents

Abstract

一种用于测试单元(100)的测试头模块(106)的控制器包括控制信号发生器、电存储设备和信号评估模块。控制信号发生器向多个磁激励器头提供控制信号，其中磁激励器头响应于控制信号向单独化的器件提供磁激励信号，以进行测试。电存储设备存储指令，所述指令用于控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对所述单独化的器件进行并行测试。信号评估模块接收来自所述单独化的器件的电信号。来自单独化的器件的电信号取决于对单独化的器件施加的磁激励信号。

Description

单独化的(X)MR传感器的磁转向应用

在安全器件和应用中使用多种类型的集成电路(IC)芯片。例如，结合汽车中的防锁制动系统和转向系统使用IC芯片(器件)，以改善这些系统的性能。使用这些安全器件对IC器件测试是重要的，用于确保安全器件在设计所述安全器件要操作的环境适当地操作。

为了维持高质量的测试，在晶片级别上对IC管芯进行预先测试。随后，在最终测试之前，使晶片IC单独化或分离晶片IC并将其置于单独的IC封装中。事实上，一些工业标准需要对单独化的器件进行测试，以避免使用在单独化之前可能已成功测试但是却在单独化期间电学或机械损坏的IC管芯。

能够测试非单独化IC封装的一种类型的测试系统是可从德国的罗森汉姆(Rosenheimn)的Multitest获得的测试处理机。备选地，将

测试处理机称作InCarrier测试处理机，用于加载至载体的单独化封装。一般而言，与测试系统(测试单元)结合的这种InCarrier处理机对器件执行定制激励(例如，电磁激励)测试，以确保器件的电路适当工作。更具体地，这种处理机通过如下步骤提供对载体上的多个器件的测试：将若干激励并行地导引至许多器件，并读取作为器件行为结果的输出信号。测试单元使用旋转磁体产生磁激励，以将器件激励至传感器的期望输出。

现有传感器测试单元提供一种模测试平台，所述模测试平台可以仅通过使用定制封装处理来测试专有类型的传感器封装。这些测试单元的测试吞吐量相对较慢。因此，这些测试单元以低多站点(lowmultisite)(即，同时并行地测试若干器件)量对实际上完全定制的设备执行对单独化的器件的测试。常规定制测试单元不允许在吞吐量和更高的多站点的能力上进行提高。

发明内容

本文描述了一种新测试单元的实施例，用于提供与可以并行测试的器件数目相关的灵活解决方案，以及用于在不修改或者仅进行较少修改的情况下测试不同种类的封装和器件的灵活解决方案。通过比较，以上描述的常规方法没有提供这种灵活的解决方案。

本文描述的实施例总体上涉及用于磁阻(MR)传感器的磁激励应用。存在不同类型的器件，例如与磁场交互作用的MR传感器，包括各向异性(A)MR、巨型(G)MR和地面(T)MR传感器。为了方便起见，这些不同类型的MR传感器统称为(X)MR传感器，其中“X”表示“A”、“G”和“T”名称中的一种或多种。在具体实施例中，磁激励应用处于改善或优化结构中，用于实现高吞吐量多站点方法。

本文描述的至少一个实施例结合了来自InCarrier标准工业测试处理器和动态屏蔽磁激励的特征。这种结合导致产生具有多站点方法可能性的传感器最终测试解决方案，这意味着可以并行地驱动若干动态屏蔽MR磁激励，以并行地激励和测试若干器件。一个实施例的潜在优势是测试(X)MR传感器器件的高度并行度，这使得与常规最终测试解决方案相比，具有高吞吐量和低成本。通过比较，常规测试设备由于单独化器件的磁激励、接触和篡改的限制而阻碍了并行传感器测试。

描述了一种系统的实施例。在一个实施例中，所述系统包括载体处理模块和测试头模块。载体处理模块具有用于定位器件载体的夹盘，用于测试在器件载体内安装的多个单独化的器件。测试头模块促进了在应用环境条件下对单独化的器件的测试。在一个实施例中，测试头模块包括多个磁激励头和控制器。磁激励头向单独化的器件提供磁激励信号。控制器控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对单独化的器件进行并行测试。还描述了所述系统的其它实施例。

还描述了一种装置的实施例。在一个实施例中，所述装置是一种用于测试单元的测试头模块的控制器。所述控制器的实施例包括控制信号发生器、电存储设备和信号评估模块。控制信号发生器向多个磁激励器头提供控制信号，其中磁激励器头响应于控制信号向单独化的器件提供磁激励信号以进行测试。电存储设备存储指令，所述指令用于控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对所述单独化的器件进行并行测试。信号评估模块从所述单独化的器件接收电信号。来自单独化器件的电信号取决于对单独化的器件施加的磁激励信号。还描述了所述装置的其它实施例。

还描述了一种方法的实施例。在一个实施例中，所述方法是一种用于控制测试单元的测试头模块的方法。所述方法的实施例包括向多个磁激励头提供控制信号。每个磁器头响应于所述控制信号向单独化的器件提供磁激励信号，以进行测试。所述方法还包括控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对单独化的器件进行并行测试。所述方法还包括单独化的器件接收电信号。来自单独化的器件的电信号取决于向单独化的器件施加的磁激励信号。还描述了所述方法的其它实施例。

附图说明

通过结合附图并且以本发明原理的示例的方式示出的以下详细描述，本发明的实施例的其它方面和优势将变得显而易见。

图1描述了测试单元的一个实施例的示意性方框图。

图2描述了用于保持要在图1的测试单元中进行测试的多个单独化的传感器器件的载体的一个实施例的示意图。

图3描述了定位于图2的载体的安装开口中的单独化的传感器器件的一个实施例的截面图。

图4描述了定位于图2的载体的安装开口中的单独化的传感器器件的另一实施例的透视图。

图5A描述了具有多个磁激励器头的测试结构的一个实施例的示意性方框图，所述多个磁激励器头用于并行地测试多个单独化的传感器器件。

图5B描述了图1的测试头模块执行的参数和功能测试的一个实施例的示意性方框图。

图6描述了相对于单独化的传感器器件的磁激励器头的更详细实施例的结构。

图7描述了图5A的控制器的一个实施例的示意性方框图。

图8描述了相对于在载体中安装的单独化的传感器器件的磁激励器头的第一索引位置处的测试位置阵列的一个实施例。

图9描述了相对于在载体中安装的单独化的传感器器件的磁激励器头的第二索引位置处的测试位置阵列的另一个实施例。

图10描述了相对于在载体中安装的单独化的传感器器件的磁激励器头的测试位置阵列的备选实施例。

图11描述了一种用于控制图1的测试单元的测试头模块的方法的一个实施例的流程图。

贯穿描述，类似的参考数字可以用于标识类似的元件。

具体实施方式

应容易理解，可以按照多种不同配置对本文概括描述的且在附图中示出的实施例的部件进行排列和设计。因此，附图中示出的各种实施例的以下详细描述并非旨在限制本公开的范围，而是仅对各种实施例加以表示。尽管在附图中呈现了实施例的多个方面，但是除非特别暗示，否则附图不必按照比例绘制。

可以在不背离本发明的精神或本质特性的情况下，以其它特定形式实现本发明。在所有方面中，所描述的实施例被认为仅是说明性的，而非限制。因此，本发明的范围由所附权利要求进行指示，而不是由该详细描述进行指示。落入权利要求的等价物的含义和范围内的所有变化均包含在其范围内。

贯穿本说明书，对特征、优势或类似语言的引用并非暗示可以利用本发明实现的所有特征和优势应该是或是任何单个实施例。此外，涉及特征和优势的语言被理解为意为在本发明的至少一个实施例中包括结合实施例描述的特定特征、优势或特性。因此，贯穿本说明书，对特征和优势及类似语言的讨论可以但不必涉及相同实施例。

此外，在一个或多个实施例中，可以以任何适当方式结合所描述的本发明的特征、优势和特性。鉴于本文的描述，相关领域技术人员应意识到，可以在没有特定实施例的特定特征或优势中的一个或多个的情况下，实践本发明。在其它实例中，在某些实施例中，可以认出附加特征和优势，该附加特征和优势可能没有存在于本发明的所有实施例中。

贯穿本说明书，对“一个实施例”、“实施例”或类似语言的引用意味着，在本发明的至少一个实施例中包括结合所指示实施例描述的特定特征、结构或特性。因此，贯穿本说明书，短语“在一个实施例中”、“在实施例中”或类似语言可以但不必全部涉及相同实施例。

图1描述了测试单元100的一个实施例的示意图。所示测试单元100包括载体加载模块102、载体处理模块104、测试头模块106、测试系统107、载体卸载模块108和系统控制器110。系统控制器110还可以称作数据处理单元。尽管示出和描述了具有某些部件和功能的测试单元100，但是测试单元100的其它实施例可以包括更少或更多部件，用于实现更少或更多功能。

一般而言，测试单元100操作用于测试传感器器件(参见图2-4)，以验证传感器器件在应用环境条件下正确地执行。为方便起见，结合用于磁阻(MR)传感器的磁转向应用描述测试单元100；然而，测试单元100的实施例可以操作用于测试其它类型的传感器或器件。此外，如上所述，MR传感器一般被称作(X)MR传感器，包括各向异性(A)MR、巨型(G)MR和地面(T)MR传感器。在特定实施例中，磁转向应用沿敏感方向，以实现用于后端最终测试的高吞吐量多站点方法。

为了在测试单元100内测试传感器器件，将传感器器件进行单独化并加载到载体(参考图2)上，该载体将单独化的传感器器件保持在已知位置中。在向图1所示的测试单元100呈送载体之前，其它机器(未示出)可以用于准备(即，单独化)并加载传感器器件至载体中。这些机器和操作的细节是已知的，因此本文没有详细描述。然后如下所述，向用于处理和测试的测试单元100呈送所加载的载体。

在一个实施例中，载体加载模块102操作用于接收载有传感器器件的一个或多个载体。载体加载模块102可以将载体保持在叠层中或其它结构中，以将载体加载到载体处理器模块104中。载体加载模块102的实施例可以包括传送带、机器人臂或另外的机械传送机制，用于将每个载体传送至载体处理模块104。在一个实施例中，系统控制器110控制载体加载模块102的定时和操作。

在一个实施例中，载体处理模块104将具有相应传感器器件的载体从载体加载模块102移动至测试头模块106。在测试头模块106处，测试系统107对传感器器件进行测试。在一个实施例中，测试头模块106实现接触和激励，以执行参数和功能测试。一般而言，参数测试指的是不需要磁激励的测试。参数测试的一个示例包括纯电学测试，例如接触、放大器、数字扫描和泄漏测试。功能测试指的是使用磁激励的测试。

在测试期间，载体处理模块104可以沿不同方向(例如，垂直地、水平地和/或旋转地)移动载体和传感器器件，以相对于独立测试头部(参考图5A)对传感器器件进行定位。在一个实施例中，载体处理模块104包括夹盘(参考图5A)，该夹盘相对于移动机械部件(例如，传送带、机械臂等)保持载体。一旦完成了对传感器器件的测试，载体处理模块104将载体传送至载体卸载模块108。在一个实施例中，系统控制器110控制载体处理模块104的定时和操作，包括将夹盘(并且因此将载体)移入测试头模块106内的各种位置，以及从载体加载模块102移动并且移动至载体卸载模块108。

在一个实施例中，载体卸载模块108将载体定位在叠层中或其它结构中，用于在操作者去除载体之前为止保持载体。在一个实施例中，系统控制器110控制载体卸载模块108的定时和操作。根据载体加载模块102和载体卸载模块108的容量，测试单元100可以测试在若干(例如，20或更多)载体上安装的传感器器件，而无需人操作人员的干预或控制。

系统控制器110还允许操作人员或另一自动操作者设置与在测试单元100内对传感器器件进行处理和测试相关的多种参数。系统控制器110还允许操作人员或另一自动操作者使用测试单元100开始测试过程。附加地，系统控制器110可以产生通知信号，以向操作人员或另一自动操作者通知传感器测试过程的状态或错误。系统控制器110的其它实施例执行附加的处理和/或控制功能。此外，在一些实施例中，系统控制器110通过接口与测试系统107内使用的单独控制器(参见图5A和7)相连，以控制实际测试操作中的一部分或全部。

由测试头模块106实现的测试条件的类型至少部分地取决于由测试单元100要测试的传感器器件的类型。在一个实施例中，测试头模块106促进了在应用环境条件下并行地对单独化的器件进行的测试。由测试头模块106支撑的载体处理模块104中的夹盘136产生应用环境条件，类似于在例如安全系统内使用单独化的器件期间预期的环境条件。作为应用环境条件的一个示例，测试单元部件106和104可以产生相对低和高的温度，使得可以在低温(例如，-40℃，最低-55℃)、室温(例如，约23℃)和高温(例如，120℃，最低170℃)下测试传感器器件。其它实施例可以产生不同范围内的温度。此外，测试单元部件106和104可以通过操控例如湿度、温度、ESD和EMV条件、压力、风寒等改变其它环境条件。这些因素可以是沿x、y和z方向的加速度和/或沿几个轴的旋转。

在一个实施例中，测试头模块106配置为测试(X)MR传感器器件。如下所述，本文描述的一些实施例组合了来自InCarrier标准工业测试处理机和磁激励动态屏蔽的特征。这种组合导致产生具有多站点方法可能性的传感器最终测试解决方案，这意味着可以并行地驱动若干动态屏蔽MR磁激励，以并行地导向和测量若干器件。作为一个示例，测试头模块106可以并行地驱动多至16个磁激励器头，以同时(或者相对同时)测试16个单独化的传感器器件。

本文描述的测试头模块106的一个实施例的潜在优势是测试(X)MR传感器器件的高度并行性。与常规最终测试解决方案相比，这种高度并行性导致了高吞吐量和低成本。相对于常规测试设备和技术，测试头模块106的其它实施例可以表现出附加优势。通过使用相同类型的激励，除了高多站点测试之外，载体可能适于其它封装类型。

在一些实施例中，如果磁激励同时工作在不同频域，则可以减少或最小化磁串扰。在傅立叶变换之后，可以容易地去除潜在干扰信号(例如，由来自相邻站点的磁场引起)。这意味着，只有来自期望激励单元的信号用于校准和测量目的。可以仔细地选择使每个磁激励旋转的频率，以避免可能干扰其它站点信号或混合分量的任何谐波进入有用频谱。使用这个方法的实施例的一些优势包括对站点-站点串扰的更高抗扰度，允许更高密度的激励，从而导致每个器件更低的测试成本。

图2描述了用于保持要在图1的测试单元100中进行测试的多个单独化的传感器器件122的载体120的一个实施例的示意图。具体地，所示载体120保持多至96个传感器器件122，所述96个传感器器件122排列为相等的4行、每行24个器件。载体120的其它实施例可以根据载体120的大小和尺寸以及单独化的传感器器件122的大小和尺寸保持更少或更多的传感器器件122。图3和4示出了载体120的实施例的附加细节，以下将对其进行更详细的描述。

图3描述了定位于图2的载体120的安装开口124中的单独化的传感器器件122的一个实施例的截面图。在所示实施例中，将单独化的器件11倒置地定位在载体120的安装开口124，使得传感器器件122的电导线126暴露在载体120的顶面。如下所述，这种结构允许通过相应测试头上的相应电触点156(参见图6)来电接触传感器122的电导线126。载体120的其它实施例可以按照另一种方式保持电导先126可接入传感器器件122。

图4描述了定位于图2的载体120的安装开口124中的单独化的传感器器件122的另一实施例的透视图。图4所示载体120示出了机械弹簧128的更多细节，该机械弹簧128向传感器器件122施加力以将传感器器件122保持在载体120的安装开口124中。当移动载体120通过测试单元100时，施加的这个力有助于保持传感器器件122不从安装开口124掉下。

在一个实施例中，利用逐层堆叠的多层材料制作载体120。尽管图3的示图中没有示出，但是载体120的一个示例包括基板、弹簧板和包括电隔离的盖板。一般而言，弹簧板被插入到基板和盖板之间，其中所述基板和盖板是利用相对坚固而稳定材料的薄片(例如，0.2mm钢片金属)制作的。在基板与盖板之间的弹簧层中形成机械弹簧128。在一些实施例中，专用机器可以用于压缩机械弹簧128，以在最初将单独化的传感器器件122加载到安装开口124中，并随后将单独化的传感器器件122从安装开口124卸载。可以通过使用在测试期间将传感器122保持在适当位置上的不同层和/或不同类型的保持机制来构造载体120的其它实施例。

图5A描绘了测试装置130的一个实施例的示意性方框图，该测试装置130具有多个磁激励器头132，用于并行地测试多个单独化的传感器器件122。每个磁激励头132与受控制器134控制的发动机133电耦合，其中控制器134控制独立磁激励器头132的移动和操作。具体地，在一些实施例中，控制器134向发动机133发送控制信号，发动机133相应地选择磁激励器头132。控制器134可以合并到测试头模块106和/或测试系统107中。在一些实施例中，控制器134控制与传感器器件122的功能测试(即，使用磁激励)相关的操作。例如，控制器134并行地控制所有磁激励器头132，使得磁激励器头132的移动和操作实质上同步。在其它实施例中，控制器134彼此独立地控制磁激励器头132，使得磁激励器头132可以或彼此同步也可以彼此不同步。

此外，控制器134控制与传感器器件122的参数测试(即，使用电信号)相关的操作。可以在存在或不存在磁激励的情况下执行参数测试。参数测试的一些示例包括触点测试、放大器测试、数字扫描测试和泄漏测试。也可以实现其它类型的参数测试。图7示出了控制器134的一个实施例的详细示例，并且以下将对其进行详细描述。

在一个实施例中，将具有单独化的传感器器件122的载体120固定到载体处理模块104内的夹盘136上。如上所述，夹盘136保持并移动测试单元100内所需的载体120。

在一个实施例中，磁激励器头132向单独化的传感器器件122提供磁激励信号。控制器134与磁激励器头132耦合，以控制对至少两个或多个磁激励器头132的并发激活，以对单独化的传感器器件122进行并行测试。控制器134还控制对磁激励器头132的操作，以调节单独化的器件122处的电磁干扰量。控制器134还可以控制测试系统107的操作，以执行对多个传感器器件122的并行参数测试。在一些实施例中，与并行功能测试相比，因为参数测试设备具有较小的机械接触站点间距，可以按照更高站点的量执行参数测试。因此，与功能测试相比，参数测试可以并行地测试更多传感器器件122。

图5描绘了由图1的测试头模块106执行的参数和功能测试的一个实施例的示意性方框图。在所示实施例中，将单独化的器件122置于载体120中，并置于载体处理模块104内的夹盘136上。夹盘136可以在参数测试位置138和功能测试位置139之间移动。在参数测试位置处138，对传感器器件122执行参数测试。如上所述，在参数测试位置138处，可以对多个传感器器件122并行地执行参数测试。在功能测试位置处139，对传感器器件122执行功能测试。如上所述，在功能测试位置139处，可以对多个传感器器件122并行地执行功能测试。

尽管本文描述了许多实施例，但是至少一部分实施例克服了常规测试系统的缺站点，在常规测试系统中，测试思想的吞吐量主要受可以并行磁激励的站点数量的限制。因为磁激励只用于整个测试的一部分，所以可以如本文所描述的一样实现用于改善吞吐量的方法。在一个实施例中，测试被分为两种情况，一种情况是存在磁激励，另一种情况不存在磁激励。在不依赖磁激励的功能测试中，可以将测试并行度提高到测试器容量限制。这种结构的示例，可以在磁激励下对载体136进行校准和磁激励，然后在使用磁激励完成功能测试之后，在具有提高的并行度的其它位置完成可以在没有磁激励的情况下执行的所有其它参数测试。这样，提高了总吞吐量，并实现了低成本的测试。

图6描述了相对于单独化的传感器器件122的磁激励器头132的更详细实施例的结构。所示的磁激励器头132包括在外壳144内安装的磁体142。外壳144附着于杆状物146，在施加旋转力时所述杆状物146使外壳144和磁体142旋转。

磁激励器头132还包括附着于外壳144的磁屏蔽148，使得当外壳144旋转时，磁屏蔽148随着外壳144动态地移动。与磁激励器头132远离地分离地安装第二磁屏蔽150，使得第二磁屏蔽150的位置保持相对于旋转磁激励器头132静止。在一个实施例中，第二磁屏蔽150包括进出口152，使得空气流可以进入并离开磁激励器头132所处的腔。在一些实施例中，磁激励器头132还包括电屏蔽137(图5A中示意性地示出)，用于屏蔽单独化的传感器器件122的传感器信号免受来自控制器134的电干扰。

每个磁激励器头132包括具有一个或多个电触点156的电子电路154，或者相对于具有一个或多个电触点156的电路154放置每个磁激励器头132。在一个实施例中，当将磁激励器头132移入与单独化的传感器器件122邻近的位置时，电触点156物理地触碰并电连接单独化的传感器器件122的电导线126。这样，当磁激励器头132产生磁激励信号，并向单独化的传感器器件122施加磁激励信号时，电子电路154可以经由电触点156从相应的单独化的传感器器件122读出电信号。电触点156与测试头相连，进而与测试系统107相连。通过使用来自单独化的传感器器件122的这个输出信号，测试系统107可以确定在测试头模块106施加的环境条件下单独化的传感器器件122是否正确地操作。

进一步参考磁屏蔽148和150，对于屏蔽磁激励器头132和/或相应单独化的传感器器件122免受来自其它磁激励器头的磁干扰而言，这些磁屏蔽148和150中的一种或两种都是有用的。因为控制器134可以同时操作多于一个磁激励器头132，并且每个磁激励器头132产生磁激励信号，所以磁屏蔽148和150的实施例可以减少或消除不同测试位置之间的磁干扰的不期望效应。如上所述，一些实施例包括动态磁屏蔽148，其随着磁激励器头132的旋转移动而移动。一些实施例包括静态磁屏蔽150，其不随着磁激励器头132的旋转移动而移动。其它实施例包括动态和静态磁屏蔽148和150两者。在一些实施例中，磁屏蔽148和150由诸如波曼诺铁镍合金之类的材料制成，然而，其它实施例可以使用其它材料和/或具有其它尺寸。在一些实施例中，磁激励器头132还包括电屏蔽，以屏蔽单独化的传感器器件122的传感器信号免受来自控制器134的电干扰。

图7描述了测试系统107的一个实施例的示意性方框图，测试系统107可以包括图5A的控制器134的一部分或全部。所示测试器/控制器107/134包括处理器162、电存储设备164、控制信号发生器166、定时器176和信号评估模块168。测试器/控制器107/134还包括激励器定位模块170、激励器激活模块172和激励器旋转模块174。尽管利用某些部件和功能示出并描述了测试器/控制器107/134，但是测试器/控制器107/134的其它实施例可以包括更少或更多部件以实现更少或更多功能。此外，尽管结合图1的测试单元100描述了测试器/控制器107/134，但是可以利用其它类型的传感器器件或器件测试系统实现测试器/控制器107/134。

此外，应该注意，可以以硬件和/或软件实现测试器/控制器107/134的各个部件。对于可以经由一个或多个软件指令实现特定部件而言，通过在硬件存储设备(例如，电存储设备164)上存储的硬件设备(例如处理器)产生这些软件指令，和/或由硬件设备(例如，处理器162)执行这些软件指令。因此，测试器/控制器107/134的操作依赖于实现控制器的硬件的类型。此外，本文描述的测试器/控制器107/134的实施例不限于特定类型的硬件实现和/或特定类型的硬件技术，并且任何同时期硬件技术或制造工艺可以用于制造实现测试器/控制器107/134的硬件。

在一个实施例中，处理器162运行指令并执行处理操作，以实现测试器/控制器107/134的各种功能。处理器162可以是任何类型的处理器，包括可编程逻辑器件、专用集成电路(ASIC)、中央处理单元、多处理器单元或另一类型的处理器。此外，在一些实施例中，可以将测试器/控制器107/134的其它部件中的一个或多个与处理器162集成到单个芯片或封装中。

如上所述，存储器164存储可以由处理器162执行的指令180。指令180可以涉及测试器/控制器107/134的特定部件以及处理器162的一般操作。具体地，电存储设备164存储用于控制对至少两个磁激励器头132的并发激活的指令180，以并行测试单独化的传感器器件122。此外，存储器164可以存储取决于测试单元100的设置的其它信息，例如操作参数、用户信息等。

在一个实施例中，控制信号发生器166向磁激励器头132提供控制信号，使得每个磁激励器头132根据控制信号向单独化的传感器器件122提供磁激励信号。如下所述，由控制信号发生器166产生的控制信号的类型可以至少部分地取决于由磁激励器位置、激活和旋转模块170、172和174产生的指令和/或信号。一条或多条输出通道182与控制信号发生器166耦合，以向磁激励器头132发送控制信号。

在一个实施例中，信号评估模块168经由电子电路154的电触点156接收来自单独化的传感器器件122的电信号。来自单独化的传感器器件122的电信号取决于由磁激励器头132向单独化的传感器器件122施加的磁激励信号。信号评估模块168(或测试器/控制器107/134的另一部件)评估来自单独化的传感器器件122的电信号，以确定传感器器件122是否正确运行。一条或多条通道184与信号评估模块168耦合，以接收来自磁激励器头132的电信号。

在一个实施例中，信号评估模块168将来自传感器器件122的电信号与对正确电信号加以表示的信号或数据相比较。例如，可以在存储器164中存储对正确电信号加以表示的数据。备选地，可以按需产生对正确电信号加以表示的信号或数据。

在一个实施例中，激励器定位模块170调整磁激励器头132与单独化的传感器器件122之间的相对位置。具体地，激励器定位模块170指示控制信号发生器166向磁激励器头132发送控制信号，以移动磁激励器头132，并按照特定模式相对于单独化的传感器器件122对磁激励器头132进行物理定位。图8-10中示出了测试模式的一些示例，并将在以下进行更详细的描述。

在一个实施例中，激励器激活模块172控制何时激活每个磁激励器头132，包括何时接通每个磁激励器头132，以及将每个磁激励器头132保持接通多长时间。在一些实施例中，激励器激活模块172几乎同时接通所有磁激励器头132。备选地，激励器激活模块172可以接通至少一部分磁激励器头132，而其它磁激励器头132保持不活动。在特定示例中，激励器激活模块172通过向控制信号发生器166发送相应的激励激活控制信号，来使至少一部分磁激励器头132的激活时间在时间上交错。激活时间的定时可以受定时器176控制，或者由定时器176协调。

在一些实施例中，激励器激活模块172将所有磁激励器头132激活几乎相同的持续时间。备选地，对于至少一部分磁激励器头132，激励器激活模块172可以实现更短或更长的激活时间。在特定示例中，激励器激活模块172通过向控制信号发生器166发送相应的激励持续时间控制信号，来使至少一部分磁激励器头132的激活持续时间在时间上交错。激活持续时间的定时可以受定时器176控制，或者由定时器176协调。

在一个实施例中，激励器旋转模块174产生旋转方案，以按照不同旋转速度来旋转至少一部分磁激励器头132中的磁体142。换句话说，在磁激励器头132阵列内，与一些磁体142相比，磁激励器旋转模块174更慢或更快地旋转其它磁体142。作为特定示例，磁体142可以按照1000、2000或6000RPM旋转。此外，在一些实施例中，控制信号发生器166能够旋转磁体142到达特定静态位置。这允许控制信号发生器166独立地设置或校准每个磁激励器头132的磁激励信号。激励器旋转模块174向控制信号发生器166发送相应的激励器旋转控制信号，以与磁激励器头132通信，或控制磁激励器头132。

在一些实施例中，当按照不同旋转速度旋转磁激励器头132时，信号评估模块169对由单独化的传感器器件122产生的电信号施加傅立叶变换操作。傅立叶变换操作使得能够对来自特定传感器器件122的电信号不相同加以识别，以区分于其它传感器器件122的电信号。傅立叶变换操作取决于用于激励来自传感器器件122的电信号的相应磁激励信号。

图8描述了磁激励器头132相对于在载体120中安装的单独化的传感器器件122的第一索引位置处的测试位置190的阵列的一个实施例。为了参考，在传感器器件122的相应位置处将每个索引位置指定为1-6。因此，在所描述实施例中，16个磁激励器头132定位于由圆圈指示的测试位置190处，其中圆圈以数字“1”指定的传感器器件122的位置为中心。

图9描述了磁激励器头132相对于在载体120中安装的单独化的传感器器件122的第二索引位置处的测试位置190的阵列的一个实施例。与图8的说明类似，图9示出了与数字“2”指定的传感器器件122的位置相对应的测试位置190处的磁激励器头132的位置。在六次总索引移动的过程中，这16个磁激励器头132可以与载体120上安装的所有单独化的传感器器件122对准，并进行测试。

特定实施例的索引位置的数目取决于磁激励器头132的数目以及载体120上单独化的传感器器件122的数目。索引位置的数目还可以取决于磁激励器头132的配置和/或相对移动。

特定实施例中可以实现的磁激励器头132的数目取决于在磁激励器头132中使用的磁体142的大小。作为一个示例，如果每个磁体142的直径是约10mm，则可以使用16个磁体142。对于96个传感器位置而言，可以将磁激励器头132移至6个不同索引位置，以测试所有传感器器件122。作为另一示例，如果每个磁体142的直径是约20-30mm，则可以使用8个磁体142。对于96个传感器位置而言，可以将磁激励器头132移向12个不同索引位置，以测试所有传感器器件122。其它实施例可以使用其它大小的磁体142、其它数目的传感器器件122和/或其它数目的索引位置。

图10描述了磁激励器头132相对于在载体120中安装的单独化的传感器器件122的测试位置190的阵列的备选实施例。具体地，图10示出了相对于单独化的传感器器件122的测试位置190的交错模式。在这种情况下，与非交错模式相比，可以存在一些附加索引，以边对处于阵列开始与结束的一些传感器器件122加以索引。在任何情况下，控制信号发生器166向磁激励器头132提供控制信号，所述控制信号包括激励器定位控制信号。其它实施例可以使用测试位置190的其它模式。

图11描述了用于控制图1的测试单元100的测试头模块106的方法200的一个实施例的流程图。尽管结合图1的测试单元100的测试头模块106描述了方法200，但是可以结合其他测试头模块和/或测试单元实现方法200的实施例。

在所描绘的实施例中，在块202处，控制信号发生器166产生控制信号，以控制磁激励器头132。如上所述，每个磁激励器头132响应于控制信号，向相应单独化的传感器器件122提供磁激励信号，以进行测试。在块204，控制信号发生器166控制对至少两个磁激励器头132的并发激活，以对单独化的传感器器件122进行并行测试。并发激活一般指的是时间上的一些点，其中在这些时间点处，两个或多个磁激励器头132是活跃的。尽管并发激活可以包括同时启动磁激励器头132，但是并发激活还包括其它时间，在所述其它时间期间，即使在不同时刻启动或终止磁激励器头132，磁激励器头132是活跃的。

在块206处，信号评估模块168接收来自单独化的传感器器件122的电信号。如上所述，来自单独化的传感器器件122的电信号取决于由磁激励器头132对单独化的传感器器件122施加的磁激励信号。在块208处，信号评估模块168评估电信号，并且在块210处，确定测试是否是成功的。如果测试是成功的，并且在所施加的环境条件下传感器器件122正确操作，则在块212处，控制器134标记单独化的传感器器件122，以指示与测试标准的一致性。否则，如果测试没有成功，并且在所施加的环境条件下传感器器件122没有正确操作，则在块214处，控制器标记单独化的传感器器件122，以指示与测试标准的不一致性。在一个实施例中，控制器134通过将相应标志和/或测试数据存入存储器器件164中来标记独立独立传感器器件122。操作员或另一机器可以通过使用该信息相应地物理地标记一致和不一致的传感器器件122。因此，可以丢弃不一致的传感器器件122。然后，所描述方法200结束。

在一些实施例中，方法200还包括向磁激励器头132提供激励器定位控制信号，以调整磁激励器头132与单独化的传感器器件122之间的相对位置，使得相对于单独化的传感器器件122的阵列按照交错或非交错模式放置磁激励器头132。在一些实施例中，方法200还包括向磁激励器头132提供激励激活控制信号，以使至少一部分磁激励器头132的激活时间在时间上交错。在一些实施例中，方法200还包括向磁激励器头132提供用于实现旋转方案的激励器旋转控制信号，以按照不同旋转速度旋转在至少一部分磁激励器头132中的磁体142。方法200的其它实施例可以包括附加操作，用于实现本文描述的功能。

尽管按照特定顺序示出并描述了本文的方法的操作，但是可以改变每种方法的操作的顺序，使得可以按照相反顺序执行某些操作，或者使得某些操作可以至少部分地与其它操作并发执行。在另一实施例中，可以按照间断和/或交替方式实现指令或不同操作的子操作。

在上述描述中，提供了各种实施例的具体细节。然而，可以利用比所有这些具体细节要少的细节实践一些实施例。在其它示例中，为了简洁和清楚的目的，仅仅按照使能本发明的各种实施例的细节描述某些方法、过程、部件、结构和/或功能。

尽管已经描述并示出了本发明的特定实施例，但是本发明不限于如此描述和示出的部件的特定形式或结构。应该由所附权利要求及其等价物来限定本发明的范围。

Claims (20)

1.一种系统，包括：

载体处理模块，具有用于定位器件载体的夹盘，用于测试所述器件载体内安装的多个单独化的器件；

测试头模块，与所述载体处理模块相耦合，所述测试头模块用于在应用环境条件下对所述单独化的器件进行测试，其中所述测试头模块包括：

多个磁激励器头，用于向所述单独化的器件提供磁激励信号；以及

控制器，与所述磁激励器头相耦合，所述控制器用于控制对至少两个所述磁激励器头的同时激活，以对所述单独化的器件进行并行测试。

2.如权利要求1所述的系统，其中，所述测试头模块配置为产生所述应用环境条件，以模仿在使用安全系统内的至少一个所述单独化的器件期间所预期的环境条件。

3.如权利要求1所述的系统，其中，每个磁激励器头包括：

旋转磁体，用于产生所述相应的磁激励信号；

磁保持器，用于保持所述旋转磁体。

4.如权利要求1所述的系统，其中，每个磁激励器头还包括电触点，用于读出来自所述相应单独化的器件的电信号，其中来自所述相应单独化的器件的电信号取决于对所述单独化的器件施加的磁激励信号。

5.如权利要求4所述的系统，其中，所述控制器还配置为控制所述磁激励器头的操作，以调节所述单独化的器件处的电磁干扰量。

6.如权利要求5所述的系统，其中，所述控制器还配置为按照不同旋转速度旋转至少一部分所述旋转磁体。

7.如权利要求6所述的系统，其中，所述控制器还配置为对由所述单独化的器件之一产生的电信号施加傅立叶变换操作，其中所述傅立叶变换操作使得能够基于所述相应磁激励信号对电信号加以识别。

8.如权利要求5所述的系统，其中，所述控制器还配置为控制所述磁激励器头的激活时间，以使得至少一部分磁激励器头的激活时间在时间上交错。

9.如权利要求5所述的系统，其中，所述控制器还配置为控制所述磁激励器头的激活持续时间，以使至少一部分所述磁激励器头的激活持续时间在时间上交错。

10.如权利要求3所述的系统，其中，每个磁激励器头还包括磁屏蔽，用于提供对来自其它磁激励器头的磁干扰的动态磁屏蔽，其中所述动态磁屏蔽包括金属材料，所述金属材料与所述磁保持器耦合，并且实质上围绕所述旋转磁体，其中所述金属材料随着所述旋转磁体旋转。

11.如权利要求3所述的系统，其中，所述磁激励器头还包括电屏蔽，用于屏蔽所述旋转磁体免受来自其它磁激励器头的电干扰。

12.如权利要求1所述的系统，其中，所述测试头模块还包括静态磁屏蔽，以屏蔽每个磁激励器头免受来自其它磁激励器头的磁干扰，其中所述静态磁屏蔽与所述磁激励器头物理分离。

13.一种用于测试单元的测试头模块的控制器，所述控制器包括：

控制信号发生器，用于向多个磁激励器头提供控制信号，其中每个磁激励器头配置为响应于所述控制信号，向单独化的器件提供磁激励信号，以进行测试；

电存储设备，与所述控制信号发生器相耦合，所述电存储设备用于存储指令，所述指令用于控制对至少两个磁激励器头的同时激活，以对所述单独化的器件进行并行测试；以及

信号评估模块，与所述电存储设备相耦合，所述信号评估模块用于接收来自所述单独化的器件的电信号，其中来自所述单独化的器件的所述电信号取决于对所述单独化的器件施加的磁激励信号。

14.如权利要求12所述的控制器，还包括与所述控制信号发生器耦合的激励器定位模块，所述激励器定位模块用于调整所述磁激励器头与所述单独化的器件之间的相对位置，使得相对于所述单独化的器件的阵列按照交错模式物理地定位所述磁激励器头，其中所述信号发生器还配置为向所述磁激励器头提供控制信号，所述控制信号包括激励器定位控制信号。

15.如权利要求12所述的控制器，还包括与所述控制信号发生器相耦合的激励器激活模块，所述激励器激活模块用于使至少一部分磁激励器头的激活时间在时间上交错，其中所述控制信号发生器还配置为向所述磁激励器头提供控制信号，所述控制信号包括激励激活控制信号。

16.如权利要求12所述的控制器，还包括与所述控制信号发生器相耦合的激励器旋转模块，所述激励器旋转模块用于产生旋转方案，以按照不同旋转速度旋转至少一部分磁激励器头中的磁体，或者将至少一部分磁激励器头中的磁体旋转至特定静态位置，其中所述控制信号发生器还配置为向所述磁激励器头提供控制信号，所述控制信号包括激励器旋转控制信号。

17.一种用于控制测试单元的测试头模块的方法，所述方法包括：

向多个磁激励器头提供控制信号，其中每个磁激励器头配置为响应于所述控制信号向单独化的器件提供磁激励信号，以进行测试；

控制对至少两个磁激励器头的同时激活，以对单独化的器件进行并行测试；以及

接收来自单独化的器件的电信号，其中来自单独化的器件的电信号取决于对单独化的器件施加的磁激励信号。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述提供控制信号还包括向磁激励器头提供激励器定位控制信号，其中所述激励器定位控制信号调整磁激励器头与单独化的器件之间的相对位置，使得相对于单独化的器件的阵列按照交错模式物理地定位所述磁激励器头。

19.如权利要求17所述的方法，其中所述提供控制信号还包括向磁激励器头提供激励激活控制信号，其中所述激励激活控制信号使得至少一部分磁激励器头的激活时间在时间上交错。

20.如权利要求17所述的方法，其中所述提供控制信号还包括向磁激励器头提供激励器旋转控制信号，其中所述激励器旋转控制信实现旋转方案，以按照不同旋转速度旋转至少一部分磁激励器头中的磁体，或者将至少一部分磁激励器头中的磁体旋转至特定静态位置。

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